一种组装式计算机主机

文档序号:31051539发布日期:2022-08-06 07:31阅读:142来源:国知局
一种组装式计算机主机

1.本发明涉及一种计算机设备,特别是一种组装式计算机主机。


背景技术:

2.计算机(computer)俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。除了广泛应用于国防、科研或工业领域的特种计算机之外,计算机的另一广泛应用就是个人计算机。个人计算机是指一种大小、价格和性能适用于个人使用的多用途计算机。台式机、笔记本电脑到小型笔记本电脑和平板电脑以及超级本等都属于个人计算机。虽然笔记本甚至平板电脑,在算力大幅度爆发的当今,已经反超台式机成为个人计算机的主流。但是,台式机确有着相对更强的性能,在适当的配置优化下,台式机的性能将远超同等价位的笔记本电脑或平板。但是,这并不代表着个人计算机中台式机、笔记本或平板电脑之间存在竞争或者相互取代。对于代表着更高性能的台式机来说,其可组装性、扩展性近年来受到越来越多的发烧友青睐。但是,针对个人自行组装的个人计算机来说,目前来说瓶颈主要是电脑机箱在购入时即确定,这为后续的升级和扩展埋下隐患。以显卡为例,目前玩家公认的显卡尺寸划分,大致分为标准卡(28cm左右)、短卡(10-20cm左右)、刀卡(长度与短卡接近、高度为标准卡一半)以及薄卡(长度与标准卡接近但厚度减半)。也就是说,玩家如果想要预留未来显卡升级的可能性,就不得不在购置组装电脑零件时,全面考虑整体可扩展性,例如机箱的尺寸,电源的额定功率及安装尺寸,主板的安装尺寸等等问题。但事实上,目前情况是,针对现阶段的组装式电脑来说,后续针对主板、cpu或显卡的升级,往往伴随着包括机箱、电源、散热风扇等等绝大部分配件的整体更换,这是很不经济的,给组装式计算机主机发烧群体带来很大困扰。另外,目前的组装式电脑,满足标准显卡尺寸安装的机箱通常尺寸较大,且内部风道设计不合理,即使在保证较小的主机体积情况下,散热往往很不理想。


技术实现要素:

3.鉴于现有技术存在的上述问题,本发明的目的是提供一种体积小且易于扩展的组装式计算机主机。
4.为了实现上述目的,本发明提供的一种组装式计算机主机,包括机箱和设置于所述机箱内部的主板、电源和存储装置,所述机箱包括主体框架和结合在所述主体框架上的背板单元、顶板单元、底板单元、前置面板单元、侧板单元,以及固定在所述背板单元、底板单元、顶板单元和/或前置面板单元上的中置安装板单元,其中,所述主板和所述电源固定在所述中置安装板单元上,所述主体框架由第一框架组件、第二框架组件和第三框架组件插接固定形成箱体结构,其中,所述第一框架组件设置有四个,每个所述第一框架组件的两端,各成型有第一台阶面和第二台阶面,所述第二台阶面处成型为第一搭接部,所述第二框架组件和所述第三框架组件也对应设置有四个,且所述第二框架组件与所述第三框架组件
的两端分别构造有第三台阶面和第四台阶面,所述第三台阶面处构造为第二搭接部,所述第一搭接部与所述第二搭接部配合以使所述第二框架组件与所述第一框架组件连接,所述第四台阶面与所述第一台阶面搭接配合以使所述第三框架组件与所述第一框架组件连接。
5.作为优选,所述第一框架组件、所述第二框架组件及所述第三框架组件上,均布有多个用于与橡胶钉配合的固定孔。
6.作为优选,所述固定孔包括成行设置于不同侧面的第一固定孔和第二固定孔,且所述第一固定孔和所述第二固定孔位置交错。
7.作为优选,所述顶板单元包括顶板本体和设置在所述顶板本体上的多个风扇安装架,所述顶板本体固定在相对的两个第二框架组件上,且其中部镂空,所述风扇安装架固定于所述顶板本体的中部镂空处。
8.作为优选,所述风扇安装架并列设置有多个,每个所述风扇安装架的中部构造有一喇叭口,所述喇叭口的内壁上,均布有多个辅助进气口。
9.作为优选,所述底板单元固定在底部的两个相对的所述第二框架组件上,其底部设置有多个底部支脚,且其上并列设置有多个进风槽孔,沿固定所述底板单元的所述第二框架组件的长度方向,可并列扩展设置有多个硬盘安装托架。
10.作为优选,所述前置面板单元包括通过橡胶钉固定在前侧两个相对的第三框架组件上的面板本体,所述面板本体的中部设置有镂空部,所述镂空部上填充设置有多个面板组件。
11.作为优选,所述面板组件包括开关面板以及预留的多个预置接口面板。
12.作为优选,所述背板单元包括依次固定在后侧两个相对的第三框架组件上的内侧背板和外侧背板,所述内侧背板上构造有主板io接口预留位。
13.作为优选,所述内侧背板上还构造有第二走线孔,所述外侧背板对应于所述第二走线孔位置,设置有走线孔盖板。
14.本发明提供的一种组装式计算机主机,相对于传统的组装式电脑来说,机箱主体框架以及机箱内部结构,均可由单一组件通过橡胶钉固定来实现组装,并且,每个单一组件可进一步借由3d打印技术加工,实现良好的可扩展性。
附图说明
15.图1为本发明的一种组装式计算机主机的立体结构示意图(部分部件为开启状态或隐藏状态)。
16.图2为本发明的一种组装式计算机主机的立体爆炸结构示意图(部分部件为隐藏状态)。
17.图3为本发明的一种组装式计算机主机的另一个立体爆炸结构示意图(部分部件为隐藏状态)。
18.图4为本发明的一种组装式计算机主机的又一个立体爆炸结构示意图(部分部件为隐藏状态)。
19.图5为本发明的一种组装式计算机主机的第一框架组件的立体结构示意图。
20.附图标记:
21.1-主机,11-主体框架,12-背板单元,13-顶板单元,14-侧板单元,15-底板单元,
16-前置面板单元;17-中置安装板单元;18-显卡转接单元,19-电源转接单元,111-第一框架组件;112-第二框架组件;113-第三框架组件;114-横向辅助连接板;121-外侧背板;122-内侧背板;131-顶板本体;132-风扇安装架;151-进风槽孔;152-硬盘安装托架;153-底部支脚;161-面板本体;162-镂空部,163-开关面板,164、165、166-预置接口面板,171-主板安装部,172-电源安装部,173-电源悬挂托架,174-第一走线孔,181-排线,182-显卡接口,183-显卡转接插头,1111-第一台阶面,1112-第二台阶面,1113-第一搭接部,1114-第一固定孔,1115-第二固定孔,1121-第三台阶面,1122-第二搭接部,1221-第二走线孔,1222-走线孔盖板,1321-喇叭口,1322-辅助进气孔。
具体实施方式
22.为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。
23.此处参考附图描述本发明的各种方案以及特征。
24.通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述,本发明的这些和其它特性将会变得显而易见。
25.还应当理解,尽管已经参照一些具体实例对本发明进行了描述,但本领域技术人员能够确定地实现本发明的很多其它等效形式,它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
26.当结合附图时,鉴于以下详细说明,本发明的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
27.如图1至图5所示,本发明实施例提供的一种组装式计算机主机1,包括机箱和设置于所述机箱内部的主板(图中未示出)、电源(图中未示出)和存储装置(图中未示出),所述机箱包括主体框架11和结合在所述主体框架11上的背板单元12、顶板单元13、底板单元15、前置面板单元16、侧板单元14,以及固定在所述背板单元12、底板单元15、顶板单元13和/或前置面板单元16上的中置安装板单元17,其中,所述主板和所述电源固定在所述中置安装板单元17上,所述主体框架11由第一框架组件111、第二框架组件112和第三框架组件113插接固定形成箱体结构,其中,所述第一框架组件111设置有四个,每个所述第一框架组件111的两端,各成型有第一台阶面1111和第二台阶面1112,所述第二台阶面1112处成型为第一搭接部1113,所述第二框架组件112和所述第三框架组件113也对应设置有四个,且所述第二框架组件112与所述第三框架组件113的两端分别构造有第三台阶面1121和第四台阶面(图中未标注),所述第三台阶面1121处构造为第二搭接部1122,所述第一搭接部1113与所述第二搭接部1122配合以使所述第二框架组件112与所述第一框架组件111连接,所述第四台阶面与所述第一台阶面1111搭接配合以使所述第三框架组件113与所述第一框架组件111连接。从图1可以看出,在本发明中,侧板单元14与常见的电脑机箱的侧板并无太大区别。而不同的是,在本发明中,主体框架11则是由多个框架组件拼接而成,并且,如图4和图5所示,在本发明中,所述第一框架组件111、所述第二框架组件112及所述第三框架组件113上,均布有多个用于与橡胶钉(图中未标注)配合的固定孔。具体地,所述固定孔包括成行设置于不同侧面的第一固定孔1114和第二固定孔1115,且所述第一固定孔1114和所述第二固定孔1115位置交错。与此同时,可以看到,第二框架组件112和第三框架组件113上也设置有
与第一框架组件111相同的第一固定孔1114和第二固定孔1115。这些固定孔也可以用来与橡胶钉配合实现固定。通过橡胶钉进行固定,既可以实现免工具的拆卸或安装,也可以对部件之间的震动起到隔绝作用。为了增加框架结构的整体结构刚性,如图3所示,所述前置面板单元16对应地两个所述第三框架单元113之间,设置有横向辅助连接板114。
28.与此相同的是,如图2所示,所述顶板单元13包括顶板本体131和设置在所述顶板本体131上的多个风扇安装架132,所述顶板本体131固定在相对的两个第二框架组件112上,且其中部镂空,所述风扇安装架132固定于所述顶板本体131的中部镂空处。同时,在一些实施例中,所述风扇安装架132并列设置有多个,每个所述风扇安装架132的中部构造有一喇叭口1321,所述喇叭口1321的内壁上,均布有多个辅助进气口1322。具体地,风扇安装架132上可以安装多个16cm的全尺寸机箱风扇(图中未示出),该机箱风扇可以从机箱内部抽出过热的空气,为了方便进气,如图1所示,所述侧板单元14上均布有透气孔,这样从侧板单元14可以吸入空气。在更进一步的改进方案中,作为优选,所述底板单元15固定在底部的两个相对的所述第二框架组件112上,其底部设置有多个底部支脚153,且其上并列设置有多个进风槽孔151,进风槽孔151可以保证更多的进气,另外,沿固定所述底板单元15的所述第二框架组件112的长度方向,可并列扩展设置有多个硬盘安装托架152。将通过可任意增设的硬盘安装托架152方便地增加硬盘存储,并且,将硬盘设置于进风槽孔151的风道之上,可以在吸入空气的同时为硬盘降温。
29.如图2所示,在另一些实施例中,作为优选,所述前置面板单元16包括通过橡胶钉固定在前侧两个相对的第三框架组件113上的面板本体161,所述面板本体161的中部设置有镂空部162,所述镂空部162上填充设置有多个面板组件。具体地,所述面板组件包括开关面板163以及预留的多个预置接口面板164、165和166。其中预置接口面板164、预置接口面板165和预置接口面板166,为可拆卸设置,其目的在于方便后续用户基于实际需要,增加前置usb接口、音频接口、或者led点阵显示器等等。
30.同样地,如图3所示,在本发明中,所述背板单元12包括依次固定在后侧两个相对的第三框架组件113上的内侧背板122和外侧背板121,所述内侧背板122上构造有主板io接口预留位(图中未标注)。所述内侧背板122上还构造有第二走线孔1221,所述外侧背板121对应于所述第二走线孔1221位置,设置有走线孔盖板1222。如此一来,连接于主板上的各种线缆,可通过第二走线孔1221布设于内侧背板122和外侧背板121之间,使得机箱内部空间整体更为规整。同时避免杂乱的线缆对于风道散热效率的影响,也能更进一步避免线缆之间造成的电磁干扰。
31.针对组装式计算机主机来说,可扩展性的瓶颈一般是在于针对机箱中主板、电源、显卡的可升级性的评估,在目前常规的组装式电脑中,受限于固定的机箱形制,通常很难随心所欲的进行升级。而在本技术的进一步改进中,如图2至图4所示,显卡并不直接安装于主板上,而是增设有一显卡转接单元18,该显卡转接单元18包括有一用于与显卡进行匹配插接的显卡接口182,该显卡接口182固定于安装主板的中置安装板单元17的背侧,也即其与主板分处于中置安装板单元17的两侧,且其通过排线181连接设置有一显卡转接插头183,该显卡转接插头183可实际与主板上的显卡接口,例如pci-e接口进行连接。区别于常规的设置方式,在本发明中,显卡的空间位置,处于风道中易于散热的位置,且实际可延伸至整个机箱内部空间,因此换句话说,只要显卡的长度不大于机箱的大小,都可以实现显卡的升
级或扩展。而同样的,针对电源的升级,与现有技术不同的是,如图3和图4所示,中置安装板单元17可实际划分为明确的规格不同的主板安装部171和电源安装部172,且主板安装部171和电源安装部172均存在镂空部以提升散热水平。并且,由于电源不再处于机箱的角落位置,而是与主板并列处于机箱的中心位置,因此其体积几乎不受限制,为了走线方便,如图所示,所述电源安装部172处还设置有多个第一走线孔174。当然,为了方便电源连接外部电力插头,如图1所示,所述背板单元12上设置有与所述电源电性连接的电源转接单元19。
32.以上实施例仅为本发明的示例性实施例,不用于限制本发明,本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内,对本发明做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。
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