一种内嵌sim卡芯片的存储卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电子通讯技术领域，其公开了一种内嵌SIM卡芯片的存储卡，所述存储卡后部内嵌有用于移动通信的SIM卡芯片。本实用新型所提供内嵌SIM卡芯片的存储卡，可将SIM卡功能与存储卡功能融合，使得所述SIM卡和存储卡的在空间上结合为一张卡片，节省空间、增加移动终端的便携性及轻薄型，可广泛用于目前新型的可放置存储卡或SIM卡的单卡或双卡卡托，放置入相应的卡槽中可同时实现SIM卡与存储卡的读取，解决现有可放置存储卡或SIM卡的单卡或双卡卡托无法同时放置SIM卡与存储卡的问题。
【专利说明】
一种内嵌SIM卡芯片的存储卡
技术领域
[0001]本实用新型属于电子通讯技术领域，尤其是涉及一种内嵌S頂卡芯片的存储卡。
【背景技术】
[0002]随着电子通讯技术及智能移动终端的发展，移动终端不仅在外观与性能方面的要求越来越高，更是对其内部元件的便携性要求大大增高。
[0003]众所周知，对于移动通讯设备而言，通常需安装至少一个SIM(SubscriberIdentity Module客户识别模块)卡用于基础通信设施。其中，S頂卡是指在芯片上存储了数字移动电话客户的信息、加密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM、CDMA等通信网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密的智能卡。
[0004]现有SM卡包括卡托和芯片，其卡托的规格遵守UICC的规定，包括四种:第一种尺寸为85毫米X54毫米X0.78毫米，其触点符合ISO 7816对ID-1型IC卡的规定;第二种尺寸为25毫米X 15毫米X 0.78毫米，称为“Mini SIM”，俗称“大卡”，一般裁剪为25 X 15毫米的插入式;第三种尺寸为15毫米X 12毫米X0.78毫米，称为“Micro S頂”卡;第四种尺寸为8.8毫米X 12.3毫米X 0.78毫米，称为“Nano SM”卡。随着移动终端的发展，现在广泛使用的为Micro SIM卡与Nano SIM卡。
[0005]近年来，为进一步节省移动终端空间，大量移动终端厂商已逐渐采用一种新型的可放置存储卡或SIM卡的二合一单卡卡托(如图1所示)或双卡卡托(如图2所示)。其中单卡卡托虽然两种卡都可以放置，但是只能二选一，其在功能上依旧是单一的；而双卡卡托虽然能放置两种卡，并实现存储和通讯两种功能，但是这种结构就大大增加了占用的空间，影响终端整体的大小及外观设计。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的是提供一种结构简单、占用空间小、同时实现存储及通讯功能的内嵌S頂卡芯片的存储卡。
[0007]本实用新型的技术方案是:一种内嵌SIM卡芯片的存储卡，包括卡片，所述卡片一侧设有存储接触区，有一侧设有嵌入其中SM通讯接触区，所述SM通讯接触区为SIM卡芯片，所述卡片的尺寸为11.0mm*15.0mm*1.0mm0
[0008]进一步，SIM通讯接触区为方角方形或者圆角方形。
[0009]进一步，所述S頂通讯接触区位于卡片上除存储接触区以外区域的中间位置。
[0010]进一步，所述SB6i讯接触区位于卡片一侧的端角处。
[0011]本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，存储卡内嵌有SIM卡芯片，这样可将SIM卡与存储卡嵌合为一张存储卡大小，极大节省空间，并可广泛用于现有可放置存储卡或SIM卡的二合一单卡或双卡卡托中，同时实现SIM卡与存储卡的读取;具有结构简单，使用方便，加工成本低等优点。
【附图说明】
[0012]图1为【背景技术】中所述的二合一单卡卡托；
[0013]图2为【背景技术】中所述的二合一双卡卡托；
[0014]图3为本实用新型实施例一的结构示意图；
[0015]图4为本实用新型实施例二的结构示意图；
[0016]图5为本实用新型实施例三的结构示意图；
[0017]图6为本实用新型实施例四的结构示意图。
[0018]图中:
[0019]1、卡片2、存储接触区3、SIM通讯接触区
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]本实用新型中，设有存储接触区的一端为卡片的顶端，与其相对的一端为底端。
[0022]实施例一
[0023]如图3所示，本实施例提供一种内嵌SM卡芯片的存储卡，包括卡片，所述卡片一侧设有存储接触区，有一侧设有嵌入其中SM通讯接触区。所述卡片尺寸为11.0mm*1.0mm，所述S頂通讯接触区为S頂卡芯片。
[0024]所述S頂通讯接触区为方角方形，
[0025]SIM通讯接触区尺寸为11.0mm*8.0mm，位置位于距卡片顶部边缘5.0mm，距卡片底部边缘2.0mm，距卡片左部边缘0.0mm，距卡片右部边缘0.0mm的中部处。
[0026]实施例二
[0027]如图4所示，本实施例提供一种内嵌SM卡芯片的存储卡，包括卡片，所述卡片一侧设有存储接触区，有一侧设有嵌入其中SM通讯接触区。所述卡片尺寸为11.0mm*1.0mm，所述S頂通讯接触区为S頂卡芯片。
[0028]所述S頂通讯接触区为圆角方形，
[0029]S頂通讯接触区尺寸为8.8mm*6.6mm，位置位于距卡片顶部边缘5.7mm，距卡片底部边缘2.7mm，距卡片左部边缘1.1mm，距卡片右部边缘1.1mm的中部处。
[0030]实施例三
[0031]如图5所示，本实施例提供一种内嵌SM卡芯片的存储卡，包括卡片，所述卡片一侧设有存储接触区，有一侧设有嵌入其中SM通讯接触区。所述卡片尺寸为11.0mm*1.0mm，所述S頂通讯接触区为S頂卡芯片。
[0032]所述S頂通讯接触区为方角方形，
[0033]所述SB6i讯接触区位于卡片一侧的端角处。
[0034]实施例四
[0035]如图6所示，本实施例提供一种内嵌SM卡芯片的存储卡，包括卡片，所述卡片一侧设有存储接触区，有一侧设有嵌入其中SM通讯接触区。所述卡片尺寸为11.0mm*
1.0mm，所述S頂通讯接触区为S頂卡芯片。
[0036]所述SIM通讯接触区为圆角方形，
[0037]所述SB6i讯接触区位于卡片一侧的端角处。
[0038]本实例的使用方法:实施例1-4，所述卡片放入TF卡与S頂卡二合一类型的卡托中，并放置在相应卡槽中，即可实现TF卡与sim卡两者的功能。
[0039]综上，实施例一和实施例二的方案更适合现有移动终端上所采用的存储卡与SM卡二合一的卡托，可解决该类卡托目前不能同时搭载存储卡与SIM卡的问题。
[0040]以上对本实用新型的四个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种内嵌SM卡芯片的存储卡，其特征在于:包括卡片，所述卡片一侧设有存储接触区，有一侧设有嵌入其中SIM通讯接触区，所述SM通讯接触区为SM卡芯片，所述卡片的尺寸为11.0mm*15.0mm*l.0mm。2.根据权利要求1所述的一种内嵌S頂卡芯片的存储卡，其特征在于:SM通讯接触区为方角方形或者圆角方形。3.根据权利要求1所述的一种内嵌S頂卡芯片的存储卡，其特征在于:所述S頂通讯接触区位于卡片上除存储接触区以外区域的中间位置。4.根据权利要求1所述的一种内嵌S頂卡芯片的存储卡，其特征在于:所述S頂通讯接触区位于卡片一侧的端角处。
【文档编号】G06K19/077GK205507839SQ201620270374
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】龙玲, 周兴
【申请人】龙玲