1.一种触摸按键及其制作方法，所述的触摸按键包括盖板(1)、光学胶黏贴层(2)、扩散膜层(5)，其特征在于，所述的扩散膜层(5)的内表面上设置有触摸按键功能层(3)，所述的触摸按键功能层(3)包括触摸感应区域(6)、边缘引线(7)、插接金手指(8)和柔性排线(9)。
2.根据权利要求1所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的光学胶黏贴层(2)为黏贴材料，用于将盖板(1)和扩散膜层(5)贴合在一起；优选的，所述的光学胶黏贴层(2)的材料为光学亚克力无基材胶oca。
3.根据权利要求1所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的光学胶黏贴层(2)的厚度为100-250μm，优选为100μm、125μm、175μm，200μm，250μm。
4.根据权利要求1所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的扩散膜层(5)中含有扩散粒子；优选的，所述的扩散膜层(5)的厚度为50~250μm；优选的，所述的扩散膜层(5)的内外表面均做硬化处理。
5.根据权利要求1所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的触摸按键功能层(3)通过减法工艺制作。
6.根据权利要求5所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的减法工艺包括：
a.在扩散膜层(5)内表面磁控溅镀ito层；
b.在ito层内表面溅镀金属层；
c.在金属层内表面涂布或者复合一层感光材料；
d.采用曝光成像、印刷抗蚀刻油墨、腐蚀掉非图文部分的ito和金属层，形成触摸感应区域(6)和边缘引线(7)。
7.根据权利要求6所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的ito层为透明导电陶瓷材料；优选的，所述的ito层厚度20~200nm（纳米）、方阻30~150ω/□。
8.根据权利要求6所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的金属层所用的金属选自纯铜、铜镍合金、铜镍钛合金、钼铝钼合金；优选的，所述的金属层的厚度为200~1000nm，面电阻≤0.2~1.0ω/□。
9.根据权利要求1所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的触摸按键功能层（3）通过加法工艺制作。
10.根据权利要求9所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的加法工艺包括：
a.在扩散膜层(5)的内表面印刷透明导电油墨加工出触摸感应区域（6）
b.在扩散膜层(5)的内表面印刷银浆制作边缘引线（7）。
11.根据权利要求1所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的触摸感应区域(6)能够接触手指触摸，并将电容量变化反馈给控制芯片。
12.根据权利要求1所述的触摸按键及其制作方法，其特征在于，所述的插接金手指(8)上印刷有碳浆防护层。