一体式显卡水冷结构的制作方法

1.本发明属于计算机技术领域，具体涉及一体式显卡水冷结构。


背景技术：

2.随着计算机显卡的计算能力逐步加强，显卡的功耗越来越大，最新的3090、3080显卡的满载功耗已经达到了350w，传统的风冷散热方式已经很难压住显卡的发热量。
3.目前计算机显卡水冷方案有三种，一是水泵为单独的，用户需要单独安装显卡水冷头、水泵、水冷散热排等多个部件；二是cpu一体式水冷(水泵与cpu冷头为一个单元)，另外再串一个显卡水冷头；三是将cpu一体式水冷安装在显卡核心，但该方案的显卡的显存、供电等部分还需要另外的风冷散热，目前的显卡水冷方案均是采用cpu一体式帖在显卡核心上面，而无法解决显卡其它的发热点温度，其它发热点温度还需要散热片+风扇的方式，导致显卡水冷结构较为复杂，使用安装不方便。


技术实现要素：

4.本发明通过提供一种一体式显卡水冷结构，以解决现有显卡水冷设计结构较复杂的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：
6.一种一体式显卡水冷结构，包括本体，所述本体包括显卡、显卡水冷头吸热铜板、显卡水冷头上盖，所述显卡设于显卡水冷头吸热铜板下方，显卡水冷头吸热铜板的上表面以及显卡水冷头上盖的底面设有凹槽，形成第一水室和第二水室，显卡水冷头上盖中设有第一水室和第二水室的分隔部，所述分隔部上设有第一水口和第二水口，所述第一水口与第一水室相连通，第二水口与第二水室相连通；
7.本体侧边设有连接板，所述连接板上设有第三水口和第四水口，所述第三水口与第一水室连接，第四水口与第二水室连接。
8.优选地，所述显卡水冷头吸热铜板的上表面以及显卡水冷头上盖的底面还设有混水室，所述混水室位于显卡水冷头吸热铜板中的核心散热片的上方，核心散热片与混水室之间还设有隔水板。
9.优选地，所述显卡水冷头吸热铜板设有帖于显卡核芯、显存、显卡供电模块位置的吸热点。
10.优选地，所述第三水口和第四水口与水冷散热排相连。
11.优选地，所述分隔部上设有转接盖板，转接盖板上设有与第一水口和第二水口连接的过水通道，转接盖板通过螺丝安装在显卡水冷头上盖上。
12.优选地，所述转接盖板与水冷头上盖连接处设有密封圈。
13.优选地，所述分隔部上设有水泵，所述第一水口和第二水口分别与水泵的进水口和出水口连接。
14.优选地，所述水泵与水冷头上盖连接处设有密封圈。
15.本发明的有益效果是：
16.本发明将传统的显卡冷头上进行改进，实现水泵与显卡冷头结合成一体式显卡水冷，显卡水冷头上盖中设置第一水口和第二水口，实现水的流通，通过在显卡水冷头吸热铜板上设置第一水室、混水室和第二水室，整张铜板提供降温水，有效的将显卡各吸热点的热量通过水将温度带走。
附图说明
17.图1是实施例1的结构示意图。
18.图2是显卡水冷头吸热铜板的结构示意图。
19.图3是实施例1的剖视结构示意图。
20.图4是图3的局部放大图。
21.图5是实施例1的透视结构示意图。
22.图6是显卡水冷头上盖的底面结构示意图。
23.图7是实施例2的结构示意图。
24.图8是实施例2的剖视结构示意图。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
27.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
28.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
30.实施例1
31.参见图1至图6，一种一体式显卡水冷结构，包括本体，所述本体包括显卡10、显卡水冷头吸热铜板20、显卡水冷头上盖30，所述显卡10设于显卡水冷头吸热铜板20下方，显卡
水冷头吸热铜板20上的上表面以及显卡水冷头上盖的底面设有凹槽，形成第一水室21和第二水室22，显卡水冷头上盖30中设有第一水室和第二水室的分隔部，所述分隔部上设有第一水口31和第二水口32，所述第一水口31与第一水室21相连通，第二水口32与第二水室22相连通；
32.本体侧边设有连接板50，连接板通过螺丝固定在显卡水冷头上盖上，所述连接板上设有第三水口51和第四水口52，所述第三水口与第一水室连接，第四水口与第二水室连接。分隔部上设有水泵40，所述第一水口31和第二水口32分别与水泵40的进水口和出水口连接。优选地，所述水泵40与水冷头上盖连接处设有密封圈。
33.进一步地，所述显卡水冷头吸热铜板20的上表面以及显卡水冷头上盖30的底面还设有混水室23，所述混水室23位于显卡水冷头吸热铜板中的核心散热片24的上方，核心散热片24与混水室23之间还设有隔水板25。隔水板25可将由第二水口32进入到混水室23经过均压后的水均匀的分给显卡水冷头吸热铜片20上的核芯散热片24，进行有效的吸热。
34.以上所述的一体式显卡水冷结构中，显卡水冷头上盖30的底面设有与显卡水冷头吸热铜板20上的第一水室21、第二水室22等结构对应的凹槽，使用过程中第三水口51和第四水口52分别为进水口和出水口，水冷液体从第三水口51进入流经第一水室21、第一水口31、第二水口32、混水室23、第二水室22，再到第四水口52出去；或者水冷液体从第四水口52进入流经第二水室22、混水室23、第二水口32、第一水口31、第一水室21、再到第三水口51出去，该过程中将显卡水冷头吸热铜板20上的热量带走。第一水口和第二水口两者位置可互换，不影响。当第一水口对应水泵的入水口时，第一水室可做为水泵的水箱。
35.进一步地，所述显卡水冷头吸热铜板20设有帖于显卡核芯、显存、显卡供电模块位置的吸热点。第一水室和第二水室均可为整张显卡水冷头吸热铜板提供降温，有效的将各吸热点的热量通过水冷液体将温度带走。
36.进一步地，所述第三水口51和第四水口52与水冷散热排(图中未示出)相连。即第三水口和第四水口将热量通过水冷散热排散出。
37.实施例2
38.参见图7至图8，本实施例的技术方案与实施例1基本相同，不同之处在于不含水泵。
39.一般电脑水冷系统复杂时，比如有cpu水冷头、多个显卡水冷头，需要外接大流量水泵。显卡水冷头不需要水泵时，可将水泵拆下，安装转接盖板60，分隔部设有转接盖板60，转接盖板60上设有与第一水口31和第二水口32连接的过水通道61，转接盖板60通过螺丝安装在显卡水冷头上盖上。优选地，所述转接盖板与水冷头上盖连接处设有密封圈。
40.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。