一种适宜在寒冷地区使用的数据集中器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于数据集中设备技术领域，尤其涉及一种适宜在寒冷地区使用的数据集中器。
【背景技术】
[0002]目前，数据集中器在低温使用时会出现温度过低，硬件保护关机现象;对数据集中器的工作效率产生了很大的影响。另外，现有的数据集中器信号数量较大且多样化，一般需要多台集中布局，且需要根据不同的信号适用不同的接插件接口，对于现有的远程数据集中器结构，在因使用需求更改对外接插件接口类型及数量时，必须重新画核心板，使用灵活性较差，且成本较高。
【发明内容】
[0003]本实用新型就是针对上述问题，提供一种使用灵活性较强的适宜在寒冷地区使用的数据集中器。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，本实用新型包括壳体，以及安装于壳体内的指示灯板、接口板和进行信号转换的核心板;所述指示灯板、接口板和核心板相互电连接;所述指示灯板上的指示灯和所述接口板上的接插件接口均通过壳体外露;所述接口板和指示灯板并排设置于与壳体的前面板邻接的位置处;所述核心板设置于与壳体的后面板邻接的位置处;所述核心板、指示灯板和接口板分别固定在独立的衬板上;所述壳体内设置有加热片和温控单元，温控单元的控制信号输出端口与所述加热片的控制信号输入端口相连;所述加热片包括加热片基体、温度传感器、加热片加热引脚和温度传感器引脚，所述温度传感器集成在加热片基体内部，所述加热片加热引脚和温度传感器引脚采用插针形式。
[0005]作为一种优选方案，本实用新型所述温度传感器包括硅腔体、下层氮化硅膜层、上层氮化硅膜层、粘附层、温敏电阻层、导电层、悬臂梁、二氧化硅膜层，其中在硅腔体下面淀积加工一层下层氮化硅膜层结构，硅腔体上面淀积加工一层二氧化硅膜层结构，二氧化硅膜层上淀积加工一层上层氮化硅膜层结构，上层氮化硅膜层下面的二氧化硅膜层、硅腔体腐蚀掏空成全腔体结构，硅腔体腔体上的上层氮化硅膜层腐蚀加工成悬空结构的悬臂梁结构，悬臂梁上溅射加工一层粘附层结构，粘附层上溅射加工一层温敏电阻层结构，温敏电阻层结构两端分别溅射加工一层导电层电极结构。
[0006]作为另一种优选方案，本实用新型所述温度传感器集成在加热片基体内部中心。
[0007]作为另一种优选方案，本实用新型所述加热片采用陶瓷加热片。
[0008]作为另一种优选方案，本实用新型所述温控单元包括微处理器和显示器，微处理器端口分别与所述显示器端口、温度传感器引脚、加热片加热引脚相连。
[0009]作为另一种优选方案，本实用新型所述温控单元上相应于所述温度传感器引脚、加热片加热引脚设置有插口。
[0010]其次，本实用新型所述壳体的前面板上粘贴有一层用于印制接口名称的PVC覆膜。
[0011]另外，本实用新型所述粘附层采用铬粘附层，温敏电阻层采用铂温敏电阻层，导电层采用铜或铝导电层。
[0012]本实用新型有益效果。
[0013]本实用新型可以防止数据集中器内部部件因环境温度过冷而使数据集中器工作不稳定;使数据集中器高效工作。
[0014]本实用新型壳体内设置有加热片和温控单元;不增加产品壳体尺寸。
[0015]本实用新型所述壳体内设置有加热片和温控单元，温控单元的控制信号输出端口与所述加热片的控制信号输入端口相连;便于对加热片的启停进行控制。
[0016]本实用新型将温度传感器集成在加热片基体内部，加热片加热引脚和温度传感器引脚采用插针形式，使用时无需另行安装温度传感器，温控单元直接从温度传感器引脚获取信号，从而精确控制加热温度;加热引脚和温度传感器引脚采用插针形式，省略了大量的引线，方便安装。
[0017]本实用新型的数据集中器采用接口板与核心板分开设计的技术方案，这样，在因使用需求更改对外接插件接口类型及数量时，无需重新绘制核心板，使用灵活性较强，且成本低;另外，可将接口板模块化，这样，即可根据需要配置不同的接口板。
[0018]本实用新型核心板设置于与壳体的后面板邻接的位置处，使核心板的各内部接线端口和与各自相对应的接口板的内部接线端口正对，以通过最短的导线完成内部连接。
[0019]本实用新型核心板、指示灯板和各接口板固定于与各自相对应的相互间独立的衬板上，即每块PCB板对应一块独立的衬板，衬板与壳体的底板在保证连接可靠的前提下可尽量减少连接螺母柱。
【附图说明】
[0020]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。本实用新型保护范围不仅局限于以下内容的表述。
[0021]图1是本实用新型结构不意图。
[0022]图2是本实用新型加热片结构示意图。
[0023]图3是本实用新型温度传感器结构示意图。
[0024]图中，1为接口板、2为核心板、3为后面板、4为指示灯板、5为指示灯、6为前面板、7为覆膜、8为加热片基体、9为温度传感器、10为加热片、11为温控单元、12为氮化娃膜层、13为硅腔体、14为二氧化硅膜层、15为悬臂梁、16为导电层、17为温敏电阻层、18为粘附层。
【具体实施方式】
[0025]如图所示，本实用新型包括壳体，以及安装于壳体内的指示灯板4、接口板1和进行信号转换的核心板2;所述指示灯板4、接口板1和核心板2相互电连接;所述指示灯板4上的指示灯5和所述接口板1上的接插件接口均通过壳体外露;所述接口板1和指示灯板4并排设置于与壳体的前面板6邻接的位置处;所述核心板2设置于与壳体的后面板3邻接的位置处；所述核心板2、指示灯板4和接口板1分别固定在独立的衬板上;所述壳体内设置有加热片10和温控单元11，温控单元11的控制信号输出端口与所述加热片10的控制信号输入端口相连;所述加热片10包括加热片基体8