有公开的涂漆、沉积、电镀等来替代。可以在诸如表面中形成细线形式的精细图案。此外，可以将LED设置在几乎平坦表面的外观部分中。平坦的安全安装结构可以设置在前罩41的面对LED的内表面中，并且防止来自LED的光的偏转和泄露。
[0151]图20A是示出了在根据本公开各种实施例的本体内的印刷电路板(PCB)的一个表面上安装的部件的透视图。
[0152]图20B是示出了在根据本公开各种实施例的本体内的PCB的另一个表面中安装的部件的透视图。
[0153]参考图20A和图20B，在根据本公开各种实施例的本体内安装的PCB可以安装用于执行可佩戴设备的各种功能的各种电子部件、输入/输出设备等。如前所述，本体配置为具有拥有构建迷你可佩戴设备的三段式结构(即，前罩、连接罩和后罩)，并且具有通过超声熔融耦接三个罩的结构，从而最小化或者去除了用于连接相应的三个罩的连接结构。
[0154]需要与这种本体结构相对应的适当电子部件安装结构。由于超声熔融的特征，部件和产品可能受到挤压偏差。这可能是缺陷的成因，例如各种接触性部件性能、光泄露、防水、部件和产品损伤的偏差等。考虑到这种情况，在本公开的各种实施例中，将弹性部件或挤压部件安装到PCB的一个表面上，使得弹性部件或压缩部件面对(即超声熔融)预先组装有连接罩的前罩的内表面，并且固定到连接罩的PCB固定钩状物。通过这种操作，限制了组装工艺中不必要的弹力，以防止最终超声熔融部件中由于弹性部件/挤压部件的推力产生的产品性能偏差以及由安装状态的按压导致的产品损坏。
[0155]在本体40内设置的PCB可以将第二侧面按键432、多个LED 435等设置在PCB的一个表面(即，上表面)中。PCB可以将第一侧面按键430、电池(B)、接口连接器433等设置在PCB的另一个表面(即，底面)上。图20中所示的蜂鸣器436可以设置在前罩中。
[0156]图21A是示出了根据本公开各种实施例的前罩的透视图。
[0157]图21B是示出了根据本公开各种实施例的前罩的内表面的透视图。
[0158]图21C是示出了根据本公开各种实施例的连接罩的透视图。
[0159]图22是示出了根据本公开各种实施例的本体罩的耦接结构的截面图。
[0160]参考图21A至图22，根据本公开各种实施例的本体40的外壳包括如上所述的前罩41、连接罩43和后罩42。相应的罩41、42和43通过超声热熔融彼此耦接，从而完成了本体40的外观。由于优化了部件安装空间并实现了美观设计，通过最小化或去除各种耦接结构的结构，这种耦接结构非常有利于构建迷你可佩戴设备。
[0161]根据本公开的罩41、42和43的耦接结构有利于使用超声热熔融方法来使本体40小型化。
[0162]前罩41可以具有在设置第一和第二侧面按键的区域中形成的多个第一和第二垂直壁410和412。第一垂直壁410和第二垂直壁412防止第一和第二侧面按键的分离。尽管后文中进行了描述，第一垂直壁410和第二垂直壁412可以用于通过下文描述的超声热熔融方法来耦接罩41、42和43，同时防止第一和第二侧面按键的分离。
[0163]下面描述使用超声热熔融方法形成本体的外观的方法。首先，通过超声热熔融将前罩41耦接至连接罩43。为此，前罩41的第一垂直壁410和第二垂直壁412分别用作超声熔融肋。接着，将作为对向安装部件的超声熔融安全安装部件(h)设置在通常为环形形状的连接罩43的侧边缘和后盖中。根据这些情况，将超声熔融肋和对向安装部件(h)在位置上彼此替换也没有问题。为了确保所要求的熔融强度，与设置的尺寸相比，可以改变超声熔融肋的长度。具体地，连接罩43采取粗略环形形式，从而可以在连接罩43内部自由地形成在已有两段式组装结构中的注模进行区域或加工工具尺寸范围内不可能形成的各种结构，例如侧面按键安全安装孔、固定结构、PCB固定钩部件等。
[0164]此外，前罩41可以自由具有在按键装配孔周围形成的固定辅助结构，而与按键装配孔无关，因此与已有的两段式组装结构相比，前罩41可以节省按键安装和活动空间，从而有利于电子设备集合的轻量化和简单化。
[0165]如上所述，根据本公开各种实施例的三段式外壳结构将各种电子硬件部件安装在包括两种类型前罩41和连接罩43在内的外壳中，并且用外罩42覆盖所述外壳以完成电子设备集合。与前罩41类似，通过超声熔融设置后罩42。后罩42的设计规范与如上所述的前罩设计规范类似。具体地，在通过超声熔融将本公开实施例的三段式罩41、42和43彼此耦接时，最终装配的后罩42的附接强度是控制电子设备鲁棒性的重要因素。据此，与前罩41的超声熔融结构类似地构建用于连接后罩42和连接罩43的超声熔融结构。连接后罩42和连接罩43的超声熔融结构还可以附加地包括强度加固装置。
[0166]描述了强度加固装置的示例。前罩41可以增加第一和第二垂直壁(S卩，防止按键分离的肋)的高度，并且在PCB安装之后通过超声熔融与后罩42的内侧相连，从而增加通常脆弱的按键安装部分周围的设备鲁棒性。毫无疑问，可以是相对的罩，并且还可以存在所示肋形式之外的各种改进(例如，柱结构等)。
[0167]图23A是示出了根据本公开各种实施例的将第一和第二侧面按键组装到连接罩的状态的透视图。
[0168]图23B是示出了根据本公开各种实施例的将前罩与组装有第一和第二按键的连接罩进行组装之前的状态的透视图。
[0169]图23C是示出了根据本公开各种实施例的将前罩与连接罩耦接的状态的透视图。
[0170]参考图23A至图23C，描述了本体组装的顺序。根据本公开各种实施例的本体装配方法将各种按键(例如，第一侧面按键430和第二侧面按键432)装配到分别形成本体外观的一部分的连接罩43的按键孔(图22B所示)，然后将形成本体外观的一部分的前罩41安全地安装在连接罩43，然后在前罩41和连接罩43之间的边界处执行超声熔融。此时，将按键移动防止结构(例如，第一垂直侧壁410和第二垂直侧壁412)分离地设置在前罩41中，与已有的两段式结构相比，防止装配时的按键分离和移动。这可以改进操作精度和外观质量。
[0171]无需使用分离片段，通过将按键孔430A和按键移动防止结构的邻近排列适当地分配至前罩41和连接罩43 (由于已有两段式组装型电子设备结构中的注模和处理原因，这是无法实现的)，来自由地将按键设置在所需位置，这种结构设计方法对于本公开实施例中的迷你可佩戴设备的轻量化和简单化非常有益。
[0172]图24A是示出了根据本公开各种实施例的在连接罩中设置的第二侧面按键的连接结构的透视图。图24B是示出了根据本公开各种实施例的在前罩中设置的垂直臂和凹槽的透视图。图24C是示出了根据本公开各种实施例的将前罩与连接罩相连的部分状态的透视图。图25A是示出了根据本公开各种实施例的处于将前罩与连接罩相连的状态的第二侧面按键的透视图。图25B是示出了根据本公开各种实施例的在第二侧面按键的安装状态的截面图。
[0173]参考图24A至图25B，根据本公开各种实施例的可佩戴设备可以包括用于电力接通/关断或者转换服务模式的滑动按键432 (即，第二侧面按键)。滑动按键432可以具有第二垂直壁4112，用于防止连接罩43的按键孔430a的移动。第二垂直壁412可以形成于前罩41的内表面中，并且可以根据前罩41和连接罩43的耦接来防止组装的第二侧面按键432的分离。此外，第二垂直壁412可以在分离状态下配置为成对地彼此面对。此外，凹槽414可以设置在第二垂直壁412之间的表面中。第二侧面按键432还可以包括第一肋432a和第二肋432b，所述第一肋形成为在后表面中向内突出并且设置在第二垂直壁412之间，所述第二肋形成于第一肋432a的上部末端，将其至少一部分插入到凹槽414中并且是可移动的。将第二肋432b的一部分插入到凹槽414中并且移动，从而能够防止第二侧面按键432的移动，由此防止故障。
[0174]图26是示出了根据本公开各种实施例的后罩的截面图。
[0175]参考图26，将后罩42安装为面对电池(B)(图28A和28B所示)。因此，后罩42可以是电池盖。如前所述，在按照前罩41、连接罩43和多个部件之后，在前罩41和连接罩43之间执行超声熔融，最后安装电池(B)，然后可以在连接罩43和后罩42之间执行超声熔融。可以在后罩42的内表面中形成防止安装的电池(B)移动的多个支撑壁422。
[0176]图27A和27B是示出了根据本公开各种实施例安装的一个或两个电池的透视图。
[0177]图28A和28B是示出了根据本公开各种实施例的在安装电池之前的本体的透视图。
[0178]参考图27A至图28B，可以将诸如电池⑶或(BI)或(B2)等之类的装配部件安装在处于半组装状态的设备中。这些部件可以通过焊接、连接器等彼此电连接，并且可以设置为通过胶带、接合等物理地固定。
[0179]如在本公开的实施例中那样，在许多情况下，图27A的电池⑶通常占用较宽的区域，因此需要将固定的部件(例如表面安装器件(SMD)部件)分离地设置在PCB面对前罩的一个表面(即，电池安装表面的相对表面)上以便防止由于装配偏差导致损坏电池和干扰。除了本公开实施例的装配顺序之外，可以在半装配之前首先组装诸如电池等之类的装配部件。尽管未示出，可以划分并且安装多个小电池(BI)和(B2)(如图27B所示)，从而可以将充电设备、各种人体测量传感器(例如，最大心率等)有效地安装在安全区域。甚至可以将电池BI和B2的分离和安装应用于柔性或弯曲形式的弯曲可佩戴设备。
[0180]图29是示出了根据本公开各种实施例的在安装了电池之后的本体的透视图。
[0181]参考图29，本公开的各种实施例包括安装用于转发声音信号的蜂鸣器(Z)的结构。为此，可以将蜂鸣器附接至前罩41的内表面，并且可以通过弹性触点(C)电连接到与蜂鸣器(Z)间隔开的PCB。毫无疑问，可以使用焊接和引线连接的方法。然而在许多情况下，空间不足以将引线折叠放置于迷你可佩戴设备的外罩中。因此，为了装配的便利性，使用弹性触点(C)是更加有效的。
[0182]此时，当安全地安装PCB时，弹性触点(C)展现出通过自身的弹性挤出(push out)相对片段的效果。这种偏差容易导致装配中设备损坏以及装配后较差的性能。因此，本公开的实施例设计实现预先装配有前罩41的连接罩43内部的分离固定部分，以在半装配状态下预先去除弹性部件的回复力之后再执行装配。为此，如前所述，将弹性和挤压部件集中地安装到一个侧表面上(即，本公开实施例的前罩41的表面)。
[0183]图30是示出了根据本公开各种实施例的PCB的一个表面中安装的发光二极管(