,所述温湿度采集装置102和定位模块103均与所述处理器101耦合，所述处理 器101与所述通信模块105耦合，所述通信模块105与所述服务器106耦合。还包括：供电 模块107,所述供电模块107分别与所述温湿度采集装置102、定位模块103、处理器101和 通信模块105耦合。
[0026] 如图2所示，所述温湿度采集装置包括：温湿度传感器、第一电阻Rl、第二电阻R2、 第三电阻R3和第四电阻R4,所述温湿度传感器的时钟信号端与所述第三电阻R3的一端耦 合，所述第三电阻R3的另一端分别与所述第一电阻Rl的一端和所述处理器耦合，所述第一 电阻Rl的另一端与所述供电模块耦合，所述温湿度传感器的数据输出端与所述第四电阻 R4的一端耦合，所述第四电阻R4的另一端分别与所述第二电阻R2的一端和所述处理器耦 合，所述第二电阻R2的另一端与所述供电模块耦合。
[0027] 本实用新型实施例中，所述温湿度传感器可以是SHT15,所述温湿度传感器的时钟 信号端和数据输出端分别为SHT15的SCK引脚和DATA引脚，通过SHT15温湿度传感器检测 车厢内的环境温度和湿度，使用2线制串行总线将当前温湿度传输给处理器。
[0028] 如图3所示，所述定位模块包括：定位芯片、第二十电阻R20和第二十一电阻R21， 所述定位芯片的数据输出端与所述第二十电阻R20的一端耦合，所述第二十电阻R20的另 一端与所述处理器耦合，所述定位芯片的数据输入端与所述第二十一电阻R21的一端耦 合，所述第二十一电阻R21的另一端与所述处理器耦合。
[0029] 另外，所述定位模块还包括：第七电阻R7、第一电感Ll和连接器，所述定位芯片的 输出电压端与所述第七电阻R7的一端耦合，所述第七电阻R7的另一端与所述第一电感的 一端耦合，所述第一电感Ll的另一端分别与所述定位芯片的无线信号输入端和所述连接 器的一端耦合，所述连接器的另一端接地。
[0030] 再者，所述定位模块还包括：第八电容C8,所述定位芯片的电源端分别与所述第 八电容C8的一端和所述电源模块耦合，所述第八电容的另一端与所述定位芯片的接地端 耦合。
[0031] 本实用新型实施例中，所述定位芯片可以是UBLOX NE0-7M型号的GPS芯片，所述 定位芯片的数据输出端、数据输入端、输出电压端和无线信号输入端分别为UBLOX NE0-7M 型号的GPS芯片的TXD1、RXD1、VCC_RF和RF_IN，本实用新型实施例中，所述连接器可以作 为所述定位芯片连接天线的端口。
[0032] 本实用新型实施例中，通过所述定位芯片获得所述车辆的位置信息，并发送至所 述处理器。
[0033] 如图4所示，所述供电模块包括：蓄电池BT1、第一稳压芯片、第二稳压芯片、第 十七电容C17、第十五电容C15、第十八电容C18、第十六电容C16、第^^一电容C11、第十二电 容C12、第五电阻R5和第二发光二极管LED2,其中，所述第十七电容C17、第十八电容C18、 第十一电容Cll和第十二电容C12均为极性电容，所述蓄电池BTl的正极端与所述第十七 电容C17的正极端親合，所述第十七电容C17的正极端分别与所述第十五电容C15的一端 和所述第一稳压芯片的输入端耦合，所述第一稳压芯片的输出端分别与所述第十八电容 C18的正极端、所述第十六电容C16的一端、所述第十一电容Cll的正极端和所述第二稳压 芯片的输入端耦合，所述第二稳压芯片的分别与所述第十二电容C12的正极端和所述第五 电阻R5的一端耦合，所述第五电阻R5的另一端与所述第二发光二极管LED2的阳极端耦 合，所述第十七电容C17的负极端、所述第十五电容C15的另一端、所述第十八电容C18的 负极端、所述第十六电容C16的另一端、所述第^ 电容Cll的负极端、所述第十二电容C12 的负极端、所述第二发光二极管LED2的阴极端、所述第一稳压芯片的接地端和所述第二稳 压芯片的接地端均接地。
[0034] 所述供电模块中，所述第十七电容C17、第十五电容C15、第十八电容C18、第十六 电容C16、第^^一电容Cll、第十二电容C12、第五电阻R5起到稳压滤波的作用，所述供电 模块输出三种大小不同的电压，分别为：蓄电池BTl的正极端输出12V电压，第一稳压芯片 的输出端输出5V电压，第二稳压芯片的输出端输出3. 3V电压，其中，所述第一稳压芯片为 LM7805型芯片，所述第二稳压芯片为LM1117型。
[0035] 所述蓄电池的正极端与所述GPRS通信单元的电源端耦合，所述第二稳压芯片的 输出端分别与所述第一电阻的另一端、所述第二电阻的另一端、所述温湿度传感器的电源 端、所述定位芯片的电源端和所述处理器的电源端耦合。
[0036] 如图5所示，所述处理器包括接口芯片P4、处理芯片U3、第一晶振Yl、第二晶振 Y2、第一电容CU第二电容C2、第六电阻R6、第九电容C9、第十电容ClO和第十九电容C19， 所述处理芯片U3的第一晶体振荡器输入端口串接所述第一晶振Yl后耦合至所述处理芯片 U3的第一晶体振荡器输出端口，所述第二晶振Y2的一端分别与所述第九电容C9的一端和 所述处理芯片U3的第二晶体振荡器输入端口连接，所述第二晶振Y2的另一端分别与所述 第十电容ClO的一端和所述处理芯片U3的第二晶体振荡器输出端口连接，所述第九电容 C9的另一端分别与所述第十电容ClO的另一端和接地端连接，所述处理芯片U3的模拟电 源供电正端与所述第一电容Cl的一端连接，所述第一电容Cl的另一端分别与所述第二电 容C2的一端和接地端连接，所述第二电容C2的另一端与所述处理芯片U3的数字电源供电 正端连接，所述第二稳压芯片的输出端分别与所述处理芯片U3的数字电源供电正端和所 述处理芯片U3的模拟电源供电正端链接，所述第十九电容C19的一端接地，所述第十九电 容C19的另一端分别与所述第六电阻R6的一端和所述处理芯片U3的复位输入端连接，所 述第六电阻R6的另一端与所述第二稳压芯片的输出端耦合，所述处理芯片U3的复位输入 端、测试时钟端、测试模式选择端、测试数据输入端和测试数据输出端口均与所述接口芯片 P4连接，所述接口芯片P4的电源端与所述第二稳压芯片的输出端连接。
[0037] 本实用新型实施例中，所述处理芯片可以是单片机也可以是数字信号处理芯片 等其他具有数据处理功能的芯片，具体地，本实用新型实施例中的所述处理芯片的型号为 MSP430F1611。所述处理芯片的第一晶体振荡器输入端口为MSP430F1611的XIN引脚，所 述处理芯片的第一晶体振荡器的输出端口为MSP430F1611的X0UT/TCLK引脚，所述处理芯 片U3的第二晶体振荡器输入端口为MSP430F1611的XT2IN引脚，所述处理芯片U3的第二 晶体振荡器的输出端口为MSP430F1611的XT20UT引脚，所述处理芯片U3的复位输入端、测 试时钟端、测试模式选择端、测试数据输入端和测试数据输出端口分别为MSP430F1611的 RST/NMI、TCK、TMS、TDI 和 TD0/TDI。
[0038] 如图6所示，所述通信模块包括通信芯片U4、第二十三电阻R23、第二十二电阻 R22、第十三电容C13和第十四电容C14,所述第十三电容C13和所述第十四电容C14均为 极性电容，所述通信芯片U4的第一接收端与所述第二十二电阻R22的一端连接，所述第 二十二电阻R22的另一端与所述处理芯片的第一通用数字串口连接，所述通信芯片U4的第 二接收端与所述第二十三电阻R23的一端连接，所述第二十三电阻R23的另一端与所述处 理芯片U3的第二通用数字串口连接，所述通信芯片U4的内核供电电源与所述第十三电容 C13的正极端连接，所述