温度侦测电路及计算机主板电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于计算机技术领域，尤其涉及一种温度侦测电路及计算机主板电路。
【背景技术】
[0002]计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产业，带动了全球范围的技术进步，由此引发了深刻的社会变革，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。其核心供电电压是CPU稳定工作的基石，其性能的好坏，直接影响到其他设备工作的稳定性，进而会影响整机的稳定性。
[0003]AMD FM2+平台目前电源规范协议为SVI2.0，同时也是AMD平台最新的电源方案，电源方案为两相独立供电，分别为CPU核心供电和CPU集成显卡供电，电源方案包括过电压保护技术、过电流保护技术、欠电压保护技术等相关保护技术。
[0004]而现有电源方案线路复杂，零件个数多，占用PCB空间大，Β0Μ成本较高，工程师在debug时花费大量的时间，同时也不方便工厂生产。另外，AMD TOOL SPEC标准是AMD FM2+平台目前电源最新的规范协议，由于现有方案测试项目和测试标准较多，因此这个电源方案成本比较高。
【发明内容】
[0005]因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本发明提出一种温度侦测电路及计算机主板电路。
[0006]具体地，本发明实施例提出的一种温度侦测电路11，适用于对计算机主板的温度保护，包括:
[0007]第一热敏电阻RP1，电连接系统电压端3P3V_SYS并设置于所述计算机主板的端板的M0SFET器件处；
[0008]第一固定电阻RP2，电连接于所述第一热敏电阻RP1和接地端GND之间；
[0009]电压比较器UP1，其第一输入端口 In1-电连接至所述第一热敏电阻RP1和所述第一固定电阻RP2串接的节点处；其第二输入端口 Inl+电连接参考电压端2P5V_REF，且其第一输出端口 Output A电连接CPU芯片20，用于将所述第一输入端口 In1-与所述第二输入端口 Inl+输入的电压值进行比较并将比较结果输出至所述CPU芯片20以供所述CPU芯片20控制其输出的电压及电流。
[0010]在一个实施例中，所述电压比较器UP 1为双电压比较器；
[0011]相应地，所述温度侦测电路11还包括第二热敏电阻RP3和第二固定电阻RP4，所述第二热敏电阻RP3和所述第二固定电阻RP4依次串接于所述系统电压端3P3V_SYS与所述接地端GND之间，且所述第二热敏电阻RP3设置于所述计算机主板的端板的M0SFET器件处；
[0012]所述电压比较器UP1还包括第三输入端口 In2-、第四输入端口 In2+及所述第二输出端口 Output B，所述第三输入端口 In2-电连接至所述第二热敏电阻RP2和所述第二固定电阻RP4串接的节点处；所述第四输入端口 In2+电连接所述参考电压端2P5V_REF，所述第二输出端口 OutputB电连接所述CPU芯片20。
[0013]在一个实施例中，所述温度侦测电路11还包括电源端口 VCC和接地端口 GND ;所述电源端口 VCC电连接1C电压端12V_VRM。
[0014]在一个实施例中，所述温度侦测电路11还包括第一电容CP6和第二电容CP8，所述第一电容CP6电连接于所述电压比较器UP1的所述第一输入端口 In1-与接地端GND之间，所述第二电容CP8电连接于所述电压比较器UP1的所述第二输入端口 Inl+与接地端GND之间。
[0015]在一个实施例中，所述温度侦测电路11还包括第三电容CP5，所述第三电容CP5电连接于所述电压比较器UP1的所述第二输入端口 In2-与接地端GND之间。
[0016]在一个实施例中，所述温度侦测电路11还包括第四电容CP4，所述第四电容CP4电连接于所述电压比较器UP1的所述电源端口 VCC与接地端GND之间。
[0017]此外，本发明又一实施例提出的一种计算机主板电路10，包括设置于1C芯片20外围的电流设置电路12、频率设置电路13、超压/超频电路14、电流平衡电路15和loadline参数设置电路16，其中，所述计算机主板电路10还包括电连接于所述1C芯片20的上述实施例所述的温度侦测电路11。
[0018]在一个实施例中，所述电流平衡电路15包括VC0RE相RC设置的电流平衡电路151和NB相RC设置的电流平衡电路152 ;所述loadline参数设置电路16包括VC0RE相补偿/反馈的loadline参数设置电路161和NB相补偿/反馈的loadline参数设置电路162。
[0019]本发明实施例利用热敏电阻特性，通过侦测M0SFET的温度来调节CPU输出电压及电流来实现降低CPU的功耗，保护主板不会因温度过高烧毁，减少了板端零件，从而实现了降低Β0Μ成本，减小PCB尺寸，合理有效的降低PCBA的成本，支持AMD TOOL SPEC标准，同时满足新平台的电源设计要求，符合设计初衷。
[0020]通过以下参考附图的详细说明，本发明的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本发明的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
【附图说明】
[0021]下面将结合附图，对本发明的【具体实施方式】进行详细的说明。
[0022]图1为本发明实施例的一种计算机主板电路的电路示意图；
[0023]图2为图1所示的计算机主板电路的一种局部电路示意图；
[0024]图3为图1所示的计算机主板电路中的一种超压/超频电路的电路示意图；以及
[0025]图4为本发明实施例的一种温度侦测电路的电路图。
【具体实施方式】
[0026]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。
[0027]实施例一
[0028]请一并参见图1、图2、图3及图4，图1为本发明实施例的一种计算机主板电路10的电路不意图，图2为图1所不的计算机主板电路10的一种局部电路不意图，图3为图1所示的计算机主板电路10中的一种超压/超频电路的电路示意图，图4为本发明实施例的一种温度侦测电路的电路图，其中，图2、图3和图4组成图1所示的电路图的一种具体实现方式。具体地，该计算机主板电路10包括设置于1C芯片20外围的电流设置电路12、频率设置电路13、超压/超频电路14、电流平衡电路15和loadline参数设置电路16，其中，还包括一电连接于所述1C芯片20的温度侦测电路11。
[0029]其中，所述电流平衡电路15包括VC0RE相RC设置的电流平衡电路151和NB相RC设置的电流平衡电路152 ;所述loadline参数设置电路16包括VC0RE相补偿/反馈的loadline参数设置电路161和NB相补偿/反馈的loadline参数设置电路162。
[0030]本实施例的电源方案包括了多种功能:
[0031](1)设置于1C芯片20内部的过电压保护功能、欠电压保护功能；
[0032](2)设置于1C芯片20外围的过电流保护功能、超频/超压功能、1C工作频率功能、1C补偿/loadline功能以及电流平衡功能；
[0033](3)设置于1C芯片20外围的温度保护功能。
[0034]本实施例，通过设置上述1C芯片20的多种外围电路，尤其是设置有温度侦测电路11，能够侦测板端零件温度，保护主板不会因温度过高烧毁，减少了板端零件，从而实现了降低Β0Μ成本，减小PCB尺寸，合理有效的降低PCBA的成本，支持AMD TOOL SPEC标准，同时满足新平台的电源设计要求，符合设计初衷。
[0035]实施例二
[0036]请详细参见图4，本实施例将对上述实施例提到的温