外，下述关系式（3)虽然不是必需的，但其成立是为优选。
[0049] B/A彡 1/2... (2)
[0050] C/A彡1/20 …（3)
[0051] 此外，上述关系式（3)的C表示导线221的除了宽幅部222以外的部分的整体的 平均宽度。在上述关系式（2)中，优选B/A为1以下（1多B/A)。另外，在上述关系式（3) 中，优选C/A为1/2以下（1/2彡C/A)。
[0052] 具有以上那样的结构的接触式传感器2通过连接布线24连接于接触式传感器驱 动电路3。此外，连接布线24与上述的网孔状电极22通过相同的材料以及相同的方法形 成，并与外缘布线23形成为一体。
[0053] 接触式传感器驱动电路3具备对网孔状电极22输出高频电压的振荡部、在输入者 接触基板21的表面时检测网孔状电极22的端子电压发生变化的检测部、以及判定该电压 的变化量是否比规定的阈值更大的判定部。在进行输入时，若输入者的手指经由基板21而 接触网孔状电极22,则从振荡部输出的高频电压通过网孔状电极22、基板21以及输入者的 手指而分流，使得网孔状电极22的端子电压与输入前相比降低。利用检测部检测输入前后 的网孔状电极22的端子电压，并且利用判定部判定该电压的变化量，从而决定输入者输入 的位置。
[0054] 此外，在本实施方式中，如上述那样，虽然将接触式传感器作为触敏键使用，但没 有特别限定于此。例如，也可以将接触式传感器作为触摸面板使用。在这种情况下，该触摸 面板具有平行排列的多个网孔状电极在俯视下相交为直角而配置的构造等，从而对输入者 输入的触摸面板上的位置（X方向的位置以及Y方向的位置）进行检测。
[0055] 图3是表示本实施方式中的接触式传感器2的制造方法的第一工序中的制造装置 的俯视图，图4是图3的IV部的放大图，图5(A)以及图5(B)是表示本实施方式中的接触 式传感器2的制造方法的第一工序中的制造装置的剖视图，图6(A)以及图6(B)是表示本 实施方式中的接触式传感器2的制造方法的第二工序中的制造装置的剖视图。此外，第一 工序是指将导电膏填充至凹图案的膏填充工序，第二工序是指将填充于该凹图案的导电膏 转印至基板21的转印工序。
[0056] 在对本实施方式中的接触式传感器2进行制造时，使用凹版胶印机4作为制造装 置，并将网孔状电极22、外缘布线23、以及连接布线24同时打印至基板21上，其后，通过固 化使它们被形成。
[0057] 如图3以及图5(A)所示，凹版胶印机4具备版工作台41、基材工作台42、刮片43 与分配器44、转印辊45以及装置框架（架台）46。
[0058] 版工作台41水平地固定于装置框架46,并具有用于载置板状的凹版（照相凹 版）50的保持面411。在该保持面411开口有未特别图示的多个吸入口，从而能够吸附保持 凹版50。此外，在版工作台41固定凹版50的方法没有特别限定于此。
[0059] 在该凹版50的上表面，通过对由铜等构成的金属层进行蚀刻等而形成凹图案51。 该凹图案51具有与接触式传感器2的网孔状电极22、外缘布线23、以及连接布线24对应 的凹图案。
[0060] 具体而言，如图3或者图4所示，凹图案51具有：与构成网孔状电极22的导线221 对应的线状凹部521、由该线状凹部521形成的网孔状凹部52 (与网孔状电极22对应）、与 外缘布线23对应的外缘凹部53、与宽幅部222对应的宽幅凹部54、以及与连接布线24对 应的连接凹部55。在本实施方式中，外缘凹部53与网孔状凹部52连续地形成。另外，宽幅 凹部54形成于线状凹部521与外缘凹部53连接的部分，并随着接近该外缘凹部53而宽度 逐渐变宽。在本实施方式中，在线状凹部521的与外缘凹部53连接的部分的两侧的侧部设 置有宽幅凹部54。此外，当仅在导线的221的与外缘布线23连接的部分的一侧的侧部设置 宽幅部222的情况下，仅在线状凹部521的一侧的侧部设置该宽幅凹部54。
[0061] 在本实施方式中，根据外缘布线23与外缘凹部53的对应、以及宽幅部222与宽幅 凹部54的对应，成立下述关系式（4)、关系式（5)、以及关系式（6)。此外，下述关系式（6) 虽然不是必需的，但其成立是为优选。
[0062] a< 100ym... (4)
[0063] b/a 彡 1/2... (5)
[0064] c/a 多 1/20 …（6)
[0065] 其中，在上述关系式（4)、关系式（5)、以及关系式（6)中，a是外缘凹部53的宽度， b是设置有宽幅凹部54的部分中的线状凹部521的最大宽度，c是线状凹部521的除了宽 幅凹部54以外的宽度。
[0066] 此外，上述关系式（6)的c表示线状凹部521的除了宽幅凹部54以外的部分的整 体的平均宽度。在上述关系式（5)中，优选b/a为1以下（1多b/a)。另外，在上述关系式 (6)中，优选c/a为1/2以下（1/2彡c/a)。
[0067] 在本实施方式中，基材工作台42水平地固定于装置框架46,并具有用于载置作为 被打印体的基板21的保持面421。与上述的版工作台41的保持面411相同，在该保持面 421也开口有多个吸入口，从而能够吸附保持基板21。此外，在基材工作台42固定基板21 的方法没有特别限定于此。
[0068] 刮片43能够沿着X轴移动，并且能够沿着Z轴升降。另外，在该刮片43的附近配 置有将导电膏47供给至凹版50上的分配器44。该分配器44能够与刮片43 -起沿着X轴 以及Z轴移动。作为使刮片43与分配器44移动的机构，虽然没有特别图示，但例如能够例 示出使用马达的滚珠丝杠机构等。此外，也可以使刮片43相对于分配器44独立地移动。另 外，在这种情况下，也可以在使分配器44移动之后使刮片43移动。
[0069] 在本实施方式中，一边通过分配器44将导电膏47供给至凹版50上，一边使刮片 43的前端沿着X轴在保持于版工作台41的凹版50上滑动，从而将该导电膏47填充于凹图 案51内。
[0070] 转印辊45具备胶印滚筒451、以及卷绕于该胶印滚筒451的外周且由硅酮橡胶等 构成的胶布452,该转印辊45被胶印滚筒451的中心轴支承为能够旋转。另外，该转印辊 45能够沿着X轴移动，并且能够沿着Z轴升降。作为使该转印辊45移动的机构，虽然没有 特别图示，但例如能够例示出使用马达的齿条和小齿轮机构等。此外，也可以使该转印辊45 能够与刮片43、分配器44 一起沿着X轴移动。
[0071] 在使用以上说明的凹版胶印机4制造接触式传感器2时，作为第一工序，如图5 (A) 以及图5 (B)所示，首先，边从分配器44将导电膏47供给至凹版50上并且使刮片43与凹 版50抵接，边使该刮片43与分配器44沿着图中+X方向移动。由此，刮片43的前端431 在凹版50上滑动。
[0072] 其次，作为第二工序，如图6 (A)所示，在使刮片43与分配器44沿+Z方向移动后 的状态下使它们退避至图中左端，并且在将转印辊45按压在版工作台41上的凹版50的状 态下使其沿着-X方向移动。由此，转印辊45在凹版50上转动，使得填充于凹版50的凹图 案51内的导电膏47由转印辊45的胶布452接受，从而打印图案49被保持在该胶布452 上。
[0073] 接下来，如图6 (B)所示，使转印辊45移动并将其按压于基材工作台42上的基板 21，在该状态下使该转印辊45沿着-X方向移动。由此，转印辊45在基板21上转动，将保 持于转印辊45的胶布452上的打印图案49转印至基板21。此外，本实施方式中的基板21 相当于本发明的被转印体的一个例子。
[0074] 而且，虽然没有特别图示，但通过使用IR(远红外线）干燥炉等对该打印图案49 进行加热并使其固化，使得接触式传感器2的网孔状电极22、外缘布线23、以及连接布线24 完成。
[0075] 此外，本实施方式中的凹版胶印机4虽然是逐一对基板21进行处理的单片式，但 也可以是对长条的基板进行连续输送的卷对卷（roll to roll)方式。
[0076] 接下来，对本实施方式的作用进行说明。
[0077] 首先，对在不具有宽幅部的现有构造产生的制造时的现象进行说明。
[0078] 图7(A)~图7(D)是表示第一工序中的现有的接触式传感器的制造时的剖视图， 图8(A)~图8(D)是表示第一工序中的本发明的接触式传感器2的制造时的剖视图。
[0079] 以往，当利用刮片43的滑动将导电膏47填充于凹图案51B时，在凹图案51B的外 缘凹部53B沿与该刮片43的延伸方向（Y方向）大致相同的方向延伸的情况下，当刮片43 的前端431通过外缘凹部53B时，进入该外缘凹部53B (图7 (A))。
[0080] 接下来，刮片43与外缘凹部53B的缘部531接触（图7 (B))，且刮片43的前端431 在+Z方向上稍稍跳跃（图7 (C))。而且，通过该跳跃，利用刮片43将导电膏47朝向线状凹 部521B压入的力瞬间弱化。
[0081] 由此，在线状凹部521B的外缘凹部53B的附近，由于产生过度地填充有导电膏47 的部分471以及导电膏47的填充不充分的部分472,从而产生填充不均（图7(D))。因此， 在接触式传感器的完成品中，也会存在在导线221的外缘布线23附近产生该导线221的形 成不充分的部分从而存在导线221断线的情况。
[0082] 与此相对，本实施方式中的接触式传感器2的制造时的凹图案51的外缘凹部53 的宽度a满足上述关系式（4)。由此，当向该凹图案51填充导电膏47时，即使是外缘凹部 53配置在与该刮片43的延伸方向（Y方向）相同的方向的情况下，也能够抑制刮片43的前 端431深入至该外缘凹部53的内部（图8(A))。
[0083] 因此，当刮片43与外缘凹部53的缘部531接触时（图8(B))，该刮片43的前端 431的跳跃也会被减少（图8 (C))，从而能够抑制在线状凹部521产生过度地填充导电膏47 的部分。
[0084] 并且，本实施方式中的凹图案51的线状凹部521在与外缘凹部53连接的部分具 有宽度朝向该外缘凹部53变宽的宽幅凹部54,外缘凹部53的宽度a、以及设置有宽幅凹部 54的部分中的线状凹部521的最大宽度b满足上述关系式（5)。
[0085] 因此，当刮片43通过缘部531时，即使在利用该刮片43将导电膏47朝向线状凹 部521压入的力稍稍减少的情况下，也能够借助存在于宽幅凹部54内的导电膏47来抑制 该导电膏47的填充不充分（图8(D))。此外，该效果在满足上述关系式（6)的情况下进一 步提尚，在该关系式（6)中的c/a为1/2以下（1/2多c/a)的情况下更进一步提尚。
[0086] 这样，导电膏47填充时的填充不均的产生被减少，从而能够抑制在完成的接触式 传感器2的外缘布线23附近产生导线221的断线。另外，