度侦测电路11进行详细说明。
[0037]该温度侦测电路11包括:
[0038]第一热敏电阻RP1，电连接系统电压端3P3V_SYS并设置于所述计算机主板的端板的M0SFET器件处；
[0039]第一固定电阻RP2，电连接于所述第一热敏电阻RP1和接地端GND之间；
[0040]电压比较器UP1，其第一输入端口 In1-电连接至所述第一热敏电阻RP1和所述第一固定电阻RP2串接的节点处；其第二输入端口 Inl+电连接参考电压端2P5V_REF，且其第一输出端口 Output A电连接CPU芯片20。
[0041]优选地，所述电压比较器UP1为双电压比较器。则对应地，所述温度侦测电路11还包括第二热敏电阻RP3和第二固定电阻RP4，所述第二热敏电阻RP3和所述第二固定电阻RP4依次串接于所述系统电压端3P3V_SYS与所述接地端GND之间，且所述第二热敏电阻RP3设置于所述计算机主板的端板的M0SFET器件处；所述电压比较器UP1还包括第三输入端口 In2-、第四输入端口 In2+及所述第二输出端口 Output B，所述第三输入端口 In2_电连接至所述第二热敏电阻RP2和所述第二固定电阻RP4串接的节点处；所述第四输入端口In2+电连接所述参考电压端2P5V_REF，所述第二输出端口 Output B电连接所述CPU芯片
20 ο
[0042]具体工作原理如下:
[0043]第一热敏电阻RP1、第二热敏电阻RP3热敏电阻靠近M0SFET，利用热敏电阻特性，通过侦测M0SFET的温度来调节CPU输出电压及电流来实现降低CPU的功耗；当M0SFET温度发生改变时，热敏电阻阻值也随之改变，再通过电压比较器，将输出电压值与预设值做比较，若当前板端温度过高，电压比较器给CPU发出一个有效的信号，触发CPU降频，从而保护主板不会因温度过高烧毁。
[0044]另外，该温度侦测电路11还包括第一电容CP6、第二电容CP8、第三电容CP5和第四电容CP4。其中，所述第一电容CP6电连接于所述电压比较器UP1的所述第一输入端口In1-与接地端GND之间，所述第二电容CP8电连接于所述电压比较器UP1的所述第二输入端口 Inl+与接地端GND之间，所述第三电容CP5电连接于所述电压比较器UP1的所述第二输入端口 In2-与接地端GND之间，所述第四电容CP4电连接于所述电压比较器UP1的所述电源端口 VCC与接地端GND之间。
[0045]本实施例可以合理有效的降低本发明电源方案的成本(比现有的降低20% )，其主要技术是限制CPU的输出功耗，同时可以支持AMD TOOL SPEC标准，满足新平台的电源设计要求，符合设计初衷。低成本过AMD SPEC电源方案给客户带来了更多的选择，使用性更强，也使性能发挥到最合理的使用，具有极强的市场竞争优势，同时方便客户的使用，各PC厂商都在此项技术上投入大量的人力和财力，产品盈利空间更大，市场反馈满意度较高。同时也是未来设计的趋势。
[0046]综上所述，本文中应用了具体个例对本发明温度侦测电路及计算机主板电路的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，本发明的保护范围应以所附的权利要求为准。
【主权项】
1.一种温度侦测电路(11)，适用于对计算机主板的温度保护，其特征在于，包括: 第一热敏电阻(RP1)，电连接系统电压端(3P3V_SYS)并设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处； 第一固定电阻(RP2)，电连接于所述第一热敏电阻(RP1)和接地端(GND)之间； 电压比较器(UP1)，其第一输入端口(In1-)电连接至所述第一热敏电阻(RP1)和所述第一固定电阻(RP2)串接的节点处；其第二输入端口(Inl+)电连接参考电压端(2P5V_REF)，且其第一输出端口(Output A)电连接CPU芯片(20)，用于将所述第一输入端口(In1-)与所述第二输入端口(Inl+)输入的电压值进行比较并将比较结果输出至所述CPU芯片(20)以供所述CPU芯片(20)控制其输出的电压及电流。2.如权利要求1所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，所述电压比较器(UP1)为双电压比较器； 相应地，所述温度侦测电路(11)还包括第二热敏电阻(RP3)和第二固定电阻(RP4)，所述第二热敏电阻(RP3)和所述第二固定电阻(RP4)依次串接于所述系统电压端(3P3V_SYS)与所述接地端(GND)之间，且所述第二热敏电阻(RP3)设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处； 所述电压比较器(UP1)还包括第三输入端口(In2-)、第四输入端口(In2+)及所述第二输出端口(Output B)，所述第三输入端口(In2_)电连接至所述第二热敏电阻(RP2)和所述第二固定电阻(RP4)串接的节点处；所述第四输入端口(In2+)电连接所述参考电压端(2P5V_REF)，所述第二输出端口(Output B)电连接所述CPU芯片(20)。3.如权利要求1所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，还包括电源端口(VCC)和接地端口(GND);所述电源端口(VCC)电连接1C电压端(12V_VRM)。4.如权利要求1所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，还包括第一电容(CP6)和第二电容(CP8)，所述第一电容(CP6)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述第一输入端口(In1-)与接地端(GND)之间，所述第二电容(CP8)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述第二输入端口(Inl+)与接地端(GND)之间。5.如权利要求2所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，还包括第三电容(CP5)，所述第三电容(CP5)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述第二输入端口(In2_)与接地端(GND)之间。6.如权利要求3所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，还包括第四电容(CP4)，所述第四电容(CP4)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述电源端口(VCC)与接地端(GND)之间。7.一种计算机主板电路(10)，包括:设置于1C芯片(20)外围的电流设置电路(12)、频率设置电路(13)、超压/超频电路(14)、电流平衡电路(15)和loadline参数设置电路(16)，其特征在于，所述计算机主板电路(10)还包括电连接于所述1C芯片(20)的如权利要求1-6任一项所述温度侦测电路(11)。8.如权利要求7所述的计算机主板电路(10)，其特征在于，所述电流平衡电路(15)包括VC0RE相RC设置的电流平衡电路(151)和NB相RC设置的电流平衡电路(152);所述loadline参数设置电路(16)包括VC0RE相补偿/反馈的loadline参数设置电路(161)和NB相补偿/反馈的loadline参数设置电路(162)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种温度侦测电路及计算机主板电路，该温度侦测电路适用于对计算机主板的温度保护，包括：第一热敏电阻(RP1)，电连接系统电压端(3P3V_SYS)并设置于计算机主板的端板的MOSFET器件处；第一固定电阻(RP2)，电连接于第一热敏电阻(RP1)和接地端(GND)之间；电压比较器(UP1)，其第一输入端口(In1-)电连接至第一热敏电阻(RP1)和第一固定电阻(RP2)串接的节点处；其第二输入端口(In1+)电连接参考电压端(2P5V_REF)，且其第一输出端口(Output？A)电连接CPU芯片(20)。本实用新型实施例利用热敏电阻特性，通过侦测MOSFET的温度来调节CPU输出电压及电流来实现降低CPU的功耗，保护主板不会因温度过高烧毁，减少了板端零件，从而实现了降低BOM的成本。
【IPC分类】G06F11/30, G06F1/32
【公开号】CN205003618
【申请号】CN201520762971
【发明人】宋长春, 黄建新
【申请人】深圳微步信息股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月29日