一种智能模块、可拼接设备、控制方法和复合式电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种智能模块、可拼接设备、控制方法和复合式电子设备。智能模块包括智能模块本体，所述智能模块本体设有探测结构或特征结构，所述探测结构用于探测相互连接的智能模块之间的相对位置关系，所述特征结构用于给探测结构提供探测特征，所述智能模块本体还设有用于与其他智能模块机械连接的连接结构和用于与其他智能模块电连接的导电结构。本发明能拼接组装成具有不同功能的电子设备，某个智能模块损坏时可直接更换，可通过增减智能模块增减电子设备的功能，智能模块可重复利用或共用，节能环保。
【专利说明】
一种智能模块、可拼接设备、控制方法和复合式电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及可拼接电子模块技术领域，尤其涉及一种智能模块、可拼接设备、控制方法和复合式电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电子技术得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备享受随着科技发展带来的舒适生活。比如，平板电脑、智能手机、蓝牙耳机、智能手表等电子设备已经成为人们生活中一个不可或缺的部分。
[0003]现有电子设备都是一体的，不可拆分，不便于更换损坏的部件，不能根据需求添加功能模块。由于技术的发展，集成电路的功能越来越强大和多样化，而不同电子设备具有多个相同的功能部件，这些功能部件可以通用，从而使得通过智能模块组合拼接电子设备变得成为可能。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是克服现有电子设备不可拆分，不便于更换损坏的部件，不能根据需求添加功能的技术问题，提供了一种智能模块、可拼接设备、控制方法和复合式电子设备。
[0005]为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案予以实现:
本发明的一种智能模块，包括智能模块本体，所述智能模块本体设有探测结构或特征结构，所述探测结构用于探测相互连接的智能模块之间的相对位置关系，所述特征结构用于给探测结构提供探测特征；
所述智能模块本体还设有用于与其他智能模块机械连接的连接结构和用于与其他智能模块电连接的导电结构;或者，所述智能模块本体还设有用于与其他智能模块机械连接的连接结构，所述探测结构和特征结构能够用于智能模块之间的电信号传递;或者，所述智能模块本体还设有用于与其他智能模块电连接的导电结构，所述探测结构和特征结构能够用于智能模块之间的机械连接;或者，所述探测结构和特征结构能够用于智能模块之间的机械连接和电信号传递。
[0006]在本技术方案中，每个智能模块内设有一个或多个具有不同功能的功能部件，功能部件可以是微处理器、电源、接口、传感器、无线收发器等。若干个设有不同功能部件的智能模块可以拼接成一个电子设备，智能模块之间可以机械连接和电连接。
[0007]拼接成的电子设备可以是智能(健康/运动/医疗/环境)监测设备，智能音视频设备，微型无线对讲机/手机等。如:设有耳塞的智能模块、设有蓝牙的智能模块、设有电池的智能模块和设有接口的智能模块，拼接成蓝牙耳机;设有显示屏的智能模块、设有蓝牙的智能模块、设有电池的智能模块和设有接口的智能模块，拼接成智能手表。
[0008]拼接成的电子设备中如果哪个智能模块损坏了，可直接拆卸下来，进行更换，还可根据需要增减具有不同功能的智能模块，从而增减拼接成的电子设备的功能，智能模块可重复利用或共用，节能环保。
[0009]相连接的两个智能模块，一个智能模块的探测结构与另一个智能模块的探测特征对应，探测结构通过探测特征确定其所在智能模块与探测特征所在智能模块的相对位置。设有探测结构的智能模块可根据探测结果控制自身设有的功能部件是否工作。如果设有探测结构的智能模块内设有多个功能部件，则该智能模块能根据探测结果选择相应的功能部件工作，相应的功能部件不工作。
[0010]作为优选，所述连接结构包括插头、插孔、磁体或连接绳，所述导电结构包括凹电极、凸电极或环形电极。
[0011]作为优选，所述智能模块本体上设有微处理器、电池、输入/输出器件、有线/无线收发器、GPS器件、触觉反馈器件、显示器、传感器、驱动器、执行器、发电装置、光伏电池、速度计、电子罗盘、磁力计、陀螺仪、温度计、湿度计、气压计、血压计、汗汁传感器、脉搏计、血糖计、振动器、光度计、天线、接口探测/转换器、喇叭、耳塞、麦克风、摄像头、跟踪滑轮/滑球、触摸传感器、按键、滑键、压力计、LED灯中的一个或多个。
[0012]作为优选，所述特征结构包括若干个特征电极，所述探测结构包括探测电极，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，探测电极与不同的特征电极接触;或者，所述特征结构包括阻抗连续变化的特征电极，所述探测结构包括探头电极，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，探头电极检测到特征电极的阻抗变化;或者，所述特征结构包括颜色连续变化的特征条，所述探测结构包括探测颜色变化的光学传感器，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，光学传感器检测到的特征条上颜色发生变化;或者，所述特征结构包括厚度连续变化的特征条，所述探测结构包括检测厚度变化的压力传感器，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，压力传感器检测到的特征条厚度发生变化;或者，所述特征结构包括若干个信号发射器，所述探测结构包括信号接收器，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，信号传感器接收不同的信号发射器发出的信号。
[0013]作为优选，所述智能模块本体包括至少一个探测连接面和/或至少一个特征连接面，所述探测连接面上设有连接结构、导电结构和探测结构，所述特征连接面上设有连接结构、导电结构和特征结构。
[0014]作为优选，所述特征连接面上设有作为连接结构的凸柱、作为导电结构的第一电极和作为特征结构的特征电极，所述探测连接面上设有作为连接结构的凹槽、作为导电结构的第二电极和作为探测结构的探头电极，所述凸柱与凹槽匹配，所述特征电极设置在凸柱的侧壁上且沿圆周方向阻值逐渐增大或减少，所述探头电极设置在凹槽内侧，第一电极的位置与第二电极位置相对应。设有特征连接面的智能模块与设有探测连接面的智能模块连接时，凸柱插入凹槽实现机械连接，第一电极与第二电极接触实现电连接，两个智能模块在连接的状态下，相对位置发生变化时，探头电极与特征电极接触的位置不同，设有特征连接面的智能模块内的微处理器通过探头电极检测到的特征电极阻值不同。
[0015]本发明的一种可拼接设备，包括至少两个上述的智能模块。
[0016]作为优选，所述智能模块通过连接绳连接，所述智能模块本体上设有供连接绳穿过的孔。孔为通孔或盲孔。
[0017]本发明的一种可拼接设备的控制方法，可拼接设备包括设有微处理器的智能模块和设有电池的智能模块，包括以下步骤:
S1:当设有微处理器的智能模块、设有电池的智能模块以及至少一个其他智能模块通过连接结构连接成一个系统时，微处理器成为系统的总控制器，总控制器按照预设程序控制系统内的所有智能模块工作，并能识别系统外的智能模块接入系统以及系统内的智能模块与系统断开；
S2:当系统中的某个智能模块与系统断开连接时，总控制器检测到断开的智能模块，按照预设程序控制系统内的剩余智能模块工作；当总控制器接收到探测结构输出的探测信号时，总控制器根据探测信号选择对应的预设程序控制系统内的所有智能模块工作。
[0018]作为优选，当系统中存在多个微处理器时，各个微处理器按照预设协议竞争系统控制权，获取系统控制权的微处理器成为系统的总控制器，总控制器控制系统内所有智能模块的工作，其他微处理器将自身所在智能模块上的探测结构检测到的探测信号发送到总控制器，且与总控制器交换信息，当作为总控制器的微处理器与系统断开连接时，系统内的剩余微处理器按照预设协议竞争系统控制权，获取系统控制权的微处理器成为系统的总控制器。
[0019]作为优选，可拼接设备还包括设有接口的智能模块，当设有电池的智能模块和设有接口的智能模块直接连接或通过其他智能模块连接时，将接口插入电源插座，电源插座能够给电池充电。
[0020]作为优选，可拼接设备还包括设有多个功能部件的智能模块，当设有多个功能部件的智能模块与组成系统的智能模块连接时，设有多个功能部件的智能模块根据与组成系统的智能模块连接的连接面启动对应的功能部件接入系统，供系统使用，或者设有多个功能部件的智能模块根据与组成系统的智能模块连接时的相对位置启动对应的功能部件接入系统，供系统使用。
[0021]作为优选，系统可与外部设备有线连接或无线连接，系统可用来控制外部设备或被外部设备控制。
[0022]作为优选，系统工作时，如果总控制器采集到系统中的某个智能模块的自身数据或测量数据超过预设值，则系统发出报警。
[0023]本发明的一种复合式电子设备，包括至少两个上述的智能模块，智能模块通过连接结构连接成一个系统，至少一个智能模块上设有接口，还包括能够与接口连接且具有完整功能的智能电子设备。
[0024]智能模块通过连接结构连接起来后，再通过接口与完整功能的智能电子设备(如智能手表的表盘)连接，智能模块与智能电子设备可相互通信，使得智能模块与智能电子设备组合成复合式电子设备，将各个智能模块的功能附加到智能电子设备上，扩展智能电子设备的功能。
[0025]本发明的有益效果是:(I)智能模块为标准模块，具有可拼接组装的特性，用户可根据需要灵活选择不同功能的智能模块拼接组装成具有不同功能的电子设备，如:蓝牙耳机、智能手表等。(2)智能模块拼接组装成的电子设备中如果哪个智能模块损坏了，可直接拆卸下来进行更换，还可根据需要增减具有不同功能的智能模块，从而增减拼接成的电子设备的功能，智能模块可重复利用或共用，节能环保。(3)智能模块可根据探测结构探测的相互连接的智能模块之间的相对位置关系控制自身是否工作或自身执行那些功能的工作。
【附图说明】
[0026]图1是实施例1的智能模块的结构示意图；
图2是连接结构是插头、插孔的结构示意图；
图3是连接结构是磁体的结构示意图；
图4是连接结构是连接绳的结构示意图；
图5是导电结构的一种结构示意图；
图6是实施例1的可拼接设备的结构示意图；
图7是实施例2的智能模块的结构示意图；
图8是实施例3的智能模块的结构示意图；
图9是实施例3的智能模块连接的结构示意图；
图10是实施例6的智能模块的结构示意图；
图11是实施例7的智能模块的结构示意图；
图12是实施例10的可拼接设备的结构示意图。
[0027]图中:1、智能模块本体，2、探测连接面，3、特征连接面，4、导电电极，5、插头，6、插孔，7、磁体，8、连接绳，9、凹电极，10、凸电极，11、凸柱，12、凹槽，13、特征电极，14、探头电极，15、特征条，16、光学传感器，17、电极放置带。
【具体实施方式】
[0028]下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
[0029]实施例1:本实施例的一种智能模块，包括智能模块本体I，智能模块本体I设有探测结构或特征结构，探测结构用于探测相互连接的智能模块之间的相对位置关系，特征结构用于给探测结构提供探测特征，智能模块本体I还设有用于与其他智能模块机械连接的连接结构和用于与其他智能模块电连接的导电结构。
[0030]如图1所示，智能模块本体I包括一个探测连接面3和一个特征连接面4，探测连接面3上设有连接结构、导电结构和探测结构，特征连接面4上设有连接结构、导电结构和特征结构，特征结构包括特征电极A、特征电极B、特征电极C、特征电极D，探测结构包括探测电极P，导电结构为呈方环形的导电电极4。
[0031]当一个智能模块的探测连接面与另一个部件的特征连接面通过连接结构连接在一起时，探测连接面和特征连接面上的导电电极接触，两个智能模块可以进行数据通信。两个智能模块之间的相对位置不同，探测电极与特征电极的接触有四种情况:将探测电极P与特征电极A接触时两个智能模块的相对位置定义为O度，则探测连接面顺时针转动90度，探测电极P与特征电极B接触，探测连接面顺时针转动180度探测电极P与特征电极C，探测连接面顺时针转动270度探测电极P与特征电极D接触。该探测连接面所在智能模块可根据探测结果控制自身设有的功能部件工作。
[0032]智能模块上设有微处理器(MOT，CPU，混合信号的音视频处理，数据收发，存储器等)、电池(充电，纽扣，薄膜，可变型电池及电源管理芯片等)、输入/输出器件、有线/无线收发器(蓝牙，ZigBee，WIFI等)、GPS器件、触觉反馈器件、显示器、传感器(各种物理化学生物信号的探测及产生，比如声，光，电，温/湿/压，气体，粉尘，雾霾，动作，脉搏/血压/血氧/体温/血糖)、驱动器、执行器、发电装置、光伏电池、速度计、电子罗盘、磁力计、陀螺仪、温度计、湿度计、气压计、血压计、汗汁传感器、脉搏计、血糖计、振动器、光度计、天线、接口探测/转换器、喇叭、耳塞、麦克风、摄像头、跟踪滑轮/滑球、触摸传感器、按键、滑键、压力计、LED灯、接口(USB，音频，苹果闪电等)中的一个或多个。
[0033]每个智能模块内设有一个或多个具有不同功能的功能部件。若干个设有不同功能部件的智能模块可以拼接成一个电子设备，智能模块之间可以机械连接和电连接。拼接成的电子设备可以是智能(健康/运动/医疗/环境)监测设备，智能音视频设备，微型无线对讲机/手机等。
[0034]例如:设有耳塞的智能模块、设有传感器的智能模块、设有蓝牙收发器的智能模块、设有电池的智能模块和设有接口的智能模块，拼接成蓝牙耳机，蓝牙收发器正常与其他智能模块连接时，正常传输蓝牙音频信号，如果将蓝牙收发器旋转90度与其他智能模块连接，改变设有蓝牙收发器的智能模块与相邻智能模块的相对位置，设有蓝牙收发器的智能模块内的MCU通过探测结构探测到相对位置发生变化，则控制蓝牙收发器只收发蓝牙非音频数据(低功耗)，这样蓝牙耳机即可变成一个低功耗的非音频数据收发器，比如用来传输蓝牙耳机距离信息，当蓝牙耳机距离主机超过一定距离时则都发出警报，作为物品防丢器，或将蓝牙耳机内的传感器数据上传主机，扩展蓝牙耳机功能；
设有显示屏的智能模块、设有蓝牙收发器的智能模块、设有电池的智能模块、设有接口的智能模块以及设有紫外传感器和气体传感器的智能模块，拼接成智能手表，可通过旋转设有紫外传感器和气体传感器的智能模块改变其与相邻智能模块的相对位置，设有紫外传感器和气体传感器的智能模块内的MCU通过探测结构探测到相对位置发生变化，根据相对位置选择紫外传感器和气体传感器中的一个工作；
设有安全模块的智能模块(对接角度，O度=初级加密加密算法，90度=高级加密)、设有电池的智能模块、设有接口的智能模块依次连接拼接成个人身份验证设备，如果将上述的智能模块的顺序做任何调换后，则禁止个人身份验证设备的任何功能，个人身份验证设备也可与上述的智能手表连接组成新的电子设备。
[0035]拼接成的电子设备中如果哪个智能模块损坏了，可直接拆卸下来，进行更换，还可根据需要增减具有不同功能的智能模块，从而增减拼接成的电子设备的功能，智能模块可重复利用或共用，节能环保。
[0036]相连接的两个智能模块，一个智能模块的探测结构与另一个智能模块的探测特征对应，探测结构通过探测特征确定其所在智能模块与探测特征所在智能模块的相对位置。设有探测结构的智能模块可根据探测结果控制自身设有的功能部件是否工作。如果设有探测结构的智能模块内设有多个功能部件，则该智能模块能根据探测结果选择相应的功能部件工作，相应的功能部件不工作。
[0037]智能模块可以为方形、圆柱形、圆球形等。如图2所示，连接结构包括插头5和插孔6;如图3所示，连接结构为磁体7 ；如图4所示，连接结构为连接绳8。导电结构为导电电极，如图5所示，导电电极可以是凹电极9或凸电极10，凹电极9和凸电极10匹配。
[0038]本实施例的一种可拼接设备，包括至少两个上述的智能模块，多个智能模块可组成智能手表、智能手环、蓝牙耳机等可拼接设备。可拼接设备的其中一个智能模块上设有两个接口，或者有两个智能模块上都设有接口，从而使得可拼接设备可实现接口转接功能。
[0039]如图6所示，智能模块还可通过连接绳8连接，智能模块本体I上设有供连接绳8穿过的孔，孔为通孔或盲孔。连接绳两端通过连接件可拆卸连接。连接件为锁扣，连接绳绕成环状，作为手环套在手腕上，美观大方，便于携带。
[0040]本实施例的一种可拼接设备的控制方法，可拼接设备包括设有微处理器的智能模块和设有电池的智能模块，包括以下步骤:
S1:当设有微处理器的智能模块、设有电池的智能模块以及至少一个其他智能模块通过连接结构连接成一个系统时，微处理器成为系统的总控制器，总控制器按照预设程序控制系统内的所有智能模块工作，并能识别系统外的智能模块接入系统以及系统内的智能模块与系统断开；
S2:当系统中的某个智能模块与系统断开连接时，总控制器检测到断开的智能模块，按照预设程序控制系统内的剩余智能模块工作；当总控制器接收到探测结构输出的探测信号时，总控制器根据探测信号选择对应的预设程序控制系统内的所有智能模块工作。
[0041]当系统中存在多个微处理器时，各个微处理器按照预设协议竞争系统控制权，获取系统控制权的微处理器成为系统的总控制器，总控制器控制系统内所有智能模块的工作，其他微处理器将自身所在智能模块上的探测结构检测到的探测信号发送到总控制器，且定期与总控制器交换信息，当作为总控制器的微处理器与系统断开连接时，系统内的剩余微处理器按照预设协议竞争系统控制权，获取系统控制权的微处理器成为系统的总控制器。
[0042]可拼接设备还包括设有接口的智能模块，当设有电池的智能模块和设有接口的智能模块直接连接或通过其他智能模块连接时，将接口插入电源插座，电源插座能够给电池充电。
[0043]可拼接设备还包括设有多个功能部件的智能模块(如设有电子罗盘、温度计、湿度计、气压计的智能模块)，当设有多个功能部件的智能模块与组成系统的智能模块连接时，设有多个功能部件的智能模块根据与组成系统的智能模块连接的连接面启动对应的功能部件接入系统，供系统使用，或者设有多个功能部件的智能模块根据与组成系统的智能模块连接时的相对位置启动对应的功能部件接入系统，供系统使用。智能模块通过探测结构探测相互连接的智能模块之间的相对位置关系。
[0044]系统可与外部设备(手机、平板电脑、可穿戴设备、其它拼接设备等)有线连接或无线连接，系统可用来控制外部设备或被外部设备控制。系统工作时，如果总控制器采集到系统中的某个智能模块的自身数据或测量数据超过预设值，则系统发出报警。智能模块的自身数据包括电流、电压、运行速度、信号强度等，测量数据包括相关传感器所测量的环境的物理、化学、生物、医学等参数或模块本身姿态动作等。
[0045]本实施例的一种复合式电子设备，包括至少两个上述的智能模块，智能模块通过连接结构连接成一个系统，至少一个智能模块上设有接口，还包括能够与接口连接且具有完整功能的智能电子设备。
[0046]智能t吴块通过连接结构连接起来后，再通过接口与完整功能的智能电子设备(如智能手表的表盘、智能健康/运动/医疗/环境设备、蓝牙耳机、智能音视频设备、微型腕上无人机、微型腕上无线对讲机/手机等)连接，智能模块与智能电子设备可相互通信，使得智能模块与智能电子设备组合成复合式电子设备，将各个智能模块的功能附加到智能电子设备上，扩展智能电子设备的功能。
[0047]实施例2:本实施例的一种智能模块，如图7所示，包括智能模块本体I，智能模块本体I包括一个探测连接面3和一个特征连接面4，特征连接面3上设有作为连接结构的凸柱U、作为导电结构的第一电极和作为特征结构的特征电极13，探测连接面2上设有作为连接结构的凹槽12、作为导电结构的第二电极和作为探测结构的探头电极14，凸柱11与凹槽12匹配，特征电极13设置在凸柱11的侧壁上且沿圆周方向阻值逐渐增大或减少，探头电极14设置在凹槽12内侧，第一电极的位置与第二电极位置相对应，其余结构与实施例1相同。
[0048]设有特征连接面的智能模块与设有探测连接面的智能模块连接时，凸柱插入凹槽实现机械连接，第一电极与第二电极接触实现电连接，两个智能模块在连接的状态下，相对位置发生变化时，探头电极与特征电极接触的位置不同，设有特征连接面的智能模块内的微处理器通过探头电极检测到的特征电极阻值不同。
[0049]实施例3:本实施例的一种智能模块，如图8所示，特征结构包括颜色连续变化的特征条15，探测结构包括探测颜色变化的光学传感器16，其余结构与实施例1相同。
[0050]两个智能模块连接时，如图9所示。当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，光学传感器检测到的特征条上颜色发生变化。
[0051]实施例4:本实施例的一种智能模块，特征结构包括厚度连续变化的特征条，探测结构包括检测厚度变化的压力传感器，其余结构与实施例1相同。当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，压力传感器检测到的特征条厚度发生变化。
[0052]实施例5:本实施例的一种智能模块，特征结构包括若干个信号发射器，探测结构包括信号接收器，其余结构与实施例1相同。当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，信号传感器接收不同的信号发射器发出的信号。
[0053]实施例6:本实施例的一种智能模块，如图10所示，包括智能模块本体I，智能模块本体I包括一个探测连接面3和一个特征连接面4，探测连接面3上设有连接结构、导电结构和探测结构，特征连接面4上设有连接结构、导电结构和特征结构，探测连接面3和特征连接面4对称设有呈环形的电极放置带17，探测结构包括设置在探测连接面3的电极放置带17上的电极A、电极B、电极C、电极D，特征结构包括设置在特征连接面4的电极放置带17上的电极A、电极B、电极C、电极D，两个电极A位置不对称，两个电极B位置不对称，两个电极C位置不对称，两个电极D位置不对称，两个智能模块连接时只有一对电极接触，导电结构为呈环形的导电电极4，其余结构与实施例1相同。
[0054]两个上述智能模块连接且两个电极A接触时，其他三对电极不接触，智能模块启动一个对应的功能部件工作，当两个电极B接触时，智能模块启动另一个对应的功能部件工作。按照上述方式，四对电极分别接触时，智能模块分别启动四个对应的功能部件工作。
[0055]实施例7:本实施例的一种智能模块，如图11所示，包括智能模块本体I，智能模块本体I包括一个探测连接面3和一个特征连接面4，探测连接面3上设有连接结构和探测结构，特征连接面4上设有连接结构和特征结构，特征结构包括特征电极A、特征电极B、特征电极C、特征电极D，探测结构包括探测电极P，其余结构与实施例1相同。
[0056]特征电极和探测电极结构相同，都包括两个环形电极，一个环形电极用于接地，一个环形电极用于传递数据信号和供电。两个智能模块之间的相对位置不同，探测电极与特征电极的接触有四种情况:将探测电极P与特征电极A接触时两个智能模块的相对位置定义为O度，则探测连接面顺时针转动90度，探测电极P与特征电极B接触，探测连接面顺时针转动180度探测电极P与特征电极D，探测连接面顺时针转动270度探测电极P与特征电极C接触。该探测连接面所在智能模块探测电极与不同的特征电极导通，启动自身不同的功能部件工作。
[0057]也可以是特征电极和探测电极结构相同，都包括两个环形电极，探测电极P的两个环形电极用于传输VDD，特征电极A的两个环形电极用于传输VDD，特征电极B的两个环形电极用于传输GND，特征电极C、特征电极D的两个环形电极用于传输其他数据。两个智能模块之间的相对位置不同，探测电极P与不同特征电极接触，探测电极P所在智能模块内的微处理器识别对应接触情况。
[0058]实施例8:本实施例的一种智能模块，包括智能模块本体，智能模块本体设有探测结构或特征结构，探测结构用于探测相互连接的智能模块之间的相对位置关系，特征结构用于给探测结构提供探测特征，智能模块本体还设有用于与其他智能模块电连接的导电结构，探测结构和特征结构能够用于智能模块之间的机械连接，其余结构与实施例1相同。
[0059]实施例9:本实施例的一种智能模块，包括智能模块本体，智能模块本体设有探测结构或特征结构，探测结构用于探测相互连接的智能模块之间的相对位置关系，特征结构用于给探测结构提供探测特征，探测结构和特征结构能够用于智能模块之间的机械连接和电信号传递，其余结构与实施例1相同。
[0060]实施例10:本实施例的一种可拼接设备，包括设有一个探测连接面3和一个特征连接面4的智能模块、设有两个探测连接面3和两个特征连接面4的智能模块、设有三个探测连接面3和三个特征连接面4的智能模块，智能模块呈正方体或长方体形，其余结构与实施例1相同。
[0061]设有一个探测连接面和一个特征连接面的智能模块可进行一维拼接，设有两个探测连接面和两个特征连接面的智能模块可进行二维拼接，设有三个探测连接面和三个特征连接面的智能模块可进行三维拼接。用户可自己设计将多个智能模块拼接成不同形状的玩具。
[0062]如图10所示，将设有电池的智能模块、设有接口的智能模块、设有喇叭的智能模块、设有蓝牙收发器的智能模块、设有MCU的智能模块、设有麦克风的智能模块水平连接成一条直线，上述每个智能模块纵向连接一列设有LED的智能模块，设有LED的智能模块可发出红光、绿光、蓝光。设有LED的智能模块当前不点亮，顺时针转动90度发红光，顺时针转动180度发绿光，顺时针转动270度发蓝光。
[0063]用户也可根据自己的设计拼接成各种形状的玩具组合物体(动物，建筑物，车辆)，然后通过控制在适当位置智能模块的预设功能比如发光(=眼睛)/发声(=嘴巴)/拾音(=耳朵)/触摸传感(=皮肤)等功能，将组合的拼接成的玩具进一步生命化。由于组合功能更加多样智能，极大的启发培养儿童甚至成年人的智力，同时使得原本毫无生气的拼接玩具变得有生气活泼。更多的不同智能模块的拼接可以实现更多的功能，比如汽车，大楼，道路，房间，公园等。
【主权项】
1.一种智能模块，其特征在于:包括智能模块本体(1)，所述智能模块本体(I)设有探测结构或特征结构，所述探测结构用于探测相互连接的智能模块之间的相对位置关系，所述特征结构用于给探测结构提供探测特征； 所述智能模块本体(I)还设有用于与其他智能模块机械连接的连接结构和用于与其他智能模块电连接的导电结构;或者，所述智能模块本体还设有用于与其他智能模块机械连接的连接结构，所述探测结构和特征结构能够用于智能模块之间的电信号传递;或者，所述智能模块本体还设有用于与其他智能模块电连接的导电结构，所述探测结构和特征结构能够用于智能模块之间的机械连接;或者，所述探测结构和特征结构能够用于智能模块之间的机械连接和电信号传递。2.根据权利要求1所述的一种智能模块，其特征在于:所述连接结构包括插头(5)、插孔(6)、磁体(7)或连接绳(8)，所述导电结构包括凹电极(9)、凸电极(10)或环形电极。3.根据权利要求1所述的一种智能模块，其特征在于:所述智能模块本体(I)上设有微处理器、电池、输入/输出器件、有线/无线收发器、GPS器件、触觉反馈器件、显示器、传感器、驱动器、执行器、发电装置、光伏电池、速度计、电子罗盘、磁力计、陀螺仪、温度计、湿度计、气压计、血压计、汗汁传感器、脉搏计、血糖计、振动器、光度计、天线、接口探测/转换器、喇口八、耳塞、麦克风、摄像头、跟踪滑轮/滑球、触摸传感器、按键、滑键、压力计、LED灯中的一个或多个。4.根据权利要求1或2或3所述的一种智能模块，其特征在于:所述特征结构包括若干个特征电极，所述探测结构包括探测电极，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，探测电极与不同的特征电极接触;或者，所述特征结构包括阻抗连续变化的特征电极，所述探测结构包括探头电极，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，探头电极检测到特征电极的阻抗变化;或者，所述特征结构包括颜色连续变化的特征条，所述探测结构包括探测颜色变化的光学传感器，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，光学传感器检测到的特征条上颜色发生变化;或者，所述特征结构包括厚度连续变化的特征条，所述探测结构包括检测厚度变化的压力传感器，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，压力传感器检测到的特征条厚度发生变化;或者，所述特征结构包括若干个信号发射器，所述探测结构包括信号接收器，当两个相互连接的智能模块之间的相对位置发生变化时，信号传感器接收不同的信号发射器发出的信号。5.根据权利要求1或2或3所述的一种智能模块，其特征在于:所述智能模块本体(I)包括至少一个探测连接面(2)和/或至少一个特征连接面(3)，所述探测连接面(2)上设有连接结构、导电结构和探测结构，所述特征连接面(3)上设有连接结构、导电结构和特征结构。6.根据权利要求5所述的一种智能模块，其特征在于:所述特征连接面(3)上设有作为连接结构的凸柱(11)、作为导电结构的第一电极和作为特征结构的特征电极(13)，所述探测连接面(2)上设有作为连接结构的凹槽(12)、作为导电结构的第二电极和作为探测结构的探头电极(14)，所述凸柱(11)与凹槽(12)匹配，所述特征电极(13)设置在凸柱(11)的侧壁上且沿圆周方向阻值逐渐增大或减少，所述探头电极(14)设置在凹槽(12)内侧，第一电极的位置与第二电极位置相对应。7.—种可拼接设备，其特征在于:包括至少两个权利要求1-6中任一权利要求所述的智能模块。8.根据权利要求7所述的一种可拼接设备，其特征在于:所述智能模块通过连接绳(8)连接，所述智能模块本体上设有供连接绳(8)穿过的孔。9.一种可拼接设备的控制方法，用于权利要求7-8中任一权利要求所述的一种可拼接设备，可拼接设备包括设有微处理器的智能模块和设有电池的智能模块，其特征在于，包括以下步骤: S1:当设有微处理器的智能模块、设有电池的智能模块以及至少一个其他智能模块通过连接结构连接成一个系统时，微处理器成为系统的总控制器，总控制器按照预设程序控制系统内的所有智能模块工作，并能识别系统外的智能模块接入系统以及系统内的智能模块与系统断开； S2:当系统中的某个智能模块与系统断开连接时，总控制器检测到断开的智能模块，按照预设程序控制系统内的剩余智能模块工作；当总控制器接收到探测结构输出的探测信号时，总控制器根据探测信号选择对应的预设程序控制系统内的所有智能模块工作。10.根据权利要求9所述的一种可拼接设备的控制方法，其特征在于:当系统中存在多个微处理器时，各个微处理器按照预设协议竞争系统控制权，获取系统控制权的微处理器成为系统的总控制器，总控制器控制系统内所有智能模块的工作，其他微处理器将自身所在智能模块上的探测结构检测到的探测信号发送到总控制器，且与总控制器交换信息，当作为总控制器的微处理器与系统断开连接时，系统内的剩余微处理器按照预设协议竞争系统控制权，获取系统控制权的微处理器成为系统的总控制器。11.根据权利要求9所述的一种可拼接设备的控制方法，其特征在于:可拼接设备还包括设有接口的智能模块，当设有电池的智能模块和设有接口的智能模块直接连接或通过其他智能模块连接时，将接口插入电源插座，电源插座能够给电池充电。12.根据权利要求9或10或11所述的一种可拼接设备的控制方法，其特征在于:可拼接设备还包括设有多个功能部件的智能模块，当设有多个功能部件的智能模块与组成系统的智能模块连接时，设有多个功能部件的智能模块根据与组成系统的智能模块连接的连接面启动对应的功能部件接入系统，供系统使用，或者设有多个功能部件的智能模块根据与组成系统的智能模块连接时的相对位置启动对应的功能部件接入系统，供系统使用。13.根据权利要求9或10或11所述的一种可拼接设备的控制方法，其特征在于:系统可与外部设备有线连接或无线连接，系统可用来控制外部设备或被外部设备控制。14.根据权利要求9或10或11所述的一种可拼接设备的控制方法，其特征在于:系统工作时，如果总控制器采集到系统中的某个智能模块的自身数据或测量数据超过预设值，则系统发出报警。15.—种复合式电子设备，其特征在于:包括至少两个权利要求1-6中任一权利要求所述的智能模块，智能模块通过连接结构连接成一个系统，至少一个智能模块上设有接口，还包括能够与接口连接且具有完整功能的智能电子设备。
【文档编号】G06F1/16GK106055029SQ201610241905
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】陈 峰
【申请人】杭州纳雄科技有限公司