水浸报警器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及检测技术领域，尤其涉及一种水浸报警器。
【背景技术】
[0002]在某些建筑物中经常会发生漏水事件，漏水事件的发生可能会造成重大的损失。例如，在一些大型机房，如数据交换中心、通信网络机房等，通常会采用地板下走线、布线的结构，由于这类机房对温度、湿度有很高要求，因此会需要多台专用分体式空调。在空调工作时，空调加湿器也需工作，空调加湿器会产生大量冷凝水，在冷凝水向外排放过程中，会出现漏水现象。由于地板下面为大量电缆，因此这些漏水不仅会污染地面，而且会损坏电缆，造成电路短路、设备损坏，进而导致数据丢失、业务中断等重大损失。
[0003]正因为漏水事件带来的危害，在如机房这种环境的建筑物中一般会设置水浸报警器。传统的水浸报警器是基于液体导电原理，用检测探头来探测是否有水存在，通常由处理主机和检测探头(金属电极)组成，二者之间连有导线。水浸报警器将两个直接与处理主机连接的金属检测电极露在机壳外，当水同时接触两个金属检测电极时，两个金属检测电极间电阻迅速减小，通过主机电路检测两个金属检测电极之间的电阻来判断是否发生漏水事件。
[0004]然而，传统的水浸传感器具有如下问题:传统水浸报警器由处理主机和检测探头组成，安装时需要把处理主机固定安装在墙上，将检测探头安装在地上，这样会造成安装很不方便，并且安装会对墙面造成破坏，因此在安装上很不方便。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题之一是需要提供一种方便安装的水浸报警器。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请的实施例首先提供了一种水浸报警器，包括:绝缘壳体，所述壳体包括底面以及自该底面向所述壳体内部延伸设置的进水槽；设置在所述进水槽顶端的金属检测件；电容接近传感器，其检测所述金属检测件与进入进水槽中的水之间的寄生电容；处理器，其在所述寄生电容大于预先设置的阈值时，发送报警信号。
[0007]根据该实施例的结构，在安装使用时，无需像现有技术那样将处理主机安装在墙上且将检测探头安装在地上，只需要将本实施例的水浸报警器的底面朝下水平防置在易发生浸水事件的位置即可，在安装上较为方便。
[0008]在一个实施例中，所述进水槽为至少两个，以及所述金属检测件为至少两个。
[0009]在一个实施例中，所述进水槽的宽度为5mm?10mm。
[0010]根据该实施例的结构，由于进水槽较窄，而触发报警必须检测出两个金属检测件与水之间的寄生电容同时大于阈值才能实现报警，因此，除水之外的潮湿物体很难同时进入进水槽使金属检测件上的寄生电容大于阈值而触发报警，所以大大提高了水浸报警器的抗干扰能力。
[0011 ] 在一个实施例中，所述金属检测件被封装设置在所述进水槽顶端。
[0012]根据本实施例的结构，由于水浸报警器的金属检测件未露出在壳体外，而是密封在进水槽的顶端，因此抗干扰能力强。
[0013]在一个实施例中，各所述进水槽的高度均相等。
[0014]根据本实施例的结构，由于各个进水槽的高度相等，因此只需设置一个阈值，在水浸状态检测时较为简单。
[0015]在一个实施例中，所述电容接近传感器和所述处理器设置在所述绝缘壳体的内部。
[0016]在一个实施例中，设置在所述绝缘壳体的内部的无线传输电路，其将报警信号传输至远程终端。
[0017]根据本实施例的结构，由于采用一体式全密封防水结构，整个电路全部密封在绝缘外壳内，因此能够大大增强产品的抗腐蚀能力。
[0018]在一个实施例中，所述金属检测件为板状部件。
[0019]根据本实施例的结构，由于金属检测件为板状部件，因此具备了一定的面积，能够提高检测出的寄生电容的精度。
[0020]本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型的技术方案而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构和/或流程来实现和获得。
【附图说明】
[0021]附图用来提供对本申请的技术方案或现有技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分。其中，表达本申请实施例的附图与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，但并不构成对本申请技术方案的限制。
[0022]图1为本申请实施例的水浸报警器的结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例的水浸报警器的内部电路的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]以下将结合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成相应技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。本申请实施例以及实施例中的各个特征，在不相冲突前提下可以相互结合，所形成的技术方案均在本实用新型的保护范围之内。
[0025]图1为本申请实施例的水浸报警器的结构示意图。下面参考图1来详细说明该实施例的水浸报警器的各个组成。
[0026]如图1所示，该水浸报警器主要包括:绝缘壳体10、电路主板20以及第一金属检测件30a和第二金属检测件30b。
[0027]在下文中，将表面A作为绝缘壳体10的“顶面”，将表面B作为绝缘壳体10的“底面”。关于“顶面”和“表面”的定义只是为了方便描述，不作任何限定。另外，在本实施例中绝缘壳体10采用塑料材质制成，当然，本领域技术人员还可以采用其他绝缘材料，此处不作限定。
[0028]在图1中，该壳体10还包括自底面B向壳体内部延伸设置的进水槽10a、10b。在这两个进水槽10a、10b的顶端分别封装设置了第一金属检测件30a和第二金属检测件30b。第一金属检测件30a和第二金属检测件30b通过导线w与电路主板20连接。
[0029]由于现有技术中的水浸报警器的检测探头带有两个金属检测电极，这两个金属检测电极需露在机壳外，长期使用会造成金属电极腐蚀，减小使用寿命，相比现有技术来说，由于本实施例的水浸报警器的金属检测件未露出壳体，因此抗腐蚀能力增强。
[0030]另外，现有技术中，露在机壳