1.一种基于物联网的高性能工控主板，其特征在于：包括热传导方管(1)、前侧线路板(3)、上侧线路板(22)、下侧线路板(23)、后侧线路板(21)以及散热风机(19)；
在热传导方管(1)的左右两端管口处均安装有一个空气滤网(7)；在热传导方管(1)管壁的四个直角转折处均横向设置有一根顶角方杆(2)；在相邻顶角方杆(2)的相对侧面上均横向设置有插装槽(17)；前侧线路板(3)、上侧线路板(22)、下侧线路板(23)以及后侧线路板(21)分别位于热传导方管(1)的前侧、上侧、下侧以及后侧，且线路板边缘分别嵌入对应位置处的插装槽(17)中；在前侧线路板(3)与热传导方管(1)的前侧外管壁之间、上侧线路板(22)与热传导方管(1)的上侧外管壁之间、下侧线路板(23)与热传导方管(1)的下侧外管壁之间以及后侧线路板(21)与热传导方管(1)的后侧外管壁之间均填充设置有导热硅胶层(18)，并在四个导热硅胶层(18)中均嵌入设置有一个温度传感器(14)；散热风机(19)通过十字形支架(15)固定安装在热传导方管(1)的右端管口内；在热传导方管(1)的前侧、上侧、下侧以及后侧内管壁上均横向设置有散热条(16)；
在前侧线路板(3)、上侧线路板(22)、下侧线路板(23)以及后侧线路板(21)上均设置有接线插座(10)；在前侧线路板(3)上设置有存储器(4)、微处理器(5)以及电机驱动电路(6)，且微处理器(5)与前侧线路板(3)上的接线插座(10)电连接；在上侧线路板(22)设置有wifi模块以及gsm模块，且wifi模块以及gsm模块均与上侧线路板(22)上的接线插座(10)电连接；在下侧线路板(23)上设置有rs485接口电路、rs232接口电路以及rj45接口电路，且rs485接口电路、rs232接口电路以及rj45接口电路均与下侧线路板(23)上的接线插座(10)电连接；在后侧线路板(21)上设置有usb接口电路、sd卡接口电路以及a/d采集电路，且usb接口电路、sd卡接口电路以及a/d采集电路均与后侧线路板(21)上的接线插座(10)电连接；微处理器(5)分别与存储器(4)、电机驱动电路(6)以及四个温度传感器(14)电连接；电机驱动电路(6)与散热风机(19)电连接，微处理器(5)通过电机驱动电路(6)驱动散热风机(19)旋转工作；微处理器(5)通过各个接线插座(10)以及电连接线缆分别与wifi模块、gsm模块、rs485接口电路、rs232接口电路、rj45接口电路、usb接口电路、sd卡接口电路以及a/d采集电路电连接。
2.根据权利要求1所述的基于物联网的高性能工控主板，其特征在于：在顶角方杆(2)上设置有贯穿插装槽(17)槽边的定位螺纹孔，并在定位螺纹孔上螺纹旋合安装有用于按压在线路板上的定位螺栓(8)。
3.根据权利要求1所述的基于物联网的高性能工控主板，其特征在于：顶角方杆(2)的左右两端均延伸至热传导方管(1)的左右管口外，并在伸出端的端面以及侧面上均设置有固定安装螺纹孔(13)。
4.根据权利要求1所述的基于物联网的高性能工控主板，其特征在于：在四根顶角方杆(2)上均安装有一根线缆压杆(11)，且线缆压杆(11)的一端端部摆动式铰接安装在顶角方杆(2)上，线缆压杆(11)的另一端端部通过压紧螺栓(12)固定安装在顶角方杆(2)上。
5.根据权利要求1所述的基于物联网的高性能工控主板，其特征在于：前侧线路板(3)上的接线插座(10)通过外接线缆(20)电连接设置有通用接口(9)，微处理器(5)与通用接口(9)电连接。