一种贴膜卡的卡基的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种贴膜卡的卡基，适用于移动支付的技术领域。
【背景技术】
[0002]随着移动技术的不断发展和普及，以手机为主的随身设备日趋多样化、功能不断丰富，移动用户已不再满足单一的通信业务，方便快捷的手机增值业务和移动支付业务备受追捧。S頂贴膜卡作为一种创新产品，以其自身优势为移动和金融增值业务市场带来了巨大的机遇。
[0003]如图1所示，贴膜卡是一种新型的智能卡片，也被称为“卡贴”，其成功地将一张高安全性的智能卡变形成为一张“SIM贴膜”。通过这种“简单的”粘贴动作，贴膜卡可以在无需改变现有移动终端和SIM卡使用的情况下，为用户提供更多新的功能和服务。相关的技术可参考例如CN203287922U等专利文件。
[0004]手机银行贴膜卡业务是以手机为操作终端，通过贴膜卡进行硬件加密，采用短信专网加密通讯方式办理多种银行业务，是继电话银行、网上银行之后又一种安全、方便的电子金融服务。使用时，将贴膜卡粘贴在手机S頂卡上，利用贴膜卡上预置的应用程序，通过数据短信平台将客户手机与银行点对点连接，并结合手机显示屏和键盘，共同完成账户查询、转账汇款、投资理财、信用卡、信用贷等金融服务。克服了传统手机银行需要移动网络支持的缺陷，使其在不能通过互联网通道登录手机银行时，仅通过手机自身的数据通信功能就能实现类似于手机银行的金融服务。该功能使其在移动互联网不能覆盖的偏远地区的小银行中具有特别的使用优势。
[0005]使用时，只需将贴膜卡从卡基上取下，然后如图1所示那样粘贴到S頂卡的表面即可。但是，这个看似“简单的”动作，实现起来却很有难度。现有技术中，只能通过人工将贴膜卡粘贴到S頂卡的表面，粘贴效率低下。同时，由于手工操作的精准度不高，经常会发生贴歪的现象，造成资源和时间的浪费。
[0006]为了克服现有技术中的上述缺陷，需要一种粘贴方便、准确度高的贴膜卡。
【发明内容】
[0007]本发明提供了一种贴膜卡的卡基，使得贴膜卡能够被方便快捷地粘贴在不同尺寸的SIM卡的表面，具有粘贴方便、准确度高的技术优势。
[0008]根据本发明的一种贴膜卡的卡基，在卡基的中间设有将卡基分为第一部分和第二部分的对折线，第一部分沿厚度方向依次设有对应3FF卡大小的第三凹槽和对应4FF卡大小的第四凹槽，贴膜卡通过粘结剂将背面的贴纸层粘贴在第三凹槽中并与背卡粘结，贴膜卡置于第三凹槽中，背卡置于第四凹槽中，背卡与卡基之间设有第四易断线；第二部分沿厚度方向依次设有对应2FF卡大小的第一凹槽和对应3FF卡大小的第二凹槽；贴膜卡和第二凹槽在卡基沿着对折线对折时对齐；背卡上设有开口，以使贴膜卡背面的触点从卡基上露出。
[0009]优选地，在第二部分的背面贴有覆盖第二凹槽的单面胶纸，在第二部分的正面贴有覆盖第二凹槽的光面纸。在贴膜卡上还可以设有对应于4FF卡大小的第一易断线。
[0010]优选地，在贴膜卡的周围设置与2FF卡相对应的第五易断线，其中贴膜卡与第五易断线之间的位置关系以及第二凹槽与第一凹槽之间的位置关系相同。在卡基上还可以设置有摩擦部。
[0011]第二方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到4FF卡上的方法，包括以下步骤:
[0012](I)将第一部分背面的背卡沿第四易断线抠开，露出贴膜卡背面的粘结层；
[0013](2)将4FF卡芯片面向里推入第四凹槽102中完成粘贴；
[0014](3)从背面向前推动4FF卡，将粘贴有贴膜卡的4FF卡从卡基上取下；
[0015](4)将贴膜卡多余的部分去除。
[0016]第三方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到3FF卡上的方法，包括以下步骤:
[0017](I)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；
[0018](2)从第一部分的背面向前推动背卡，使背卡沿第四易断线断开，将贴膜卡从卡基上推出并置于第二凹槽中；
[0019](3)将第一部分翻开或撕下，将背卡抠开，露出贴膜卡背面的全部粘结层；
[0020](4)将3FF卡的芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；
[0021](5)将粘贴有贴膜卡的3FF卡推出第二凹槽。
[0022]第四方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到2FF卡上的方法，包括以下步骤:
[0023](I)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；
[0024](2)从第一部分的背面向前推动背卡，使背卡沿第四易断线断开，将贴膜卡从卡基上推出并置于第二凹槽中；
[0025](3)将第一部分翻开或撕下，将背卡抠开，露出贴膜卡背面的全部粘结层；
[0026](4)将2FF卡放入第一凹槽中并将其芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；
[0027](5)将粘贴有贴膜卡的2FF卡推出第一凹槽。
[0028]第五方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到3FF卡上的方法，包括以下步骤:
[0029](I)将覆盖第二凹槽的光面纸撕下；
[0030](2)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；
[0031](3)从第一部分的背面向前推动背卡，利用相对侧单面胶纸的粘接力，使贴膜卡与其背面的贴纸层分离，从而将贴膜卡从卡基上取出并置于第二凹槽中，且粘结到单面胶纸的胶结面上；
[0032](4)将第一部分翻开或撕下，露出贴膜卡背面的全部粘结层；
[0033](5)将3FF卡的芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；
[0034](6)将单面胶纸撕下，将粘贴有贴膜卡的3FF卡推出第二凹槽。
[0035]第六方面，本发明还涉及使用上述卡基将贴膜卡粘贴到2FF卡上的方法，包括以下步骤:
[0036](I)将覆盖第二凹槽的光面纸撕下；
[0037](2)将卡基沿着对折线向内对折，使得贴膜卡与第二凹槽对齐；
[0038](3)从第一部分的背面向前推动背卡，利用相对侧单面胶纸的粘接力，使贴膜卡与其背面的贴纸层(11)分离，从而将贴膜卡从卡基上取出并置于第二凹槽中，且粘结到单面胶纸的胶结面上；
[0039](4)将第一部分翻开或撕下，露出贴膜卡背面的全部粘结层；
[0040](5)将2FF卡放入第一凹槽中并将其芯片面粘贴在贴膜卡背面的粘结层上；
[0041](6)将单面胶纸撕下，将粘贴有贴膜卡的2FF卡推出第一凹槽。
【附图说明】
[0042]图1显不了贴I旲卡与SIM卡粘贴的不意图。
[0043]图2显示了根据本发明的贴膜卡的正面示意图。
[0044]图3显示了根据本发明的贴膜卡的背面示意图。
[0045]图4显示了分布有贴膜卡的载带的正面示意图。
[0046]图5显示了分布有贴膜卡的载带的背面示意图。
[0047]图6显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的正面示意图。
[0048]图7显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的背面示意图。
[0049]图8显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的组成示意图。
[0050]图9显示了图8中的A-A剖面的剖视图。
[0051]图10显示了利用本发明的卡基将贴膜卡粘贴到4FF卡上的使用方法示意图。
[0052]图11显示了利用本发明的卡基将贴膜卡粘贴到2FF卡或3FF卡上的使用方法示意图。
[0053]图12显示了将贴膜卡推动到第二凹槽后的正面示意图。
[0054]图13显示了贴膜卡的卡基的另一种实施方式的正面示意图。
[0055]图14显示了贴膜卡的卡基的另一种实施方式的背面示意图。
[0056]图15显示了贴膜卡的卡基的又一种实施方式的示意图。
【具体实施方式】
[0057]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0058]目前，全球使用的S頂卡的尺寸有三种:标准卡(也称为2FF卡)的尺寸为25mmX 15mm,Micro S頂卡(也称为3FF卡)的尺寸为12 X 15mm，Nano S頂卡(也称为4FF卡)比Micro SIM卡小三分之一、比起普通S頂卡则小了 60%。
[0059]如图2和3所示，其中分别显示了根据本发明的贴膜卡的正面和背面示意图。图中所示的贴膜卡I的外轮廓为3FF卡大小，其中还设有对应于4FF卡大小的第一易断线17，使得能够方便地分别适用于3FF卡和4FF卡。贴膜卡I的背面通过粘结层18(如图10所示)粘结在贴纸层11的光面上。例如，可以采用双面胶纸，将双面胶纸的一个光面撕下后将其粘贴到贴膜卡I的背面，即形成通过粘结层(即双面胶纸的胶层)粘结在贴纸层的光面(双面胶纸的另一个光面)上。贴纸层11也设有对应4FF卡大小的第二易断线13和对应3FF卡大小的第三易断线14。粘结层与贴纸层11均设有开孔15，以使贴膜卡I背面的触点12外露。实际使用时，贴膜卡可以采用4X6的布局分布于载带上，如图4和5所示，其中分别显示了分布有贴膜卡的载带的正面和背面的示意图。将载带沿着第三易断线14切割后即可得到背面粘贴有贴纸层的单张贴膜卡。
[0060]如图6和7所示，其中分别显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的正面和背面的示意图。图8显示了根据本发明的贴膜卡的卡基的组成示意图。图9显示了图8中的A-A剖面的剖视图。
[0061]如图所示，在第一种实施方式中，卡基的第一部分10载有贴膜卡1，贴膜卡I的背面通过粘结层粘结在贴纸层11的光面上。卡基的第一部分10沿卡基的厚度方向依次设有对应3FF卡大小的第三凹槽101和对应4FF卡大小的第四凹槽102。贴膜卡I通过粘结剂将背面的贴纸层11粘贴在第三凹槽101中并与背卡16粘结。贴膜卡I置于第三凹槽101中，背卡16置于第四凹槽102中，背卡16与卡基之间设有第四易断线161。优选地，背卡16上设有开口 162，以使贴膜卡I背面的触点12从卡基上露出(如图7所示)。背卡16的背面与卡基的背面齐平。在背卡上开设开口以使触点外露是因为检测的需要。实际使用中发现成品卡基在未经过检测时的次品率比较高，为了避免这种情况的发生，通过将触点外露便于在出厂前做性能检测实验。检测时，通过探针将触点与S頂卡连接，判断触点的性能是否满足使用要求，从而将次品率降至最低。另外，在背卡上设置开口还为手指提供了施力点，便于将背卡从卡基上抠出。
[0062]卡基的第二部分20沿卡基的厚度方向依次设有对应2FF卡大小的第一凹槽201和对应3FF卡大小的第二凹槽202。优选地，在第二部分20的背面贴有覆盖第二凹槽202的单面胶纸22，在第二部分20的正面贴有覆盖第二凹槽2