示出了 P⑶100可以包括监测模块114。监测模块114与分布在整个片上系统102上的多个操作的传感器(例如，热传感器157)以及与P⑶100的CPU 110以及与热策略管理器模块101A、1lB通信。特别地，响应于源自热策略管理器模块101A、101B的控制信号，监测模块114可以提供对事件、过程、应用、资源状态情况、经过的时间、温度等的一个或多个指示符。如将在下文进一步详细描述的那样，热策略管理器模块101A、1lB可以与监测模块114 一起工作以识别不利的热状况并且应用包括一个或多个热缓解技术的热策略。
[0032]在特定方案中，可以由存储在存储器112中的可执行指令和参数来实现本文所描述的方法步骤中的一个或多个方法步骤，该存储在存储器112中的可执行指令和参数形成一个或多个热策略管理器模块101A、101B。除了 ADC控制器103之外，形成热策略管理器模块101A、1lB的这些指令可以由CPU 110、模拟信号处理器126或任何其它处理器来执行以执行本文所描述的方法。
[0033]另外，如在本公开内容中描述的位于P⑶100或接收设备200内的所有处理器110、126、存储器112、存储于其中的指令、或以上的组合都可以用作用于执行本文所描述的方法步骤中的一个或多个方法步骤的单元。如以下将描述的那样，热策略管理器模块1lC可以包括位于接收设备200 (参见图8-9)上并且与位于K? 100内的CPU IlOA和传感器157通信的硬件。当P⑶100耦合到接收设备200时，位于P⑶100内的热策略管理器模块101AU01B可以被去激活或是不能操作的。同时，当P⑶100耦合到接收设备200时，接收设备200的热策略管理模块1lC将维持运转并控制P⑶100的热策略。
[0034]如图1所示，显示器控制器128和触摸屏控制器130耦合到CPU 10Ao片上系统102外部的触摸屏显示器132A耦合到显示器控制器128和触摸屏控制器130。
[0035]图1是示出了包括视频解码器134的便携式计算设备(PCD)的实施例的示意方框图。视频解码器134耦合到多核中央处理单元(“CPU”)110A。视频放大器136耦合到视频解码器134和触摸屏显示器132A。视频端口 138耦合到视频放大器136。如图1所示，通用串行总线(“USB”)控制器140耦合到CPU IlOAo此外，USB端口 142A耦合到USB控制器140。
[0036]规格检测器123可以耦合到USB控制器140。规格检测器123可以包括硬件和/或软件。规格检测器可以负责在PCD 100耦合到接收设备200的情况下(参见图8-9)的检测。根据一个示例性实施例，规格检测器123可以感测和/或读取从USB端口 142接收到的、源自接收设备200的信号。
[0037]这些信号可以包括由接收设备200产生的含有字母数字的唯一设备标识符。如果由规格检测器123感测到唯一标识符，则它可以将消息中继给CPU IlOA和/或处理器126。响应于接收到该消息，除了切换操作系统之外(视情况而定)，PCD 100的CPU IlOA和/或处理器126可以去激活P⑶100内的某个硬件和/或软件(诸如，位于P⑶100内的热策略管理器模块101以及某些的热传感器157)。
[0038]作为对从规格检测器123接收到消息的进一步响应，CPU IlOA和/或处理器126还可以建立与接收设备200的热策略管理器模块1lC的通信，并且放弃对接收设备200的热策略管理器模块101的控制。针对P⑶100的热策略的控制向接收设备200的这一切换以及对PCD 100内的软件和/或硬件的去激活的另外的细节将在下面进一步详细描述。
[0039]此外，存储器112和用户识别模块(SIM)卡146可以耦合到CPU IlOAo另外，如图1所示，数字照相机148可以耦合到CPU IlOAo在示例性方案中，数字照相机148是电荷耦合器件(“CXD”)照相机或互补金属氧化物半导体(“CMOS”)照相机。
[0040]如图1进一步示出的那样，立体声音频编解码器150可以耦合到模拟信号处理器126。此外，音频放大器152可以耦合到立体声音频编解码器150。在示例性的方案中，第一立体声扬声器154和第二立体声扬声器156耦合到音频放大器152。此外，图1示出了麦克风放大器158可以耦合到立体声音频编解码器150。另外，麦克风160可以耦合到麦克风放大器158。在特定方案中，调频(“FM”)广播调谐器162可以耦合到立体声音频编解码器150。此外，FM天线164耦合到FM广播调谐器162。此外，立体声耳机166可以耦合到立体声音频编解码器150。
[0041]图1进一步指示射频(“RF”)收发机168可以耦合到模拟信号处理器126。RF开关170可以耦合到RF收发机168和RF天线172。如图1所示，键盘174可以耦合到模拟信号处理器126。此外，具有麦克风的单声道耳机176可以耦合到模拟信号处理器126。此夕卜，振动器设备178可以耦合到模拟信号处理器126。此外，图1示出了电源180(例如，电池)耦合到片上系统102。在特定方案中，电源包括可再充电DC电池或DC电源，该DC电源来源于向连接到交流(“AC”)电源的DC转换器的交流电。
[0042]如图1所示，触摸屏显示器132A、视频端口 138、USB端口 142A、照相机148、第一立体声扬声器154、第二立体声扬声器156、麦克风160、FM天线164、立体声耳机166、RF开关170、RF天线172、键盘174、单声道耳机176、振动器178、热传感器157B以及电源180在片上系统102之外。监测模块114可以通过模拟信号处理器126和CPU IlOA从这些外部设备中的一个或多个设备接收一个或多个指示或信号，以帮助实时管理PCD 100上可操作的资源。
[0043]图2是示出了针对图1中所示的芯片102的硬件的示例性空间布置的功能方框图。根据本示例性实施例，应用CPU IlOA被放置在芯片102的最左侧区域，而调制解调器CPU 168/126被放置在芯片102的最右侧区域。此外，如图1所示应用CPU IlOA可以包括多核处理器，该多核处理器包括第零核222、第一核224、以及第N核230。
[0044]应用CPU IlOA可以是执行热策略管理器模块101A(当具体化为软件时)的或其可以包括热策略管理器模块1lB (当具体化为硬件和/或固件时)。该应用CPU IlOA被进一步示出为包括操作系统(“0/S”)模块207和监测模块114。
[0045]应用CPU IlOA可以耦合到被放置在与应用CPU IlOA相邻的位置并且位于芯片102的左侧区域的一个或多个锁相环(“PLL”)209A、209B。与锁相环209A、209B相邻并且在应用CPU IlOA的下方可以包括模拟-数字(“ADC” )控制器103，该ADC控制器103可以包括它自己的结合应用CPU IlOA的主热策略管理器模块1lA来工作的热策略管理器模块 1lBo
[0046]ADC控制器103的热策略管理器模块1lB可以负责监测和跟踪多个热传感器157，该多个热传感器157可以被提供为“片上”102和“片外”102。片上或内部热传感器157A可以被放置在各种位置处以监测P⑶100的热状况。
[0047]例如，第一内部热传感器157A1可以被放置在应用CPU IlOA和调制解调器CPU168/126之间芯片102的顶部中心区域中，并且与内部存储器112相邻。第二内部热传感器157A2可以被放置在调制解调器CPU 168/126的下部、在芯片102的右侧区域上。第二内部热传感器157A2还可以被放置在精简指令集计算机(“RISC”)指令集机器(“ARM”)177和第一图形处理器134A之间。数字-模拟控制器(“DAC”)173可以被放置在第二内部热传感器157A2和调制解调器CPU 168/126之间。
[0048]第三内部热传感器157A3可以被放置在第二图形处理器134B和第三图形处理器134C之间、在芯片102的最右区域。第四内部热传感器157A4可以被放置在芯片102的最右区域，并且在第四图形处理器134D的下方。而第五内部热传感器157A5可以被放置在芯片102的最左区域，并且与PPL209和A⑶控制器103相邻。
[0049]此外，一个或多个外部热传感器157B可以耦合到ADC控制器103。第一外部热传感器157B1可以被放置在片外，并且与可以包括调制解调器CPU 168/126,ARM 177以及DAC173的芯片102的右上四分之一区域相邻。第二外部热传感器157B2可以被放置在片外，并且与可以包括第三图形处理器134C和第四图形处理器134D的芯片102的右下四分之一区域相邻。
[0050]第三外部热传感器157B3可以被放置在与电池或便携式电源180和PMIC107相邻的位置，以便感测这些元件产生的任何热量。第四外部热传感器157B4可以被放置在与触摸屏132A和显示器控制器128相邻的位置。第四外部热传感器157B4可以被设计为感测这两个元件128、132A的热活动。
[0051 ] 本领域普通技术人员将认识到，在不背离本公开内容的范围的情况下，可以提供图2所示的硬件(或其它硬件资源)的各种其它的空间布置。图2已经示出了一种示例性空间布置以及主热策略管理器模块1lA和具有它的热策略管理器模块1lB的ADC控制器103如何管理热状态(这是图2所示的示例性空间布置的功能)。
[0052]热传感器157可以被放置在与硬件(例如，CPU 110A)相邻的位置，以及被放置在与便携式计算设备100内的硬件相同的表面上。例如，参见第一内部热传感器157A1。热策略管理器模块1lA可以分配对于与特定热传感器157相关联的硬件(诸如，与第一内部热传感器157A1相对应的CPU 110A)而言独有的一个或多个特定热缓解技术。在一个示例性实施例中，被分配给CPU IlOA以及它的相对应的热传感器157A1的热缓解技术与被分配给与第三热传感器157A3相关联的第三图形处理器134C的热缓解技术相比可以是不同的。在其它示例性实施例中，在整个便携式计算设备100上，应用到硬件的热缓解技术可以是一致的或相同的。
[0053]图3是针对图1-2所示的便携式计算设备100的示例性硬件外壳的正视图。如图3所示，便携式计算设备100可以包括诸如移动电话的无线设备。如本领域普通技术人员所理解的，便携式计算设备100可以包括触摸屏显示器132