Rfid电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构的制作方法
【专利摘要】一种RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构，RFID电子标签包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。薄膜包装材料包括薄膜和前面所述的电子标签，若干个电子标签均匀分布在薄膜上。薄膜包装结构包括被包装产品，包覆在产品外表面的薄膜，该包装结构还包括有前面所述的电子标签，该电子标签位于被包装产品和薄膜之间，拉线围绕被包装产品一周后穿出薄膜一段作为拉头。拉线能控制天线与线圈之间的连接，从而保证该电子标签只能一次性使用。
【专利说明】RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及透明膜包装类产品的防伪、自动识别领域，特别是一种RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构。
【背景技术】
[0002]RFID (Radio Frequency Identif ication),即射频识别，俗称电子标签。RFID 技术在本世纪初已有迅速发展，正如上世纪末曾有人预言=RFID将是二十一世纪的十大新技术之一，如今在物流、仓储、防伪、生产、销售、以及正在发展中的“物联网”都有RFID的应用。目前市场存在的多为纸质不干胶粘贴式软标签和PVC、ABS、PPS等材料制作的硬标签，这些标签存在两方面问题:
[0003]首先是包装问题。这类标签均是产品包装成型后由人工或者机械设备单独装配上去的。对于透明膜包装类产品，这些产品的包装过程大都是流水线作业，硬件设备已固定，如果要加上标签，要么采购独立帖签机，要么对现有硬件设备进行改造。无论哪种方式投入的成本都会很大。
[0004]其次是标签的生存期问题。大多数情况，在产品使用后，产品包装上的标签已经没有存在的必要，人们还是当成垃圾处理掉。然而包装上电子标签依然存在，如果我们用电子标签阅读器依然可以扫描到，易造成阅读障碍。
[0005]综上所述，特别需要一种即不改变现有生产设备、又能在产品使用后自动失效的电子标签。通过拉线控制有效性的电子标签可以很好的解决上述问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的是为了解决上述问题，提供一种RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构。
[0007]本实用新型的技术方案是:一种RFID电子标签，包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，所述的拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。
[0008]所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层。
[0009]一种包括RFID电子标签的薄膜包装材料，包括薄膜和若干个前面所述的RFID电子标签，所述的标签本体和拉线通过胶水粘结在薄膜的表面上，所述的若干个RFID电子标签均匀分布在薄膜上。
[0010]所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。
[0011]一种包括RFID电子标签的薄膜包装结构，包括被包装产品，包覆在产品外表面的薄膜，该包装结构还包括有前面所述的RFID电子标签,该电子标签位于被包装产品的外表面和薄膜的内表面之间，所述的拉线围绕被包装产品一周后穿出薄膜一段作为拉头。[0012]所述的薄膜为热封膜。
[0013]所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。
[0014]本实用新型的有益效果
[0015]该RFID电子标签通过拉线控制天线与线圈之间的连接，从而控制该RFID电子标签的有效性，从而保证该电子标签只能一次性使用。
[0016]使用该RFID电子标签制成的薄膜包装材料可以在对产品进行包装的同时将RFID电子标签置于包装结构上，并将该电子标签的拉线作为产品包装的拆封拉线使用，从而实现产品拆封的同时，该RFID电子标签的天线被扯断，实现RFID电子标签的一次性使用。
[0017]这种包装材料可利用现有的包装设备，不需要另行设置一些贴标签的专用设备，降低投资。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为RFID电子标签的结构示意图；
[0019]图2为包括RFID电子标签的薄膜包装材料的结构示意图；
[0020]图3为包括RFID电子标签的薄膜包装结构的层次结构示意图；
[0021]图4为包括RFID电子标签的薄膜包装结构的包装后的示意图；
[0022]图中，1.标签本体、2.拉线、3.薄膜、4.被包装产品、5.拉头、其中1_1.天线、1_2.导电接触面、1-3.线圈、1-4.芯片。
【具体实施方式】
[0023]实施例一:参见图1，图中一种RFID电子标签，包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，所述的拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。
[0024]该RFID电子标签的特点在于其天线两端设有两个导电接触面，两个导电接触面之间用导线连接形成天线。通过拉动拉线使导线从两个接触面中任何一个脱离，天线就自然断开，标签就失效了。
[0025]实施例一中的标签本体外表面还可以覆有二维码覆盖层。从而形成新的实施例，二维码覆盖层能够载入更多信息。
[0026]实施例二:参见图2，图中一种包括RFID电子标签的薄膜包装材料，包括薄膜和若干个实施例一所述的RFID电子标签，所述的标签本体和拉线通过胶水粘结在薄膜的表面上，所述的若干个RFID电子标签均匀分布在薄膜上。
[0027]在实际生产中，可以根据产品包装盒的尺寸以及拉线的水平位置来设定每一片外封膜的宽度、长度、标签粘贴位置。对于大型流水线包装机，也可以把封膜直接做成指定宽度的卷状体(类似于透明胶带)，每隔一定长度印刷上条线做为参考位置(调整偏差时用到)。
[0028]实施例二中的标签本体外表面还可以覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。从而形成新的实施例，二维码覆盖层能够载入更多信息。[0029]实施例三:参见图3，图中一种包括RFID电子标签的薄膜包装结构，包括被包装产品，包覆在产品外表面的薄膜，该包装结构还包括有实施例一所述的RFID电子标签，该电子标签位于被包装产品的外表面和薄膜的内表面之间，所述的拉线围绕被包装产品一周后穿出薄膜一段作为拉头。所述的薄膜为热封膜。
[0030]可以看到拉线位于最内侧直接与被包装产品的外表面接触，标签位于拉线和外包装膜之间，这样做最大的优点在于当通过拉头拉动拉线时，更容易断开标签中的天线，使标签失效。
[0031]实施例三中的标签本体外表面还可以覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。从而形成新的实施例，二维码覆盖层能够载入更多信息。
【权利要求】
1.一种RFID电子标签，包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，其特征是:所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，所述的拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征是:所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层。
3.一种包括RFID电子标签的薄膜包装材料，包括薄膜和若干个权利要求1所述的RFID电子标签，其特征是:所述的标签本体和拉线通过胶水粘结在薄膜的表面上，所述的若干个RFID电子标签均勻分布在薄膜上。
4.根据权利要求3所述的包括RFID电子标签的薄膜包装材料，其特征是:所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。
5.一种包括RFID电子标签的薄膜包装结构，包括被包装产品，包覆在产品外表面的薄膜，其特征是:该包装结构还包括有权利要求1所述的RFID电子标签，该电子标签位于被包装产品的外表面和薄膜的内表面之间，所述的拉线围绕被包装产品一周后穿出薄膜一段作为拉头。
6.根据权利要求5所述的包括RFID电子标签的薄膜包装结构，其特征是:所述的薄膜为热封膜。
7.根据权利要求5所述的包括RFID电子标签的薄膜包装结构，其特征是:所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层，该二维码覆盖层位于薄膜和标签本体之间。
【文档编号】G06K19/08GK203746108SQ201420046199
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】袁华冰 申请人:袁华冰