电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种既可铅直放置也可水平放置的电子设备。
【背景技术】
[0002]传统上，电子设备被使用作为游戏机或音频/视频设备。在所述类型的一些电子设备中，外部空气通过驱动冷却风扇来吸入，并用来冷却微处理器例如CPU或GPU (例如，美国专利N0.7755896)。在包括内置冷却风扇的电子设备中，形成通气孔来吸入或排出空气。
【发明内容】
[0003]在美国专利N0.7755896中，通气孔设置在电子设备的侧面上。然而，在某些电子设备中，水平放置和铅直放置两者应当作为使用时放置的方式，在水平放置时底面位于下侦牝在铅直放置时侧面位于下侧。在所述的此种电子设备中，当该电子设备被铅直放置时，通气孔被堵住，并由此降低了形成在侧壁上的通气孔的通气效率。
[0004]本文披露的电子设备包括:多个通气穿孔，设置在电子设备侧面上并用以相互连通该电子设备的内部与外部；风扇，用以通过该多个通气穿孔吸入或排出空气；和第一槽，形成在该侧面上并在前后方向上延伸。该多个通气孔形成在该侧面的第一槽的内面上。采用该电子设备，在该电子设备被铅直放置时，由于避免了通气孔被堵住，通气效率的降低可得到避免。
【附图说明】
[0005]图1是从前侧观察的根据本发明实施例的电子设备的上面的透视图。
[0006]图2是该电子设备的前视立面图。
[0007]图3是该电子设备的俯视平面图。
[0008]图4是该电子设备的侧视立面图。
[0009]图5是设置在该电子设备中的下盖、上盖和框架的分解透视图。
[0010]图6是沿图3中V1-VI线截取的剖面视图。
[0011]图7是沿图3中VI1-VII线截取的剖面视图。
[0012]图8是从后侧观察的电子设备的底面的透视图。
[0013]图9是下盖的透视图。
[0014]图10是上盖内侧的透视图。
【具体实施方式】
[0015]在下文中，参照附图对本发明的实施例进行描述。图1是从前侧观察的根据本发明实施例的电子设备I的上面的透视图。图2是该电子设备I的前视立面图；图3是俯视平面图；而图4是侧视立面图。图5是设置在该电子设备I中的下盖20、上盖30和框架50的分解透视图。图6是沿图3中V1-VI线截取的剖面视图，而图7是沿图3中VI1-VII线截取的剖面视图。图8是从后侧观察的电子设备的底面的透视图。图9是下盖20的透视图。图10是上盖30内侧的透视图。在下文的描述中，图1中的附图标记Yl和Y2分别表示向前的方向和向后的方向。Xl和X2分别表示向右的方向和向左的方向。Zl和Z2分别表示向上的方向和向下的方向。
[0016]电子设备I是用作游戏设备或音频/视频设备的娱乐设备。电子设备I从例如光盘等记录介质获取游戏程序或视频/音频数据。电子设备I具备有线通信功能和/或无线通信功能。由此，在不同的示例中，电子设备I利用通信功能获取游戏程序或视频/音频数据。电子设备I将通过执行游戏程序所产生的动画数据或获取的视频/音频数据输出到显示设备，例如电视机。
[0017]在电子设备I的前面设置有插入槽52c，光盘插入其中(参见图2)。另外，在电子设备I的前面还设置有连接器7，用于连接游戏控制器、外部设备或类似设备。在图2的示例中，前面设置有两个连接器7。应该指出的是，插入槽52c和连接器7并不是必须设置。如图3所示，电子设备I具有:电路板2，其上安装有集成电路例如CPU和存储器；冷却风扇3，用于吸入外部空气；供电单元(未示出)以及其他。电路板2上的集成电路和供电单元由冷却风扇3形成的空气气流进行冷却。
[0018]电子设备I的外部形式大致为平行六面体的形状，具有六个面，其中的每一个面具有四边形形状，且每两个相对的面基本上彼此平行地延伸。特别地，电子设备I的上面和底面基本上彼此平行地延伸；同样，前面和背面基本上彼此平行地延伸；同样，左侧面和右侧面基本上彼此平行地延伸。左侧面和右侧面是平面的。因此，电子设备I可以选择性地设置为其中底面位于下侧的水平放置和侧面位于下侧的铅直放置。从侧视立面图(参见图4)的角度看，此处描述的示例的电子设备I具有大致平行四边形的形状。电子设备I的其他面各自具有大致矩形的形状。
[0019]电子设备I包括下盖20和上盖30，它们形成外部轮廓。在此处描述的示例中，上盖30包括右上盖30R和左上盖30L，右上盖30R和左上盖30L在左右方向上可以相互隔开(参见图5)。电子设备I包括框架50，内设于电子设备I中的各种部件和装置例如电路板2和冷却风扇3安装于该框架(参见附图5)。下盖20覆盖框架50的下侧并装接于框架50。上盖30覆盖框架50的上侧并装接于框架50。框架50限定出一空间，电子设备I的内设装置放置在该空间内。例如，冷却风扇3放置在空间SI中。同时，光盘驱动器设置在插入槽52c的后侧，且框架50覆盖该光盘驱动器。框架50由例如树脂模制而成。
[0020]如图1所示，用于彼此贯通地连通电子设备I的内部与外部的多个通气孔h设置在电子设备I的侧面上。此处描述的示例的通气孔h是吸入空气的孔。当冷却风扇3被驱动时，空气经由通气孔h被吸入到电子设备I的内部。槽al形成在电子设备I的侧面，从而在前后方向上延伸。在此处描述的示例中，单一的槽al形成在该侧面上。槽al在上下方向上经过该侧面的中心，与电子设备I的上面和底面大致平行地延伸。
[0021]多个通气孔h形成在槽al的内面上，并在槽al的延伸方向(在前后方向)上并排设置。形成在侧面上的多个通气孔h的所有通气孔或大部分通气孔位于槽al内。换句话说，多个通气孔h的位置集中在槽al内。在图1的示例中，所有多个通气孔h形成在槽al的内面上，同时没有通气孔h形成在侧面的其他部位。根据所描述的构造，即使在电子设备被铅直放置时，通气孔h也不会封死，并因此电子设备I铅直放置时吸入效率的降低可以被消除。槽al和通气孔h形成在电子设备I的左和右两个侧面上。另外，通气孔h也可只形成在侧面的其中之一上。
[0022]如图1所示，槽al延伸至电子设备I侧面的前缘bl。槽al在其前端向前开口。另外，槽al延伸至电子设备I侧面的后缘Cl。槽al在其后端向后开口。采用所述的结构，当电子设备I被铅直放置时，空气通过槽al的前端至后端流入槽al。该空气经由通气孔h被吸入电子设备I内。
[0023]如图4所示，电子设备I的前面和背面相对于铅直平面倾斜。特别地，前面从底面向上延伸并向后侧倾斜。背面从底面向上延伸并向后侧倾斜。因此，即使电子设备I被容放在支架或类似物上这样的小地方，也能在前面的前侧和背面的后侧形成空间。由此，通过槽al的前端和后端流入槽al的气得以顺畅进行。
[0024]如图6所示，框架50具有侧壁部51，沿着电子设备I的侧面延伸。突出部51a和51b形成在侧壁部51上，从而它们向侧方突出并在上下方向上彼此相对。突出部51a和51b在前后方向上延伸。槽al由侧壁部51和突出部51a和51b构造而成。通气孔h形成在突出部51a和51b中。通气孔h不形成在侧壁部51中。
[0025]换句话说，槽al的内面具有在上下方向上彼此相对的两个面。特别地，槽al包括由突出部51a形成的第一面和由突出部51b形成的第二面。槽al的内面还包括将第一面和第二面相互连接的第三面(由侧壁部51形成的面)。通气孔h形成在第一面和第二面中。采用所述的结构，可以避免通气孔h从电子设备I的外观上突出。通气孔h可以仅形成在下侧的突出部51a(第一面)和上侧的突出部51b (第二面)之一上。
[0026]在上述的突出部51a和51b的端缘，分别形成安装壁部51c和51d以在前后方向上延伸。安装壁部51c相对于突出部51a朝向槽al的相对侧(下侧)突出。类似地，安装壁部51d相对于突出部51b朝向槽al的相对侧(上侧)突出。
[0027]下盖20包括构成电子设备I底面的底面部21，和构成电子设备I侧面的侧面部22。在侧面部22上没有形成通气孔，并且侧面部22具有平坦的外面。突出部51a和安装壁部51c设置在下盖20的底面部21和侧面部22的内侧。侧面部22沿着安装壁部51c设置，并通过多个结合部22a安装在安装壁部51c上，结合部22a形成在侧面部22的内面上并在前后方向上并排设置。在图6的示例中，结合部22a是凸起。安装壁部51c上形成有多个孔或凹部。结合部22a配装在形成在安装壁部51c上的孔或凹部中。
[0028]