芯片烧录仓及芯片烧录设备的制作方法

1.本实用新型涉及一种芯片烧录设备，特别涉及一种芯片烧录仓及芯片烧录设备。


背景技术：

2.在很多电子产品中均设有芯片，这些芯片在出厂之前需要通过芯片烧录装置将电子产品所需要的数据先行烧录于芯片之中。常见的芯片烧录装置包括有一通信接口、一汇流排主控器、一主控板及一芯片烧录座。一般的，通信接口、汇流排主控器、主控板和芯片烧录座时设置于同一印刷电路板上，在实际应用时，可由主控板控制芯片烧录座对芯片进行程序的烧录，虽然，芯片烧录座上可以一次性放置多片芯片，同时实现对多片芯片程序的烧录，但是由于芯片烧录座一次性对所有芯片的烧录的程序均是相同的，如要对不同芯片烧录不同的程序，就需要同时准备多台芯片烧录设备，这样无疑会使得芯片的生产成本大大提高；或者，在完成对一种芯片的程序烧录后，再对另一种芯片进行程序的烧录，而这样无疑会影响芯片的生产效率。


技术实现要素：

3.本实用新型的实施例的目的在于提供一种芯片烧录仓及芯片烧录设备，不但可降低芯片的生产成本，而且可大大提高芯片的生产效率。
4.为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供了一种芯片烧录仓，包括：仓体、设置于所述仓体内的模架；
5.所述模架包括：若干根依次平行设置的支撑梁，各所述支撑梁的长度方向与芯片的输送方向相同，每相邻的两根所述支撑梁均构成用于安装芯片烧录座或盖板的支撑架，每相邻两根所述支撑梁构成的所述支撑架沿所述长度方向具有若干安装位，各所述安装位均用于可拆卸地设置一个所述芯片烧录座或所述盖板；
6.各所述安装位均包括：至少一个开设于所述支撑架的其中一根所述支撑梁上的第一安装孔，至少一个开设于所述支撑架的另一根所述支撑梁上的第二安装孔。
7.另外，本实用新型的实施方式还提供了一种芯片烧录设备，包括：如上所述的芯片烧录仓、设置于所述芯片烧录仓的所述仓体内的至少一个所述芯片烧录座；
8.所述芯片烧录座的数量少于或等于所述安装位的数量；
9.其中，一个所述安装位仅用于可拆卸地设置一个所述芯片烧录座。
10.本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于本实施方式的芯片烧录仓的仓体内设置模架，同时模架包括多根依次平行设置的支撑梁，且每相邻两根支撑梁均构成用于安装芯片烧录座或盖板的安装位，通过每个安装位可实现对多个芯片烧录座实现安装，通过各芯片烧录座可实现对不同种类芯片的安装，从而可利用一台烧录设备，实现多种程序对不同种类芯片的烧录，因此，在降低芯片生产成本的同时，还可提高芯片的生产效率。
11.另外，所述支撑梁设有三根，分别为：第一支撑梁、平行于所述第一支撑梁的第二支撑梁和第三支撑梁；
12.其中，所述第二支撑梁和所述第三支撑梁沿垂直于所述第一支撑梁的方向，分别位于所述第一支撑梁的两侧；
13.所述第一支撑梁与所述第二支撑梁构成所述支撑架，所述第一支撑梁与所述第三支撑梁构成另一所述支撑架；
14.所述第一支撑梁开设若干个所述第一安装孔，所述第二支撑梁和所述第三支撑梁均开设若干个所述第二安装孔。
15.另外，各所述第一安装孔和各所述第二安装孔均为腰型孔。
16.另外，所述第一支撑梁、所述第二支撑梁和所述第三支撑梁均为轨道梁；
17.所述芯片烧录座或所述盖板可滑动地设置于所述第一支撑梁和所述第二支撑梁上；或者，所述芯片烧录座或所述盖板可滑动地设置于所述第一支撑梁和所述第三支撑梁上。
18.另外，所述芯片烧录座包括：
19.烧录座本体，具有：芯片安装侧、与所述芯片安装侧相对的底侧；
20.支撑板，设置于所述烧录座本体的所述底侧；
21.所述支撑板跨接于所述模架的任意相邻的两根所述支撑梁，所述支撑板对应其中一根所述支撑梁开设第一定位孔，所述支撑板对应另一根所述支撑梁开设第二定位孔。
22.另外，所述支撑板与任意相邻的两根所述支撑梁滑动连接。
23.另外，所述支撑板的背离所述烧录座本体的一侧还形成第一滑块和第二滑块，所述第一滑块和所述第二滑块设彼此相对设置；
24.其中，所述第一滑块和所述第二滑块分别与任意相邻的两根所述支撑梁滑动连接。
25.另外，所述芯片烧录座的数量少于所述安装位的数量；
26.所述芯片烧录设备还包括：至少一个盖板，所述盖板可拆卸地设置于未设置所述芯片烧录仓的所述安装位。
27.另外，所述盖板跨接于所述模架的任意相邻的两根所述支撑梁，所述盖板对应其中一根所述支撑梁开设第一锁紧孔，所述盖板对应另一根所述支撑梁开设第二锁紧孔。
附图说明
28.图1为本实用新型第一实施方式的芯片烧录仓在芯片烧录设备中的结构示意图；
29.图2为图1中b
‑
b处的剖视图；
30.图3为图2中a部的局部放大图；
31.图4为芯片烧录座或盖板在仓体内的安装示意图；
32.图5为本实用新型第二实施方式的芯片烧录设备的结构示意图；
33.图6为本实用新型第二实施方式中芯片烧录座分别与第一支撑梁和第二支撑梁上的安装示意图；
34.图7为本实用新型第二实施方式中盖板在仓体内的安装示意图；
35.图8为本实用新型第二实施方式的盖板分别与第一支撑梁和第二支撑梁上的安装示意图。
具体实施方式
36.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
37.本实用新型的第一实施方式涉及一种芯片烧录仓，如图1和图2所示，包括：仓体1、设置于仓体1内的模架2。
38.其中，结合图2、图3和图4所示，模架2包括：若干根依次平行设置的支撑梁，且各支撑梁的长度方向与芯片的输送方向相同，每相邻的两根支撑梁均构成用于安装芯片烧录座3或盖板4的支撑架21，每相邻两根支撑梁构成的支撑架沿长度方向具有若干安装位212，各安装位212均用于可拆卸地设置一个芯片烧录座3或盖板4。
39.另外，在本实施方式中，如图3所示，各安装位212均包括：至少一个开设于支撑架21的其中一根支撑梁上的第一安装孔2121，至少一个开设于支撑架21的另一根支撑梁上的第二安装孔2122。
40.通过上述内容不难看出，由于本实施方式的芯片烧录仓的仓体内设置模架2，同时，模架2包括：多根依次平行设置的支撑梁，且每相邻两根支撑梁均构成用于安装芯片烧录座3或盖板4的安装位212，因此，通过多个安装位212可对多个芯片烧录座3的安装，从而可利用一台烧录设备，实现多种程序对不同种类芯片的烧录，在降低芯片生产成本的同时，还可提高芯片的生产效率。
41.具体地说，在本实施方式中，如图2和图3所示，支撑梁共设有三根，且分别为：第一支撑梁211a、平行于第一支撑梁211a的第二支撑梁211b和第三支撑梁211c。其中，第二支撑梁211b和第三支撑梁211c沿垂直于第一支撑梁211a的方向，分别位于第一支撑梁211a的两侧。并且，第一支撑梁211a与第二支撑梁211b构成支撑架21，第一支撑梁211a与第三支撑梁211c构成另一支撑架21。
42.并且，需要说明的是，在本实施方式中，如图3所示，第一支撑梁211a上开设若干个第一安装孔2121，第二支撑梁211b和第三支撑梁211c均开设若干个第二安装孔2122。同时，在本实施方式中，第一支撑梁211a上的多个第一安装孔2121分为两列，分别构成两组第一孔列，且每组第一孔列中的各第一安装孔2121均沿第一支撑梁211a的长度方向等距排列。同样的，第二支撑梁211b上的多个第二安装孔2122构成第二孔列，且该第二孔列中的各第二安装孔沿第二支撑梁211b的长度方向等距排列，同理，第三支撑梁211c上的各第二安装孔2122构成另一第二孔列，且该第二孔列的各第二安装孔2122 沿第三支撑梁211c的长度方向等距排列。
43.并且，值得注意的是，如图3所示，两列第一安装孔2121分别对应两列第二孔列，且每列第一孔列中的第一安装孔2121的数量与相对应的第二孔列中的第二安装孔2122 的数量相同，且唯一对应，从而使得唯一对应的第一安装孔2121和第二安装孔2122可构成安装位212，并可利用锁紧件2123对其的穿设，实现对芯片烧录座3或盖板4的固定安装。比如说，如图3、图4和图5所示，第一安装孔2121和第二安装孔2122可螺纹孔，而锁紧件2123可采用螺栓，通过螺栓与相应螺纹孔的旋合，实现芯片烧录座3或盖板4的固定。
44.然而，作为优选地方案，为了进一步方便芯片烧录座3或盖板4的安装，在本实施方式中，第一支撑梁211a、第二支撑梁211b和第三支撑梁211c均采用轨道梁，使得芯片烧录座3或盖板4可在模架2上可沿各支撑梁的长度方向进行滑动，从而便于芯片烧录座3或盖板4在安装时对其进行微调，同时可沿第一支撑梁211a、第二支撑梁211b 和第三支撑梁211c的宽度方向实现对芯片烧录座3或盖板4的定位。
45.本实用新型的第二实施方式涉及一种芯片烧录设备，如图5和图6所示，包括：如第一实施所述的芯片烧录仓、设置于芯片烧录仓的仓体1内的至少一个芯片烧录座3。
46.并且，在本实施方式中，如图3所示，芯片烧录座3的数量少于或等于安装位212 的数量。其中，一个安装位212仅用于可拆卸地设置一个芯片烧录座3。由此不难看出，通过多个安装位212对多个芯片烧录座3的安装，从而可利用一台烧录设备，实现多种程序对不同种类芯片的烧录，在降低芯片生产成本的同时，还可提高芯片的生产效率。
47.具体地说，在本实施方式中，如图6所示，芯片烧录座3包括：烧录座本体31和支撑板32。其中，烧录座本体31具有：芯片安装侧311、与芯片安装侧311相对的底侧312，其次，支撑板32设置于烧录座本体311的底侧312，并且，支撑板32跨接于模架2的任意相邻的两根支撑梁上，同时，支撑板32对应其中一根支撑梁开设第一定位孔321，支撑板32对应另一根支撑梁开设第二定位孔322。
48.在实际应用时，如图6所示，第一定位孔321和第二定位孔322能够分别与第一安装孔2121和第二安装孔2122同轴设置，因此，在安装芯片烧录座3时，可利用例如螺栓等锁紧件2123，比如说，如图7所示，可将两个螺栓分别穿过第一安装孔2121和第二安装孔2122，然后，再将其中一个螺栓与第一支撑梁211a上的第一安装孔2121进行螺纹旋合，而将另一个螺栓与其第二支撑梁211b或第三支撑梁211c上的第二安装孔2122 进行螺纹旋合，从而完成芯片烧录座3在仓体1内的固定安装。
49.并且，作为优选地方案，当第一支撑梁211a、第二支撑梁211b和第三支撑梁211c 为轨道梁时，芯片烧录座3可沿各支撑梁的长度方向进行滑动。具体地说，芯片烧录座3 的支撑板32可与任意相邻的两根支撑梁滑动连接。比如说：如图6所示，支撑板32背离烧录座本体31的一侧还形成第一滑块33和第二滑块34，并且，第一滑块33和第二滑块34彼此相对设置。其中，第一滑块33和第二滑块34可分别与任意相邻的两根支撑梁滑动连接，即第一滑块33可与第一支撑梁211a滑动连接，而第二滑块34可与第二支撑梁211b或与第三支撑梁211c滑动连接，从而使得支撑板32可借助第一滑块33和第二滑块34沿各支撑梁的长度方向进行滑动。
50.其次，需要说明的是，在本实施方式中，如图6所示，开设于支撑板32上的第一定位孔321和第二定位孔322可分别贯穿第一滑块33和第二滑块34，从而可便于螺栓穿透第一滑块33或第二滑块34，实现与相应支撑梁的锁紧固定。并且，值得注意的是，通过芯片烧录座3沿各支撑梁的长度方向的滑动特性，第一定位孔321和第二定位孔322可均采用腰型孔，从而使得芯片烧录座3可通过滑动实现在仓体1内位置的微调。
51.另外，在部分实施方式中，芯片烧录座3的数量少于安装位212的数量。并且，如图7所示，部分实施方式中的芯片烧录设备还包括：至少一个盖板4，且盖板4可拆卸地设置于未设置芯片烧录仓3的安装位212上。由此不难看出，通过各盖板4，可使得可在由第一支撑梁211a、第二支撑梁211b和第三支撑梁211c构成的模架2上形成一平台，从而使得芯片烧录设
备的抓取机构在抓取芯片时，可对从抓取机构上掉落的芯片实现承接，避免芯片掉落至仓体1内的其他位置，而无法拾回的缺陷。
52.并且，需要说明的是，为了实现盖板4的安装固定，在部分实施方式中，如图8所示，盖板4跨接于模架2的任意相邻的两根支撑梁，盖板4对应其中一根支撑梁开设第一锁紧孔41，盖板4对应另一根支撑梁开设第二锁紧孔42。因此，借助另有锁紧件2123，比如：螺栓，即可将盖板4固定于任意相邻两根支撑梁上，其安装方式与芯片烧录座3 基本相同，因此，在本实施方式中不再进行详细赘述。
53.然而，作为优选地方案，如图8所示，盖板4背离各支撑梁的一侧还形成第三滑块 43和第四滑块44，通过第三滑块43和第四滑块44与任意相邻两根支撑梁的滑动连接，即可实现盖板4的滑动，同时，第一锁紧孔41和第二锁紧孔42也可采用与第一定位孔 321和第二定位孔322相同的结构，即腰型孔，从而使得各盖板4可同样通过沿任意相邻两根支撑梁的滑动实现对盖板4位置的调节。
54.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。