一种笔记本电脑的外接散热设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于计算机硬件领域，尤其是涉及一种笔记本电脑的外接散热设备。
【背景技术】
[0002]在现有的技术中笔记本电脑在工作过程中，会产生大量的热量，这种积蓄的热量会导致系统运行缓慢，甚至系统崩溃。为了解决笔记本电脑的散热问题，现有技术中在笔记本的底部设置一散热底座。现在外接式散热底座多为对流式制冷，直接用风扇将空气吹入计算机内已到达制冷的效果，这样不能有效的降低笔记本电脑壳体的热度，散热效果不明显，且散热底座占用过大的面积，携带也极为不便。目前笔记本电脑的芯片散热效果优秀，但笔记本电脑散热普遍相对较差的原因在于，笔记本电脑的内部空间小，芯片中的热量散发到周围的环境中无法再有效的释放出去，导致笔记本电脑内部温度过高，芯片中的热量无法有效传导，导致了笔记本电脑散热不加的原因，现有笔记本电脑中机身为金属制作，导热性好但比热容低，可快速传导热量，但同时也会快速提升壳体的温度，使芯片无法传递热量，本实用新型是针对降低笔记本电脑壳体温度用来降低芯片周围的温度，达到加速芯片降温效果，已达到防止芯片过热造成损害的问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型采用的技术方案是:
[0004]一种笔记本电脑的外接散热设备，包括基座、导热片、冷却源、冷却管，基座与电子产品的接触面上设有导热片，导热片背面设有冷却管，冷却管设置在基座内，冷却管与冷却源相连接。导热片周围设有小磁片。冷却源为压缩机或为冷却流体储存容器。冷却管为蛇形管，由正U形管与倒U形管连续连接组成。
[0005]本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，使得外接装置非常小巧便于携带，针对笔记本电脑的局部发热明显，芯片散热能力差的缺点做出明显的改进，保持芯片附近机体的温度，使芯片周围环境的温度得到明显的控制，来增加芯片的散热量，使芯片可以充分将自身的热量释放到机体内，再由机体作为媒介将热量传导到机体外。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的结构示意图
[0007]图2是本实用新型的剖视图
[0008]图3是本实用新型的基座俯视图
[0009]图中:
[0010]1、基座 2、导热片3、冷却源
[0011]4、冷却管5、小磁片
【具体实施方式】
[0012]实施例1:
[0013]一种笔记本电脑的外接散热设备，包括基座1、导热片2、冷却源3、冷却管4，基座I与电子产品的接触面上设有导热片2，导热片2背面设有冷却管4，冷却管4为蛇形管，由正U形管与倒U形管连续连接组成。增加了降温的面积，提升了降温的速度，冷却管4设置在基座I内，通过冷却管3和导热片2的配合，有效的降低了机身的温度，冷却管4与冷却源3相连接。导热片周围设有小磁片5。小磁片5是使散热装置固定在笔记本电脑上的装置，固定简单使用方便快捷。
[0014]实施例2:
[0015]一种笔记本电脑的外接散热设备，包括基座1、导热片2、冷却源3、冷却管4，基座I与电子产品的接触面上设有导热片2，导热片2背面设有冷却管4，冷却管4设置在基座I内，冷却管4与冷却源3相连接。冷却源3为压缩机或为冷却流体储存容器。冷却源3可为空气压缩机将空气压入冷却管4用来冷却，也可为流体储存容器使用流体来冷却。
[0016]使用例:
[0017]将导热片2贴合到笔记本电脑集中发热的部位，用小磁片5的磁力来固定基座1，由导热片2传导热量冷却管4来进行冷却，通过冷却源3来循环，以此来工作。
[0018]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种笔记本电脑的外接散热设备，包括基座、导热片、冷却源、冷却管，其特征在于:所述基座与电子产品的接触面上设有所述导热片，所述导热片背面设有所述冷却管，所述冷却管设置在所述基座内，所述冷却管与所述冷却源相连接。2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑的外接散热设备，其特征在于:所述冷却管为蛇形管，由正U形管与倒U形管连续连接组成。3.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑的外接散热设备，其特征在于:所述导热片周围设有小磁片。4.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑的外接散热设备，其特征在于:所述冷却源为压缩机。5.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑的外接散热设备，其特征在于:所述冷却源为冷却流体储存容器。
【专利摘要】本实用新型属于计算机硬件领域，尤其是涉及一种笔记本电脑的外接散热设备。包括基座、导热片、冷却源、冷却管，基座与电子产品的接触面上设有导热片，导热片背面设有冷却管，冷却管为蛇形管，由正U形管与倒U形管连续连接组成。冷却管设置在基座内，冷却管与冷却源相连接。导热片周围设有小磁片。冷却源为压缩机或为冷却流体储存容器。由于采用上述技术方案，使得外接装置非常小巧便于携带，针对笔记本电脑的局部发热明显，芯片散热能力差的缺点做出明显的改进，保持芯片附近机体的温度，使芯片周围环境的温度得到明显的控制。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204719656
【申请号】CN201520343526
【发明人】刘建, 李力, 崔欣岳
【申请人】天津幻彩科技有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年5月25日