基于图像确定再加工钻头质量的方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种钻头，特别是涉及一种基于图像确定再加工钻头质量的装置及其方法。
【背景技术】
[0002]近年来，为了实现电路基板的小型化，通常使用多层印刷电路基板，所述电路基板的穿孔工艺也越来越精细。
[0003]电路基板上形成有多个用于安装微芯片等各种部件的微型孔。通过所述微型穿孔，电路基板的各部件及另一层的电路连接于印制线，并对连续加工提供基准点。
[0004]电路基板的穿孔和外形的加工技术需要微米级精密度。为了满足上述要求，用于在电路基板上加工穿孔和插槽的钻头、端铣刀钻头、锪钻头等工具也需要采用直径极小的微型钻头。微型钻头中的钻头用于在电路基板上加工芯片安装用穿孔，其直径一般为0.05mm ?3mm0
[0005]如上所述，印刷电路基板上的穿孔直径非常小，因此，用于穿设上述孔的钻头切削端的直径也要非常小。为此，微型钻头主要由碳化钨等非常坚硬的耐磨材料制成。
[0006]所述微型钻头虽然具有高强度和高耐磨性，但是，由于直径非常小，因此，钻一定数量的穿孔之后，钻头的性能便下降，其锋利度无法维持穿孔基准直径的允许误差。
[0007]因此，根据钻头的钝化程度和磨损率，钻头钻一定数量的穿孔之后，一般都要更换掉，导致钻头报废量很大。
[0008]具有微小直径切削端的微型钻头通常用碳化钨等坚硬材料制成，因此，不易制造，特别是，使用高价材料制作的微型钻头因报废而造成的浪费，会增加生产部件的成本，提高生产单价，削弱价格竞争力。
[0009]减少微型钻头报废量的方法有很多种，通过重磨再生钻头的方法为其中之一。所谓再生是指当微型钻头的切削端因磨损而钝化时，通过研磨装置进行重磨而使其恢复原钻头形状，从而减少费用。
【发明内容】
[0010]本发明的目的是弥补现有技术的不足，提供一种基于图像确定再加工钻头质量的方法。
[0011]本发明的目的另一目的是提供一种基于图像确定再加工钻头质量的装置。
[0012]为了达到上述目的本发明采用的技术方案如下:
本发明的基于图像确定再加工钻头质量的方法包括生成再加工钻头原始图像的阶段；基于镜像基准线生成所述原始图像的反转图像的阶段；生成所述原始图像和反转图像的共同图像的阶段；及基于所述共同图像确定所述再加工钻头质量的阶段。
[0013]所述反转图像是基于所述镜像基准线将所述原始图像的上部图像及下部图像分别旋转180度而生成的所述原始图像的上下镜像图像。
[0014]所述共同图像通过所述原始图像和反转图像的AND运算而生成。
[0015]还包括对所述再加工钻头质量的判断做出决定的阶段；生成所述再加工钻头的多个附加原始图像的阶段；基于所述多个附加原始图像的AND运算，生成附加共同图像的阶段；基于所述附加共同图像和所述共同图像的AND运算，生成最终共同图像的阶段；及基于所述最终共同图像，追加确定所述再加工钻头质量的阶段，所述多个附加原始图像包括从多个角度拍摄的所述钻头的图像。
[0016]本发明的基于图像确定再加工钻头质量的装置包括用于生成再加工钻头原始图像的图像拍摄部；基于镜像基准线生成所述原始图像的反转图像的反转图像生成部；用于生成所述原始图像和所述反转图像的共同图像的共同图像生成部；及基于所述共同图像确定所述再加工钻头质量的钻头质量确定部。
[0017]所述反转图像是基于所述镜像基准线将所述原始图像的上部图像及下部图像分别旋转180度而生成的所述原始图像的上下镜像图像。
[0018]所述共同图像通过所述原始图像和所述反转图像的AND运算而生成。
[0019]本发明基于图像确定再加工钻头质量的装置还包括用于确定对所述再加工钻头质量的判断的处理器；所述图像拍摄部用于生成对所述再加工钻头的多个附加原始图像；所述共同图像生成部基于所述多个附加原始图像的AND运算，生成附加共同图像；通过所述附加共同图像和所述共同图像的AND运算，生成最终共同图像；所述钻头质量确定部基于所述最终共同图像进一步确定所述再加工钻头的质量；所述多个附加原始图像包括从多个角度拍摄的所述钻头的图像。
[0020]本发明基于图像确定再加工钻头质量的方法及装置的有益效果是:当检测钻头质量时，基于钻头的图像进行图像处理，由此减少钻头质量的检测误差。
【附图说明】
[0021]图1是本发明基于图像确定再加工钻头质量的方法的一实施例流程图。
[0022]图2是本发明基于图像确定再加工钻头质量的方法的一实施例示意图。
[0023]图3是本发明基于共同图像确定再加工钻头质量的方法的一实施例示意图。
[0024]图4是本发明基于共同图像确定再加工钻头质量的方法的另一实施例示意图。
[0025]图5是本发明基于图像确定再加工钻头质量的方法的一实施例示意图。
[0026]图6是本发明基于杂质形状彳目息确定杂质的方法流程图。
[0027]图7是本发明基于图像确定再加工钻头质量的装置结构框图。
【具体实施方式】
[0028]本发明可做多种修改，并可以以多种方式实施。本发明结合附图在说明书中对特定实施例进行了详细说明。但是，本发明保护范围并不限定于上述实施方式。在权利要求书和说明书及其附图所示的范围之内通过一些修改，可实现不同的实施方式，而这种修改应属于本发明的范围。对类似的构成要素使用了类似标号。
[0029]第一、第二等用语可用于说明多种部件，但所述部件不限定于上述用语，上述用语只用于区别一部件及另一部件。例如，在不超出本发明权利要求所示范围的前提下可将第一部件命名为第二部件，同样，也可将第二部件命名为第一部件。“及/或”表示多个所记载的相关项目的组合或多个所记载的相关项目中的任意一个。
[0030]某一部件连接”或“联结”于另一部件，是指两个部件直接连接或联结，或者通过中间的其它部件连接或联结。但是，如果表述为某一部件直接连接或直接联结于另一部件时，则表示中间无其它部件。
[0031]本发明中使用的用语只限于说明特定实施例，并非限定本发明。单数的表述，只要未从文字上另作明确说明则包括多数。本申请中的“包括”或“具有”等用语用于表示存在说明书中记载的特征、数字、阶段、动作、构成要素、零部件及其组合，应理解为不排除存在或可附加一个或多个其它特征、数字、阶段、动作、构成要素、零部件或其组合的可能性。
[0032]下面结合附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。附图中对相同部件使用了相同的标号，并省略了对相同部件的重复说明。
[0033]使用于印刷电路基板(printed circuit board)制造工艺的微米级微型钻头及铭钻头出现磨损时，经过再加工可以重新使用。而检测再加工钻头质量的最有效方法是通过处理电脑图像自动进行检测。但是，由于经过再加工的钻头上会粘附有未去除的杂质，当电脑无法去除杂质时，易导致不正确的检测结果。所述杂质包括对钻头进行再加工后未去除的铁粉等。
[0034]本发明实施例中的微型钻头及锪钻头的侧面可呈上下对称的形状。利用钻头形状特征对处理电脑图像时输入的图像进行上下反转(mirroring)后，与原始图像进行结合(逻辑运算)，即可获得去除杂质后的再加工钻头的图像。下面详细说明本发明基于图像确定再加工钻头质量的方法及装置。
[0035]图1是本发明基于图像确定再加工钻头质量的方法流程图。
[0036]如图1所示，第一阶段SlOO:获得再加工钻头的原始图像。
[0037]本发明可利用位于再加工钻头一侧的摄像头获得再加工钻头的原始图像。本发明实施例中采用的基于图像确定再加工钻头质量的方法，是在去除钻头再加工时生成、并粘附于再加工钻头上的杂质(例如铁粉)之后对再加工钻头的质量进行判断。即，由于判断再加工钻头质量时不考虑粘附于再加工钻头上的杂质，因而可提高判断再加工钻头质量的准确度。
[0038]第二阶段SllO:在原始图像中确定镜像基准线。
[0039]为了生成原始图像的反转图像需要确定镜像基准线。所述镜像基准线也可以用于判断原始图像中上部图像和下部图像是否对称。例如，所述镜像基准线可能经过钻头直径的中央。
[0040]本发明采用的基于图像判断再加工钻头上杂质的方法，可根据钻头的上、下图像是否对称来判断再加工的钻头上是否有杂质。如果钻头的图像上下对称则表明无杂质。当再加工钻头上粘附有杂质时，再加工钻头的原始图像和反转图像会存在不同的部分，该不同部分可被确定为是杂质。例如，杂质可以是再加工时产生并粘附于钻头的铁粉等。铁粉可以从钻头上脱落，因此，本发明基于图像判断再加工钻头上杂质的方法是去除杂质(如铁粉)后判断再加工钻头的加工程度。
[0041]第三阶段S120:基于镜像基准线生成反转图像。
[0042]为了确定再加工钻头的质量，基于镜像基准线生成反转上部图像和下部图像的反转图像。
[0043]第四阶段S130:确定原始图像和反转图像的共同图像。
[0044]通过原始图像和反转图像可确定共同图像。例如，可通过原始图像和反转图像的AND逻辑运算，算出共同图像。确定的共同图像可以是从原始图像中删除杂质图像后的图像。本发明可对通过共同图像对再加工的钻头的质量进行判断，也就是不受铁粉等杂质的影响，可准确判断再加工钻头的加工质量。
[0045]第五阶段S140:基于共同图像确定再加工钻头的质量。
[0046]去除杂质后对再加工钻头的加工质量进行准确的判断，以确定再加工钻头的质量。
[0047]图2是本发明基于图像确定再加工钻头质量的方法示意图。
[0048]图2所示的是原本图像、反转图像及共同图像。
[0049]图2a所示的是再加工钻头的原始图像。
[0050]从再加工钻头原始图像中可以看出，通过再加工后的钻头上仍然粘附有杂质。此时，因粘附有杂质而无法准确确定再加工钻头的质量。
[0051]图2b所示的是再加工钻头的反转图像。
[0052]如上所述，本发明通过对原始图像生成的反转图像，确定再加工钻头的质量。再加工钻头的反转图像以镜像基准线为基准，将原始图像划分为上部图像和下部图像，并可反转生成上部图像和下部图像。
[0053]图2c所示的是再