VbusA电连接的第五芯片U5的使能引脚EN与第七芯片 U7的使能引脚EN为高电平，第五芯片U5和第七芯片U7导通。此时，第一USB接触片通过第五 芯片U5和第七芯片U7导通。
[0044]当第二USB接触片与USB母座相连时，第二USB接触片的能量输入引脚VbusB为高电 平，与第二USB接触片的能量输入引脚VbusB电连接的第四芯片U4的使能引脚EN与第六芯片 U6的使能引脚EN为高电平，第四芯片U4和第六芯片U6导通。此时，第二USB接触片通过第四 芯片U4和第六芯片U6导通。
[0045]如图5所示，在又一实施例中，能量切换模块410包括第八芯片U8，数据切换模块 420包括第九芯片U9。第八芯片U8型号为TPS61235,可依据产品定义选择不同的升压器件补 偿前端二极管上的压降，第九芯片U9的型号为NLAS7242,也可以使用BCT4717、SGM4717、 AD7512等双通道模拟开关，可根据自身产品定义选择高速模拟开关或普通模拟开关。
[0046]所述第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA与第一二极管D1的正极电连接，所述第 二USB接触片的能量输入引脚VbusB与第二二极管D2的正极相连，所述第一二极管D1的负极 以及所述第二二极管D2的负极相连后与所述第九芯片U9的切换引脚SW、输入引脚VIN和使 能引脚EN电连接。所述第一 USB接触片的数据引脚D+A与所述第九芯片U9的第一组数据输入 引脚HSD1+相连，所述第一 USB接触片的数据引脚D-A与所述第九芯片U9的第一组数据输入 引脚HSD1-相连，所述第二USB接触片的数据引脚D+B与所述第九芯片U9的第二组数据输入 引脚HSD2+相连，所述第二USB接触片的数据引脚D-B与所述第九芯片U9的第二组数据输入 引脚HSD2-相连。所述第二USB接触片的能量输入引脚VbusB与所述第九芯片U9的片选信号 引脚S相连，所述第九芯片U9的使能引脚0E接地。在所述第九芯片U9中，第一组数据输入引 脚HSD1 +、第一组数据输入引脚HSD1-和第二组数据输入引脚HSD2+、第二组数据输入引脚 HSD2-以及数据引脚D+、数据引脚D-是等价的，可以互换。可以理解，所述第八芯片U8、所述 第九芯片U9可集成封装到一起以减少体积。
[0047]当第一 USB接触片与USB母座相连时，第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA为高电 平，与第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA电连接的第八芯片U8的使能引脚EN为高电平， 第八芯片U8导通。第二USB接触片的能量输入引脚VbusB为低电平，与第二USB接触片的能量 输入引脚VbusB电连接的第九芯片U9的片选信号引脚S为低电平，第九芯片U9的第一组数据 输入引脚HSD1+和第一组数据输入引脚HSD1-导通。此时，第一 USB接触片通过第八芯片U8和 第九芯片U9导通。
[0048]当第二USB接触片与USB母座相连时，第二USB接触片的能量输入引脚VbusB为高电 平，与第二USB接触片的能量输入引脚VbusB电连接的第八芯片U8的使能引脚EN为高电平， 第八芯片U8导通。第二USB接触片的能量输入引脚VbusB为高电平，与第二USB接触片的能量 输入引脚VbusB电连接的第九芯片U9的片选信号引脚S为高电平，第九芯片U9的第二组数据 输入引脚HSD2+和第二组数据输入引脚HSD2-导通。此时，第二USB接触片通过第八芯片U8和 第九芯片U9导通。
[0049]其中，第九芯片U9的模拟开关的转换逻辑见下表：
[0051]如图6所示，在一个实施例中，所述能量切换模块包括第十芯片U10,所述数据切换 模块包括第十一芯片U11和第十二芯片U12。所述第十芯片U10的型号为TPS61235,可依据产 品定义选择不同的升压器件补偿前端二极管上的压降。所述第十一芯片U11和所述第十二 芯片U12的型号为NLAS7213。
[0052]所述第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA与第三二极管D3的正极电连接，所述第 二USB接触片的能量输入引脚VbusB与第四二极管D4的正极相连，所述第三二极管D3的负极 以及所述第四二极管D4的负极相连后与所述第十芯片U10的切换引脚SW、输入引脚VIN和使 能引脚EN电连接。所述第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA与所述第^^一芯片U11的使能 引脚0E电连接，所述第二USB接触片的能量输入引脚VbusB与所述第十二芯片U12的使能引 脚0E电连接。所述第一 USB接触片的数据引脚D+A和数据引脚D-A分别与所述第十一芯片U11 的数据D+输入引脚HSD+和数据D-输入引脚HSD-电连接;所述第二USB接触片的数据引脚D+B 和数据引脚D-B分别与所述第十二芯片U12的数据D+输入引脚HSD+和数据D-输入引脚HSD-电连接，其中，所述第十一芯片U11和所述第十二芯片U12的数据D+输入引脚HSD+、数据D-输 入引脚HSD-与数据引脚D+、数据引脚D-是等价的，可以互换。可以理解，所述第十芯片U10、 所述第十一芯片U11和所述第十二芯片U12可全部或部分集成封装到一起以减少体积。 [0053]当第一 USB接触片与USB母座相连时，第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA为高电 平，与第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA电连接的第十芯片U10的使能引脚EN与第^^一 芯片Ul 1的使能引脚EN为高电平，第十芯片U10和第^^一芯片Ul 1导通。此时，第一 USB接触片 通过第十芯片U10和第^ 芯片U11导通。
[0054]当第二USB接触片与USB母座相连时，第二USB接触片的能量输入引脚VbusB为高电 平，与第二USB接触片的能量输入引脚VbusB电连接的第十芯片U10的使能引脚EN与第十二 芯片U12的使能引脚EN为高电平，第十芯片U10和第十二芯片U12导通。此时，第二USB接触片 通过第十芯片U10和第十二芯片U12导通。
[0055]如图7所示，在一个实施例中，所述能量切换模块包括第五二极管D5和第六二极管 D6,所述数据切换模块包括第十三芯片U13。所述第十三芯片U13的型号为NLAS7242,也可以 使用BCT4717、SGM4717、AD7512等双通道模拟开关，可根据自身产品定义选择高速模拟开关 或普通模拟开关。
[0056]所述第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA与所述第五二极管D5的正极电连接，所 述第二USB接触片的能量输入引脚VbusB与所述第六二极管D6的正极相连。所述第一 USB接 触片的数据引脚D+A与所述第十三芯片U13的第一组数据输入引脚HSD1+相连，所述第一 USB 接触片的数据引脚D-A与所述第十三芯片U13的第一组数据输入引脚HSD1-相连，所述第二 USB接触片的数据引脚D+B与所述第十三芯片U13的第二组数据输入引脚HSD2+相连，所述第 二USB接触片的数据引脚D-B与所述第十三芯片U13的第二组数据输入引脚HSD2-相连，在所 述第十三芯片U13中，所述第一组数据输入引脚HSD1+、所述第一组数据输入引脚HSD1-和所 述第二组数据输入引脚HSD2+、所述第二组数据输入引脚HSD2-以及所述数据引脚D+、所述 数据引脚D-是等价的，可以互换。所述第二USB接触片的能量输入引脚VbusB与所述第十三 芯片U13的片选信号引脚S相连，所述第十三芯片U13的使能引脚0E接地。在一个实施例中， 第五二极管D5和第六二极管D6为肖特基二极管。
[0057]当第一 USB接触片与USB母座相连时，第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA为高电 平，第五二极管D5导通。第二USB接触片的能量输入引脚VbusB为低电平，与第二USB接触片 的能量输入引脚VbusB电连接的第十三芯片U13的片选信号引脚S为低电平，第十三芯片U13 的第一组数据输入引脚HSD1+和第一组数据输入引脚HSD1-导通。此时，第一 USB接触片通过 第五二极管D5和第十三芯片U13导通。
[0058]当第二USB接触片与USB母座相连时，第二USB接触片的能量输入引脚VbusB为高电 平，与第二USB接触片的能量输入引脚VbusB电连接的第六二极管D6导通。第二USB接触片的 能量输入引脚VbusB为高电平，与第二USB接触片的能量输入引脚VbusB电连接的第十三芯 片U13的片选信号引脚S为高电平，第十三芯片U13的第二组数据输入引脚HSD2+和第二组数 据输入引脚HSD2-导通。此时，第二USB接触片通过第六二极管D6和第十三芯片U13导通。 [0059]其中，第十三芯片U13的模拟开关的转换逻辑见下表：
[0061]如图8所示，在一个实施例中，所述能量切换模块包括第七二极管D7和第八二极管 D8。所述数据切换模块包括第十四芯片U14和第十五芯片U15。所述第十四芯片U14和所述第 十五芯片U15的型号为NLAS7213。
[0062]所述第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA与所述第七二极管D7的正极电连接，所 述第二USB接触片的能量输入引脚VbusB与所述第八二极管D8的正极相连。所述第一 USB接 触片的能量输入引脚VbusA与所述第十四芯片U14的使能引脚0E电连接，所述第二USB接触 片的能量输入引脚VbusB与所述第十五芯片U15的使能引脚0E电连接。所述第一 USB接触片 的数据引脚D+A和数据引脚D-A分别与所述第十四芯片U14的数据D+输入引脚HSD+和数据D-输入引脚HSD-电连接;所述第二USB接触片的数据引脚D+B和数据引脚D-B分别与所述第十 五芯片U15的数据D+输入引脚HSD+和数据D-输入引脚HSD-电连接，其中，所述第十四芯片 U14和所述第十五芯片U15的数据D+输入引脚HSD+、数据D-输入引脚HSD-与数据引脚D+、数 据引脚D-是等价的，可以互换。可以理解，所述第十四芯片U14和所述第十五芯片U15可集成 封装到一起以减少体积。第七二极管D7和第八二极管D8的负极连接有稳压二极管D3,稳压 二极管D3的型号为ZENER3。第七二极管D7和第八二极管D8为肖特基二极管。
[0063]当第一 USB接触片与USB母座相连时，第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA为高电 平，与第一 USB接触片的能量输入引脚VbusA电连接的第十四芯片U14的使能引脚EN为高电 平，第七二极管D7和第十四芯片U14导通。此时，第一 USB接触片通过第七二极管D7和第十四 芯片U14导通。
[0064]当第二USB接触片与USB母座相连时，第二USB接触片的能量输入引脚VbusB为高电 平，与第二USB接触片的能量输入引脚VbusB电连接的第十五芯片U15的使能引脚EN为高电 平，第八二极管D8和第十五芯片U15导通。此时，第二USB接触片通过第八二极管D8和第十五 芯片U15导通。
[0065] 如图9所示，一实施例中的终端1包括USB电路100和中央处理器200。本实用新型实 施例提供的终端1包括但不局限于：带USB接口的数据线、录音笔、U盘、数码相机、摄像机、 MP3 (Moving Picture Experts Group Audio Layer III，动态影像专家压缩标准音频层面 3)、MP4(MPEG-4 Part 14，MPEG-4 14部分）、行车记录仪、学习机、平板电脑、点读笔、灯或风 扇。
[0066]如图1所示，一实施例中的USB电路100，包括USB连接片10、第一 USB接触片20、第二 USB接触片30、切换电路40和过流保护电路50。
[0067] 第一 USB接触片20设置在USB连接片10的一表面上。第二USB接触片30设置在USB连 接片10上与第一 USB接触片20相对的另一表面上。切换电路40与第一 USB接触片20以及第二 USB接触片30电连接。切换电路40用于切换第一 USB接触片20与第二USB接触片30的导通。 [0068] 上述USB电路100通