一种多ic系统及其ic的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种IC，包括M个用于收发数据的子芯片以及N个用于进行数据处理的控制芯片；其中，M不小于N，N不小于1；M个子芯片分为L个芯片组；当芯片组内的子芯片的个数大于等于2时，芯片组内的多个子芯片串联；L不小于1；每个芯片组分别与N个控制芯片中的一个控制芯片相连；N个控制芯片串联。本发明减少了IC中子芯片与控制芯片之间的连线，使IC内的走线更为容易。本发明还公开了一种多IC系统。
【专利说明】
一种多IC系统及其IC
技术领域
[0001]本发明涉及指纹识别领域，特别是涉及一种多IC系统及其1C。
【背景技术】
[0002]随着人们保密意识的增强，指纹识别技术的应用也越来越广泛，指纹识别技术是一种通过将输入的指纹信息与用户预先录入并存储的指纹信息进行匹配，来判断用户的个人信息的保密技术。
[0003]指纹识别系统是通过IC(integrated circuit，集成电路)来实现的，IC中包括有位于一个单面板上的多个子芯片以及一个或多个控制芯片，其中，子芯片与控制芯片之间通过连线的方式连接。由于各个子芯片均需要与控制芯片进行数据传递，故目前的指纹识别系统中的各个子芯片均单独与控制芯片进行连接，导致指纹识别系统内的连线多而且复杂，走线困难。
[0004]因此，如何解决由于连线多且复杂而导致的走线困难的问题，是本领域技术人员目前需要解决的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种多IC系统及其1C，减少了IC中子芯片与控制芯片之间的连线，使IC内的走线更为容易。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供了一种1C，包括M个用于收发数据的子芯片以及N个用于进行数据处理的控制芯片;其中，M不小于N，N不小于I;
[0007]M个所述子芯片分为L个芯片组；当所述芯片组内的所述子芯片的个数大于等于2时，所述芯片组内的多个所述子芯片串联;L不小于I;
[0008]每个所述芯片组分别与N个所述控制芯片中的一个所述控制芯片相连；
[0009]N个所述控制芯片串联。
[0010]优选地，与每个所述控制芯片相连的所述芯片组的个数不小于I个。
[0011]优选地，L= N。
[0012]优选地，N取I。
[0013]优选地，当M为N的整数倍且N大于I时，M个所述子芯片平均分为N个所述芯片组，每个所述芯片组内包括M/N个所述子芯片。
[0014]优选地，N个所述控制芯片中的一个或多个作为通信芯片与外界进行数据传输。
[0015]优选地，所述子芯片为传感器芯片。
[0016]优选地，相连的所述子芯片之间、所述子芯片与所述控制芯片之间以及所述控制芯片之间均通过串行接口协议进行通讯。
[0017]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种多IC系统，包括多个1C，其中，所述IC为以上任一项所述的1C。
[0018]优选地，多个所述IC串联。
[0019]本发明提供了一种1C，包括M个用于收发数据的子芯片以及N个用于数据处理的控制芯片;其中，M个子芯片分为L个芯片组；当芯片组内的子芯片的个数大于等于2时，芯片组内的多个子芯片串联；由此可见，相比各个子芯片分别单独与控制芯片相连的方式，本发明减少了 IC中子芯片与控制芯片之间的连线，使IC内的走线更为容易。本发明还提供了一种多IC系统。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本发明提供的一种IC的结构示意图；
[0022]图2为本发明提供的另一种IC的结构示意图；
[0023]图3为本发明提供的一种多IC系统的结构示意图；
[0024]图4为本发明提供的另一种多IC系统的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]本发明的核心是提供一种多IC系统及其1C，减少了IC中子芯片与控制芯片之间的连线，使IC内的走线更为容易。
[0026]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0027]本发明提供了一种1C，包括M个用于收发数据的子芯片以及N个用于数据处理的控制芯片;其中，M不小于N，N不小于I;
[0028]M个子芯片分为L个芯片组；当芯片组内的子芯片的个数大于等于2时，芯片组内的多个子芯片串联;L不小于I;
[0029]每个芯片组分别与N个控制芯片中的一个控制芯片相连；
[0030]N个控制芯片串联。
[0031]作为优选地，与每个控制芯片相连的芯片组的个数不小于I个。
[0032]作为优选地，L= N。此时每个控制芯片分别与一个子芯片组相连，。
[0033]进一步的，这里的N取I。参见图1所示，图1为本发明提供的一种IC的结构示意图；
[0034]进一步的，在L= N的条件下，当M为N的整数倍且N大于I时，M个子芯片平均分为N个芯片组，每个芯片组内包括M/N个子芯片。参见图2所示，图2为本发明提供的另一种IC的结构示意图；可以理解的是，该种子芯片的分布结构近似矩形，形状比较规则，更容易设置于IC内部。
[0035]当然，以上仅为优选方案，本发明对子芯片的个数、控制芯片的个数以及各个芯片之间具体采用何种连接方式均不作限定，工作人员可根据实际情况自行决定。
[0036]其中，Nf控制芯片中的一个或多个作为通信芯片与外界进行数据传输。
[0037]另外，这里的子芯片为传感器芯片。
[0038]可以理解的是，子芯片的作用为收发数据并兼做数据中继站，故子芯片可以采用具有运算功能的芯片(此时子芯片兼具有数据处理的功能)，也可以采用不具有运算功能的芯片(如传感器芯片等)。
[0039]另外，M个子芯片可以为功能相同的芯片也可以为功能不同的芯片，本发明对各个子芯片的类型、每种类型的子芯片的个数以及每种类型的子芯片的放置位置均不做具体限定，工作人员可根据具体情况自行决定。
[0040]可以理解的是，控制芯片的作用是处理与其连接的子芯片组发送过来的数据，并与其余控制芯片(或外界)进行数据传输。故控制芯片为CPU。当然，本发明对控制芯片的类型不做特别限定。
[0041]进一步可知，相连的子芯片之间、子芯片与控制芯片之间以及控制芯片之间均通过串行接口协议进行通讯。
[0042]可以理解的是，采用串行接口协议进行通讯时，可以由串行接口协议来对自身接收到的数据包来自哪个芯片进行判断(例如，串行接口协议可以根据数据包内的数据格式或者某些数据位的大小来判断)。
[0043]本发明提供了一种1C，包括M个用于收发数据的子芯片以及N个用于数据处理的控制芯片;其中，M个子芯片分为L个芯片组；当芯片组内的子芯片的个数大于等于2时，芯片组内的多个子芯片串联；由此可见，相比各个子芯片分别单独与控制芯片相连的方式，本发明减少了 IC中子芯片与控制芯片之间的连线，使IC内的走线更为容易。
[0044]本发明还提供了一种多IC系统。该系统包括多个1C，其中，IC为上述任一种1C。
[0045]作为优选地，该系统中的多个IC串联;参见图3所示，图3为本发明提供的一种多IC系统的结构示意图。
[0046]另外，该系统中的结构还可以为:
[0047]多个IC分为K个IC组；当IC组内的IC个数大于等于2时，该IC组内的IC串联;各个IC组的一端上的K个IC串联，其中，K大于I。参见图4所示，图4为本发明提供的另一种多IC系统的结构示意图。
[0048]当然，本发明对该系统中包括的IC个数以及各个IC之间具体采用的连接结构并不做限定，只要连接完成后的多IC系统能够用于进行指纹识别即可。
[0049]另外，相连的各个IC之间采用串行通信协议进行通信。
[0050]需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0051]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种1C，其特征在于，包括M个用于收发数据的子芯片以及N个用于进行数据处理的控制芯片;其中，M不小于N，N不小于I; M个所述子芯片分为L个芯片组；当所述芯片组内的所述子芯片的个数大于等于2时，所述芯片组内的多个所述子芯片串联;L不小于I; 每个所述芯片组分别与N个所述控制芯片中的一个所述控制芯片相连； N个所述控制芯片串联。2.根据权利要求1所述的1C，其特征在于，与每个所述控制芯片相连的所述芯片组的个数不小于I个。3.根据权利要求2所述的1C，其特征在于，L= N。4.根据权利要求3所述的IC，其特征在于，N取I。5.根据权利要求3所述的1C，其特征在于，当M为N的整数倍且N大于I时，M个所述子芯片平均分为N个所述芯片组，每个所述芯片组内包括M/N个所述子芯片。6.根据权利要求1所述的1C，其特征在于，N个所述控制芯片中的一个或多个作为通信芯片与外界进行数据传输。7.根据权利要求1所述的IC，其特征在于，所述子芯片为传感器芯片。8.根据权利要求1所述的1C，其特征在于，相连的所述子芯片之间、所述子芯片与所述控制芯片之间以及所述控制芯片之间均通过串行接口协议进行通讯。9.一种多IC系统，其特征在于，包括多个1C，其中，所述IC为权利要求1-8中任一项所述的1C。10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，多个所述IC串联。
【文档编号】G06K9/00GK105868723SQ201610207674
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月5日
【发明人】张华龙, 李华伟
【申请人】深圳芯邦科技股份有限公司