一种电子设备的制造方法

文档序号:8298651阅读:256来源:国知局
一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的快速发展,各种电子设备进入了人们的生活,比如,智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视等,这些电子设备给人们的生活带来了极大的便利。
[0003]为了满足用户不断增长的使用需求,一些电子设备具备了越来越多的功能,以手机为例,早期只有发短信及远程通话功能,现在已经具备了诸多如上网、多媒体播放、照相、录音等附加的功能。
[0004]但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:
[0005]由于电子设备功能的增多,电子设备的功耗也越来越大,使得电子设备产生并需要散出的热量也大幅增加;又由于电子设备的外形越来越轻薄,电子设备的散热会使其表面温度上升,电子设备某些部位的表面温度过高已经给用户的使用带来了困扰。以笔记本电脑为例,现在笔记本电脑的外形逐渐向超薄型发展,笔记本电脑的散热使得电脑屏幕的表面温度过高,当用户触摸屏幕时,用户会感到烫手,大大降低了用户的使用体验;同时电脑屏幕表面温度长时间过高会影响屏幕的使用寿命,因此,现有技术中存在电子设备的散热使得电子设备的表面温度过高,进而减小电子设备的使用寿命的技术问题。
[0006]另外,虽然现有技术中,采取了一些应对措施来减小电子设备的表面温度,如降低电子设备的系统功耗,或改变电子设备的结构等,使电子设备表面温度过高的部件远离热源,但是,由于通过降低电子设备的系统功耗,来降低电子设备产生的热量,会造成电子设备的使用功耗无法支持电子设备的多功能应用,进而无法满足用户的使用需求,所以,现有技术中存在通过降低电子设备系统功耗来降低电子设备的表面温度,致使电子设备的系统功耗无法满足用户使用需求的技术问题。
[0007]进一步,现有技术中,通过改变电子设备的外形结构,使电子设备表面温度过高的部位远离热源,从而降低该部位的表面温度。具体的,仍以笔记本电脑为例,通过增大散热出风口与电脑屏幕之间的距离;或采取“非下沉式”外形设计,即通过非下沉式转轴连接显示屏幕和主机底座(如图1所示),使散热出风口避开电脑屏幕,从而达到降低电脑屏幕的表面温度的目的。但是增大散热出风口与电脑屏幕之间的距离会使用户在开关电脑屏幕时夹到手指,另外,采取“非下沉式”外形设计,不符合目前笔记本电脑的ID设计需求,限制了笔记本电脑向轻薄化发展,所以,现有技术中存在在通过改变电子设备外形结构设计来降低电子设备的表面温度时,限制了电子设备外形设计的技术问题。

【发明内容】

[0008]本申请实施例通过提供一种电子设备,用以解决现有技术中存在的电子设备的散热使得电子设备的表面温度过高,进而影响用户的使用体验以及减小电子设备的使用寿命的技术问题,实现了降低电子设备表面温度,从而提高用户的使用体验,以及避免由于表面温度持续过高给电子设备带来的寿命损耗的技术效果。
[0009]本申请实施例提供了一种电子设备,包括:
[0010]第一本体,包括:显示单元,设置在所述第一本体的第一面上,第一电路板,设置在所述第一本体的下端部的所述第一本体内,显示单元芯片,设置在所述第一电路板上;
[0011]转轴;
[0012]第二本体,与所述第一本体通过所述转轴连接,所述第二本体包括:一壳体,第二电路板,容置于所述壳体中,处理模块,设置在所述第二电路板上,散热模组,贴近于所述处理模块设置,出风口,对应所述散热模组开设在所述第二本体的第一侧部的所述壳体上;
[0013]其中,所述散热模组包括M个散热片,所述M个散热片中有N个散热片组成一宽度为第一宽度的第一散热片组,所述第一散热片组对应于所述显示单元芯片,所述第一散热片组的第一散热效率低于所述M个散热片中的P个散热片组成的一宽度为所述第一宽度的第二散热片组的第二散热效率,所述P个散热片中至少有一个散热片没有在所述N个散热片中。
[0014]可选的,所述显示单元为触控显示单元。
[0015]可选的,所述转轴为下沉式转轴,用于连接所述第一侧部与所述下端部。
[0016]可选的,当所述第一本体通过所述下沉式转轴相对于所述第二本体转动到第一相对位置时,所述出风口与所述下端部相对。
[0017]可选的,所述N个散热片透过所述出风口与所述显示单元芯片相对。
[0018]可选的,所述N个散热片中的至少一个散热片的第一长度值小于所述P个散热片中的至少一个散热片的第二长度值。
[0019]可选的,所述N个散热片中至少有相邻的两个散热片之间的距离为第一距离,所述P个散热片中至少有两个相邻散热片之间的距离为第二距离,其中,所述第一距离大于所述第二距离。
[0020]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
[0021](I)由于在本申请实施例中,散热模组包含M个散热片,M个散热片中包含宽度相同的第一散热片组和第二散热片组,第一散热片组由N个散热片组成,第二散热片组由P个散热片组成,且P个散热片中至少有一个散热片没有在所述N个散热片中,其中,N个散热片对应于所述显不单兀芯片,且N个散热片的第一散热效率低于P个散热片的第二散热效率,使得电子设备散热传递给显示单元芯片的热量相对减小,从而减小电子设备显示单元的表面温度,有效地解决了现有技术中存在的电子设备的散热使得电子设备的表面温度过高,进而减小电子设备的使用寿命的技术问题,实现了降低电子设备表面温度,从而提高用户使用体验,以及避免由于表面温度持续过高给电子设备带来的寿命损耗的技术效果。
[0022](2)由于在本申请实施例中,电子设备的系统功耗不会受到影响,克服了现有技术中存在的通过降低电子设备系统功耗来降低电子设备的表面温度,而带来的电子设备的系统功耗无法满足用户的使用需求的技术问题,那么电子设备不需要因为要降低功耗而减少功能设置。
[0023](3)由于在本申请实施例中,电子设备的转轴为下沉式设计,并通过改变散热模组的散热片的排布规则,将M个散热片中的与显示单元芯片相对的N个散热片的长度做小,或将N个散热片中相邻的两个散热片的间距做大,即减少第一散热片组中散热片的数量,使得N个散热片的散热效率变小,进而减小传递给显示单元芯片的热量,最终达到降低显示单元的表面温度的目的。其中,转轴的下沉式设计符合电子设备如超薄型笔记本电脑的ID设计要求,从而有效地克服了现有技术中存在的在通过改变电子设备外形结构设计来降低电子设备的表面温度时,限制了电子设备外形设计的技术问题,从而用户在使用电子设备时不会出现使用不便,同时电子设备的外形设计也不会因为散热的需求而受到限制。
[0024](4 )由于在本申请实施例中,通过将M个散热片中的与显示单元芯片相对的N个散热片的长度做小,或将N个散热片中相邻的两个散热片的间距做大,使得散热模组的重量减小,进而减小了电子设备的重量,提高了电子设备的便携性。
【附图说明】
[0025]图1为现有技术中电子设备的非下沉式转轴结构图;
[0026]图2为本申请实施例提供的电子设备的下沉式转轴结构图;
[0027]图3为本申请实施例提供的电子设备的内部结构图;
[0028]图4为本申请实施例提供的一种散热片的结构图。
【具体实施方式】
[0029]本申请实施例通过提供一种电子设备,现有技术中存在的电子设备的散热使得电子设备的表面温度过高,进而减小电子设备的使用寿命的技术问题,实现了降低电子设备表面温度,从而提高用户使用体验,以及避免由于表面温度持续过高给电子设备带来的寿命损耗的技术效果。
[0030]本申请实施例中的技术方案为解决上述问题,总体思路如下:
[0031]本申请实施例提供了一种电子设备,包括:第一本体,包括:显示单元,设置在所述第一本体的第一面上,第一电路板,设置在所述第一本体的下端部的所述第一本体内,显示单元芯片,设置在所述第一电路板上;转轴;第二本体,与所述第一本体通过所述转轴连接,所述第二本体包括:一壳体,第二电路板,容置于所述壳体中,处理模块,设置在所述第二电路板上,散热模组,贴近于所述处理模块设置,出风口,对应所述散热模组开设在所述第二本体的第一侧部的所述壳体上;
[0032]其中,所述散热模组包括M个散
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