键盘及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种键盘及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，越来越多的键盘采用滑入式的组装方式。目前现有键盘的组装是将键盘本体插入键盘壳体内使键盘本体与键盘壳体接触，再通过螺丝贯穿键盘本体与键盘壳体连接，已达到将键盘本体固定在键盘壳体上的目的。但是，由于螺丝贯穿键盘本体时会考虑键盘本体内主板的设计以及对主板造成的损坏，导致螺丝的设置位置和需求数量具有局限性，从而螺丝设置的位置不均匀，进而导致键盘本体与键盘壳体压合不充分使键盘的部分区域发生浮动现象，使用户的手感不好，影响用户体验。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种新型结构的键盘及电子设备，所要解决的技术问题是键盘组装密合性差，导致键盘浮动。
[0004]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的:
[0005]一方面，本实用新型提供一种键盘，该键盘包括:
[0006]键盘壳体，其具有容置空间；
[0007]键盘本体，其包括底板，所述底板位于与按键所在面相对的面上；所述键盘本体放置在所述容置空间内，且所述底板与所述键盘壳体的底面接触；
[0008]连接结构，其设置在所述底板与所述键盘壳体之间，用于连接所述底板与所述键盘壳体。
[0009]如前述的键盘，其中，所述连接结构包括第一连接部和与所述第一连接部配合使用的第二连接部；
[0010]所述第一连接部设置在所述底板上，所述第二连接部设置在所述键盘壳体上；或者，
[0011]所述第一连接部设置在所述键盘壳体上，所述第二连接部设置在所述底板上。
[0012]如前述的键盘，其中，所述第一连接部包括卡勾，相应的，所述第二连接部包括卡槽；其中，
[0013]所述卡勾包括连接端和插入端；所述连接端设置在所述底板上或所述键盘壳体上，所述插入端插入所述卡槽内。
[0014]如前述的键盘，其中，所述键盘壳体包括第一面和与所述第一面相对的第二面；
[0015]所述第一面上设有所述卡槽，所述卡槽上设有插孔，所述插孔贯穿所述卡槽的槽底和所述第二面；
[0016]所述卡勾的所述插入端由所述槽底插入所述插孔内并与所述第二面接触。
[0017]如前述的键盘，其中，所述第一连接部还包括:
[0018]基座，其一端连接在所述底板上或所述键盘壳体上，另一端与所述卡勾的所述连接端连接；
[0019]当所述卡勾的所述插入端由所述槽底插入所述插孔内并与所述第二面接触时，所述基座容置于所述卡槽。
[0020]如前述的键盘，其中，所述基座与所述卡勾一体式成型。
[0021]如前述的键盘，其中，所述键盘壳体包括:
[0022]承载件，其设置在所述容置空间内，且通过所述连接结构与所述键盘本体的所述底板连接。
[0023]另一方面，本实用新型提供一种电子设备，该电子设备包括:
[0024]设备本体，其上设有键盘；其中，
[0025]所述键盘包括:
[0026]键盘壳体，其具有容置空间；
[0027]键盘本体，其包括底板，所述底板位于与按键所在面相对的面上；所述键盘本体放置在所述容置空间内，且所述底板与所述键盘壳体的底面接触；
[0028]连接结构，其设置在所述底板与所述键盘壳体之间，用于连接所述底板与所述键盘壳体。
[0029]借由上述技术方案，本实用新型结构至少具有下列优点:
[0030]本实用新型提供的技术方案通过设有连接结构，所述连接结构设置在键盘本体的底板与键盘壳体之间，以连接键盘壳体和键盘本体，从而实现键盘本体与键盘壳体密合安装，避免了键盘浮动的现象发生。较现有的键盘本实用新型提供的键盘无需通过贯穿键盘本体即可实现键盘本体与键盘壳体密合安装，同时，无需在键盘本体的主板上穿孔，防止了对键盘主板的损坏。
[0031]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0032]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0033]图1为本实用新型实施例提供的键盘的结构示意图；
[0034]图2为本实用新型实施例提供的键盘中键盘本体的结构示意图；
[0035]图3为图2的局部放大图；
[0036]图4为本实用新型实施例提供的键盘中键盘壳体的结构示意图；
[0037]图5为图4的局部放大图；
[0038]图6(a)为本实用新型实施例提供的键盘中连接结构的第一种工作状态图；
[0039]图6(b)为本实用新型实施例提供的键盘中连接结构的第二种工作状态图；
[0040]图7为本实用新型实施例提供的电子设备中键盘插入设备本体的操作图。
【具体实施方式】
[0041]本实用新型针对现有的键盘组装密合性差，导致键盘浮动的问题，提出了一种新型结构的键盘及电子设备，提高了键盘组装的密合性。
[0042]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0043]本实用新型实施例提供的技术方案中，所述电子设备包括:
[0044]键盘壳体，其具有容置空间；
[0045]键盘本体，其包括底板，所述底板位于与按键所在面相对的面上；所述键盘本体放置在所述容置空间内，且所述底板与所述键盘壳体的底面接触；
[0046]连接结构，其设置在所述底板与所述键盘壳体之间，用于连接所述底板与所述键盘壳体。
[0047]本实用新型提供的技术方案通过设有连接结构，所述连接结构设置在键盘本体的底板与键盘壳体之间，以连接键盘壳体和键盘本体，从而实现键盘本体与键盘壳体密合安装，避免了键盘浮动的现象发生。较现有的键盘本实用新型提供的键盘无需通过贯穿键盘本体即可实现键盘本体与键盘壳体密合安装，同时，无需在键盘本体的主板上穿孔，防止了对键盘主板的损坏。
[0048]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的试验台其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0049]如图1和2所示，本实用新型实施例一提供的键盘的结构示意图。本实施例所述的键盘包括:键盘壳体10、键盘本体20和连接结构30。所述键盘壳体10具有容置空间。所述键盘本体20包括底板21，所述底板21位于与按键所在面相对的面上；所述键盘本体20放置在所述容置空间内，且所述底板21与所述键盘壳体10的底面接触。所述连接结构30设置在所述底板21与所述键盘壳体10之间，用于连接所述底板21与所述键盘壳体10。其中，所述底板的材质可以为金属材质，其主要用于放置所述键盘本体内的主板等元器件。
[0050]在本实施例中，所述连接结构可以设置在所述底板上；或者，所述连接结构可以设置在所述键盘壳体的底面上；或者，所述连接结构包括可拆卸连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述底板和所述键盘壳体上。因此，通过所述连接结构所述底板与所述键盘壳体可拆卸连接，也可以固定连接。这里需要说明的是，所述连接结构可以设置在所述底板和/或所述键盘壳体上的任意位置，无需考虑键盘本体内主板的设计，同时，也无需穿过键盘本体内主板开设通孔，避免对键盘本体内主板的损坏。
[0051]本实用新型提供的技术方案通过设有连接结构，所述连接结构设置在键盘本体的底板与键盘壳体之间，以连接键盘壳体和键盘本体，从而实现键盘本体与键盘壳体密合安装，避免了键盘浮动的现象发生。较现有的键盘本实用新型提供的键盘无需通过贯穿键盘本体即可实现键盘本体与键盘壳体密合安装，同时，无需在键盘本体的主板上穿孔，防止了对键盘主板的损坏。
[0052]进一步的，如图2、图3、图4、图5和图6(b)所示，上述实施例中所述的连接结构30可以包括第一连接部31和与所述第一连接部31配合使用的第二连接部32。所述第一连接部31设置在所述底板上，所述第二连接部32设置在所述键盘壳体上；或者，所述第一连接部31