电子设备的基于感知模型的热管理的制作方法
【专利说明】电子设备的基于感知模型的热管理
[0001] 背景 [0002] 领域
[0003] 各种特征涉及电子设备的基于感知模型的热管理。
[0004] 背景
[0005] 在电子设备的设计和操作中，电子设备的热管理是重要因素。热管理对于便携式 手持电子设备（例如，智能电话、平板设备、可穿戴移动设备）而言尤其关键，这是因为持握 /穿戴电子设备的用户对由电子设备生成的热量敏感。传统上，电子设备的热管理依赖于 控制电子设备的绝对温度。即，为电子设备指定绝对温度上限，并且热管理控制电子设备， 以使得电子设备在超过温度上限的情况下不被允许操作和/或生成热量。因此，只要电子 设备在温度上限以下操作，热管理将不会限制、干扰或者抑制电子设备的操作/活动。然 而，电子设备的仅基于温度上限的热管理固有地受限，并且在执行热管理时不计及其他因 素（诸如人类温度感知的动态表征）。
[0006] 因此，需要改善的对便携式和/或可穿戴电子设备的热管理，其在执行热管理时 计及其他因素和考量。
[0007] 概述
[0008] 本文所述的各种特征、装置和方法提供了电子设备的基于感知模型的热管理。
[0009] 第一示例提供了一种用于执行电子设备的热管理的方法。该方法基于（i)电子设 备的温度和（ii)电子设备的温度变化率来确定感知值。该方法基于所确定的感知值将来 自多个不舒适度中的不舒适度与电子设备相关联。至少一个不舒适度是可动态调整的。该 不舒适度指定电子设备的处理单元的最大允许活动。
[0010] 根据一个方面，该方法包括确定处理单元的活动是否满足处理单元的最大允许活 动。该方法还包括在处理单元的活动不满足处理单元的最大允许活动时改变处理单元的活 动。在一些实现中，改变活动包括减少处理单元的活动。
[0011] 根据一方面，该方法包括确定处理单元的活动是否满足处理单元的最大允许活 动。该方法还包括改变处理单元的活动直至该活动不满足处理单元的最大允许活动。在一 些实现中，改变活动包括增加处理单元的活动。
[0012] 根据一个方面，不舒适度指定对于电子设备的用户而言电子设备如何热得不舒 适。在一些实现中，来自若干不舒适度中的每个不舒适度与特定范围的感知值相关联。
[0013] 根据一方面，该感知值基于用户可调整的感知模型。在一些实现中，该用户可调整 的感知模型基于若干热系数常数中的一个。
[0014] 根据一个方面，电子设备的温度是电子设备的外表面部分的温度。电子设备的温 度变化率是电子设备的外表面部分的温度变化率。
[0015] 根据一方面，该温度是基于处理单元的处理单元温度的估计温度。
[0016] 根据一个方面，电子设备被纳入以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐 单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、 平板计算机、膝上型计算机、和/或可穿戴移动设备。
[0017] 第二示例提供了一种配置成执行电子设备的热管理的设备。该设备包括用于基于 (i)电子设备的温度和（ii)电子设备的温度变化率来确定感知值的装置。该设备还包括用 于基于所确定的感知值将来自多个不舒适度中的不舒适度与电子设备相关联的装置，该不 舒适度指定电子设备的处理单元的最大允许活动，至少一个不舒适度是可动态调整的。
[0018] 根据一方面，感知值基于可调整的感知模型，该可调整的感知模型包括静态感知 模型和动态感知模型。在一些实现中，可调整的感知模型基于至少一个热系数常数。在一 些实现中，至少一个热系数常数是可调整的。该可调整的热系数常数指定关于可调整的不 舒适度的温度值范围。在一些实现中，关于可调整的不舒适度的温度值范围包括最大温度， 其中该最大温度基于至少感知值、规章限制、和/或制造商限制中的一者的最小值。
[0019] 根据一个方面，该设备还包括用于确定处理单元的活动是否满足处理单元的最大 允许活动的装置。该设备进一步包括用于在处理单元的活动不满足处理单元的最大允许活 动时改变处理单元的活动的装置。在一些实现中，用于改变活动的装置包括用于减少处理 单元的活动的装置。
[0020] 根据一方面，该设备还包括用于确定处理单元的活动是否满足处理单元的最大允 许活动的装置。该设备进一步包括用于改变处理单元的活动直至该活动不满足处理单元的 最大允许活动的装置。在一些实现中，用于改变活动的装置包括用于增加处理单元的活动 的装置。
[0021] 根据一个方面，电子设备的温度是电子设备的外表面部分的温度。电子设备的温 度变化率是电子设备的外表面部分的温度变化率。
[0022] 根据一个方面，温度是基于处理单元的处理单元温度的估计温度。
[0023] 根据一方面，该设备被纳入以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器，娱乐单元、 导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计 算机、膝上型计算机、眼镜、手表和/或可穿戴设备。
[0024] 第三示例提供了一种包括用于执行电子设备的热管理的一条或多条指令的计算 机可读存储介质，该一条或多条指令在由至少一个处理器执行时使该至少一个处理器执行 以下操作：基于（i)电子设备的温度和（ii)电子设备的温度变化率来确定感知值；以及基 于所确定的感知值将来自多个不舒适度中的不舒适度与电子设备相关联，该不舒适度指定 电子设备的处理单元的最大允许活动，至少一个不舒适度是可动态调整的。
[0025] 根据一方面，该感知值基于可调整的感知模型，该感知模型包括静态感知模型和 动态感知模型。在一些实现中，可调整的感知模型基于至少一个热系数常数。在一些实现 中，至少一个热系数常数是可调整的。该可调整的热系数常数指定关于可调整的不舒适度 的温度值范围。在一些实现中，关于可调整的不舒适度的温度值范围包括最大温度。该最 大温度基于至少感知值、规章限制、和/或制造商限制中的一者的最小值。
[0026] 根据一个方面，该计算机可读存储介质进一步包括在由该至少一个处理器执行时 使该至少一个处理器执行以下操作的一条或多条指令：确定处理单元的活动是否满足处理 单元的最大允许活动；以及在处理单元的活动不满足处理单元的最大允许活动时改变处理 单元的活动。在一些实现中，在由该至少一个处理器执行时使该至少一个处理器改变活动 的一条或多条指令包括在由该至少一个处理器执行时使该至少一个处理器减少处理单元 的活动的一条或多条指令。
[0027] 根据一个方面，该计算机可读存储介质进一步包括在由该至少一个处理器执行时 使该至少一个处理器执行以下操作的一条或多条指令：确定处理单元的活动是否满足处理 单元的最大允许活动；以及改变处理单元的活动直至该活动不满足处理单元的最大允许活 动。在一些实现中，在由该至少一个处理器执行时使该至少一个处理器改变活动的一条或 多条指令包括在由该至少一个处理器执行时使该至少一个处理器增加处理单元的活动的 一条或多条指令。
[0028] 根据一方面，电子设备的温度是电子设备的外表面部分的温度，电子设备的温度 变化率是电子设备的外表面部分的温度变化率。
[0029] 根据一个方面，温度是基于处理单元的处理单元温度的估计温度。
[0030] 根据一方面，该计算机可读存储介质被纳入以下至少一者中：音乐播放器、视频播 放器，娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定 位置终端、平板计算机、膝上型计算机、眼镜、手表和/或可穿戴设备。
[0031] 第四示例提供了一种包括存储器、至少一个处理电路的电子设备，该存储器被配 置成存储一条或多条指令，该至少一个处理电路被配置成：基于（i)电子设备的温度和 (ii)电子设备的温度变化率来确定感知值；以及基于所确定的感知值将来自多个不舒适 度中的不舒适度与电子设备相关联，该不舒适度指定电子设备的处理单元的最大允许活 动，至少一个不舒适度是可动态调整的。
[0032] 根据一方面，感知值基于可调整的感知模型，该感知模型包括静态感知模型和动 态感知模型。在一些实现中，可调整的感知模型基于至少一个热系数常数。在一些实现中， 至少一个热系数常数是可调整的，该可调整的热系数常数指定可调整的不舒适度的温度值 范围。在一些实现中，关于可调整的不舒适度的温度值范围包括最大温度，该最大温度基于 至少感知值、规章限制、和/或制造商限制中的一者的最小值。
[0033] 根据一个方面，该至少一个处理电路被进一步配置成：确定处理电路的活动是否 满足处理电路的最大允许活动；以及在处理电路的活动不满足处理电路的最大允许活动时 改变处理电路的活动。在一些实现中，改变活动包括减少处理电路的活动。
[0034] 根据一方面，该至少一个处理电路被进一步配置成：确定处理电路的活动是否满 足处理电路的最大允许活动；以及改变处理电路的活动直至该活动不满足处理电路的最大 允许活动。在一些实现中，改变活动包括增加处理电路的活动。
[0035] 根据一个方面，电子设备的温度是电子设备的外表面部分的温度，电子设备的温 度变化率是电子设备的外表面部分的温度变化率。
[0036] 根据一方面，温度是基于处理电路的处理电路温度的估计温度。
[0037] 根据一个方面，处理电路是至少中央处理单元（CPU)和/或图形处理单元（GPU) 中的一者。
[0038] 根据一方面，电子设备是以下至少一者：音乐播放器、视频播放器，娱乐单元、导 航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算 机、膝上型计算机、眼镜、手表和/或可穿戴设备。
[0039] 附图
[0040] 在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质、和优点会变得明显，在 附图中，相似的附图标记贯穿始终作相应标识。
[0041] 图1解说了包括热管理单元的电子设备。
[0042] 图2解说了热管理单元的热感知模块/电路。
[0043] 图3解说了基于处理单元的操作的热曲线。
[0044] 图4解说了可如何基于设备中的处理单元的活动的变化来影响设备的温度和用 户的不舒适的示图。
[0045] 图5解说了用于基于一个或多个模型来执行热管理的方法的流程图。
[0046] 图6解说了在一些实现中使用的各种模型（例如，感知模型和不舒适模型）的示 图。
[0047] 图7解说了用于基于一个或多个模型来执行热管理的方法的流程图。
[0048] 图8解说了用于基于一个或多个可调整的模型来执行热管理的方法的流程图。