显示面板的制作方法

文档序号:26831436发布日期:2021-09-29 05:27阅读:61来源:国知局
显示面板的制作方法

1.本实用新型涉及显示领域,具体涉及一种显示面板。


背景技术:

2.随着电子设备的快速发展,用户对显示面板的功能多样性要求更高。例如,需要在显示面板上集成触控功能。相关技术中,在显示面板的薄膜封装层上设置触控层,使得显示面板既能显示画面,也能响应触控操作。
3.现有技术的显示面板中,在薄膜封装层上形成触控层时,非显示区的部分触控引线处容易出现刻蚀残留,引起触控引线间短路。


技术实现要素:

4.本实用新型提供一种显示面板,提高薄膜封装层上导电结构的图案化精准性,提高显示面板的制作良率。
5.本实用新型实施例提供一种显示面板,其包括:衬底,包括显示区以及围绕显示区的至少部分外周的非显示区;多个发光元件,位于衬底上,且位于显示区;薄膜封装层,覆盖多个发光元件,薄膜封装层包括至少一层有机封装层;以及至少一个挡坝,位于衬底上,且位于非显示区,每个挡坝围绕显示区延伸,挡坝能够阻挡有机封装层,其中,至少一个挡坝的垂直于自身延伸方向的横截面具有预设截面形状,预设截面形状包括相对设置的底边和顶边,底边朝向衬底,顶边远离衬底,顶边的长度小于底边的长度。
6.根据本实用新型实施例的显示面板,至少一个挡坝的横截面具有预设截面形状,该预设截面形状的顶边长度小于底边长度,即挡坝的顶面宽度比底面宽度更窄,使得挡坝的两侧壁具有较平缓的坡度。在制作位于薄膜封装层上的导电结构时,挡坝较平缓的坡度可以降低导电结构图案化工艺中的刻蚀残留现象,从而降低导电结构产生不必要短路的风险,提高显示面板的制作良率。
7.根据本实用新型的前述实施方式,预设截面形状还包括相对设置的两个侧边,每个侧边包括相对的底端和顶端,每个侧边的底端与底边的一端连接,每个侧边的顶端与顶边的一端连接,在至少一个侧边中,过底端和顶端的连线相对底边倾斜。
8.根据本实用新型的前述一些实施方式,在至少一个侧边中,过底端和顶端的连线与底边之间所成的坡度角为45度以下。
9.根据本实用新型的前述一些实施方式,预设截面形状为梯形;或侧边为阶梯状。
10.根据本实用新型的前述一些实施方式,预设截面形状为轴对称形状。
11.根据本实用新型的前述一些实施方式,至少一个挡坝包括第一挡坝和第二挡坝,第一挡坝位于第二挡坝远离显示区的一侧。
12.根据本实用新型的前述一些实施方式,在垂直于衬底的方向上,第一挡坝的高度大于第二挡坝的高度。
13.根据本实用新型的前述一些实施方式,第一挡坝、第二挡坝的垂直于自身延伸方
向的横截面均具有预设截面形状,第一挡坝的两个侧边包括第一侧边和第二侧边,第二挡坝的两个侧边包括第三侧边和第四侧边,其中第二侧边与第三侧边彼此相邻且间隔,第二侧边对应的坡度角小于第一侧边对应的坡度角;第三侧边对应的坡度角小于第四侧边对应的坡度角。
14.根据本实用新型的前述一些实施方式,挡坝包括在垂直于衬底方向上层叠设置的多个子层,在具有预设截面形状的挡坝中,多个子层的平行于底边的宽度,在沿远离衬底的方向上逐渐缩小。
15.根据本实用新型的前述一些实施方式,显示面板还包括:触控层,位于薄膜封装层上,触控层包括触控电极以及触控引线,触控电极位于显示区,触控引线与触控电极电连接,触控引线在衬底上的正投影与挡坝在衬底上的正投影交叠。
附图说明
16.通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显,其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征,附图并未按照实际的比例绘制。
17.图1是根据本实用新型的显示面板的第一实施例的俯视示意图;
18.图2是根据本实用新型的显示面板的第一实施例的截面示意图;
19.图3是根据本实用新型的显示面板的第一实施例中一个挡坝的截面示意图;
20.图4是根据本实用新型的显示面板的第二实施例中一个挡坝的截面示意图;
21.图5是根据本实用新型的显示面板的第三实施例的俯视示意图;
22.图6是根据本实用新型的显示面板的第三实施例的截面示意图;
23.图7是根据本实用新型的显示面板的第三实施例中第一挡坝和第二挡坝的截面示意图。
具体实施方式
24.下面将详细描述本实用新型的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本实用新型进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本实用新型,并不被配置为限定本实用新型。对于本领域技术人员来说,本实用新型可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本实用新型的示例来提供对本实用新型更好的理解。
25.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
26.应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区
域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且,如果将部件翻转,该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
27.图1是根据本实用新型的显示面板的第一实施例的俯视示意图,图2是根据本实用新型的显示面板的第一实施例的截面示意图,图1中以a

a线示出截面示意图的截取位置。显示面板100包括衬底110、多个发光元件120、薄膜封装层130以及至少一个挡坝140。
28.衬底110例如是玻璃衬底、包括聚酰亚胺(polyimide,pi)层的衬底等。衬底110包括显示区da以及围绕显示区da的至少部分外周的非显示区na。多个发光元件120位于衬底110上,且位于显示区da。例如,发光元件120可以是发光二极管(light emitting diode,led)、有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)等。可选地,显示面板100还包括驱动阵列层,驱动阵列层位于多个发光元件120与衬底110之间。驱动阵列层包括多个像素电路,像素电路与发光元件120对应电连接,从而能够驱动发光元件120发光。
29.薄膜封装层130覆盖多个发光元件120。薄膜封装层130包括至少一层有机封装层132。薄膜封装层130还可以包括至少一层无机封装层。例如,本实施例中薄膜封装层130包括在远离衬底110方向上依次设置的第一无机封装层131、有机封装层132以及第二无机封装层133。
30.至少一个挡坝(dam)140位于衬底110上,且位于非显示区na。每个挡坝140围绕显示区da延伸。挡坝140能够阻挡有机封装层132。至少一个挡坝140的垂直于自身延伸方向的横截面具有预设截面形状,该预设截面形状包括相对设置的底边be和顶边te,底边be朝向衬底110,顶边te远离衬底110,顶边te的长度小于底边be的长度。
31.根据本实用新型实施例的显示面板100,至少一个挡坝140的横截面具有预设截面形状,该预设截面形状的顶边te长度小于底边be长度,即挡坝140的顶面宽度比底面宽度更窄,使得挡坝140的两侧壁具有较平缓的坡度。在制作位于薄膜封装层130上的导电结构时,挡坝140较平缓的坡度可以降低导电结构图案化工艺中的刻蚀残留现象,从而降低导电结构产生不必要短路的风险,提高显示面板100的制作良率。
32.在一些实施例中,显示面板100还包括触控层150。触控层150位于薄膜封装层130上。触控层150包括触控电极151以及触控引线152。触控电极151位于显示区da,触控引线152与触控电极151电连接。触控引线152在衬底110上的正投影与挡坝140在衬底110上的正投影交叠。在制作触控层150时,采用刻蚀工艺实现触控电极151以及触控引线152的图案化。触控引线152在衬底110上的正投影与挡坝140在衬底110上的正投影交叠,本实施例中挡坝140的两侧壁具有较平缓的坡度,可以触控引线152在制作中的刻蚀残留现象,从而降低触控引线152间短路现象发生的可能性。
33.图3是根据本实用新型的显示面板的第一实施例中一个挡坝的截面示意图,该挡坝140的垂直于自身延伸方向的横截面具有预设截面形状。在一些实施例中,预设截面形状还包括相对设置的两个侧边se,每个侧边se包括相对的底端bp和顶端tp,每个侧边se的底端bp与底边be的一端连接,每个侧边se的顶端tp与顶边te的一端连接。在至少一个侧边se中,过底端bp和顶端tp的连线相对底边be倾斜。
34.在第一实施例中,挡坝140的该预设截面形状为梯形。在其它一些实施例中,挡坝140的该预设截面形状可以不限于上述示例。
35.图4是根据本实用新型的显示面板的第二实施例中一个挡坝的截面示意图。在第二实施例中,预设截面形状包括相对设置的两个侧边se,其中,侧边se为阶梯状。
36.可选地,挡坝140包括在垂直于衬底110方向上层叠设置的多个子层141,在具有预设截面形状的挡坝140中,多个子层141的平行于底边be的宽度,在沿远离衬底110的方向上逐渐缩小,使得挡坝140的具有坡度较平缓的两侧壁。
37.可选地,显示面板100还包括驱动阵列层、像素限定层、支撑结构等,驱动阵列层位于多个发光元件120与衬底110之间,像素限定层位于驱动阵列层上,像素限定层包括多个像素开口,发光元件120至少部分位于像素开口内,支撑结构位于像素限定层上。多个子层141可以与驱动阵列层的至少部分层、和/或发光元件120的至少部分层、和/或像素限定层、和/或支撑结构同层设置,从而同时形成。例如,多个子层141可以与以下中的至少部分层同层设置:驱动阵列层包括的缓冲层、栅绝缘层、电容介质层、层间绝缘层、导电金属层、钝化层、平坦化层,发光元件120包括的阳极层,像素限定层,支撑结构等。
38.如图3或图4,可选地,在至少一个侧边se中,过底端bp和顶端tp的连线与底边be之间所成的坡度角sa为45度以下。例如,图3和图4涉及实施例中的每个侧边se对应的坡度角sa为40度。在其它实施例中,侧边se对应的坡度角sa不限于是40度,可以是30度、37度等其它度数。当侧边se中过底端bp和顶端tp的连线与底边be之间所成的坡度角sa为45度以下时,该侧边se对应的挡坝140侧壁的坡度更加平缓,大大降低刻蚀工艺的难度,例如在光刻时,曝光更加充分,从而降低光刻胶的残留现象,提高图案化的精准性。
39.在前述第一实施例中,显示面板100包括两个挡坝140,在其它一些实施例中,挡坝140的数量不限于该示例,例如也可以是一个挡坝140、三个挡坝140等。
40.在上述实施例中,挡坝140的预设截面形状为轴对称形状。例如第一实施例中,挡坝140的预设截面形状为等腰梯形。然而挡坝140的形状不限于此,挡坝140的预设预设截面形状也可以是非轴对称形状。
41.图5是根据本实用新型的显示面板的第三实施例的俯视示意图,图6是根据本实用新型的显示面板的第三实施例的截面示意图,图5中以b

b线示出截面示意图的截取位置。第三实施例的部分结构与第一实施例类似,在此不再详述。
42.在第三实施例中,至少一个挡坝140包括第一挡坝140a和第二挡坝140b,第一挡坝140a位于第二挡坝140b远离显示区da的一侧。
43.可选地,在垂直于衬底110的方向上,第一挡坝140a的高度大于第二挡坝140b的高度,即外围的第一挡坝140a高度大于内围的第二挡坝140b的高度。例如,第一挡坝140a的高度为5微米,第二挡坝140b的高度为3微米。在薄膜封装层130的制作过程中,如果有机封装层132溢流并越过第二挡坝140b时,能够被高度更大的第一挡坝140a继续阻挡,从而避免有机封装层132继续向外溢流,提高对有机封装层132的阻挡能力。
44.图7是根据本实用新型的显示面板的第三实施例中第一挡坝和第二挡坝的截面示意图。本实施例中,第一挡坝140a、第二挡坝140b的垂直于自身延伸方向的横截面均具有预设截面形状。
45.第一挡坝140a的预设截面形状包括相对设置的第一底边be1和第一顶边te1,第一底边be1朝向衬底110,第一顶边te1远离衬底110,第一顶边te1的长度小于第一底边be1的长度。
46.第二挡坝140b的预设截面形状包括相对设置的第二底边be2和第二顶边te2,第二底边be2朝向衬底110,第二顶边te2远离衬底110,第二顶边te2的长度小于第二底边be2的长度。
47.第一挡坝140a的两个侧边se包括第一侧边se1和第二侧边se2,第二挡坝140b的两个侧边se包括第三侧边se3和第四侧边se4,其中第二侧边se2与第三侧边se3彼此相邻且间隔。
48.可选地,第二侧边se2对应的坡度角sa2小于第一侧边se1对应的坡度角sa1。可选地,第三侧边se3对应的坡度角sa3小于第四侧边se4对应的坡度角sa4。由于第一挡坝140a与第二挡坝140b之间的间隔距离较近,彼此间隔形成的间隔空间处更容易产生刻蚀残留。通过将第一挡坝140a的横截面形状和/或第二挡坝140b的横截面形状设置为非轴对称形状,其中靠近间隔空间的侧壁对应的坡度角更缓,从而进一步降低刻蚀残留在间隔空间处产生的可能性,提高显示面板的制作良率。
49.第一挡坝140a的具体尺寸、第二挡坝140b的具体尺寸可以根据实际设计需要进行调整。在一个示例中,第一挡坝140a与第二挡坝140b之间的间隔距离为80微米至150微米,例如是100微米。第一挡坝140a的预设截面形状中,第一顶边te1为1.2微米以上,例如是2微米,第一底边be1为30微米至80微米,例如是40微米。第二挡坝140b的预设截面形状中,第二顶边te2为1.2微米以上,例如是4微米,第二底边be2为30微米至80微米,例如是70微米。
50.依照本实用新型如上文所述的实施例,这些实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施例。显然,根据以上描述,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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