中央处理器(Central Processing Unit, CPU),并设置于机箱体111内，且第一散热通道LI经过第一工作组件112，其中，第一工作组件112 —般电性连接于电路板(图未标示)上而构成一电路板模块，因此第一工作组件112也可指前述的电路板模块，特此叙明。
[0046]周边装置12为一图形处理装置，但并不限于此，其他实施例中可为硬盘或其他具有高处理效能的装置。而周边装置12包含一周边装置壳体121、至少一风扇122以及一第二工作组件123，周边装置壳体121具有至少一第二连接面1211、至少一第二散热面1212以及一第三散热面1213，在其他实施例中，第二连接面1211与第二散热面1212可为多个，但在本发明第一较佳实施例中仅以一个为例。
[0047]第二连接面1211为周边装置壳体121的顶面，但其他实施例中并不限于此，可为四个侧面中的一者或顶面，第二连接面1211设有至少一第二散热孔12111(图中仅标示一个)，且第二散热孔12111经由周边装置壳体121内的至少一第二散热通道L2而连通至外界空间。
[0048]第二散热面1212为周边装置壳体121的侧面中的一者，但在其他实施例可设计为位于其他面或是多个散热面，第二散热面1212设有至少一第四散热孔12121，且第四散热孔12121与第二散热通道L2相连通，也就是说，第四散热孔12121经由第二散热通道L2而与第二散热孔12111彼此相连通。
[0049]第三散热面1213设有至少一第五散热孔12131 (图中仅表TK一个)，第五散热孔12131经由周边装置壳体121内的至少一第三散热通道L3而连通至外界空间，且第三散热通道L3与第四散热孔12121相连通，也就是说，第五散热孔12131与第四散热孔12121彼此连通。
[0050]风扇122位于周边装置壳体121内，并且设置于第二散热通道L2行经处，也邻近于第三散热通道L3。第二工作组件123为一图形处理器(Graphics ProcessingUnit, GPU)，并设置于周边装置壳体121内而邻近于风扇122，以利用风扇122加以冷却。其中，一般而言，风扇122位于第二工作组件123上方。
[0051]另外，周边装置壳体121内可再设有复数个散热鳍片(图未示)，该些散热鳍片设置于第二散热通道L2行经处，并邻近于风扇122，以提升散热效率。
[0052]其中，当周边装置12堆栈组合于计算机主机11，使第一连接面1111邻接于第二连接面1211时，第一散热通道L1、第一散热孔11111、第二散热孔12111与第二散热通道L2依序连通而整合为一整合散热通道，而在风扇122运作时，使一第一冷却气流Pl流经整合散热通道，亦即自外界空间经过第三散热孔11121进入机箱体111内部，再依序经由第一散热通道L1、第一散热孔11111、第二散热孔12111、第二散热通道L2(可再经由上述的散热鳍片)而自第四散热孔12121排出至外界空间。
[0053]此外，在风扇122运作时，还会使一第二冷却气流P2流经第三散热通道L3，亦即自第五散热孔12131进气，并经由第三散热通道L3而自第四散热孔12121排出至外界空间。
[0054]请参阅图4，图4为显示本发明第二较佳实施例的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置的侧视图。如图所示，与第一较佳实施例不同的是，机箱体Illa的第一连接面Illla可为非平整的面，也就是说，机箱体Illa的底面组装一可拆式组件2a，在平常未连接周边装置112a时可组装可拆式组件2a，而欲连接周边装置112a时可拆卸掉可拆式组件2a而使得第一连接面Illla的第一散热孔Illlla较大，其他实施方式皆与第一较佳实施例相同，在此不再赘述。
[0055]综合以上所述，在采用本发明所提供的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置后，由于风扇可使冷却气流流经整合散热通道而对第一工作组件与第二工作组件散热，因此可有效地使计算机主机与周边装置散热，进而解决现有技术的问题，且由于风扇可同时使另一冷却气流流经第三散热通道而对第二工作组件进一步散热，因此可提升对周边装置散热效率。
[0056]藉由以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的范畴内。
【主权项】
1.一种利用散热信道散热的连接扩充式计算机装置，其特征在于，包含: 一计算机主机，包含: 一机箱体，具有至少一第一连接面，该第一连接面设有至少一第一散热孔，且该机箱体内的至少一第一散热通道经由该第一散热孔而连通至一外界空间；以及 一第一工作组件，其设置于该机箱体内，且该第一散热通道经过该第一工作组件；以及 一周边装置，包含: 一周边装置壳体，具有至少一第二连接面，该第二连接面设有至少一第二散热孔，且该周边装置壳体内的至少一第二散热通道经由该第二散热孔而连通至该外界空间；以及 至少一风扇，其位于周边装置壳体内，并且设置于该第二散热通道行经处； 其中，当该周边装置组合于该计算机主机，使该第一连接面邻接于该第二连接面时，该第一散热通道、该第一散热孔、该第二散热孔与该第二散热通道依序连通而整合为一整合散热通道，且该风扇运作时使一第一冷却气流流经该整合散热通道。2.如权利要求1所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，其特征为，该机箱体更具有至少一第一散热面，该第一散热面设有至少一第三散热孔，且该第三散热孔与该第一散热通道相连通。3.如权利要求2所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，其特征为，该第一散热面为该机箱体的侧面，该第一连接面为该机箱体的底面。4.如权利要求1所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，其特征为，该周边装置壳体更具有至少一第二散热面，该第二散热面设有至少一第四散热孔，且该第四散热孔与该第二散热通道相连通。5.如权利要求4所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，其特征为，该第二散热面为该周边装置壳体的侧面，该第二连接面为该周边装置壳体的顶面。6.如权利要求4所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，其特征为，该周边装置壳体更设有一第三散热面，该第三散热面设有至少一第五散热孔，该第五散热孔经由该周边装置壳体内的至少一第三散热通道而连通至该外界空间，且该第三散热通道与该第四散热孔相连通，该风扇运作时，使一第二冷却气流流经该第三散热通道。7.如权利要求1所述的利用散热通道散热的连接扩充式计算机装置，其特征为，该周边装置更具有一第二工作组件，其设置于该周边装置壳体内，并邻近于该风扇，而该第一工作组件为一中央处理器，该第二工作组件为一图形处理器。
【专利摘要】一种利用散热信道散热的连接扩充式计算机装置，包含计算机主机与周边装置，计算机主机的机箱体具有设有第一散热孔的第一连接面，且第一散热孔经由机箱体内的第一散热通道而连通至外界空间，周边装置的周边装置壳体具有设有第二散热孔的第二连接面，且第二散热孔经由周边装置壳体内的第二散热通道而连通至外界空间，周边装置的风扇位于周边装置壳体内的第二散热通道行经处，当周边装置组合于计算机主机使第一与第二连接面邻接时，第一散热通道、第一散热孔、第二散热孔与第二散热信道整合为整合散热信道，风扇运作使冷却气流流经整合散热通道。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN105549699
【申请号】CN201410598230
【发明人】林春吉, 王锋谷, 宋隆勋, 施嘉承
【申请人】英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年10月30日
【公告号】US20160124473