硬币处理设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种硬币处理设备。
[0002]本发明要求2014年2月10日提交的编号为2014-023673的日本专利申请的优先权，其内容通过引用并入本文。
【背景技术】
[0003]有一种已知的硬币识别设备，基于用定时传感器检测硬币的定时，所述设备用磁传感器检测磁数据，并基于所述磁数据识别硬币的面额(例如，参考日本未审查专利申请，第一公开号 2001-143119)。
[0004]有一种硬币处理设备，其将传送单元的相对引导壁的间隔调节到对应于所述计数目标面额的通道宽度，并且在这些引导壁之间传送硬币的同时，用材料传感器识别它是否是计数目标面额的硬币，并据此计数。在这种硬币处理设备中，在相对引导壁之间的间隔的调整精度不足时，存在识别精度降低的可能性。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种硬币处理设备，其能够在传送单元的通道宽度可调节时抑制识别精度的下降。
[0006]根据本发明的一种硬币处理设备包括操作单元、传送单元、第一和第二材料传感器、第一和第二位置传感器、校正单元，以及识别单元。操作单元接收面额的输入。传送单元在传送方向上传送硬币。传送单元包括在基本垂直于传送方向的通道宽度方向上彼此相对的第一和第二引导壁。第一和第二引导壁将传送的硬币夹持在其间。在第一与第二引导壁之间的间隔被调整到对应于所输入面额的通道宽度。第一和第二材料传感器设置为在通道宽度方向上间隔开。第一和第二材料传感器的位置在传送方向上彼此对准。第一和第二材料传感器检测所传送硬币的材料，以获得关于所传送硬币的材料检测数据。第一和第二位置传感器设置为在通道宽度方向上彼此隔开。第一和第二位置传感器的位置在传送方向上与第一和第二材料传感器的位置对准。第一和第二位置传感器检测所传送硬币在通道宽度方向上的位置，以获得关于所传送硬币的位置检测数据。校正单元基于所述位置检测数据校正材料检测数据，以获得校正的材料检测数据。识别单元基于校正的材料检测数据识别所传送的硬币。
[0007]根据上述结构，第一和第二位置传感器的位置在传送方向上与第一和第二材料传感器的位置对准。校正单元基于所述位置检测数据校正材料检测数据，以获得校正的材料检测数据。识别单元基于校正的材料检测数据识别所传送的硬币。因此，能够在传送单元的通道宽度(也就是，在第一与第二引导壁之间的间隔)可调节时抑制识别精度的下降。
[0008]在上述的硬币处理设备中，所传送的硬币可以是第二硬币。传送单元还可以传送第一硬币。第一和第二材料的传感器可以检测所述第一硬币，以获取关于所述第一硬币的材料检测数据。第一和第二位置传感器可以检测第一硬币，以获取关于所述第一硬币的位置检测数据。校正单元在一个识别过程中可以使用关于第一硬币的位置检测数据作为参考数据，并且可以基于参考数据和关于第二硬币的位置检测数据而校正第二硬币的材料检测数据。
[0009]根据上述结构，所述校正单元在识别过程中使用关于第一硬币的位置检测数据作为参考数据。也就是，第一和第二位置传感器对第一硬币检测到的检测数据作为参考数据。由此，实际传送的第一硬币在传送单元调整之后在通道宽度中的检测数据可用作参考数据。因此，参考数据符合实际的通道宽度，所以能够进一步抑制识别精度中的下降。
[0010]在上述硬币处理设备中，第一材料传感器和第一位置传感器可设置在传送单元从第二材料传感器和第二位置传感器的相对侧。关于第一硬币的位置检测数据可以包括:由第一位置传感器获得的关于第一硬币的位置检测数据，其被表示为XO ;和由第二位置传感器获得的关于第一硬币的位置检测数据，其被表示为y0。关于第二硬币的位置检测数据可以包括:由第一位置传感器获得的关于第二硬币的位置检测数据，其被表示为X ;和由第二位置传感器获得的关于第二硬币的位置检测数据，其被表示为y。关于第二硬币的材料检测数据可以包括:由第一材料传感器获得的关于第二硬币的材料检测数据，其被表示为Dx ;和由第二材料传感器获得的关于第二硬币的材料检测数据，其被表示为Dy。校正单元可以使用公式b = y0+x0计算参考值b。校正单元可以使用公式a = y/x算出计算值a。校正单元可以使用公式difx = x-b/(a+1)和公式dify = y - a*b/(a+1)计算校正值difx和difyo作为对关于第二硬币的材料检测数据的校正，校正单元可以从材料检测数据Dx减去校正值difx，并且从材料检测数据Dy减去中的校正值dify。
[0011]根据上述结构，参考值b( = y0+x0)是从由第一位置传感器获得的关于第一硬币的位置检测数据x0和由第二位置传感器获得的关于第一硬币的位置检测数据y0计算的。计算值a( = y/x)是从与由第一位置传感器获得的关于第二硬币的位置检测数据X和由第二位置传感器获得的关于第二硬币的位置检测数据I计算的。校正值difx ( = x-b/ (a+1))和dify ( = y_a*b/(a+1))是从计算值a和参考值b计算的。作为对关于第二硬币的材料检测数据的校正，校正单元从材料检测数据Dx减去校正值difx并从材料检测数据Dy减去校正值dify。因此，能够相对容易地校正材料传感器的检测数据。
[0012]在上述的硬币处理设备中，第一材料传感器和第一位置传感器可设置在传送单元从第二材料传感器和第二位置传感器的相对侧。关于第一硬币的位置检测数据可以包括:由第一位置传感器获得的关于第一硬币的位置检测数据，其被表示为x0 ;和由第二位置传感器获得的关于第一硬币的位置检测数据，其被表示为y0。关于第二硬币的位置检测数据可以包括:由第一位置传感器获得的关于第二硬币的位置检测数据，其被表示为X ;和由第二位置传感器获得的关于第二硬币的位置检测数据，其被表示为I。关于第二硬币的材料检测数据可以包括:由第一材料传感器获得的关于第二硬币的材料检测数据，其被表示为Dx ;和由第二材料传感器获得的关于第二硬币的材料检测数据，其被表示为Dy。校正单元可以使用公式b = y0+x0计算参考值b。校正单元可以使用公式c = y-χ计算计算值C。校正单元可以使用公式difx = X-(b-c)/2和公式dify = y-(b+c)/2计算校正值difx和difyo作为关于第二硬币的材料检测数据的校正，校正单元可以从材料检测数据Dx减去校正值difx，并且从材料检测数据Dy中减去校正值dify。
[0013]根据上述结构，参考值b( = y0+x0)是从由第一位置传感器获得的关于第一硬币的位置检测数据xO和由第二位置传感器获得的关于第一硬币的位置检测数据y0计算的。计算值c( = y-x)是从与由第一位置传感器获得的关于第二硬币的位置检测数据X和由第二位置传感器获得的关于第二硬币的位置检测数据y计算的。作为关于第二硬币的材料检测数据的校正，校正值difx( = X-(b-c)/2)和dify( = y-(b+c)/2)是从计算值c和参考值b计算的。校正单元从材料检测数据Dx减去校正值difx，并从材料检测数据Dy减去校正值dify。因此，能够相对容易地校正材料传感器的检测数据。
[0014]在上述硬币处理设备中，传送单元还可以传送第三硬币。第一和第二材料传感器可检测所述第三硬币，以获取关于第三硬币的材料检测数据。第一和第二位置传感器可以检测所述第三硬币，以获取关于第三硬币的位置检测数据。校正单元可以使用关于第一硬币的位置检测数据和关于第二硬币的位置检测数据的平均值，并基于所述平均值和关于第三硬币的位置检测数据校正关于第三硬币的材料检测数据。
【附图说明】
[0015]图1是示出根据本发明一个实施例的硬币处理设备的平面图。
[0016]图2是根据本发明一个实施例的硬币处理设备的控制系统的框图。
[0017]图3是根据本发明一个实施例的硬币处理设备沿图1中A-A的剖视图。
[0018]图4A是用于描述根据本发明一个实施例的硬币处理设备计算校正值的方法的示图。
[0019]图4B是用于描述根据本发明一个实施例的硬币处理设备计算校正值的所述方法的示图。
[0020]图5A是用于描述根据本发明一个实施例的硬币处理设备计算校正值的另一方法的示图。
[0021]图5B是用于描述根据本发明一个实施例的硬币处理设备计算校正值的其他方法的示图。
【具体实施方式】
[0022]根据本发明一个实施例的硬币处理设备将在下面参照附图进行描述。
[0023]根据本实施例的硬币处理设备是计数设定面额的硬币，同时识别从机器外部插入的零散硬币是否是设定面额的硬币，并且此外将它们分类成设定面额的硬币和其他硬币的硬币处理设备。
[0024]如图