一种电子标签安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于射频识别技术领域，尤其涉及一种电子标签安装结构。
【背景技术】
[0002]现有的电子标签常常密封在壳体内，通过用热熔的方式或超声波焊接的方式密封壳体。这样虽然能有效避免电子标签的氧化，增加其寿命，但是结构和工艺却比较复杂，需要生产密封壳体，成本比较高。因此，需要一种结构更加简单的电子标签。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电子标签安装结构，其结构简单，既能避免氧化又可以大大节约成本。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种电子标签安装结构，包括面板、电子标签以及电路板，所述电路板安装在所述面板上，所述电子标签安装在所述电路板的一侧上，并位于所述面板与所述电路板之间，所述电路板与所述面板之间填充有密封材料，所述电子标签密封在所述密封材料内。
[0005]进一步地，所述面板上靠近所述电路板的一侧设置有两个挡板，所述电路板位于所述两个挡板之间。
[0006]进一步地，所述两个挡板倾斜设置呈“八”字形，其靠近所述电路板的一侧开口较大。
[0007]进一步地，所述密封材料为环氧树脂。
[0008]进一步地，所述电路板的另一侧上还设置有接线座。
[0009]进一步地，所述电路板上还设置有指示灯，所述面板上相应的开设有用于所述指示灯穿过的通孔。
[0010]进一步地，所述电子标签安装结构还包括用于安放电线的线槽，所述面板安装在所述线槽上，所述电路板位于所述线槽内。
[0011]进一步地，所述面板由聚四氟乙烯制作而成。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的电子标签安装结构，通过密封材料直接把电子标签密封在面板与电路板之间，结构简单，不需要壳体封装，既能避免氧化又可以大大节约成本。
【附图说明】
[0013]图I是本实用新型实施例提供的电子标签安装结构的侧视示意图。
[0014]图2是图I中电子标签安装结构的分解示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]如图I和2所示，为本实用新型的一较佳实施例的一种电子标签安装结构，包括面板10、电子标签（图中未示出）以及电路板20。电路板20安装在面板IO上，电子标签安装在电路板20的一侧上，并位于面板10与电路板20之间。电路板20与面板10之间填充有密封材料30，电子标签密封在密封材料30内。
[0017]面板10上靠近电路板的一侧设置有两个挡板11，电路板20位于两个挡板11之间。两个挡板倾斜设置呈“八”字形，其靠近电路板20的一侧开口较大。这样有利于电路板20与面板10之间形成用于填充密封材料30的空间。
[0018]具体地，面板10由聚四氟乙烯制作而成，密封材料30为环氧树脂，与电子标签同一侧的电路板20上还设置有两个指示灯21，面板10上相应的开设有用于指示灯21穿过的通孔11，电路板20的另一侧上还设置有接线座22。接线座22用于连接其它电路，并控制指示灯21的亮和灭。指示灯21的亮和灭用于提醒操作人员进行操作。
[0019]本实用新型的电子标签安装结构还包括用于安放电线的线槽40，面板10安装在线槽40上，电路板20位于线槽40内。
[0020]综上所述，本实用新型的电子标签安装结构，通过密封材料30直接把电子标签密封在面板10与电路板20之间，结构简单，不需要壳体封装，既能避免氧化又可以大大节约成本。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子标签安装结构，包括电子标签以及电路板，所述电子标签安装在所述电路板的一侧，其特征在于，所述安装结构还包括面板，所述电路板安装在所述面板上，所述电子标签位于所述面板与所述电路板之间，所述电路板与所述面板之间填充有密封材料，所述电子标签密封在所述密封材料内。2.如权利要求I中所述的电子标签安装结构，其特征在于，所述面板上靠近所述电路板的一侧设置有两个挡板，所述电路板位于所述两个挡板之间。3.如权利要求2中所述的电子标签安装结构，其特征在于，所述两个挡板倾斜设置呈“八”字形，其靠近所述电路板的一侧开口较大。4.如权利要求I中所述的电子标签安装结构，其特征在于，所述密封材料为环氧树脂。5.如权利要求I至4中任意一项所述的电子标签安装结构，其特征在于，所述电路板的另一侧上还设置有接线座。6.如权利要求I至4中任意一项所述的电子标签安装结构，其特征在于，所述电路板上还设置有指示灯，所述面板上相应的开设有用于所述指示灯穿过的通孔。7.如权利要求I至4中任意一项所述的电子标签安装结构，其特征在于，所述电子标签安装结构还包括用于安放电线的线槽，所述面板安装在所述线槽上，所述电路板位于所述线槽内。8.如权利要求I至4中任意一项所述的电子标签安装结构，其特征在于，所述面板由聚四氟乙烯制作而成。
【专利摘要】本实用新型适用于一种电子标签安装结构，包括面板、电子标签以及电路板，所述电路板安装在所述面板上，所述电子标签安装在所述电路板的一侧上，并位于所述面板与所述电路板之间，所述电路板与所述面板之间填充有密封材料，所述电子标签密封在所述密封材料内。通过密封材料直接把电子标签密封在面板与电路板之间，结构简单，不需要壳体封装，既能避免氧化又可以大大节约成本。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205158413
【申请号】CN201520984336
【发明人】王通宙
【申请人】深圳市步科电气有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月1日