电池2和功能组件3在容槽11内保持平整。
[0042]进一步地，上述基板I的厚度为Imm至1.8mm，封膜4的厚度为0.3mm，沉槽114的深度为0.3mm，封膜4粘贴容置在沉槽114内并与基板I表面的边缘平齐，如此，整个多功能智能卡的厚度为Imm至1.8mm，具有极致薄效果。
[0043]进一步地，在本发明的实施例中，上述封膜4的外表面上(即基板I的正面)设置有磨砂层(附图中未画出)。通过设置磨砂层，使得该封膜4具备了抗划痕功能，保证了该智能卡的美观性，且该封膜4采用PC材料制作，使得其具备了抗高低温、耐酸碱腐蚀的功能，保证了该多功能智能卡的使用寿命。
[0044]优选地，在本发明的实施例中，上述封膜4优选为PC (Polycarbonate，聚碳酸酯)件；上述基板I优选为PC和玻璃纤维混合材料制作，如此，基板I和封膜4均具备了抗弯折、抗断裂和破损的性能，以及抗高低温、耐酸碱腐蚀的性能，保证了使用性能和使用寿命。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，上述基板I还可选用其他材料制作，此处不作唯一限定。
[0045]优选地，在本发明的实施例中，上述电池2优选为充电电池。这样，使得该智能卡可以多次循环充电使用，增加了其使用寿命。当电池2电量耗尽后，通过外部充电配件连接电源对其进行充电以实现循环使用。当然，根据实际情况和具体需求，在本发明的其他实施例中，电池2也可为非充电电池，此处不作唯一限定。另外，当电池2优选为充电电池时，上述封膜4的外表面上开设有供该电池2的正、负极外露的触点孔40，当该多功能智能卡插入与其适配的充电器5内时，该充电器5的触片51透过触点孔40与电池2的正负极接触形成电连接；当电池2为非充电电池时，封膜4的外表面上不需要开设触点孔，也不需要配备充电器。
[0046]优选地，在本发明的实施例中，上述电路板31优选为FPC(Flexible PrintedCircuit)柔性电路板。由于FPC板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，通过将电路板31选用为FPC板，不仅保证了其电气性能，而且，相对于传统的印制电路板，使其具备了重量轻、厚度薄、弯折性好的特性，降低了智能卡整体厚度，提高了基板I的空间利用率。
[0047]如图1至图6所示，本发明实施例提出的多功能智能卡制作方法，其包括如下步骤:
[0048]S100，通过注塑机注塑形成基板1，与此同时，在该基板I的一侧面上形成用于容置电池2和功能组件3的容槽11，以及用于容置封膜4的沉槽114 ;
[0049]S200，将电池2和功能组件3焊接形成一体件，两者通过焊接形成电连接；
[0050]S300，将由电池2和功能组件3焊接形成的一体件置于容槽11内；
[0051 ] S400，向电池2和功能组件3与容槽之间的缝隙内填充胶水，使电池2和功能组件3固定容置在容槽11内，并保持平整状态；
[0052]S500，通过贴膜机将封膜4粘贴于沉槽114内，通过封膜4使电池2和功能组件3密封于容槽11内。
[0053]在本发明的实施例中，上述基板I的厚度为Imm至1.8mm,封膜4的厚度为0.3mm,沉槽114的深度为0.3mm，封膜4粘贴容置在沉槽114内并与基板I表面的边缘平齐，如此，整个多功能智能卡的厚度为Imm至1.8mm，具有极致薄效果。
[0054]在本发明的实施例中，上述电路板31优选为FPC(Flexible Printed Circuit)柔性电路板。由于FPC板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此，通过将该电路板31选用为FPC板，不仅保证了其电气性能，而且，相对于传统的印制电路板，使其具备了重量轻、厚度薄、弯折性好的特性，降低了智能卡整体厚度，提高了基板I的空间利用率。
[0055]在本发明的实施例中，上述功能组件3可包括电路板31、功能模块32、开关33和蜂鸣器34，功能模块32集成在电路板31上，开关33焊接固定并电连接在电路板31上，用户通过手指按压封膜4上对应于开关33的位置，使得该封膜4挤压开关33，如此，即可控制整个多功能智能卡的开启或者关闭，蜂鸣器34用于发音报警，该蜂鸣器34设置在电路板31的一侧并与其电连接，上述电池2与电路板31电连接，该电池2为整个智能卡提供电能。
[0056]在本发明的实施例中，上述容槽11可包括第一容槽111、第二容槽112以及第三容槽113，第一容槽111、第二容槽112和第三容槽113连通，其中，第一容槽111用于容置上述电池2，第二容槽112用于容置上述电路板31以及其上的功能模块32和开关33，第三容槽113用于容置上述蜂鸣器34。通过设置第一容槽111、第二容槽112和第三容槽113，使得电池2、电路板31、功能模块32和开关33以及蜂鸣器34能够容置在对应地凹槽内，充分利用了基板I的空间，有效地降低了该多功能智能卡的整体厚度。
[0057]在本发明的实施例中，上述封膜4的外表面上(即基板I的正面)设置有磨砂层(附图中未画出)。通过设置磨砂层，使得该封膜4具备了抗划痕功能，保证了该智能卡的美观性，且该封膜4采用PC材料制作，使得其具备了抗高低温、耐酸碱腐蚀的功能，保证了该多功能智能卡的使用寿命。
[0058]基于上述技术方案，本发明实施例提出的多功能智能卡及其制作方法，其中，多功能智能卡通过在其基板I的一侧面上开设容槽11，将电池2和功能组件3电连接并容置于该容槽11内，且在电池2和功能组件3与该容槽11之间的缝隙内填充满胶水，再通过封膜4粘贴于基板I的侧面上的沉槽114内，并将电池2和功能组件3密封封盖，如此，使得该多功能智能卡整体极致薄，且其结构简单，可靠性高；多功能智能卡制作方法，不仅实现了多功能智能卡的极致薄效果，且其制作过程简单、方便、高效，成本低。
[0059]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等，这些修改、替换和改进都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.多功能智能卡，其特征在于，包括基板、电池、功能组件以及封膜，所述基板的一侧面上开设有容槽和环绕于所述容槽外围的沉槽，所述电池和所述功能组件电连接并容置于所述容槽内，且所述电池和所述功能组件与所述容槽之间的缝隙内填充有胶水，所述封膜容置于所述沉槽内并将所述电池和所述功能组件密封封盖。2.如权利要求1所述的多功能智能卡，其特征在于，所述功能组件包括电路板，设置于所述电路板上的功能模块和开关，以及设置于所述电路板一侧并与其电连接的蜂鸣器，所述电池与所述电路板电连接。3.如权利要求2所述的多功能智能卡，其特征在于，所述容槽包括第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述电池，所述第二容槽用于容置所述电路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鸣器。4.如权利要求1所述的多功能智能卡，其特征在于，所述基板的侧面上具有与所述容槽连通的注胶口，所述注胶口用于向所述容槽内注胶以固定所述电池和所述功能组件。5.如权利要求1至4任一项所述的多功能智能卡，其特征在于，所述基板的厚度为1_至 1.8mmο6.如权利要求1至4任一项所述的多功能智能卡，其特征在于，所述封膜的外表面上设置有磨砂层。7.如权利要求1至4任一项所述的多功能智能卡，其特征在于，所述封膜为PC件。8.如权利要求1至4任一项所述的多功能智能卡，其特征在于，所述电池为充电电池。9.如权利要求2至4任一项所述的多功能智能卡，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。10.多功能智能卡制作方法，其特征在于，包括如下步骤: S100，通过注塑机注塑基板，并在基板的一侧面上形成容槽和沉槽； S200，将电池和功能组件焊接形成一体件，并形成电连接； S300，将由电池和功能组件焊接形成的一体件置于容槽内； S400，向电池和功能组件与容槽之间的缝隙内填充胶水，使电池和功能组件固定容置在容槽内； S500，通过贴膜机将封膜粘贴于沉槽内，使电池和功能组件密封于容槽内。11.如权利要求10所述的多功能智能卡制作方法，其特征在于，所述基板的厚度为Imm至 1.8mmο12.如权利要求10所述的多功能智能卡制作方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。13.如权利要求10至12任一项所述的多功能智能卡制作方法，其特征在于，所述功能组件包括电路板，设置于所述电路板上的功能模块和开关，以及设置于所述电路板一侧并与其电连接的蜂鸣器，所述电池与所述电路板电连接。14.如权利要求13所述的多功能智能卡制作方法，其特征在于，所述容槽包括第一容槽、第二容槽和第三容槽，所述第一容槽用于容置所述电池，所述第二容槽用于容置所述电路板，所述第三容槽用于容置所述蜂鸣器。15.如权利要求10至12任一项所述的多功能智能卡制作方法，其特征在于，所述封膜的外表面上设置有磨砂层。
【专利摘要】本发明涉及智能卡的技术领域，公开了一种多功能智能卡及其制作方法。多功能智能卡包括基板、电池、功能组件和封膜，基板一侧面上开设有容槽和环绕于容槽外围的沉槽，电池和功能组件电连接并容置于容槽内，且二者与容槽之间的缝隙内填充有胶水，封膜容置于沉槽内并将电池和功能组件密封封盖。多功能智能卡制作方法，包括步骤：注塑基板并形成容槽和沉槽；将电池和功能组件焊接；将电池和功能组件置于容槽内；向电池和功能组件与容槽之间的缝隙内注胶；将封膜粘贴于沉槽内使电池和功能组件密封于容槽内。本发明提出的多功能智能卡及其制作方法，其智能卡结构简单，可靠性高，极致薄，其制作方法实现了智能卡极致薄效果，且工艺简单、高效，成本低。
【IPC分类】G06K19/02, G06K19/07
【公开号】CN105518718
【申请号】CN201580000628
【发明人】吴志勇
【申请人】深圳市奥星澳科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月10日