节省空间的u盘的制作方法

文档序号:6741062阅读:290来源:国知局
专利名称:节省空间的u盘的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种迷你型半导体储存装置,特别是涉及一种节省空间的u盘。
背景技术
按,U盘通常具有USB插头,以便于插接至USB插座的电子产品,进行数据的读取或储存。而USB为r通用串行总线」(Universal Serial Bus)的英文简称, 一种国际通用的连接器规范。由于USB传输接口可提供使用者在使用上的便捷性、扩充性和高传输速度等优点,因此被广泛应用在各种电子装备、计算机周边装置、信息家电产品(IA)或3C消费性电子产品中,是现今人们工作和家庭生活中不可或缺的传输接口工具。USB插头是位于U盘的前端,在一般的结构中,是由一方形金属壳与一塑料绝缘子所构成,并在该塑料绝缘子的表面设有四个USB接触手指。该塑料绝缘子为一实心的树脂材料,通常为白陶瓷、黑硬塑料或其它坚固基底。其功用为用以承栽及固定该些USB接触手指。
现有习知U盘除了具有一 USB插头,还会有一长条状本体,其内设置有包含例如闪存的内存组件、控制器组件以及被动组件。以上组件设置在一被塑料外壳包覆的印刷电路板上,而USB接触手指焊接至该印刷电路板。在既有结构中,控制器組件与/或被动组件是小于内存组件,会在印刷电路板表面留下无法节省空间的畸零区块。依据内存组件、控制器组件以及被动组件的占用空间,特别是印刷电路板中被控制器组件与被动组件占据的空间留下畸零区块无法有效利用,导致整个长条状本体的长度约在USB插头
的长度两点五倍以上。
一种现有习知的迷你化USBU盘中,是采用板上接合芯片(COB,Chip-On-Board)制程,内存组件与控制器组件皆为芯片型态,但只有芯片型态的内存組件设置在印刷电路板,芯片型态的内存组件在其主动面上另设置有重分布线路层(RDL, Redistribution Layer),芯片型态的控制器组件与被动组件以堆栈方式设置在芯片型态的内存组件上,并藉由重分布线路层电性连接印刷电路板,以达到空间节省的功效。然而,重分布线路层是在芯片型态的内存组件的集成电路制程中被制造形成,变更了芯片设计,大量增加了芯片成本。并且在一现有习知的迷你化USBU盘中,可能需要两种芯片型态的内存组件,分为具有重分布线路层与不具有重分布线路层,故增加芯片管理的复杂度。除此之外, 一旦确定重分布线路层的设计,芯片型态的控制器组件与被动组件的尺寸无法变动或调整,增加制造困难度。
由此可见,上述现有的u盘在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺
陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决
的问题。因此如何能创设一种新型结构的节省空间的u盘,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的u盘存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计
制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的节省空间的u盘,能够改进一般现有的u盘,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的u盘存在的缺陷,而提供一种新型结构的节省空间的u盘,所要解决的技术问题是使其可有效缩减u
盘的长度,达到u盘迷你化的要求,并且不会造成制造成本的大量增加,具
有制造实用性。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现
的。依据本实用新型提出的一种节省空间的U盘,其具有一USB插头与一本体,该U盘包含 一印刷电路板,具有一位于该本体内的组件接合板部以及一延伸至该USB插头内的插接板部;多个接触手指,设置在该插接板部的一上表面; 一第一内存组件,设置在该组件接合板部;以及一控制器组件,设置在该插接板部的一下表面,而位于该USB插头内。
本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的节省空间的U盘,其中所述的控制器组件的表面接合面积小于该第一内存组件的表面接合面积。
前述的节省空间的U盘,其中所述的第 一 内存组件的表面接合面积大致相同于该组件接合板部。
前述的节省空间的U盘,其中所述的第一内存组件为一封设有闪存芯片
的半导体封装构造。
前述的节省空间的U盘,其中所述的第一内存组件为薄型小外形封装(TS0P)。
前述的节省空间的U盘,其中所述的第 一 内存组件设置在该组件接合板部的一下表面,而与该控制器组件设置在同一表面。
前述的节省空间的u盘,其另包含一模封胶体,形成于该组件接合板部
的下表面与该插接板部的该下表面,以密封该第一内存组件与该控制器組件。
前述的节省空间的u盘,其另包含一第二内存组件设置在该组。件接合板
部的一上表面。
前述的节省空间的u盘,其中所述的模封胶体更形成于该组件接合板部
的该上表面,以密封该第二内存组件,但显露该些接触手指。
前述的节省空间的u盘,其中所述的印刷电路板的该组件接合板部在相
对该插接板部的一侧边形成有一突耳,其表面设置有多个金属垫,用以接合一指示灯。
前述的节省空间的U盘,其中所述的指示灯为一发光二极管芯片(LEDchip)。
前述的节省空间的U盘,其另包含至少一被动组件,设置在该插接板部的该下表面,而位于该USB插头内。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知,为了达到上述目的,本实用新型提供了一种节省空间的U盘,具有一 USB插头与一本体,该U盘包含一印刷电路板、多个接触手指、 一第一内存组件以及一控制器组件。该印刷电路板具有 一位于该本体内的组件接合板部以及一延伸至该USB插头内的插接板部。该些接触手指设置在该插接板部的一上表面。该第一内存组件设置在该组件接合板部。该控制器组件设置在该插接板部的一下表面,而位于该USB插头内。
借由上述技术方案,本实用新型节省空间的U盘至少具有下列优点及有益效果
一、本实用新型节省现有习知U盘的本体中印刷电路板被控制器组件占据的空间及畸零区块,有效缩短U盘的长度,并且不干涉在插接U盘时接触手指的电性接触。在具体结构中,本体的长度可控制在USB插头的长度两点五倍以内。
面,可有效缩短U盘的长度,达到U盘迷你化的要求,并且不需要在内存芯片上配设重分布线路层(RDL),故不会造成制造成本的大量增加。
同一表面,具有制造上的方便性。
四、本实用新型印刷电路板的组件接合板部与插接板部可以一体成型的方式构建,可省去现有习知分别制造再进行黏合的步骤,能有效缩短制程时间并降低成本。五、 本实用新型增加印刷电路板的强度,并避免控制器组件在USB插接时被压伤。
六、 本实用新型能使被动组件不设置在U盘的本体内,以节省组件占据空间以及剩下的畸零区块。
综上所述,本实用新型是有关于一种节省空间的U盘,其具有一 USB插头与一本体。该U盘包含一印刷电路板、多个接触手指、 一或多个内存组件以及一控制器组件;该印刷电路板具有一位于该本体内的组件接合板部以及一延伸至该USB插头内的插接板部;该内存组件设置在该组件接合板部;该些接触手指设置在该插接板部的一上表面;该控制器组件设置在该插接板部的一下表面,而位于该USB插头内。故能节省现有习知控制器组件占据于U盘的本体内的空间及畸零区块,可有效缩减U盘的长度,达到U盘迷你化的要求,并且不干涉在插接U盘时接触手指的电性接触。
本实用新型具有上述诸多优点及实用价值,其不论在产品结构或功能上皆有较大改进,在技术上有显著的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的U盘具有增进的突出功效,从而更加适于实用,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。


图l是本实用新型第一图2是本实用新型第一图3是本实用新型第一图4是本实用新型第一图5是本实用新型第一组件及控制组件的下表面示图6是本实用新型第二
100
101110111A112:112A113:
U盘
USB插头印刷电路板
上表面插接板部
上表面覆盖区域
实施例的一种节省空间的U盘的立体示意图。实施例的U盘的截面示意图。实施例的U盘的印刷电路板的上表面示意图。实施例的U盘的印刷电路板的下表面示意图。实施例的U盘的印刷电路板已设置有第一内存意图。
实施例的一种节省空间的u盘的截面示意图。
102:本体
111:组件接合板部
111B:下表面
112B:下表面114:覆盖区域115:覆盖区域116:突耳
117:金属垫118:金属垫
120:接触手指130:第一内存组件
140:控制器组件150:第二内存组件
160:被动组件170:外壳
200:U盘201:USB插头
202:本体210:印刷电路板
211:组件接合板部
211A:上表面211B:下表面
212:插接板部
212A:上表面212B:下表面
220:接触手指230:第一内存组件
240:控制器组件250:第二内存组件
270:外壳280:模封胶体
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,
以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的节省空间的u盘其具体实施方式
、结构、特征及其功效,详细说明如后。
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明,在以下的实施例中,相同的元件以相同的编号表示。
请参阅图1所示,依据本实用新型的一种节省空间的u盘100具有一
USB插头101与一本体102。该USB插头101设置在该本体102的前端,其外部构造为一方形的金属外壳。具体而言,该USB插头101为一 A型标准的USB插头连接器,可用以插入一主机系统(例如个人计算机)的一 USB插座连接器中,透过该USB插头101来传递或接收数据。
请参阅图2所示,该U盘100主要包含一印刷电路板110、多个接触手指120、 一第一内存组件130以及一控制器组件140。
如图2所示,该印刷电路板110具有一位于该本体102内的组件接合板部111以及一延伸至该USB插头101内的插接板部112。通常该印刷电路板110为一种高密度双面导通的多层印刷电路板,内部形成有线路,可作为电性传递接口。该组件接合板部111与该插接板部112可以一体成型的方式构建,可省去现有习知分别制造再进行黏合的步骤,能有效缩短制程时间并降低成本。又,该组件接合板部111与该插接板部112以一体成型的方式构建时,亦能增强整体结构的强度,提高组件间线路连接的稳定度,并能增加该U盘100的耐用性。
请参阅图2、图3所示,该些接触手指120设置在该插接板部112的一上表面112A。接触手指通常可称之为「金手指」。如图3所示,该些接触手指120的数量通常为四个,包括一 VCC电源线路、一 GND电源线路、一 D+数据传输线路以及一 D-数据传输线路,其中D+数据传输线路及D-数据传输线路可用来进行数据的传输,VCC电源线路及GND电源线路则可接受来自一USB主机或由一电源供应器所提供的工作电压及电流。该些接触手指120依据USB规格而定型与排列。
请参阅图2、图5所示,该第一内存组件130设置在该组件接合板部111。在本实施例中,如图4所示,该组件接合板部111的一下表面111B包含有一覆盖区域113,以供该第一内存组件130的设置。具体而言,该第一内存组件130的表面接合面积(即覆盖区域113)可大致相同于该组件接合板部111,故该印刷电路板IIO在该组件接合板部lll(即该本体102)并不会有组件接合后的畸零区块,可达到U盘迷你化的要求。在本实施例中,该第一内存组件130可为一封设有闪存芯片的半导体封装构造,不会因电源关闭而失去储存数据。再如图2所示,该第一内存组件130可为薄型小外形封装(TSOP),具有由一封胶体的两側延伸出 一导线架的多个外引脚。可利用表面教着技术(SMT)使该第一内存组件130设置在该组件接合板部111。
此外,再请参阅图2、图4所示,该控制器组件140设置在该插接板部112的一下表面112B,而位于该USB插头101内。具体而言,该插接板部112的该下表面112B可定义有一覆盖区域114,以供该控制组件140的设置,其中该覆盖区域114的尺寸可概等于该控制组件140的尺寸。此种布置方式有助于制造较短身的迷你型U盘100,所需的组件变更设计较少并且制造成本较低。
请参阅图4、图5所示,具体而言,该控制器组件140的表面接合面积(即覆盖区域114)可小于该第一内存组件130的表面接合面积(即覆盖区域113);该控制器组件140的设置方法可为表面li着或板上接合芯片(COB),该控制器组件140位于该USB插头101内,并且该控制组件140的设置位置不会干涉在插接该U盘100时该些接触手指120的电性接触。因此,故不再需要如同现有习知技术将控制器组件设置在该本体102内的组件接合板部111,能构节省现有习知U盘的本体被控制器组件占据的空间及畸零区块。
较佳地,如图2所示,该第一内存组件130可设置在该组件接合板部111的一下表面111B,而与该控制器组件140设置在同一表面,并皆采用表面教着方式设置,具有制造上的方便性。此外,该控制器组件140与该第 一 内存组件13 0相互电性连接,且藉由该印刷电路板110的金属走线(图未绘出)分别连接至该些接触手指120。具体而言,如图2所示,该U盘100可另包含一第二内存组件150,其 设置在该组件接合板部111的一上表面111A,设置位置对应于如图3所示 该组件接合板部111的该上表面111A的一覆盖区域115。故在该组件接合 板部111的该下表面111B与该上表面111A分别设置该第一内存组件130 及该第二内存组件150,能有效运用该印刷电路板110的该组件接合板部 111的上下表面,以有效缩短该U盘100的该本体102尺寸。此外,不需要在 内存芯片上配设重分布线路层(RDL),故不会造成制造成本的大量增加。如 图2所示,在本实施例中,该第二内存组件150亦为一薄型小外形封装 (TSOP)。
此外,请参阅图3、图4所示,该印刷电路板110的该组件接合板部 111在相对该插接板部112的一侧边可形成有一突耳116,其表面设置有多 个金属垫117及118,用以接合一指示灯(图中未绘出)。较佳地,该指示灯 为一发光二极管芯片(LED chip),以达到空间的最大节省。具体而言,该些 金属垫117设置在该组件接合板部111的该上表面111A;该些金属垫118 设置在该组件接合板部111的该下表面111B,而接合在该些金属垫117与 该些金属垫118的发光二极管芯片可为不同颜色,例如红色与绿色,用以 显示该U盘100在供电中或读取中等等不同使用状态。
请参阅图2、图5所示,该U盘100可另包含至少一被动组件(passive component) 160,例如电阻器、电感器及电容器等等,其设置在该插接板部 112的该下表面112B,而位于该USB插头101内,以使该被动组件160不 设置在该本体102内,亦不需要设置在芯片上,有效利用该插接板部112 的该下表面112B空间,可缩小该U盘100的长度,以节省空间。
此外,如图2所示,该U盘100可另包含有一外壳170,其密封该第一 内存组件130、及该第二内存组件150以及该印刷电路板110,用以保护上 述该些组件。该外壳170套接在该USB插头101的一部分,并使该USB插 头101为外露。具体而言,该外壳170可藉由不同材质的选择,如塑料、塑 钢或聚合物等非金属材质,以达到该U盘100的外观变化及降低制造成本 的目的,例如当选择以塑料为材质时,因塑料价格较金属便宜,可有效降 低原料成本,且其重量较轻,可减轻该U盘100的重量,且可美化其整体 外观,刺激消费欲望。
本创造的第二具体实施例,如图6所示,揭示另一种节省空间的U盘 200,其具有一 USB插头201与一本体202。该U盘200包含一印刷电路板 210、多个接触手指220、 一第一内存组件230、 一控制器组件240以及一 第二内存组件250。其中,该印刷电路板210具有一位于该本体202内的组 件接合板部211以及一延伸至该USB插头201内的插接板部212。该些接触 手指220设置在该插接板部212的一上表面212A。请再参阅图6所示,在本实施例中,该第一内存组件230与该第二内存 组件250为闪存芯片。利用板上接合芯片(COB, Chip-On-Board)制程,使该 第一内存组件230与该第二内存组件250分别设置在该印刷电路板210的 该组件接合板部211的一下表面211B及相对的一上表面211A。并可利用打 线技术电性连接至该印刷电路板210。此外,该控制器组件240可为一半导 体芯片,并以覆晶型态设置在该印刷电路板210的该插接板部212的一下 表面212B,而位于该USB插头201内。故可节省现有习知U盘的本体被控 制器组件占据的空间及畸零区块,并且不干涉在插接该U盘200时该些接 触手指220的电性接触。
具体而言,如图6所示,在本实施例中,该U盘200可另包含一模封 胶体280,其形成于该组件接合板部211的该下表面211B与该插接板部212 的该下表面212B,以密封该第一内存组件230与该控制器组件240,增加 该印刷电路板210的强度,并避免该控制器组件240在USB插接时被压 伤。具体而言,该模封胶体280可更形成于该组件接合板部211的该上表面 211A,以密封该第二内存组件250,但显露该些接触手指220,以供做数据 接收与传输之用。
在封胶之后,可另设置一外壳270包覆该模封胶体280,而成为该U盘 200的外层。该外壳270可藉由不同材质的选择,如塑料、塑钢或聚合物等 非金属材质,以达到该U盘200的外观变化及降低制造成本的目的。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例的具体揭露,并非作为对本 实用新型任何形式上的限制,任何熟悉本项技术者,在不脱离本实用新型 的申请专利范围内,所作的任何简单修改、等效性变化与修饰,皆涵盖于 本实用新型的技术范围内。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作 任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非 用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技 术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同 变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实 用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均 仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1、一种节省空间的U盘,具有一USB插头与一本体,其特征在于该U盘包含一印刷电路板,具有一位于该本体内的组件接合板部以及一延伸至该USB插头内的插接板部;多个接触手指,设置在该插接板部的一上表面;一第一内存组件,设置在该组件接合板部;以及一控制器组件,设置在该插接板部的一下表面,而位于该USB插头内。
2、 根据权利要求1所述的节省空间的U盘,其特征在于其中所述的控 制器组件的表面接合面积小于该第一内存组件的表面接合面积。
3、 根据权利要求1所述的节省空间的U盘,其特征在于其中所述的第 一内存组件的表面接合面积大致相同于该组件接合板部。
4、 根据权利要求1所述的节省空间的U盘,其特征在于其中所述的第 一内存组件为一封设有闪存芯片的半导体封装构造。
5、 根据权利要求4所述的节省空间的U盘,其特征在于其中所述的第 一内存组件为薄型小外形封装。
6、 根据权利要求1所述的节省空间的U盘,其特征在于其中所述的第 一内存组件设置在该组件接合板部的一下表面,而与该控制器组件设置在 同一表面。
7、 根据权利要求6所述的节省空间的U盘,其特征在于其另包含一模 封胶体,形成于该组件接合板部的下表面与该插接板部的该下表面,以密封 该第 一 内存組件与该控制器组件。
8、 根据权利要求6或7所述的节省空间的U盘,其特征在于其另包含 一第二内存组件设置在该组件接合板部的 一上表面。
9、 根据权利要求8所述的节省空间的U盘,其特征在于其中所述的模 封胶体更形成于该组件接合板部的该上表面,以密封该第二内存组件,但显 露该些接触手指。
10、 根据权利要求1所述的节省空间的U盘,其特征在于其中所述的印 刷电路板的该组件接合板部在相对该插接板部的 一侧边形成有一突耳,其 表面设置有多个金属垫,用以接合一指示灯。
11、 根据权利要求10所述的节省空间的U盘,其特征在于其中所述的 指示灯为一发光二极管芯片。
12、 根据权利要求1所述的节省空间的U盘,其特征在于其另包含至少 一被动组件,设置在该插接板部的该下表面,而位于该USB插头内。
专利摘要本实用新型是有关于一种节省空间的U盘,其具有一USB插头与一本体。该U盘包含一印刷电路板、多个接触手指、一或多个内存组件以及一控制器组件;该印刷电路板具有一位于该本体内的组件接合板部以及一延伸至该USB插头内的插接板部;该内存组件设置在该组件接合板部;该些接触手指设置在该插接板部的一上表面;该控制器组件设置在该插接板部的一下表面,而位于该USB插头内。故能节省现有习知控制器组件占据于U盘的本体内的空间及畸零区块,可有效缩减U盘的长度,达到U盘迷你化的要求,并且不干涉在插接U盘时接触手指的电性接触。
文档编号G11C7/10GK201270155SQ20082013728
公开日2009年7月8日 申请日期2008年10月17日 优先权日2008年10月17日
发明者于鸿祺, 林泽民 申请人:华东科技股份有限公司
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