一种壁挂式主机箱的制作方法

1.本实用新型涉及计算机设备技术领域，具体涉及一种壁挂式主机箱。


背景技术：

2.随着科技的发展，计算机因其体积小、灵活性大、价格便宜、使用方便，而被广泛采用，计算机包括台式计算机、笔记本电脑、平板电脑、工业计算机等多种类型，以工业计算机为例，工业计算机的硬件设备包括主机设备和与主机设备相连显示装置等，一方面用来将工业生产过程的检测数据送入计算机进行处理；另一方面，将计算机要行使对生产过程控制的命令、信息转换成工业控制对象的控制变量信号，再送往工业控制对象的控制器中，由控制器行使对生产设备的运行控制；在工业计算机和其他计算机的使用过程中，受到使用环境和使用条件的影响，会将主机设备挂在墙上使用，因而形成壁挂式主机。
3.但是，计算机的主机设备的中央处理器和其它组成部件在高速运转过程中会产生热量，若计算机散热控制不合理，不仅影响计算机硬件的使用寿命，易于出现计算机硬件故障，同时也将导致计算机运行速度降低，性能减弱。现有的计算机的主机设备散热，大都采用散热孔直接散热的方式进行，散热效率低，有可能造成主机设备超温，影响其使用寿命，或造成硬件故障，性能减弱等问题。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供了一种壁挂式主机箱，可以对主机设备进行很好的散热，从而提高了主机设备的使用性能。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种壁挂式主机箱，包括主机箱，所述主机箱内设置有主机设备，所述主机箱内设置有隔板，所述隔板将主机箱分为上机箱和下机箱，所述下机箱内设置有冷却装置，所述主机设备设置在上机箱内，所述冷却装置与设置在隔板上方的布风装置相连接，所述主机箱上方设置有排气扇。
6.作为本实用新型的一个优选的技术方案：所述下机箱内设置有纵向的第一隔板，所述第一隔板将下机箱分为冷却室和散热室，所述冷却装置包括冷却风箱和散热风箱，所述冷却风箱设置在冷却室内，所述冷却风箱的前端设置有进气扇，其后端设置有出风口，所述进气扇前方的下箱体上设置有进风口；所述冷却风箱内设置有多个半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端设置在冷却风箱内，所述半导体制冷片的热端设置在散热风箱内。
7.作为本实用新型的一个优选的技术方案：所述冷却风箱下端设置有冷凝水收集装置。
8.作为本实用新型的一个优选的技术方案：所述散热风箱的的一侧设置有进气口，所述散热风箱的另一侧设置有第一排气扇。
9.作为本实用新型的一个优选的技术方案：所述布风装置包括母管，多根出风管，所述母管与冷却风箱的出风口相连接，所述母管与所述多根出风管相连接；所述多根出风管设置在隔板上，所述出风管的上端设置有多个出风孔。
10.作为本实用新型的一个优选的技术方案：所述母管通过连接管与冷却风箱相连接，所述连接管的形状为弧形。
11.本实用新型具有以下有益效果：
12.1、通过冷却装置的设置，可以使得主机箱内的主机设备得到很好的降温，从而提高了主机设备的工作性能，通过排气扇的设置，加快了主机设备表面的空气流动，使得主机设备得到很好的降温。
13.2、布风装置的设置，使得吹向主机设备的冷风，更加均匀，从而提高了散热效果。
附图说明
14.图1为本实用新型整体结构示意图；
15.图2为冷却装置的整体结构示意图；
16.图3为冷却装置的内部结构示意图；
17.图1
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图3中，1、主机箱，2、主机设备，3、隔板，4、上机箱，5、下机箱，6、排气扇，7、第一隔板，8、冷却室，10、进风口，11、半导体制冷片，12、冷却风箱，13、进气扇，14、连接管，15、散热风箱，16、冷凝水收集装置，17、进气口，18、第一排气扇，19、母管，20、出风管，21、出风孔，22、出水管，23、第一进风口，24、出风口。
具体实施方式
18.为了使本实用新型的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
19.如图1
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图3所示，本实用新型实施例提供了一种壁挂式主机箱1，包括主机箱1，主机箱1上铰接有柜门，主机箱1内设置有主机设备2，主机箱1内设置有隔板3，隔板3将主机箱1分为上机箱4和下机箱5，下机箱5内设置有冷却装置，主机设备2设置在上机箱4内，冷却装置与设置在隔板3上方的布风装置相连接，主机箱1上方设置有排气扇6，冷却装置将冷风通过布风装置送入到上机箱4内，使得上机箱4内的主机设备2降温，排气扇6的设置加快了上机箱4内空气的流动，加快了上机箱4内主机设备2的降温。
20.下机箱5内设置有纵向的第一隔板7，第一隔板7将下机箱5分为冷却室8和散热室9，第一隔板7选用热导率小的材料制成，可以防止散热室9影响冷却室8内的温度，冷却装置包括冷却风箱12，冷却风箱设置在冷却室8的内部，冷却风箱12的前端设置有进气扇13，后端设置有出风口24，进气扇13前方的下箱体5上设置有进风口10，进风口10由多个进风孔组成，根据需要可以在进风口10的内侧设置滤网或者除湿装置，例如在下箱体5的侧面设置活性炭层，用于干燥进入冷却风箱12的空气，当然进气扇13也可以直接设置在下机箱5的侧面上；冷却风箱12内设置有多个半导体制冷片11，半导体制冷片11冷端设置在冷却风箱12内，半导体制冷片11的热端设置在散热风箱15内；冷却风箱12下端设置有冷凝水收集装置16，冷凝水收集装置16位于半导体制冷片11的冷端下方，在冷凝水收集装置16的侧面设置有出水管22，用于将冷凝水外排，根据现场实际情况，如不可以直接将水排出的情况下，可以在出水管处设置接水装置；散热风箱15的的一侧设置有进气口17，在下箱体5上设置有与进气口17相对应的第一进风口23，第一进风口同样有多个进风孔组成，散热风箱15的另一侧设
置有第一排气扇18,第一排气扇18使得空气不断的从进气口17，进入到散热风箱15内，从而加速了半导体制冷片11热端的散热，为了使得散热风箱15的体积尽量大，便于散热，同时节约制造成本，将散热室9当做散热风箱15，将进气口17和第一排气扇18直接设置在下箱体的两侧；外界空气通过进气扇13吸入到冷却风箱12内，空气经过冷却风箱12内的半导体制冷片11的冷端时，空气被冷凝和干燥，在通过布风装置进入到上机箱4内，对主机设备2进行降温。
21.布风装置包括母管19，多根出风管20，母管19与冷却风箱12的出风口24相连接，母管19与多根出风管20相连接；多根出风管20设置在隔板3上，出风管20的上端设置有多个出风孔21；母管19通过连接管14与冷却风箱12相连接，连接管14为弧形，多根出风管20的设置有利于冷风均匀的吹向主机设备2，从而提高了散热的效果。
22.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。