一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于计算机芯片保护技术领域，尤其涉及一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置。
【背景技术】
[0002]目前，随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展，计算机芯片的集成度、性能和时钟频率不断提高。由于芯片中的晶体管的数量急剧增加，使芯片的工作电流也不断增大，导致芯片单位体积所散出的热量愈来愈高。如果计算机芯片持续在高温下工作，会造成计算机核心内部电路短路或断路，最后彻底损坏计算机。且温度越高，彻底破坏计算机的速度就越快，计算机的寿命就越短。实验数据表明，如果计算机正常工作时表面温度超过50°C，内部温度超过80°C，会因“电子迀移”现象使CPU造成永久的损坏。为避免热量累积导致温度过高而损坏计算机，通常采用散热技术来有效降低计算机芯片的工作温度。风冷散热是目前计算机芯片散热的主要方式，风冷散热器由散热片和风扇构成，通过散热片将芯片产生的热量传导出来，再通过风扇转动产生气流，通过强制对流的方式将散热片蓄积的热量带走。现有的技术为专利号CN 203759639 U的一种散热效率较高的计算机芯片散热装置，一种散热效率较高的计算机芯片散热装置包括吸热层、设置在吸热层上的散热肋片以及设置在散热肋片上的换热层，所述吸热层通过冷却水进管和冷却水出管和换热层连通，所述冷却水进管与压电泵连接；所述吸热层和换热层之间还设置有侧壁；所述散热层上部设置有风扇。但是现有的计算机芯片散热装置存在着智能化程度低，散热片的散热效果差，拆装不方便，维护成本低和使用寿命短的问题。
[0003]因此，发明一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置显得非常必要。【实用新型内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置，以解决现有的计算机芯片散热装置存在着智能化程度低，散热片的散热效果差，拆装不方便，维护成本低和使用寿命短的问题。一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置，包括风扇底座，风扇槽，转轴，叶片，风扇接头，水冷装置，水冷管和箍筋扣，所述的风扇槽设置在风扇底座的上面；所述的转轴安装在风扇槽的中心位置；所述的叶片安装在转轴的最上端；所述的风扇接头设置在风扇底座的内侧面；所述的水冷装置通过水冷管安装在风扇底座的上部；所述的水冷管设置在水冷装置和风扇底座的中间位置；所述的箍筋扣安装在水冷管的最上部。
[0005]所述的水冷装置包括固定螺丝、隔板、散热片、外壳、底板和输出端子，所述的固定螺丝设置在外壳的四角位置；所述的散热片安装在隔板的中间位置；所述的底板设置在外壳的最下部；所述的输出端子设置在底板前面的横向位置。
[0006]所述的散热片具体采用折叠的U型的相对结构的铝材料片，有利于增大散热面积，提高散热效果，降低维护成本，延长使用寿命。
[0007]所述的水冷管具体采用FEP材料的可伸缩波纹管，有利于安装方便灵活，降低维护成本，提高工作效率。
[0008]所述的箍筋扣具体采用PVC材料的步步紧扣，所述的箍筋扣共采用2个，有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低维护成本，延长使用寿命。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果:本实用新型的散热片、水冷管和箍筋扣的设置，有利于增大散热面积，提高散热效果，使得安装方便灵活，进一步有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低维护成本，延长使用寿命。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型的水冷装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
[0013]图中:
[0014]1-风扇底座，2-风扇槽，3-转轴，4-叶片，5-风扇接头，6-水冷装置，61-固定螺丝，62-隔板，63-散热片，64-外壳，65-底板，66-输出端子，7-水冷管，8-箍筋扣。
[0015]实施例:
[0016]如附图1和附图2所示
[0017]本实用新型提供一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置，包括风扇底座1，风扇槽2，转轴3，叶片4，风扇接头5，水冷装置6，水冷管7和箍筋扣8，所述的风扇槽2设置在风扇底座I的上面；所述的转轴3安装在风扇槽2的中心位置；所述的叶片4安装在转轴3的最上端；所述的风扇接头5设置在风扇底座I的内侧面；所述的水冷装置6通过水冷管7安装在风扇底座I的上部；所述的水冷管7设置在水冷装置6和风扇底座I的中间位置；所述的箍筋扣8安装在水冷管7的最上部。
[0018]所述的水冷装置6包括固定螺丝61、隔板62、散热片63、外壳64、底板65和输出端子66，所述的固定螺丝61设置在外壳64的四角位置；所述的散热片63安装在隔板62的中间位置；所述的底板65设置在外壳64的最下部；所述的输出端子66设置在底板65前面的横向位置。
[0019]所述的散热片63具体采用折叠的U型的相对结构的铝材料片，有利于增大散热面积，提高散热效果，降低维护成本，延长使用寿命。
[0020]所述的水冷管7具体采用FEP材料的可伸缩波纹管，有利于安装方便灵活，降低维护成本，提高工作效率。
[0021]所述的箍筋扣8具体采用PVC材料的步步紧扣，所述的箍筋扣共采用2个，有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低维护成本，延长使用寿命。
[0022]工作原理
[0023]本实用新型具体通过水冷装置的水在水冷管内进行循环和叶片共同达到散热的效果，使得增大了散热面积，提高了散热效果，进一步使得安装方便灵活，从而降低了维护成本，延长了使用寿命。
[0024]利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置，包括风扇底座，风扇槽，转轴，叶片，风扇接头，水冷装置，水冷管和箍筋扣，所述的风扇槽设置在风扇底座的上面；所述的转轴安装在风扇槽的中心位置；所述的叶片安装在转轴的最上端；所述的风扇接头设置在风扇底座的内侧面；所述的水冷装置通过水冷管安装在风扇底座的上部；所述的水冷管设置在水冷装置和风扇底座的中间位置；所述的箍筋扣安装在水冷管的最上部。2.如权利要求1所述的一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置，其特征在于，所述的水冷装置包括固定螺丝、隔板、散热片、外壳、底板和输出端子，所述的固定螺丝设置在外壳的四角位置；所述的散热片安装在隔板的中间位置；所述的底板设置在外壳的最下部；所述的输出端子设置在底板前面的横向位置。3.如权利要求2所述的一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置，其特征在于，所述的散热片具体采用折叠的U型的相对结构的铝材料片。4.如权利要求1所述的一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置，其特征在于，所述的水冷管具体采用FEP材料的可伸缩波纹管。5.如权利要求1所述的一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置，其特征在于，所述的箍筋扣具体采用PVC材料的步步紧扣，所述的箍筋扣共采用2个。
【专利摘要】本实用新型提供一种新型改进结构的便携式计算机芯片散热装置，包括风扇底座，风扇槽，转轴，叶片，风扇接头，水冷装置，水冷管和箍筋扣，所述的风扇槽设置在风扇底座的上面；所述的转轴安装在风扇槽的中心位置；所述的叶片安装在转轴的最上端；所述的风扇接头设置在风扇底座的内侧面；所述的水冷装置通过水冷管安装在风扇底座的上部；所述的水冷管设置在水冷装置和风扇底座的中间位置；所述的箍筋扣安装在水冷管的最上部。本实用新型的散热片、水冷管和箍筋扣的设置，有利于增大散热面积，提高散热效果，使得安装方便灵活，进一步有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低维护成本，延长使用寿命。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204631752
【申请号】CN201520224472
【发明人】王桂凤, 张洁, 谭丹丹, 翟文彬
【申请人】王桂凤
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月15日