利用散热信道散热的连接扩充式计算机装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，尤指将一种计算机主机与周边装置加以组合而整合出散热信道以散热的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，开发出轻薄短小的趋势使得连接扩充式计算机装置，一般而言，连接扩充式计算机仅需利用一计算机主机即可运作，并视使用者需求选择是否安装如硬盘、视频图形数组(Video Graphics Array, VGA)等周边装置来扩充计算机主机的功能,然而，针对上述扩充，散热也成为需要克服的问题，其中，无风扇式的计算机主机为目前发展的趋势之一，其采用自然的热对流来进行散热，但当上述的周边装置连接于计算机主机后(例如是上下堆栈)，无风扇式的计算机主机即无法利用热对流加以散热，且周边装置的散热问题也成为欲解决的课题之一。
【发明内容】
[0003]有鉴于现有连接扩充式计算机装置于连接周边装置后，普遍具有无法有效散热的问题。缘此，本发明主要为提供一种利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，尤指将一种计算机主机与周边装置加以组合而整合出散热信道，藉以利用此散热信道来同时使计算机主机与周边装置散热，进而解决现有技术的问题。
[0004]基于上述目的，本发明所采用的主要技术手段为提供一种利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，包含一计算机主机与一周边装置。计算机主机包含一机箱体以及一第一工作组件，机箱体具有至少一第一连接面，第一连接面设有至少一第一散热孔，且机箱体内的至少一第一散热通道经由第一散热孔而连通至一外界空间。第一工作组件设置于机箱体内，且第一散热通道经过第一工作组件。周边装置包含一周边装置壳体以及至少一风扇，周边装置壳体具有至少一第二连接面，第二连接面设有至少一第二散热孔，且周边装置壳体内的至少一第二散热通道经由第二散热孔而连通至外界空间。风扇位于周边装置壳体内，并且设置于第二散热通道行经处。第二工作组件设置于周边装置壳体内，并邻近于风扇，以利用风扇加以冷却。其中，当周边装置组合于计算机主机，使第一连接面邻接于第二连接面时，第一散热通道、该第一散热孔、第二散热孔与第二散热通道依序连通而整合为一整合散热通道，且风扇运作时使一第一冷却气流流经整合散热通道。
[0005]其中，上述利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的附属技术手段的较佳实施例中，机箱体更具有至少一第一散热面，第一散热面设有至少一第三散热孔，且第三散热孔与第一散热通道相连通，第一散热面为机箱体的侧面，第一连接面为机箱体的底面。此夕卜，周边装置壳体更具有至少一第二散热面，第二散热面设有至少一第四散热孔，且第四散热孔与该第二散热通道相连通，第二散热面为周边装置壳体的侧面，第二连接面为周边装置壳体的顶面。
[0006]其中，上述利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的附属技术手段的较佳实施例中，周边装置壳体更设有一第三散热面，第三散热面设有至少一第五散热孔，第五散热孔经由周边装置壳体内的至少一第三散热通道而连通至外界空间，且第三散热通道与第四散热孔相连通，风扇运作时，使一第二冷却气流流经第三散热通道。此外，周边装置更具有一第二工作组件，其设置于周边装置壳体内，并邻近于该风扇，而第一工作组件为一中央处理器(Central Processing Unit, CPU),第二工作组件为一图形处理器(GraphicsProcessing Unit, GPU)。
[0007]藉由本发明所采用的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的主要技术手段后，由于风扇可使冷却气流流经整合散热通道而使第一工作组件与第二工作组件散热，因此可有效地使计算机主机与周边装置散热，进而解决现有技术的问题。
[0008]藉由本发明所采用的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的附属技术手段后，由于风扇可同时使另一冷却气流流经第三散热通道而使第二工作组件进一步散热，因此可提升对周边装置散热效率。
[0009]本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及图式作进一步的说明。
【附图说明】
[0010]图1为显示本发明第一较佳实施例的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的立体分解示意图；
[0011]图2为显示本发明第一较佳实施例的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的立体示意图；
[0012]图3为显示本发明第一较佳实施例的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的剖面示意图；以及
[0013]图4为显示本发明第二较佳实施例的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的侧视图。
[0014]组件标号说明:
[0015]I利用散热信道散热的连接扩充式计算机装置
[0016]11计算机主机
[0017]IllUlla机箱体
[0018]IlllUllla 第一连接面
[0019]IllllUlllla 第一散热孔
[0020]1112第一散热面
[0021]11121第三散热孔
[0022]112、112a第一工作组件
[0023]12周边装置
[0024]121周边装置壳体
[0025]1211第二连接面
[0026]12111第二散热孔
[0027]1212第二散热面
[0028]12121第四散热孔
[0029]1213第三散热面
[0030]12131第五散热孔
[0031]122风扇
[0032]123第二工作组件
[0033]2a可拆式组件
[0034]LI第一散热通道
[0035]L2第二散热通道
[0036]L3第二散热通道
[0037]Pl第一冷却气流
[0038]P2第二冷却气流
【具体实施方式】
[0039]由于本发明所提供的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，其组合实施方式不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅列举一较佳实施例加以具体说明。
[0040]请一并参阅图1至图3，图1为显示本发明第一较佳实施例的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的立体分解示意图，图2为显示本发明第一较佳实施例的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的立体示意图，图3为显示本发明第一较佳实施例的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的剖面示意图。
[0041]如图所示，本发明第一较佳实施例的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置I (以下简称连接扩充式计算机装置I)包含一计算机主机11与一周边装置12，但在其他实施例中可包含更多的周边装置。
[0042]计算机主机11包含一机箱体111以及一第一工作组件112，机箱体111具有至少一第一连接面1111以及至少一第一散热面1112，其中，在其他实施例中，第一连接面1111与第一散热面1112可为多个，但在本发明第一较佳实施例中仅以一个为例。
[0043]第一连接面1111为机箱体111的底面，但其他实施例中并不限于此，可为四个侧面中的一者或顶面，而第一连接面1111设有至少一第一散热孔11111(图中仅标示一个)，且第一散热孔11111经由机箱体111内的至少一第一散热通道LI而连通至一外界空间(图未标不)。
[0044]第一散热面1112为机箱体111的侧面中的一者，但在其他实施例可设计为位于其他面或是多个散热面，而第一散热面1112设有至少一第三散热孔11121(图中仅标示一个)，且第三散热孔11121与第一散热通道LI相连通，也就是说，第三散热孔11121与第一散热孔11111经由第一散热通道LI而彼此连通。
[0045]第一工作组件112为一