照图2E，将绑定线23的两端分别绑定至所述沟槽底部的导电层24上和所述基板20上。
[0040]接着，执行步骤S6，在基板20上形成将晶圆21、传感单元22及绑定线23包含在内的封装。
[0041]具体，如图2E及2F所示，绑定线23的位置明显比图1中绑定线23的位置下降，因此在封装后，指纹识别芯片顶端与传感单元的垂直距离降低，提高了指纹识别芯片的灵敏度。
[0042]请参考图2F，其为本发明的指纹识别芯片的结构示意图，如图2D所示，所述指纹识别芯片，包括:基板20 ;设置在所述基板20上的晶圆21，所述晶圆21的边缘开设有沟槽；所述沟槽的底部位置在垂直方向上低于所述晶圆21的第一表面的位置；集成在所述晶圆21的第一表面上的传感单元22，所述传感单元22通过绑定线23与所述基板20绑定连接；及导电层24，所述导电层24的一端与传感单元22相连，另一端延伸至所述沟槽的底部。
[0043]优选的，所述绑定线23的一端与沟槽底部的导电层24相连，另一端与所述基板20相连。由于导电层24的一端与传感单元22相连，另一端延伸至所述沟槽的底部，因此当绑定线23 —端与沟槽底部的所述导电层24相连，相当于将传感元件的信号通过导电层24引入沟槽底部的位置，从而拉低了绑定线23与传感单元22相连一端的位置，降低了传感单元22需要的垂直空间，降低了传感单元22到指纹识别芯片顶端的距离，缩短了传感单元22与用户手指的位置之间的距离，从而提高了指纹识别芯片的灵敏度。
[0044]具体的，所述导电层24为金属层。本实例例中所述金属层为招层,所述导电层24可以通过物理气相淀积的方法形成，当然形成导电层24的方法不局限于此方法。
[0045]请参考图2B，图2B为晶圆21的第一表面边缘开设横截面为梯形沟槽的示意图，如图2B所示，图中所示的仅为沟槽的一半结构，以晶圆21边缘为对称中心，还有沟槽的一半(图中未画出)。所述沟槽的开设方式为倾斜开设，从而相应不同的沟槽开设方式形成对应的沟槽形状，进一步地，沟槽的横截面为梯形。当然，沟槽的开设方式不局限于上述开设方式，也就是沟槽的横截面的形状不局限于梯形，只要形成的沟槽的形貌能够在其表面形成导电层22，并可通过其表面的导电层24可以拉低绑定线23与传感单元22相连一端的位置即可。
[0046]进一步地，所述沟槽的深度大于等于所述绑定线23的预定高度。这里的预定高度是指绑定线23绑定后不可改变的垂直方向的高度，这里沟槽的深度也取决于晶圆21的厚度，若晶圆21的厚度支持形成的沟槽能够容纳绑定线23的预定高度，此时开设沟槽的深度大于等于所述绑定线23的预定高度，从而降低绑定线23占用传感单元22的垂直空间，降低了传感单元22到指纹识别芯片顶端的距离，提高了指纹识别芯片的的灵敏度
[0047]进一步地，所述沟槽的深度小于所述绑定线23的预定高度。若晶圆21的厚度不足以支持形成的沟槽能够容纳绑定线23的预定高度，此时开设沟槽的深度小于所述绑定线23的预定高度。
[0048]综上，在本发明所提供的指纹识别芯片及其制造方法中，通过将晶圆的边缘开设有沟槽结构，通过在沟槽的沟槽壁上设置的导电层拉低绑定线与传感单元相连一端的位置，降低了传感单元到指纹识别芯片顶端的距离，缩短了传感单元与用户手指的位置之间的距离，从而提高了指纹识别芯片的灵敏度。
[0049]上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
【主权项】
1.一种指纹识别芯片，其特征在于，包括: 基板； 设置在所述基板上的晶圆，所述晶圆的边缘开设有沟槽；所述沟槽的底部位置在垂直方向上低于所述晶圆的第一表面的位置； 集成在所述晶圆的第一表面上的传感单元，所述传感单元通过绑定线与所述基板绑定连接 '及 导电层，所述导电层的一端与传感单元相连，另一端延伸至所述沟槽的底部。2.如权利要求1所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述绑定线的一端与沟槽底部的导电层相连，另一端与所述基板相连。3.如权利要求2所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述导电层为金属层。4.如权利要求3所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述金属层为铝层。5.如权利要求1所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述沟槽的横截面为梯形或者矩形。6.如权利要求5所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述沟槽的深度大于等于所述绑定线的预定高度。7.如权利要求5所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述沟槽的深度小于所述绑定线的预定高度。8.一种指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 在晶圆的第一表面上集成传感单元； 利用第一光罩在晶圆的边缘开设沟槽，并使所述沟槽的底部位置在垂直方向上低于所述晶圆的第一表面的位置； 利用第二光罩在所述沟槽的表面及所述传感单元的表面形成导电层； 将晶圆的第二表面黏贴于基板上； 将绑定线的两端分别绑定至所述沟槽底部的导电层上和所述基板上； 在基板上形成将晶圆、传感单元及绑定线包含在内的封装。9.如权利要求8所述的指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，所述沟槽的横截面为梯形。10.如权利要求9所述的指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，所述沟槽采用光刻工艺形成。11.如权利要求8所述的指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，所述导电层采用物理气相淀积工艺形成。
【专利摘要】本发明提供了一种指纹识别芯片及其制造方法，所述指纹识别芯片包括：基板；设置在所述基板上的晶圆，所述晶圆的边缘开设有沟槽；所述沟槽的底部位置在垂直方向上低于所述晶圆的第一表面的位置；集成在所述晶圆的第一表面上的传感单元，所述传感单元通过绑定线与所述基板绑定连接；及导电层，所述导电层的一端与传感单元相连，另一端延伸至所述沟槽的底部。通过将晶圆的边缘开设有沟槽结构，通过在沟槽的沟槽壁上设置的导电层拉低绑定线与传感单元相连一端的位置，降低了传感单元到指纹识别芯片顶端的距离，缩短了传感单元与用户手指的位置之间的距离，从而提高了指纹识别芯片的灵敏度。
【IPC分类】H01L21/98, G06K9/00
【公开号】CN105335687
【申请号】CN201410360705
【发明人】施森华, 胡王凯, 魏磊
【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年7月25日