一种超薄贵金属复合卡的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种金银卡片，特别涉及一种超薄贵金属复合卡。
【【背景技术】】
[0002]由于市场需求的关系，首饰及工艺品加工企业一直在尝试和寻找制作各类金、银卡片的方法，但始终无法突破用传统工艺所产生的厚度大、重量较重等技术性难题，一般采用铜或不锈钢作为基材，再辅入以蚀刻工艺即可，由于工艺的单一性，造成该工艺生产的金属卡效果基本上都是以一种形态存在。而且一直以来都无法解决在其他贵金属(如黄金、白银、铂金、钯金及其合金类金属)上运用，从而也导致金属卡市场的消费层面无法得到进一步的拓展，另一方面，由于金属卡片容易被人体汗液浸渍，造成氧化，影响整体美观，其耐磨程度也较低，不便携带，很容易就失去贵金属卡片的观赏和实用价值。
【【实用新型内容】】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种超薄贵金属复合卡，它有效通过多层结构，实现了卡片的美观，且耐磨性高，便于携带，拓展了金属卡的实用性。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型的一种超薄贵金属复合卡，它包括基层卡片，其改进之处在于:所述基层卡片上贴合有贵金属薄膜层，所述基层卡片与所述贵金属薄膜层通过透明封装体复合封装成一体。
[0005]上述结构中，所述贵金属薄膜层的表面还喷有抗磨涂层。
[0006]上述结构中，所述透明封装体的材质为PC或PET或PVC。
[0007]上述结构中，所述抗磨涂层的材质为树脂，用于阻隔贵金属薄膜层与基层卡片之间的摩擦。
[0008]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供了一种超薄贵金属复合卡，它有效通过多层结构，实现了卡片的美观，且耐磨性高，便于携带，拓展了金属卡的实用性。
【【附图说明】】
[0009]图1为本实用新型一种超薄贵金属复合卡结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0010]下面结合附图及【具体实施方式】对本实用新型作进一步描述:
[0011]参照图1所示，本实用新型揭示的一种超薄贵金属复合卡，它包括基层卡片1，基层卡片I上贴合有贵金属薄膜层2，基层卡片I与贵金属薄膜层2通过透明封装体3复合封装成一体，在保证贵金属复合卡实现薄的基础上，有效的避免了贵金属卡片易割伤，不易携带的缺陷。
[0012]进一步地，贵金属薄膜层2的表面还喷有抗磨涂层。
[0013]进一步地，透明封装体3的材质为PC或PET或PVC，保证基层卡片I与贵金属薄膜层2稳固贴合的同时，不会影响贵金属原有色泽，保持产品的美观。
[0014]进一步地，上述抗磨涂层的材质为树脂，用于阻隔贵金属薄膜层2与基层卡片I之间的摩擦。
[0015]以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
【主权项】
1.一种超薄贵金属复合卡，它包括基层卡片，其特征在于:所述基层卡片上贴合有贵金属薄膜层，所述基层卡片与所述贵金属薄膜层通过透明封装体复合封装成一体。2.根据权利要求1所述的一种超薄贵金属复合卡，其特征在于:所述贵金属薄膜层的表面还喷有抗磨涂层。3.根据权利要求2所述的一种超薄贵金属复合卡，其特征在于:所述透明封装体的材质为PC或PET或PVC。4.根据权利要求3所述的一种超薄贵金属复合卡，其特征在于:所述抗磨涂层的材质为树脂，用于阻隔贵金属薄膜层与基层卡片之间的摩擦。
【专利摘要】本实用新型公开了一种超薄贵金属复合卡，它包括基层卡片，所述基层卡片上贴合有贵金属薄膜层，所述基层卡片与所述贵金属薄膜层通过透明封装体复合封装成一体。其有益效果在于：本实用新型提供了一种超薄贵金属复合卡，它有效通过多层结构，实现了卡片的美观，且耐磨性高，便于携带，拓展了金属卡的实用性。
【IPC分类】B32B15/08, G06K19/07, B32B27/06
【公开号】CN204791092
【申请号】CN201520519477
【发明人】马楚雄
【申请人】深圳市金宝盈珠宝首饰有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月17日