专利名称：具有抗转动力矩的中央处理器散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种中央处理器散热片。
目前，安装在电脑内部的中央处理器(CPU)，在处理运作上除消耗电能外，最大的缺点在于产生高温，而高温相对影响其工作的稳定性，因此，业者在电脑的设计上除整体的散热性外，特别需要色对CPU散热，而目前CPU的散热是透过表面增设散热片及风扇达成；又CPU发展至今，其运算速度已越来越快，输出功率目前也提高到四十瓦，相对工作温度提高很多，其散热需求也较以往大些，所采用的散热方式也有不同于以往的模式。
针对英代尔所新推出的CPU除在本体的封装上，尚包括有外部的组设匣壳，如
图1、2所示，其主要系将中央处理器(CPU)12设置在外侧具有插接端的插接板(PCB)11上，并将整体设置在一匣壳1中，而该中央处理器12的上部面恰与匣壳1的导热板13触抵，借导热板13而将CPU12的工作高温导出，而该导热板13表面系预设有直径相同的多数圆形穿孔15及长穿孔14，该导热板13的散热效果有限，尚需借散热片16等散热装置散热，方便中央处理器12工作更具有稳定性；而该散热片16系贴设在装置中央处理器12匣壳1的导热板13上，再借扣夹件17置入散热片16所开设的置槽中，依其一扣脚18勾在导热板13顶端，另一扣脚18穿过导热板13相对的穿孔14，并勾住导热板13的底面；如此，可将散热片16上装设风扇(图中未示)，但是，仍存在如下缺点1)扣夹件17的一扣脚18系勾在导热板13顶端，另一扣脚18系穿过穿孔14勾住导热板13底面；虽然仅依扣脚18提供夹持力，却可令纵向的固定效果相当稳固，不过横向的固定则有些微滑移的可能；当散热片16承受转动力矩时(风扇运转时会对散热片产生不定向的惯性力矩)，扣夹件17勾在导热板13顶端的一扣脚18极可能因而弹性脱开，造成散热片16与导热板131脱离；散热片16一旦与导热板13脱离，将无法提供CPU适当的散热效果，所致产生高温相对影响工作的稳定性。
2)针对英代尔所新推出的CPU，其相对工作温度提高很多，所采用的散热片也较大些，相对重量较重，仅以扣夹件17勾扣恐有无法支撑。
鉴此，本实用新型的目的是提供一种具有抗转动力矩的中央处理器散热片，以散热片底部销杆插死在导热板中，使配合扣夹件的上、下夹紧，保持散热片不脱开导热板。
本实用新型的目的是这样实现的一种具有抗转动力矩的中央处理器散热片包括匣壳的导热板、散热片及其扣住导热板和散热片的扣夹件，其特征是散热片背面伸设二销杆，而导热板上开设圆形穿孔及长形穿孔，并且二销杆分别插置在圆形穿孔和长形穿孔内。
所述销杆与散热片一体成型。
由于采用上述方案保证散热片稳定的散热效果。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1习用技术的分解图；图2习用技术的组合剖视图；图3为本实用新型典型实施例的分解图；图4为本实用新型典型实施例的组合剖视图；图5为本实用新型典型实施例的另一种销杆局部剖面图；图中1．匣壳11．插接板(PCB)12．中央处理器(CPU)13．导热14．穿孔15．穿孔16．散热片17．扣夹件18．扣脚2．散热片21．销杆本实施例，如图3所示，散热片2系供贴设在一紧有中央处理器12的匣壳1上面的导热板13上，其背面系伸设有二支圆形销杆21，该销杆21系紧配合在导热板13的圆形穿孔15中，且其凸伸长度相当于导热板13的厚度，而其相关位置系分别设置在散热片2的重心两侧适当处，一销杆21对准在导热板13的圆形穿孔15，另一销杆21对准于导热板13的长形穿孔14。
如图4所示，散热片2贴设在装有中央处理器12的匣壳1上面的导热板13上，依其二销杆21分别插置在圆形穿孔15及长形穿孔14中，再将扣夹件17整体置入散热片2所开设的置槽中，并依其一扣脚13勾在导热板13顶端，另一扣脚18穿过导热板13相对的穿孔14，并勾住导热板13的底面；如此，可将散热片16固定在匣壳1的导热板13上，再另在散热片16上装设风扇(图中未示)，归纳特点如下1)散热片2利用其二销杆21插置在导热板13的一圆形穿孔15及一长形穿孔14内，完全局限散热片2与导热板13的任何方向移动和任何方向的转动，有效对抗转动力矩，相对形成一种定位效果，当配合扣夹件17勾扣住后，可令散热片2完全贴合在导热板13表面，不论散热片2承受任何方向的受力或转动力矩时，其扣夹件17皆不会因而弹性脱开。
2)散热片2利用二销杆21插置在导热板13的一圆形穿孔15及一长形穿孔14内，将大部分支撑其本身重量，相对扣夹件17只负责扣供压紧及勾扣住的弹性力，无需承载散热片2的重量，不会因散热片2重量较重而使扣夹件17无法支撑。
另外，散热片2可在其背面伸出销杆21，如图5所示，该销杆21可由散热片2的底面直接朝下冲压成型，同样可完完局限散热片2与导热板13的任何方向移动或转动，形成一种定位效果，有效地抗转动力矩。
权利要求1.一种具有抗转动力矩的中央处理器散热片包括匣壳(1)的导热板(13)、散热片(16)及其扣住导热板(13)和散热片(16)的扣夹件(17)，其特征是散热片(16)背面伸设二销杆(21)，而导热板(13)上开设圆形穿孔(15)及长形穿孔(14)，并且二销杆(21)分别插置在圆形穿孔(15)和长形穿孔(14)内。
2.按权利要求1所述具有抗转动力矩的中央处理器散热片，其特征是所述销杆(21)与散热片(16)一体成型。
专利摘要本实用新型涉及一种具有抗转动力矩的中央处理器散热片。它主要是在散热片背面伸设二销杆,而导热板上开设圆形穿孔及长形穿孔,并且二销杆分别插置在圆形穿孔和长形穿孔内。从而,保持散热片稳定的散热效果。
文档编号G06F1/20GK2333030SQ9820599
公开日1999年8月11日 申请日期1998年6月19日 优先权日1998年6月19日
发明者陈茂钦 申请人:爱美达股份有限公司