电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种硬盘电子设备。


背景技术：

2.通常，在双层架构设计的电子设备中，存储装置设置在双层架构的背部，系统主板设置在双层架构的正面，且系统主板与存储装置不在同一层级。
3.现有技术中，在将存储装置插接到主板上时，需要将电子设备盖拆掉，才能进行插接，插接方式复杂。
4.因此，如何提供一种能够简化存储装置和主板的插接成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种电子设备，不需要将电子设备盖拆掉就能够实现存储装置与主板的连接，简化了插接方式，方便了操作。
6.为解决上述技术问题，本技术实施例提供如下技术方案：
7.本技术第一方面提供一种电子设备，包括：
8.主板；
9.第一转接板，通过不同的连接器与所述主板信号连接，以能够使存储设备通过所述第一转接板与所述主板信号连接；
10.其中，不同类型的存储设备通过所述不同的连接器与所述主板信号连接。
11.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述主板上至少设置有第一连接器和不同于所述第一连接器的第二连接器；
12.所述第一转接板通过所述第一连接器与所述主板信号连接，所述第一转接板上设置有至少一第一接口，以供第一类型存储设备插接；
13.所述第二连接器提供有第二接口，以供第二类型存储设备插接。
14.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第一转接板上开设有至少一安装孔位，所述安装孔位上对应安装有第三连接器，所述第三连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第三连接器与所述第二连接器通过穿过所述安装孔位的连接线连接，所述第三连接器提供有第二接口，以供第二类型存储设备插接。
15.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述电子设备还包括第二转接板，所述第一转接板上开设有至少一安装孔位，所述第二转接板对应安装于所述安装孔位，所述第二转接板的一侧设置有第四连接器，以通过连接线连接所述第二连接器，所述第四连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第二转接板的另一侧设置有至少一第二接口，以供第二类型存储设备插接。
16.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第一转接板上开设有至少一安装孔位，所述安装孔位上对应安装有第三连接器，所述第三连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第三连接器与所述第二连接器通过穿过所述安装孔位的
连接线连接；
17.所述电子设备还包括第二转接板，所述第二转接板上设置有与所述第三连接器匹配的第五连接器，以通过二者之间的配合实现所述第二转接板与所述主板之间的信号连接；
18.所述第二转接板提供有至少一第二接口或至少一第三接口，所述第二接口或第三接口能够供对应类型的存储设备或转接卡插接。
19.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第二转接板提供有供至少一第三接口，所述电子设备还包括第一转接卡，所述第一转接卡能够插接于所述第三接口，所述第一转接卡提供有至少一第四接口，以在第三类型存储设备插接于所述第四接口时能够被所述主板访问。
20.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第一转接卡上还设置有第六连接器，所述电子设备还包括第二转接卡，所述第二转接卡提供有至少一第五接口，所述第二转接卡能够插接于所述第六连接器，以在第四类型存储设备插接于所述第五接口时能够被所述主板访问。
21.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第三类型存储设备通过具有第一类型接口的安装架插接于所述第四接口，所述第四类型存储设备通过具有第二类型接口的安装架插接于所述第五接口。
22.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，还包括：
23.壳体，所述壳体上设置有安装孔位，所述安装架对应安装于所述安装孔位，所述第四接口和/或所述第五接口对应所述安装孔位设置，以供所述第三类型存储设备和/或第四类型存储设备插接。
24.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第一连接器与主板通过线缆连接。
25.相较于现有技术，本技术第一方面提供的电子设备，包括主板和第一转接板，其中，主板设置在电子设备双层架构的正面，存储装置设置在电子设备双层架构的背面，且主板与存储装置分别设置在双层架构的不同层上，现有技术中，由于以上原因，在存储装置插接到主板上时，需要将电子设备盖拆掉，才能够进行插接，插接过程复杂，本技术提供的电子设备，包括主板和第一转接板，第一转接板通过不同的连接器与主板信号连接，且存储设备也通过不同的连接器与主板信号连接，从而能够使得存储设备通过与第一转接板的信号连接实现与主板的信号连接，从而本技术提供的电子设备，不需要将电子设备盖拆掉就能够实现存储装置与主板的连接，简化了插接方式，方便了操作。
附图说明
26.通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
27.图1示意性地示出了一种本技术实施例中的电子设备的结构示意图；
28.图2示意性地示出了另一种本技术实施例中的电子设备的结构示意图；
29.图3示意性地示出了一种本技术实施例中的第一转接板的结构示意图；
30.图4示意性地示出了又一种本技术实施例中的电子设备的结构示意图；
31.附图标号说明：
32.电子设备1，主板12，第一连接器122，第一转接板14，第三连接142，第二转接板16，存储设备18。
具体实施方式
33.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
34.本技术提供一种电子设备1，包括：
35.主板12；
36.第一转接板14，通过不同的连接器与所述主板12信号连接，以能够使存储设备18通过所述第一转接板14与所述主板12信号连接；
37.其中，不同类型的存储设备18通过所述不同的连接器与所述主板12信号连接。
38.在本技术提供的电子设备1中，包括主板12和第一转接板14，其中，主板12设置在电子设备1双层架构的正面，存储装置设置在电子设备1双层架构的背面，且主板12与存储装置分别设置在双层架构的不同层上，现有技术中，由于以上原因，在存储装置插接到主板12上时，需要将电子设备1盖拆掉，才能够进行插接，插接过程复杂，本技术提供的电子设备1，包括主板12和第一转接板14，第一转接板14通过不同的连接器与主板12信号连接，且存储设备18也通过不同的连接器与主板12信号连接，从而能够使得存储设备18通过与第一转接板14的信号连接实现与主板12的信号连接，从而本技术提供的电子设备1，不需要将电子设备1盖拆掉就能够实现存储装置与主板12的连接，简化了插接方式，方便了操作。
39.在本技术实施例中，所述主板12上至少设置有第一连接器122和不同于所述第一连接器122的第二连接器；
40.所述第一转接板14通过所述第一连接器122与所述主板12信号连接，所述第一转接板14上设置有至少一第一接口，以供第一类型存储设备18插接；
41.所述第二连接器提供有第二接口，以供第二类型存储设备18插接。
42.在该实施例中，主板12上至少设置有第一连接器122，第一连接器122一端与第一转接板14信号连接，另一端与主板12信号连接，从而通过第一连接器122将第一转接板14与主板12信号连接，且第一转接板14上背离第一连接器122一侧还设置有至少一第一接口，第一类型的存储设备18通过第一接口插接于第一装接板，从而实现第一类型的存储设备18通过第一装接板与主板12的连接，从而不需要将电子设备1盖拆掉就能够实现存储装置与主板12的连接，简化了插接方式，方便了操作。
43.如图1所示，在本技术的第一个实施例中，第一类型的存储设备18与主板12进行连接，第一类型的存储设备18能够插接sata接口，电子设备1包括主板12、压接连接器和第一转接板14，主板12上设置有压接连接器，压接连接器远离主板12的一侧与第一转接板14连接，从而实现第一转接板14与主板12的连接，而第一转接板14背离主板12的一侧设置有至少一个第一类型存储设备18能够插接的sata接口，将能够插接sata接口的存储设备18插接
于sata接口，就实现了第一类型存储设备18与主板12的信号连接。
44.其中，第一转接板14设置于主板12的背面，而主板12的制程不允许背面的中间放插接件和表面贴装件连接器，从而第一转接板14与主板12采用压接连接器，保证了主板12与第一转接板14的连接。
45.优选地，第一转接板朝向存储设备一侧可以设置多个第一接口，从而使得多个存储设备能够同时与主板进行信号连接。
46.在该实施例中，主板12上还设置有第二连接器，第一连接器122和第二连接器为不同的连接器，第二连接器具有第二接口，第二连接器一端与主板12信号连接，另一端与第二类型的存储设备18连接，从而通过第二连接器实现主板12与第二类型存储设备18的信号连接。
47.在本技术实施例中，所述第一转接板14上开设有至少一安装孔位，所述安装孔位上对应安装有第三连接器142，所述第三连接器142与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第三连接器142与所述第二连接器通过穿过所述安装孔位的连接线连接，所述第三连接器142提供有第二接口，以供第二类型存储设备18插接。
48.在该实施例中，第一转接板14上开设有至少一安装孔位，安装孔位上对应安装有第三连接器142，第三连接器142与第二连接器具有相同或不同类型的接口，当将第二类型存储设备18与主板12进行连接时，在与主板12连接的第二连接器上通过穿过安装孔位的连接线连接第三连接器142，在第一转接板14上安装孔位上设置的第三连接器142另一端的第二接口上插接第二类型的存储设备18，从而第三连接器142和第二连接器实现主板12与第二类型存储设备18的信号连接。
49.如图2所示，在本技术提供的第二个实施例中，第二类型的存储设备18与主板12进行连接，第二类型的存储设备18能够插接pcie接口，电子设备1包括主板12、第一转接板14、设置在主板12上的mcio连接器和设置在第一转接板14上的mcio连接器，第一转接板14上至少设置有一个安装孔位，mcio连接器对应安装在安装孔位上，设置在主板12上的mcio连接器与设置在第一转接板14上的mcio连接器通过连接线连接，从而实现第一转接板14与主板12的连接，且设置在主板12上的mcio连接器在背离主板12的一侧还设置有pcie接口，将能够插接pcie接口的存储设备18插接于pcie接口上，就实现了第二类型存储设备18与主板12的信号连接。
50.在本技术实施例中，所述电子设备1还包括第二转接板16，所述第一转接板14上开设有至少一安装孔位，所述第二转接板16对应安装于所述安装孔位，所述第二转接板16的一侧设置有第四连接器，以通过连接线连接所述第二连接器，所述第四连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第二转接板16的另一侧设置有至少一第二接口，以供第二类型存储设备18插接。
51.在该实施例中，电子设备1还包括有第二装接板，第一装接板上开设有至少一个安装孔位，第二转接板16对应安装于第一转接板14上的安装孔位上，第二装接板上设置有第四连接器，第四连接器与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，第四连接器通过连接线与第二连接器连接，从而实现第二转接板16与主板12的连接，而第四连接器背离主板12的另一侧具有至少一个第二接口，将第二类型的存储设备18插接在第二接口上，从而实现主板12与第二类型存储设备18的连接。
52.如图3所示，在本技术第三个实施例中，第一类型存储设备18和第二类型存储设备18均可以与主板12进行连接，电子设备1包括主板12、第一转接板14和第二转接板16，其中，主板12上至少设置有压接连接器和mcio连接器，第一转接板14与主板12通过压接连接器连接，第一转接板14背离主板12的一侧设置有sasa接口，从而实现将能够插接sata接口的存储设备18与主板12的信号连接；且第一转接板14上开设有至少一安装孔位，第二转接板16对应安装于第一转接板14上的安装孔位，第二转接板16朝向主板12一侧设置有mcio连接器或其他类型协议的连接器，将第二转接板16上的mcio连接器与主板12上的mcio连接器连接，从而实现第二转接板16与主板12的连接，且设置在主板12上的mcio连接器在背离主板12的一侧还设置有pcie接口，将能够插接pcie接口的存储设备18插接于pcie接口上，就实现了第二类型存储设备18与主板12的信号连接，即通过在第一转接板14上开设的安装孔上设置第二转接板16能够使得插接sata接口的存储设备18和插接pcie接口的存储设备均能够与主板12信号连接，从而通过在第一安装板上开设几个窗口来安装和固定pcie存储设备。
53.在本技术实施例中，所述第一转接板14上开设有至少一安装孔位，所述安装孔位上对应安装有第三连接器142，所述第三连接器142与所述第二连接器具有相同类型接口或不同类型接口，所述第三连接器142与所述第二连接器通过穿过所述安装孔位的连接线连接；
54.所述电子设备1还包括第二转接板16，所述第二转接板16上设置有与所述第三连接器142匹配的第五连接器，以通过二者之间的配合实现所述第二转接板16与所述主板12之间的信号连接；
55.所述第二转接板16提供有至少一第二接口或至少一第三接口，所述第二接口或第三接口能够供对应类型的存储设备18或转接卡插接。
56.在该实施例中，第一转接板14上开设有至少一安装孔位，安装空位上对应安装有第三连接器142，第三连接板与第二连接器具有相同或不同类型的接口，当需要存储设备18与主板12连接时，通过连接线将第一装接板上的第三连接器142与主板12上连接的第二连接器连接，从而实现第一装接板与主板12的连接，电子设备1还包括有第二转接板16，第二装接板上设置有与第三连接器142匹配的第五连接器，从而通过设置在第二装接板上的第五连接器实现第二装接板与第三连接器142的连接，而第三连接器142设置在第一转接板14上，即通过第三连接器142和第五连接器实现第一转接板14和第二转接板16的连接，且第二装接板上还至少提供有一第二接口或一第三接口，第二接口或第三接口能够插接对应类型的存储设备18或转接卡插接，从而通过第二转接板16能够实现与存储设备18的信号连接。进而通过第一转接板14上的第三连接器142，第二装接板上的第五连接器和另一侧的第二接口或第三接口实现主板12与存储设备18的信号连接，从而实现不拆机箱盖就能够方便地直接插拔存储设备。从而第一转接板能够与具有支持第二接口或第三接口的存储设备进行连接，进而能够支持更多接口的存储设备与主板的信号连接，设计支持多种接口的转接storage卡，如u.2或e1.s接口。
57.在本技术第四个实施例中，在存储设备18与第一转接板14的插接过程中，存储设备18与第一转接板14之间还设置有第二转接板16，第二转接板16上设置有与第一转接板14上的第三连接器142连接的第五连接器，从而实现第二转接板16与第一转接板14的连接，进
而实现第二插接板与主板12的信号连接，且第二转接板16在背离第一转接板14的一侧至少设置有一pcie接口，从而能够实现插接pcie接口的存储设备均能够与主板12信号连接。
58.如图4所示，优选地，第一转接板14与主板12连接器连接的接口为mcio接口，第一转接板14与第二转接板16连接的接口也为mcio接口，从而mcio连接器能够实现盲插的效果，两侧够可以与主板12或存储设备18连接，不需要识别方向，且能够实现热插拔。
59.在本技术实施例中，所述第二转接板16提供有供至少一第三接口，所述电子设备1还包括第一转接卡，所述第一转接卡能够插接于所述第三接口，所述第一转接卡提供有至少一第四接口，以在第三类型存储设备18插接于所述第四接口时能够被所述主板12访问。
60.在该实施例中，第一转接板14上开设有至少一安装孔位，安装空位上对应安装有第三连接器142，第三连接板与第二连接器具有相同或不同类型的接口，当需要存储设备18与主板12连接时，通过连接线将第一装接板上的第三连接器142与主板12上连接的第二连接器连接，从而实现第一装接板与主板12的连接，电子设备1还包括有第二转接板16，第二装接板上设置有与第三连接器142匹配的第五连接器，从而通过设置在第二装接板上的第五连接器实现第二装接板与第三连接器142的连接，而第三连接器142设置在第一转接板14上，即通过第三连接器142和第五连接器实现第一转接板14和第二转接板16的连接，第二转接板16提供有至少一第三接口，电子设备1还包括第一转接卡，第一转接卡能够插接于第三接口，第一转接卡上还设置有第四接口，第四接口上能够插接第三类型的存储设备18，从而通过第一转接卡实现第二转接板16与第三类型存储设备18的连接，进而通过第一转接板14、第二转接板16和第一转接卡实现主板12和第三类型存储设备18的连接。
61.在本技术第五个实施例中，在第二转接板16与第三类型存储设备18连接的过程中，第三类型存储设备18为存储bay存储设备18，电子设备1还包括e1.s转接卡，e1.s转接卡设置在第二转接板16与第三类型存储设备18之间，第二转接板16上至少设置有具有u.2或e1.s等接口的连接器，e1.s转接卡插接于第二转接板16的e1.s接口，e1.s转接卡另一侧设置有至少一个第四接口，第三类型的存储设备18插接于第四接口，从而能够实现插接第三类型存储设备18均能够与主板12信号连接。
62.在本技术实施例中，所述第一转接卡上还设置有第六连接器，所述电子设备1还包括第二转接卡，所述第二转接卡提供有至少一第五接口，所述第二转接卡能够插接于所述第六连接器，以在第四类型存储设备18插接于所述第五接口时能够被所述主板12访问。
63.在该实施例中，在第一转接卡与存储设备18的连接过程中，第一转接卡上还设置有第六连接器，电子设备1还包括有第二转接卡，第二转接卡插接于第六连接器，且第二转接卡的另一侧还设置有第五接口，第四类型的存储设备18能够插接于第六连接器，从而通过具有第五接口的第二转接卡实现第一转接卡与第四类型存储设备18的连接，而第一转接卡还通过第二转接板16和第一转接板14与主板12连接，继而实现第四类型的存储设备18插接于主板12。
64.在本技术第五个实施例中，在e1.s转接卡与第四类型存储设备18连接的过程中，第四类型的存储设备18为u.2存储设备，电子设备1还包括u.2转接卡，u.2转接卡设置在e1.s转接卡与m.2bay存储设备18之间，e1.s转接卡上设置有第六连接器，u.2转接卡插接于e1.s转接卡的第五连接器上，u.2转接卡背离e1.s转接卡一侧设置有第六连接器，u.2存储设备18插接于第六连接器，从而实现第四类型存储设备18与主板12的连接。
65.在本技术实施例中，具有m.2接口存储设备可以兼容e1.s接口的转接卡，在m.2存储设备和e1.s转接卡之间设计一个m.2转接卡，插接在m.2转接卡上的m.2存储设备可以直接插在e1.s转接卡上，其中，m.2转接卡一端设计成金手指，可以通过金手指直接插在e1.s转接卡上，另一端设计为m.2连接器，先将m.2转接卡的的金手指插在e1.s转接卡上，然后再将m.2存储设备插接于m.2转接卡的m.2连接器上。
66.在本技术实施例中，所述第三类型存储设备18通过具有第一类型接口的安装架插接于所述第四接口，所述第四类型存储设备18通过具有第二类型接口的安装架插接于所述第五接口。
67.在该实施例中，在将第三类型存储设备18与主板12进行插接时，电子设备1还包括具有第一类型接口的安装架，安装架可以插接于第四接口，从而具有第一类型接口的安装架与第一转接卡连接，而第一转接卡通过第二转接板16和第一转接板14与主板12连接，从而将第三类型存储设备18插接于具有第一类型接口的安装件上，就能够实现第三类型存储设备18与主板12的连接。
68.在将第四类型存储设备18与主板12进行插接时，电子设备1还包括具有第二类型接口的安装架，安装架可以插接于第五接口，从而具有第二类型接口的安装架与第二转接卡连接，而第二转接卡通过第一转接卡、第二转接板16和第一转接板14与主板12连接，从而将第四类型存储设备18插接于具有第二类型接口的安装件上，就能够实现第四类型存储设备18与主板12的连接。
69.在该实施例中，安装架的接口为m.2接口。
70.在本技术实施例中，还包括：
71.壳体，所述壳体上设置有安装孔位，所述安装架对应安装于所述安装孔位，所述第四接口和/或所述第五接口对应所述安装孔位设置，以供所述第三类型存储设备和/或第四类型存储设备插接。
72.在该实例中，电子设备还包括壳体，壳体上设置有多个安装孔位，每个安装孔位内设置有一个安装件，安装件朝向外侧一侧具有第一类型接口或第二类型接口，从而实现第三类型存储设备和第四类型存储设备在电子设备上的热插拔，从而存储设备可以直接插接于壳体上安装件的第一类型接口或第二类型接口上，从而在插接的过程中，不需要将盖板拆卸，存储设备能够实现热插拔，从而能够使得主板和存储设备实现信号连接。
73.在本技术第一方面的一些变更实施方式中，所述第一连接器与主板通过线缆连接。
74.在该实例中，通过线缆将第一连接器与主板连接，从而实现第一转接板与主板的连接，进而实现存储设备与主板的连接。
75.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。