专利名称：电脑主机散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑主机散热装置，特别是涉及一种用于中央处理器模组件的散热装置，该散热装置能有效地接触及扣住中央处理器模组件，能排出高热，并且组装时不会破坏中央处理器模组件内的组件。
电气元件在工作时通常会产生热量，使元件温度上升，电脑内部的芯片元件也不例外，其中，中央处理器模组件所产生的温度特别高，对于中央处理器模组件正常工作会有一定程度的影响，因此电脑除在壳体周边装设风扇外，也会在中央处理器模组件附近增设一小型风扇，并配以相关的散热元件，以确保中央处理器模组件能在适当的温度下工作。已知散热元件与中央处理器模组件的连接，通常采用一卡合体夹持卡合在中央处理器模组件卡合孔上，但卡合孔为贯穿设置以供卡合体探入扣持，因此扣合组装中会破坏中央处理器模组件内的电路板，请参阅
图13、图14和图15，该卡合体30为一拱形体，其两侧扣脚的端缘设有扣爪301、302，用于扣卡于中央处理器模组件3的卡合孔31，由于卡合体30扣接时需倾斜一角度，将其中一扣脚的扣爪301抵扣于卡合孔31的底缘(见图13)，再将另一扣脚压入扣合孔(见图14)，因此常常在倾斜探入卡合孔31时，因不知卡合孔31深度而探入过深(见图15)，使位于下方的电路板32刮伤或者损坏电路板32上的电路元件易产生次品，有待改进。
本发明的目的在于提供一种组装及拆卸便捷，且组装时不会破坏中央处理器模组件内组件的电脑主机散热装置。
本发明目的是这样实现的，即提供一种电脑主机散热装置，用以与中央处理器模组件结合，它包括一散热体，与所述中央处理器模组件抵接，具有一基体及设置于所述基体的散热鳍片，其中，该基体与所述中央处理器模组件的特定表面抵接，所述散热鳍片以特定方式排配并形成适当的槽沟；一扣合装置，用以结合所述散热体与中央处理器模组件，至少包括装设于所述散热器槽沟内且彼此接合的卡合体及顶制体，其中，该卡合体设有抵止部，该抵止部可使所述卡合体适当探入所述中央处理器模组件卡合孔内，并不会接触所述中央处理器模组件电路板及其表面的电元件，所述顶制体抵顶于所述散热体的基体。
本发明还提供一种电脑主机散热装置的扣合件，用以将中央处理器模组件与电脑主机散热装置抵接并扣合，该扣合件设有使所述卡合体适当探入中央处理器模组件组装孔内的抵止部，并不会触及所述中央处理器模组件的电路板，所述顶制体同时抵顶所述卡合体及散热体的基体。
本发明电脑主机散热装置主要特点在于，其散热装置的卡合体设有抵止部，该抵止部可使卡合体扣脚部分地探入中央处理器模组件的卡合孔内，而不会触及中央处理器模组件的电路板，藉此确保组装时不会过度探入卡合孔，损坏电路板或电路板上的元件。
依据上述的主要特点，其中，该抵止部至少包括一具有止动端的限位片，该止动端限位于可使扣脚探入卡合孔内抵扣而不会触及电路板的扣脚组装扣合的行程之间。
本发明装置的优点在于，其组装及拆卸都相当便捷，并不会损坏电路板及电元件，其具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果，能稳固地接触及扣住中央处理器模组件，且能有效地将其产生的高热排出。
下面结合附图，详细说明本发明的实施例，其中图1为本发明电脑主机散热装置、中央处理器模组件及风扇的立体分解图；图2为图1中电脑主机散热装置散热体的正视图；图3为图1中电脑主机散热装置、中央处理器模组件及风扇的立体组合图；图4～图8为本发明电脑主机散热装置、中央处理器模组件及风扇组装操作剖视示意图；图9为本发明电脑主机散热装置及不设风扇的中央处理器模组件的立体分解图；图10和图11为本发明电脑主机散热装置扣合装置卡合体不同实施例的立体图；图12为本发明电脑主机散热装置散热体另一实施例的立体图；图13～图15为已知卡扣体扣卡于中央处理器模组件及风扇组装操作的剖视示意图。
请同时参阅图1、图2和图3，本发明电脑主机散热装置1大致上包括一散热体10及一扣合装置30，用以与中央处理器模组件70及风扇90相结合。
该中央处理器模组件70包括一长方形盒状外壳72、位于外壳72侧面并与散热体10抵接的板体74、以及设于外壳72及板体74内部的子电路板、中央处理器模组件芯片与其它电气元件等(图未示)。考虑到散热，在中央处理器模组件芯片与板体74之间，可进一步用传热胶粘着或是贴上传热胶带(图中未示)，以降低两者间的传热阻抗。该板体74上开设有孔洞，其包括一对位于侧缘且略呈长椭圆的第一卡合孔76，以及若干圆形孔洞等，且在板体74与外壳72衔接处，还形成一对第二卡合孔78，该第二卡合孔78与第一卡合孔76相对设置。
风扇90于其四角分别开设一通孔92，供螺丝94穿透并锁固在扣合装置30的本体40上。
散热体10包括一长形平板状基体12，以及数个与基体12一体成型且沿离开中央处理器模组件70方向延伸并呈片状的散热鳍片14。该基体12与中央处理器模组件70的板体74抵接，且两者之间也可进一步用传热胶粘着或是贴上传热胶带(图中未示)，在基体12的适当位置上开设一对定位孔16(见图2)，以及与第一卡合孔76和第二卡合孔78对应的缺口18；该数个散热鳍片14彼此平行地沿着基体12纵向延伸，每一散热鳍片14上均形成一对槽沟22，以收容扣合装置30的卡合体50及顶制体60，并供其跨设(后详述)，在散热鳍片14最外侧的自由端上，还向外凸出形成扣接部24。
扣合装置30包括一本体40、一对卡合体50及一对顶制体60。其中，本体40具有一长方形第一平板41，以及一对从第一平板41两侧缘朝散热体10方向垂直弯折出的第二平板42，在第二平板42侧缘适当位置处向内弯折出钩状扣合部43，该扣合部43用以卡合散热鳍片14的扣接部24。第一平板41的中央部分开设一圆形风扇孔44，以供风扇90所产生的气流吹向散热体10；风扇孔44的周围形成四个与风扇90通孔92对正的螺合孔45，以供螺丝94锁固；一对配合孔46形成在风扇孔44附近，与散热鳍片14的槽沟22对应，并与顶制体60的配合部62接合(后详述)；每一配合孔46附近形成一对与散热鳍片14槽沟22对应的穿孔47，以供工具95穿入并施力(后详述)。
每一卡合体50包括一长形板状基部51，以及一对从基部51两端朝散热体10方向垂直弯折出的延伸部52，在延伸部52的自由端向内弯折出弧状扣爪53，以卡扣于中央处理器模组件70的第一卡合孔76及第二卡合孔78内。另外，在扣爪53所在的延伸部52上设有抵止部，该抵止部包括两限位片521、522，该两限位片521、522由延伸部52的侧缘水平延伸而出，用于限制延伸部52过度探入中央处理器模组件卡合孔76，以避免刮伤损坏中央处理器模组件内的电路板(未图示)，而后还要叙述。还有，该基部51的中央部分形成一开孔54，以配合顶制体60装设。一对工具孔55开设在基部51上并与本体40穿孔47相对应，且每一延伸部52于适当位置开设一拆卸孔56。
每一顶制体60包括一圆筒状抵接部61，一从抵接部61一端朝风扇90方向延伸且呈圆杆状的配合部62，以及一从抵接部61另一端朝散热体10方向延伸且也呈圆杆状的定位部63。其中，抵接部61同时抵顶卡合体50的基部51及散热体10的基体12；配合部62穿过卡合体50基部51的开孔54，接合于本体40第一平板41的配合孔46中；定位部63接合于散热体10基体12的定位孔16中。
请同时参阅图4～图8，其为本发明扣合装置30扣卡于中央处理器模组件板体74的组装操作示意图。如图4所示，组装时先将卡合体50装设在顶制体60的抵接部61上，并收容于散热体10的槽沟22中，再如图5所示，将卡合体50倾斜一角度，使延伸部52斜向探入卡合孔76。在探入卡合孔76过程中，如图6所示，因有该限位片521、522抵止在散热体10的基体12上，可限制延伸部52继续向下探入，亦即控制在中央处理器模组件内电路板80的上方，由图中可看出，延伸部52下方的扣爪53与电路板80保持有一间隙，因而不会刮损电路板80。其次，又如图7所示，由卡合体50另一端的延伸部52下压，即可将卡合体50扣卡在板体74上(如图8所示)。
这样，卡合体50完成扣卡组装后即可将散热体10与中央处理器模组件70扣固一体。由于将该顶制体60的抵接部61同时抵顶于卡合体50的基部51及散热体10的基体12，并配合卡合体50的扣爪53与中央处理器模组件70板体74的第一卡合孔76及第二卡合孔78之间的卡合，因此具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果，能有效地接触及扣住中央处理器模组件70，并能有效地将其产生的高热排出。
拆卸时，利用钩状或锥状拆卸工具(图中未示)，钩住卡合体50延伸部52的拆卸孔56，并向外拉出，即可解除卡合体50的扣爪53与中央处理器模组件70板体74的第一卡合孔76及第二卡合孔78之间的扣合。
请参阅图9，其为本发明电脑主机散热装置另一实施例的散热体及不装设风扇的中央处理器模组件70的立体分解图，如图所示，其结构与第一实施例的差别是，除不装设风扇外，顶制体60’配合部62的自由端接合一塑料材料制成的衬套64，其它结构如扣合装置30′的卡合体50′及一顶制体60′都与第一实施例相同。
再请参阅图10和图11，其为本发明电脑主机散热装置的扣合装置卡合体的不同实施例的立体图。其中，如图10所示，该卡合体50′的延伸部52′上开设一方形拆卸孔56′，并形成一向内延伸的翼片57′，这种设计在拆卸时藉拆卸孔56′可供钩状、锥状或钳状拆卸工具施力，且组装时还可藉向内延伸的翼片57′的端缘，限制延伸部52′过度探入。请参见图11，在该卡合体50″的基部51″上，在接近延伸部52″的侧缘设有垂直弯折出的两限位片521″522″，该两限位片521″、522″的功能与前述第一实施例相同，组装时可限制延伸部52″过度探入。另外，请参阅图12，其为本发明电脑主机散热装置散热体另一实施例的立体图。其中，该散热体10″的散热鳍片14″为柱状，且以阵列的方式排配。
以上仅对本发明的实施例加以描述，但并不能限制本发明，依本发明精神所作的各种变化或修饰，都包括在本发明的权利要求中。
权利要求
1.一种电脑主机散热装置，用以与中央处理器模组件结合，其特征在于，它包括一散热体，与所述中央处理器模组件抵接，具有一基体及设置于所述基体的散热鳍片，其中，所述基体与所述中央处理器模组件的特定表面抵接，所述散热鳍片以特定方式排配并形成适当的槽沟；一扣合装置，用以结合所述散热体与中央处理器模组件，至少包括装设于所述散热体槽沟内且彼此接合的卡合体及顶制体，其中，所述卡合体设有抵止部，所述抵止部可使所述卡合体适当探入所述中央处理器模组件卡合孔内，不会接触所述中央处理器模组件电路板及其表面的电元件，所述顶制体抵顶于所述散热体的基体。
2.如权利要求1所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述抵止部至少包括一具有止动端的限位片，所述止动端限位于使所述卡合体探入所述中央处理器模组件完成扣卡且不会触及所述电路板的组装扣合行程间。
3.如权利要求1或2所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述散热体基体与所述中央处理器模组件的侧面抵接，且在所述侧面上形成数个供所述扣合装置的卡合体扣住所述中央处理器模组件的卡合孔。
4.如权利要求3所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述卡合体具有一长形板状基部及沿所述基部两端同向弯折适当长度的延伸部，所述延伸部的端部设有扣爪，其中，所述基部上形成开孔，所述顶制体包括一具有较大断面的抵接部，以及一与所述开孔接合并断面较小的配合部，所述抵接部同时抵顶所述卡合体的基部及所述散热体的基体。
5.如权利要求4所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述限位片在所述卡合体延伸部的扣爪上方从所述延伸部两平行侧边延伸构成。
6.如权利要求5所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述散热体基体上开设定位孔，所述顶制体还包括一从所述抵接部朝所述散热体方向延伸并接合于定位孔中的定位部。
7.如权利要求6所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述延伸部上开设有供拆卸工具探入并施力的拆卸孔。
8.如权利要求7所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述拆卸孔为普通开孔。
9.如权利要求8所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述散热体散热鳍片在最外侧的自由端上，还向外凸设出扣接部，所述扣合装置还包括一本体，具有一第一平板，以及一对从所述第一平板两侧缘朝所述散热体方向弯折的第二平板，在所述第二平板侧缘上，向内弯折出呈钩状并卡合所述散热鳍片扣接部的扣合部。
10.如权利要求9所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述第一平板上开设有与所述顶制体配合部对应并接合的配合孔。
11.如权利要求10所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述第一平板上开设有若干与所述卡合体对应的穿孔，以于组装时供工具穿过同时顶住所述卡合体，并将所述卡合体与所述中央处理器模组件结合。
12.如权利要求11所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述工具抵顶于所述卡合体的工具孔上。
13.如权利要求12所述的电脑主机散热装置，其特征在于，所述散热装置还与一风扇结合，其中，所述第一平板的中央部分开设有一供风扇的气流吹向所述散热体的风扇孔。
14.一种电脑主机散热装置的扣合件，用以将中央处理器模组件与电脑主机散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述扣合件设有使所述卡合体适当探入中央处理器模组件组装孔内的抵止部，并不会触及所述中央处理器模组件的电路板，所述顶制体同时抵顶所述卡合体及散热体的基体；
15.如权利要求14所述的电脑主机散热装置的扣合件，其特征在于，所述扣合件具有长形板状基部及由所述基部两端同向弯折适当长度的延伸部，且所述延伸部的端部设有扣爪。
16.如权利要求15所述的电脑主机散热装置的扣合件，其特征在于，所述抵止部至少包括一具有止动端的限位片，所述止动端限位于可使所述卡合体探入所述中央处理器模组件且不会触及电路板的组装扣合行程中。
全文摘要
一种电脑主机散热装置,用以与中央处理器模组件结合,包括散热体及扣合装置,散热体与中央处理器模组件抵接,具有基体及数个散热鳍片,基体抵接中央处理器模组件侧面,散热鳍片排配出槽沟;扣合装置用以结合散热体和中央处理器模组件,至少包括一卡合体及一顶制体,两者彼此接合并装设于槽沟内,卡合体设有抵止部,抵止部使卡合体的扣脚部分地探入中央处理器模组件的卡合孔内,而不会触及电路板及其表面的电元件。
文档编号G06F1/20GK1229943SQ9810579
公开日1999年9月29日 申请日期1998年3月25日 优先权日1998年3月25日
发明者李顺荣, 李学坤 申请人:鸿海精密工业股份有限公司