一种混合天线的电子标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种数字信息记录载体，具体是指一种电子标签，尤其涉及一种混合天线的电子标签。
【背景技术】
[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合;在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签的基本结构为标签天线和电子芯片，电子芯片由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附着在物体上标识目标对象，标签天线用于传递射频信号，以实现电子标签与相应的阅读器进行信息交流。从使用的角度来看，相关技术中，使用无线射频技术的电子标签产品大多是按照频段的不同进行区分，具体的频段种类包括低频频段、高频频段、超高频频段和微波频段。从供电角度来区分，电子标签又分为有源标签和无源标签。
[0003]射频通信技术日趋成熟，已经成为我们生活中不可或缺的一部分。虽然近距离射频通信技术已经非常成熟，但是不管是低频、高频或者超高频的电子标签产品中不可或缺的部件。射频天线却由于其物理特性的原因，受到尺寸和通信模式的限制，射频天线在整个电路中占据绝大部分的空间尺寸，而目前用于制作天线所采用的材料为铜、铝、银浆、碳浆等材料。因此需要提供一种电子标签，以满足天线的安装要求，使其不受限制，同时提高其防水防火性能。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种混合天线的电子标签。
[0005]本发明是通过以下技术方案实现:
[0006]—种混合天线的电子标签，包括电子芯片、金属屏蔽层、基体层、天线，所述基体层位于所述金属屏蔽层的上方，所述天线位于所述基体层的上方，所述电子芯片的一端安装在天线上，且电子芯片的之间通过导电胶电性连接;所述天线的外表面设置有防火层，并在所述防火层的外部设置有防水层。
[0007]优选地，所述基体层内对称设置有连接柱，所述连接柱贯穿整个基体层，且连接柱的一端与金属屏蔽层上表面接触，连接柱的另一端与防水层表面接触。
[0008]优选地，所述天线为蚀刻天线或者丝网印刷天线，进一步地，所述天线为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线或者铜合金蚀刻天线。
[0009]优选地，所述基体层为聚酯、玻璃或陶瓷，并且进一步优选地，所述基体层为PET树脂或者PVC树脂。
[0010]优选地，所述防火层和防水层的厚度相同。
[0011]与现有的技术相比，本发明的有益效果是:该标签结构简单、抗剥离破坏能力强，芯片封装工艺工程简单、生产效率高、产品合格率高、成本较低，通用性广，同时其防水防火性能优良。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0014]请参阅图1，图1为本发明的结构示意图。
[0015]所述一种混合天线的电子标签，包括电子芯片1、金属屏蔽层2、基体层3、天线4，所述基体层3位于所述金属屏蔽层2的上方，所述天线4位于所述基体层3的上方，所述电子芯片1的一端安装在天线4上，且电子芯片1的之间通过导电胶5电性连接;所述天线4的外表面设置有防火层6，并在所述防火层6的外部设置有防水层7;所述基体层3内对称设置有连接柱8，所述连接柱8贯穿整个基体层3，且连接柱8的一端与金属屏蔽层2上表面接触，连接柱8的另一端与防水层7表面接触。
[0016]在本实施例中:所述防火层6和防水层7的厚度相同。
[0017]所述天线4为蚀刻天线或者丝网印刷天线，进一步地，所述天线4为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线或者铜合金蚀刻天线。
[0018]所述基体层3为聚酯、玻璃或陶瓷，并且进一步所述基体层3为PET树脂或者PVC树脂。
[0019]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种混合天线的电子标签，包括电子芯片(1)、金属屏蔽层(2)、基体层(3)、天线(4)，所述基体层(3)位于所述金属屏蔽层(2)的上方，所述天线(4)位于所述基体层(3)的上方，其特征在于:所述电子芯片(1)的一端安装在天线(4)上，且电子芯片(1)的之间通过导电胶(5)电性连接;所述天线(4)的外表面设置有防火层(6)，并在所述防火层(6)的外部设置有防水层(7)。2.根据权利要求1所述的一种混合天线的电子标签，其特征在于:所述基体层(3)内对称设置有连接柱(8)，所述连接柱(8)贯穿整个基体层(3)，且连接柱(8)的一端与金属屏蔽层(2)上表面接触，连接柱(8)的另一端与防水层(7)表面接触。3.根据权利要求1所述的一种混合天线的电子标签，其特征在于:所述天线(4)为蚀刻天线或者丝网印刷天线。4.根据权利要求1所述的一种混合天线的电子标签，其特征在于:所述天线(4)为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线或者铜合金蚀刻天线。5.根据权利要求1所述的一种混合天线的电子标签，其特征在于:所述基体层(3)为聚酯、玻璃或陶瓷。6.根据权利要求2所述的一种混合天线的电子标签，其特征在于:所述防火层(6)和防水层(7)的厚度相同。
【专利摘要】本发明公开了一种混合天线的电子标签，包括电子芯片、金属屏蔽层、基体层、天线，所述基体层位于所述金属屏蔽层的上方，所述天线位于所述基体层的上方，所述电子芯片的一端安装在天线上，且电子芯片的之间通过导电胶电性连接；所述天线的外表面设置有防火层，并在所述防火层的外部设置有防水层，所述基体层内对称设置有连接柱，所述连接柱贯穿整个基体层，且连接柱的一端与金属屏蔽层上表面接触，连接柱的另一端与防水层表面接触。该标签结构简单、抗剥离破坏能力强，芯片封装工艺工程简单、生产效率高、产品合格率高、成本较低，通用性广，同时其防水防火性能优良。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105447557
【申请号】CN201510848281
【发明人】叶长龙
【申请人】惠州市三和物联网科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月26日