笔记本电脑及其散热模组的制作方法

1.本实用新型涉及电脑散热技术领域，尤其涉及一种笔记本电脑及其散热模组。


背景技术：

2.目前无风扇系列的笔记本电脑，采用自然对流散热方式，散热器为热管加单一铜板焊接一体，散热面积偏小，占系统空间多；铜板过长，容易变形翘起，铜板悬空，系统空间可利用率低，不好管控；另外，加热区与冷凝区一体，无明显的冷却端，热管发挥有限。


技术实现要素：

3.针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种笔记本电脑及其散热模组。
4.本实用新型实施例的第一方面提供一种笔记本电脑的散热模组，所述散热模组包括：
5.导热板，固定在笔记本电脑的主板上，所述主板包括cpu芯片；
6.散热板，固定在所述笔记本电脑的键盘支架上，且所述散热板位于所述主板的一侧；
7.热管，包括第一接触部和第二接触部，所述第一接触部固定在所述导热板远离所述主板的一侧，且所述第一接触部与所述cpu芯片正对，所述第二接触部固定在所述散热板远离所述键盘支架的一侧；
8.当所述笔记本电脑正立时，所述导热板与所述散热板沿左右方向间隔排布，所述热管的延伸方向平行于所述左右方向；
9.其中，所述笔记本电脑在使用时，所述导热板吸收所述主板产生的热量并将热量传递给所述第一接触部，所述第一接触部吸收所述导热板的热量以及所述cpu芯片产生的热量并将热量传递给所述第二接触部，所述第二接触部上的热量经所述散热板导出。
10.可选地，所述导热板和/或所述散热板为铜板。
11.可选地，所述第一接触部嵌设在所述导热板上；和/或，
12.所述第二接触部嵌设在所述散热板上；和/或，
13.所述第一接触部焊接在所述导热板上；和/或，
14.所述第二接触部焊接在所述散热板上；和/或，
15.所述第一接触部远离所述第二接触部的一端嵌设在所述导热板内；和/或，
16.所述第二接触部远离所述第一接触部的一端与所述散热板远离所述主板的一侧齐平。
17.可选地，所述导热板设有cpu导热区，所述第一接触部远离所述第二接触部的一端嵌设在所述cpu导热区内，并且，所述cpu导热区远离所述第一接触部的一侧设有导热材料层，所述导热材料层与所述cpu芯片接触。
18.可选地，所述第二接触部包括第一连接部、第二连接部和突出部，所述突出部位于所述第一连接部和所述第二连接部之间，所述第二接触部固定连接在所述突出部上，所述
突出部为所述散热板朝向远离所述键盘支架的方向凹陷形成，所述第一连接部、所述第二连接部分别与所述键盘支架固定连接。
19.可选地，所述第一连接部和/或所述第二连接部贴设在所述键盘支架上。
20.可选地，所述第一连接部与所述键盘支架之间和/或所述第二连接部与所述键盘支架之间设有导热背胶层。
21.可选地，所述第二接触部远离所述第一接触部的一端形成一尖角部。
22.本实用新型实施例的第二方面提供一种笔记本电脑，所述笔记本电脑包括：
23.主板，所述主板包括cpu芯片；
24.键盘支架；和
25.第一方面所述的笔记本电脑的散热模组。
26.可选地，所述键盘支架为铝材质；和/或，
27.所述笔记本电脑还包括ssd固态硬盘和/或wifi卡，所述散热板远离所述导热板的一侧紧邻所述ssd固态硬盘和/或wifi卡设置。
28.本实用新型实施例提供的技术方案中，笔记本电脑的散热模组采用导热板和散热板双板结构，热管的第一接触部固定在导热板上，热管的第二接触部固定在散热板上，改善现有单一铜板过大易变形的问题；同时，双板结构区分了加热与冷凝区，更好的发挥了热管的热传导优良性能；此外，散热板与键盘支架接触，借助键盘支架增加散热面积，加强散热效果。
附图说明
29.图1为本实用新型一实施例中的笔记本电脑的结构示意图；
30.图2为本实用新型一实施例中的散热模组的结构示意图；
31.图3为本实用新型一实施例中的散热模组在另一方向的结构示意图。
32.附图标记：
33.100：主板；200：键盘支架；300：散热模组；1：导热板；11：cpu导热区；2：散热板；21：第一连接部；22：第二连接部；23：突出部；3：热管；31：第一接触部；32：第二接触部；4：导热材料层。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.需要说明的是，在不冲突的情况下，下述实施例可以进行组合。
36.请参见图1，本实用新型实施例的笔记本电脑可包括主板100、键盘支架200和散热模组300，其中，主板100包括cpu(central processing unit，中央处理器)芯片。
37.本实用新型实施例的散热模组300适用于无风扇系列的笔记本电脑。
38.下面，对本实施例的散热模组300的结构进行详细说明。
39.请参见图1至图3，本实用新型实施例的散热模组300可包括导热板1、散热板2和热
管3，其中，导热板1固定在笔记本电脑的主板100上，散热板2固定在笔记本电脑的键盘支架200上，本实施例的散热板2位于主板100的一侧。热管3包括第一接触部31和第二接触部32，第一接触部31固定在导热板1远离主板100的一侧，且第一接触部31与cpu芯片正对，第二接触部32固定在散热板2远离键盘支架200的一侧。
40.在本实施例中，当笔记本电脑正立时，导热板1与散热板2沿左右方向间隔排布，热管3的延伸方向平行于左右方向。
41.本实施例的笔记本电脑在使用时，导热板1吸收主板100产生的热量并将热量传递给第一接触部31，第一接触部31吸收导热板1的热量以及cpu芯片产生的热量并将热量传递给第二接触部32，第二接触部32上的热量经散热板2导出。
42.本实用新型实施例的笔记本电脑的散热模组300，采用导热板1和散热板2双板结构，热管3的第一接触部31固定在导热板1上，热管3的第二接触部32固定在散热板2上，改善现有单一铜板过大易变形的问题；同时，双板结构区分了加热与冷凝区(导热板1作为加热区，散热板2作为冷凝区)，更好的发挥了热管3的热传导优良性能；此外，散热板2与键盘支架200接触，借助键盘支架200增加散热面积，加强散热效果。
43.本实用新型实施例的散热板2上的热量的导出途径包括两种：
44.1、经键盘支架200导出；
45.2、经笔记本电脑侧部的电接口和/或单独设计的散热口导出。
46.可选的，导热板1与散热板2的高度大致相同，减小散热模组300在高度方向上的占用空间。需要说明的是，高度大致相同是指在允许的误差范围内，可认为导热板1与散热板2的高度是相同的。
47.导热板1与散热板2通过热管3连接形成一个整体结构，这样也方便安装。另外，导热板1、散热板2的尺寸可以根据需要设计，本实施例的，导热板1、散热板2均大致为方形。
48.进一步的，可采用固定件如螺丝将导热板1固定在主板上和/或将散热板2固定在键盘支架200，防止导热板1和/或散热板2晃动。
49.本实施例的导热板1可为铜板，也可为其他材质的导热板。散热板2可为铜板，当然，散热板2也可为其他材质。具体可以根据需要选择导热板1、散热板2的材质。
50.在导热板1和散热板2均为铜板的实施例中，可以理解的，导热板1与散热板2可认为是对现有单一铜板的分段形成，从而改善现有单一铜板过大易变形的问题，并区分加热区与冷凝区。
51.第一接触部31与导热板1的固定方式可以根据需要设计，示例性的，在一些实施例中，第一接触部31嵌设在导热板1上；在一些实施例中，第一接触部31焊接在导热板1上；在一些实施例中，第一接触部31嵌设在导热板1上，并且第一接触部31焊接在导热板1上。
52.进一步的，在一些实施例中，第一接触部31远离第二接触部32的一端嵌设在导热板1内，也即，第一接触部31未伸出导热板1，减小散热模组300的占用空间。
53.第二接触部32与散热板2的固定方式也可根据需要设计，示例性的，在一些实施例中，第二接触部32嵌设在散热板2上；在一些实施例中，第二接触部32焊接在散热板2上；在一些实施例中，第二接触部32嵌设在散热板2上，并且第二接触部32焊接在散热板2上。
54.进一步的，在一些实施例中，第二接触部32远离第一接触部31的一端与散热板2远离主板100的一侧齐平，也即，第二接触部32未伸出散热板2，减小散热模组300的占用空间。
55.本实施例中，热管3呈长条形，第一接触部31设于热管3的一端，第二接触部32设于热管3的另一端，可以认为第一接触部31设于热管3的首端，第二接触部32设于热管3的尾端，cpu芯片处产生的热量通过热管3优良导热性能将热量带到热管3尾部的散热板2。
56.请再次参见图1至图3，导热板1可设有cpu导热区11，第一接触部31远离第二接触部32的一端嵌设在cpu导热区11内，并且，cpu导热区11远离第一接触部31的一侧设有导热材料层4，导热材料层4与cpu芯片接触。可选的，cpu导热区11的尺寸与cpu芯片的尺寸相同，cpu导热区11大于第一接触部31远离第二接触部32的一端，这样，第一接触部31远离第二接触部32的一端就能完全嵌设在cpu导热区11内，第一接触部31能够充分吸收cpu芯片产生的热量，提高散热效率。
57.导热材料层4的材质可以为导热膏，也可为其他导热材料。
58.请参见图3，第二接触部32可包括第一连接部21、第二连接部22和突出部23，突出部23位于第一连接部21和第二连接部22之间，第二接触部32固定连接在突出部23上，突出部23为散热板2朝向远离键盘支架200的方向凹陷形成，第一连接部21、第二连接部22分别与键盘支架200固定连接。第一连接部21、第二连接部22与键盘支架200固定在一起，这样散热板2的热量可以传到键盘支架200上，从而利用键盘支架200散热，增大了自然对流的散热面积。本实施例的键盘支架200可以为铝材质，也可以为其他利于散热的材质，从而提高散热效率。
59.可选的，凹陷的形状呈方形，但不限于方形。本实施例中，凹陷自散热板2朝向主板100的一端延伸至散热板2远离主板100的一端，即凹陷贯穿散热板2的两端。
60.可选的，第一连接部21和/或第二连接部22贴设在键盘支架200上。本实施例的笔记本电脑还可包括ssd(solid state disk或solid state drive)固态硬盘和/或wifi卡，散热板2远离导热板1的一侧紧邻ssd固态硬盘和/或wifi卡设置。本实施例的散热板2呈几字形，第一连接部21、第二连接部22贴附在键盘支架200上，节省了空间，不影响笔记本电脑的ssd固态硬盘和/或wifi卡的空间。
61.可选的，第一连接部21与键盘支架200之间和/或第二连接部22与键盘支架200之间设有导热背胶层，散热板2的底部有导热背胶层与键盘支架200贴在一起，这样散热板2的热量可以传到键盘支架200上，从而利用键盘支架200散热，增大了自然对流的散热面积。示例性的，第一连接部21与键盘支架200之间和第二连接部22与键盘支架200之间均设有导热背胶层。
62.可选的，第二接触部32远离第一接触部31的一端形成一尖角部，这样设计能够避免热量集聚在散热板2的尾端，利于散热。
63.需要说明的是，导热板1与散热板2的高度大致相同是指第一连接部21高度与导热板1的高度大致相同，第二连接部22的高度与导热板1的高度大致相同。突出部23的高度可以略高于导热板1的高度。
64.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。