电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，手机市场竞争激烈，用户对手机的要求也越来越高。现有技术中，为了提高手机的安全使用性能，防止用户在拆卸电池的过程中对手机内部的电子元器件造成损伤，手机的外壳一般做成不可拆卸的结构，用户只能通过手机上的电源接口对手机充电。其中，手机的侧壳上设有通孔，装载手机SIM(用户身份识别模块)卡的托盘可以通过该通孔插拔。当用户将托盘从通孔内拔出时，用户可以在托盘上装载或拆卸SIM卡，操作完毕后，再将托盘插入通孔内，托盘的一端盖合于通孔。具体在实施时，托盘与通孔之间具有间隙，当不小心将水洒到电子设备上时，水会沿着托盘与通孔之间的间隙浸入到电子设备内部，从而导致电子设备发生损坏。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于提高电子设备的防水性會K。
[0004]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0005]本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括:
[0006]壳体，具有容置空间，所述壳体设有第一通孔；
[0007]托盘，其包括承载部以及与所述承载部连接的端盖部，所述承载部设有用于支撑部件的接收区域；所述托盘通过所述第一通孔插入所述容置空间内，且所述端盖部盖合于所述第一通孔；
[0008]第一密封件，套设于所述端盖部，所述端盖部通过所述第一密封件与所述第一通孔的内壁接触，并对所述第一通孔密封。
[0009]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0010]前述的电子设备，其中，
[0011 ] 所述壳体或所述端盖部设有第二通孔；
[0012]所述承载部或所述端盖部设有受力区域，所述受力区域配置为接收外力并推动所述托盘的至少一部分弹出所述第一通孔的区域；
[0013]所述电子设备还包括顶出机构，所述顶出机构设置于所述容置空间，所述顶出机构包括力输入端和力输出端，所述力输入端通过所述第二通孔显露，所述力输出端与所述受力区域相对，所述顶出机构配置为通过所述力输入端接受力，并通过所述力输出端将力传导至所述受力区域的机构。
[0014]前述的电子设备还包括:
[0015]第一连接件，设置于所述力输入端的一侧，所述第一连接件插入所述第二通孔，且能沿所述第二通孔的孔壁滑动；
[0016]第二密封件，套设于所述第一连接件，所述第一连接件通过所述第二密封件与所述第二通孔的孔壁接触，并对所述第二通孔密封；
[0017]其中，所述力输入端通过所述第一连接件接收外部的力。
[0018]前述的电子设备，其中，
[0019]所述第二密封件为密封圈。
[0020]前述的电子设备，其中，所述顶出机构包括:
[0021]可旋转地安装于所述容置空间的旋转件，所述旋转件包括第一端和第二端，所述第一端为所述的力输出端；
[0022]可滑动地安装于所述容置空间的第二连接件，所述第二连接件包括第三端以及与所述第三端相对的第四端，所述第三端与所述第二端相对，所述第四端为所述的力输入端；
[0023]其中，所述第二连接件通过所述第三端对所述第二端施加力，并推动所述旋转件旋转。
[0024]前述的电子设备还包括支撑件，所述旋转件和所述第二连接件均安装于所述支撑件；
[0025]所述支撑件设有滑槽，所述第二连接件设置于所述滑槽内，且能沿所述滑槽的槽壁滑动。
[0026]前述的电子设备，其中，
[0027]所述第一密封件为密封圈。
[0028]前述的电子设备，其中，
[0029]所述部件为用户识别模块卡或内存卡。
[0030]前述的电子设备可以为手机、平板电脑或笔记本电脑等。
[0031]借由上述技术方案，本实用新型电子设备至少具有以下有益效果:
[0032]本实用新型实施例提供的技术方案通过设置的第一密封件，第一密封件套设于端盖部，端盖部可以通过第一密封件与第一通孔的内壁接触并对第一通孔密封，从而可以有效防止水、灰尘等杂物从所述第一通孔进入电子设备内部，进而提高了电子设备的防水性會K。
[0033]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0034]图1是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0035]图2是本实用新型的一实施例提供的一种包含有壳体和托盘的电子设备的分解结构示意图；
[0036]图3是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的剖面结构示意图；
[0037]图4是图3中A处的放大结构示意图；
[0038]图5是本实用新型的一实施例提供的一种第二通孔设置在壳体上的电子设备的透视图；
[0039]图6是本实用新型的一实施例提供的另一种第二通孔设置在壳体上的电子设备的透视图；
[0040]图7是本实用新型的一实施例提供的另一种第二通孔设置在端盖部上的电子设备的透视图；
[0041]图8是本实用新型的一实施例提供的一种托盘与顶出机构装配的结构示意图；
[0042]图9是本实用新型的一实施例提供的一种托盘的结构示意图；
[0043]图10是本实用新型的一实施例提供的一种顶出机构安装于支撑件的结构示意图；
[0044]图11是本实用新型的一实施例提供的一种支撑件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0045]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0046]如图1和图2所不，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，包括壳体1、托盘2和第一密封件3。
[0047]如图2所不，壳体I具有容置空间(图中未标不)，壳体I设有第一通孔101。托盘2包括承载部22以及与承载部22连接的端盖部21。承载部22上设有接收区域(图中未标示)，该接收区域可以用来安装部件(图中未标示)，并对部件提供支撑。其中，该部件可以为SM卡、内存卡等。托盘2可以通过第一通孔101插入容置空间内，且端盖部21盖合于第一通孔101。第一密封件3套设于端盖部21，端盖部21通过第一密封件3与第一通孔101的内壁接触，并对第一通孔101密封。
[0048]本实用新型实施例提供的技术方案通过设置的第一密封件3，第一密封件3套设于端盖部21，端盖部21可以通过第一密封件3与第一通孔101的内壁接触并对第一通孔101密封，从而可以有效防止水、灰尘等杂物从所述第一通孔101进入电子设备内部，进而提高了电子设备的防水性能。
[0049]具体在实施时，如图2所不，前述的壳体I可以由第一壳体11和第二壳体12扣合而成，这样方便壳体I的加工。
[0050]具体在实施时，如图2至图4所示，前述的壳体I或端盖部21上可以设有第二通孔102。承载部22或端盖部21设有受力区域23 (如图8所示)，受力区域23配置为接收外力并推动托盘2的至少一部分弹出第一通孔101的区域。如图2所示，本实用新型实施例提供的电子设备还包括顶出机构4，顶出机构4设置于容置空间。顶出机构4包括力输入端41和力输出端42，力输入端41通过第二通孔102显露，力输出端42与受力区域23相对。顶出机构4配置为通过力输入端41接受力，并通过力输出端42将力传导至受力区域23的机构。在本实施例中，由于顶出机构4的力输入端41通过第二通孔102显露，如图8所示，用户可以使用弹出工具8比如插针等插入第二通孔102内，并对力输入端41施加力，顶出机构4接收该外力后通过力输出端42对托盘2的受力区域23施加力，托盘2在该力的作用下至少一部分弹出第一通孔101，从而用户可以用手将托盘2从第一通孔101拔出，直至用户可以将SM卡等部件装载于托盘2或者将SM卡等部件从托盘2内取出。
[0051]上述实施例中的第二通孔102可设置在壳体I上，也可以设置在端盖部21上。具体地，本实用新型实施例可对比不作具体限定，只要用户使用弹出工具8从第二通孔102插入后可以对顶出机构4的力输入端41施加力，并且托盘2的至少一部分从第一通孔101弹出即可。例如，如下的几种具体的实施方式:
[0052]一、图5示出了一种第二通孔102设置在壳体I上的电子设备的透视图，其具有在弹出工具8插入第二通孔102后可从电子设备弹出的托盘2。如图5所示，弹出工具8可沿垂直于电子设备边缘表面的轴的方向来插入，并且该托盘2可至少部分地从电子设备中沿与弹出工具8插入轴基本平行的轴的方向弹出。该轴可平行于电子设备的平坦顶表面和/或平坦底部表面。顶表面和底部表面可垂直于电子设备的边缘表面。然而，在一个替代的实施例中，如图6所不，顶表面和底部表面也可以不垂直于电子设备的边缘表面。
[0053]二、图7示出了一种第二通孔102设置在端盖部21上的电子设备的透视图，其具有在弹出工具8插入第二通孔102后可从电子设备弹出的托盘2。如图7所不，弹出工具8可沿垂直于端盖部21的边缘表面的轴的方向来插入，并且该托盘2可至少部分地从电子设备中沿与弹出工具8插入轴基本平行的轴的方向弹出。
[0054]具体在实施时，前述的第二通孔102可以为圆形，以将其面积最小化。托盘2的长度可大于电子设备的高度，因而需要使托盘2的方向平行于电子设备的表面，以使托盘2被插入时可完全包封于电子设备内。
[0055]具体在实施时，如图9所示，前述的承载部22和端盖部21两者可以是托盘2的一部分，承载部22和端盖部21两者可