0的表面202和设备150彼此电耦合，使 得表面202接收的用户输入被传送至设备150。表面202和设备150之间可使用任何适当 的无线或有线电耦合或连接，诸如例如WI-FI、BLUETOOTH?、超声、电缆、电导线、具有 磁性保持力的电的载有弹簧的弹簧针，或它们的某种组合，同时仍符合本文公开的原理。在 该示例中，安排在垫200的后侧200b上的被曝露的电接触与基底120的部分122内的相应 电弹簧针导线接合，以在操作期间在设备150和表面202之间传递信号。此外，在该示例中， 通过位于基底120的部分122与表面15之间的空隙内的相邻磁体将电接触保持在一起，如 之前所描述的，以磁性地吸引和保持（例如，机械地）沿着垫200的后侧200b安排的相应 的铁和/或磁性材料。
[0020] 现在具体参考图3,投影仪单元180包括外壳体182,以及在壳体182内安排的投 影仪组件184。壳体182包括第一或上端182a、与上端182a相对的第二或下端182b，以及 内部腔体183。在该实施例中，壳体182进一步包括用于在操作期间接合和支撑设备150的 耦合或安装构件186。一般来说，构件186可为用于悬挂和支撑计算机设备（例如设备150) 的任意适当的构件或设备，同时仍符合本文公开的原理。例如，在一些实现中，构件186包 括铰链，其包括旋转轴，使得用户（未示出）可将设备150绕该旋转轴旋转以获得与其的最 优观看角度。进一步的，在一些示例中，设备150永久或半永久地被附着至单元180的壳体 182。例如，在一些实现中，壳体180和设备150被整体地和/或单片地形成为单个单元。
[0021] 因此，简要参考图4,当设备150从结构110通过壳体182上的安装构件186被悬 挂时，在系统100从基本面对安排在设备150的前侧150c的显示器152的观看表面或观看 角度被观看时，投影仪单元180 (即，壳体182和组件184两者）基本被隐藏在设备150后 面。此外，仍如图4中所示那样，当设备150以所描述的方式从结构110被悬挂时，投影仪 单元180 (即壳体182和组件184两者）和由此投射的任意图像相对于设备150的中线155 基本对齐或居中。
[0022] 投影仪组件184 -般安排在壳体182的腔体183内，并包括第一或上端184a、与上 端184a相对的第二或下端184b。上端184a接近壳体182的上端182a，而下端184b接近 壳体182的下端182b。投影仪组件184可包括任何适当的数字光投影仪组件，用于从计算 设备（例如，设备150)接收数据并投射与该输入数据对应的一个或多个图像（例如，自上 端184a离开）。例如，在一些实现中，投影仪组件184包括数字光处理（PLD)投影仪或硅基 液晶（LCoS)投影仪，其有利地是能够具有多种显示分辨率和大小的紧凑且功率有效的投 影引擎，所述显示分辨率和大小诸如例如标准XGA(1024X768)分辨率4 : 3纵横比或标准 WXGA(1280X800)分辨率16 : 10纵横比。投影仪组件184进一步被电耦合至设备150以 便从其接收数据来用于在操作期间从端184a产生光和图像。投影仪组件184可通过任意 适当类型的电耦合来电耦合至设备150同时仍符合本文公开的原理。例如，在一些实现中， 组件184通过电导体、wi-fi、BLUETOOTH?、光学连接、超声连接或它们的某种组合被 电耦合至设备150。在该示例中，设备150通过安排在安装构件186内的电导线或导体（之 前描述的）被电耦合至组件184,使得当设备150从结构110通过构件186被悬挂时，安排 在构件186内的电导线接触安排在设备150上的相应导线或导体。
[0023] 仍参考图3,顶部160进一步包括折叠式镜子162和传感器束164。镜子162包括 高度反射表面162a，其沿顶部160的底表面160d安排并被定位为在操作期间将从投影仪组 件184的上端184a投射的图像和/或光朝垫200反射。镜子162可包括任何适当类型的 镜子或反射表面，同时仍符合本文公开的原理。在该不例中，折叠式镜子162包括标准前表 面真空金属化镀铝玻璃镜，其动作来折叠从组件184向下发射至垫200的光。在其他示例 中，镜子162可具有复杂的非球面弯曲度以充当用于提供额外的聚焦能力或光学校正的反 射透镜元件。
[0024] 传感器束164包括多个传感器和/或摄像机以在操作期间测量和/或检测在垫 200上或附近出现的各种参数。例如，在图3中描绘的特定实现中，束164包括环境光传感器 164a、摄像机（例如，彩色摄像机）164b、深度传感器或摄像机164c，以及三维（3D)用户接 口传感器164d。环境光传感器164a被布置为测量系统100周围的环境的光强度，以便在一 些实现中调整摄像机的和/或传感器的（例如，传感器164a、164b、164c、164d)曝光设置， 和/或调整从遍及系统的其他源发射的光的强度，所述其他源诸如例如投影仪组件184a、 显示器152等。摄像机164b在一些实例中可包括彩色摄像机，其被布置为拍摄安排在垫200 上对象和/或文档的或者静止图像或者视频。深度传感器164c -般指示3D对象何时在工 作表面上。具体地，深度传感器164c可在操作期间感测或检测放置在垫200上的对象（或 对象的（多个）特定特征）的存在、形状、轮廓、运动和/或3D深度。因此，在一些实现中， 传感器164c可采用任何适当的传感器或摄像机布置来感测和检测3D对象和/或安排在传 感器视场（F0V)中的每个像素（无论是红外、彩色或其他）的深度值。例如，在一些实现中， 传感器164c可包括具有均勾泛红外光（uniform flood of IR light)的单个红外（IR)摄 像机传感器、具有均匀泛红外光的双红外摄像机传感器、结构光深度传感器技术、飞行时间 (T0F)深度传感器技术，或它们的某种组合。用户接口传感器164d包括用于追踪用户输入 设备的任何适当的一个或多个设备（例如，传感器或摄像机），所述用户输入设备诸如例如 手、触笔、定点设备等。在一些实现中，传感器164d包括一对摄像机，其被布置为当用户输 入设备（例如，触笔）由用户在垫200周围（并具体地在垫200的表面202周围）移动时， 立体地追踪它的位置。在其他示例中，传感器164d还可或可替代地包括（多个）红外摄像 机或（多个）传感器，其被布置为检测由用户输入设备或发射或反射的红外光。进一步应 当意识到的是，替代或附加于之前描述的传感器164a、164b、164c、164d，束164可包括其他 传感器和/或摄像机。此外，如下文将更详细解释的，束164内的传感器164a、164b、164c、 164d的每一个电地并通信地被耦合至设备150,使得在操作期间在束164内生成的数据可 被传输至设备150并且由设备150发出的命令可被传送至传感器164a、164b、164c、164d。如 上文针对系统100的其他部件所解释的，任何适当的电和/或通信耦合可被用于将传感器 束164耦合至设备150,所述电和/或通信耦合诸如例如电导体、WI-FI、BLUETOOTH?、 光学连接、超声连接，或它们的某种组合。在该示例中，电导体通过之前描述的安排在安装 构件186内的导线从束164路由穿过顶部160、直立构件140和投影仪单元180并进入设备 150 中。
[0025] 现在参考图5和6,在系统100的操作期间，光187从投影仪组件184发射，并从镜 子162朝垫200反射，由此将图像显示在投影仪显示空间188上。在该示例中，空间188基 本为矩形并由长L1SS和宽W 1SS定义。在一些示例中，长L 1SS可大约等于16英寸，而宽W 1SS