技术特征：
1.一种射频功放芯片异构微封装方法，其特征在于，包括通孔优化过程，具体优化步骤为：s1、对芯片封装进行建模，并根据芯片正常工作时所产生热量的分布情况，对建模模型进行网格划分；s2、利用热分析工具确定各网格的最高温度；s3、逐个网格进行通孔优化，得到满足该网格对应的工作温度要求、器件寿命要求的网格布局；s4、重复步骤s3，直至完成多有网格的通孔优化。2.根据权利要求1所述的一种射频功放芯片异构微封装布孔优化方法，其特征在于，步骤s1中一个网格对应若干散热通孔。3.根据权利要求2所述的一种射频功放芯片异构微封装方法，其特征在于，芯片中有源元件处的网格中的散热通孔数量大于无源元件处网格中的散热通孔数量。4.根据权利要求1所述的一种射频功放芯片异构微封装方法，其特征在于，步骤s3包括以下分步骤：s31、确定初始的网格布局散热孔的数量；s32、根据当前散热孔数量布局后，根据步骤s2重新获取该网格的最高温度，若该最高温度满足芯片正常工作的温度，则执行步骤s33，否则将布局散热孔的数量加1后，再次根据步骤s2确定该网格的最高温度，直至满足要求；s33、根据网格当前的最高温度计算芯片的寿命；若计算得到的寿命与参考值得对比结果大于0，则保存当前的散热孔布局方案，否则返回步骤s32。5.根据权利要求4所述的一种射频功放芯片异构微封装方法，其特征在于，步骤s31初始的散热孔的数量计算式为：通孔的数目＝(该网格最高温度
‑
满足芯片正常工作的温度)/热通孔的散热量。6.根据权利要求5所述的一种射频功放芯片异构微封装方法，其特征在于，散热通孔采用阵列分布方式。
技术总结
本发明公开一种射频功放芯片异构微封装方法，应用于射频技术领域，针对现有的封装技术在布孔时未考虑期间寿命的问题；本发明通过仿真技术对散热通孔进行优化，使得优化后的散热通孔布局满足芯片封装的相关参数性能，从而有效平衡芯片封装的射频性能与散热问题。有效平衡芯片封装的射频性能与散热问题。有效平衡芯片封装的射频性能与散热问题。
技术研发人员：李镇兵 李泽华 孙浩洋 文光俊
受保护的技术使用者：电子科技大学
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2021/11/2