专利名称：1.8吋的zif接口固态式硬盘壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种l. 8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，尤指一种固态式硬盘壳体于
框架、上、下盖体设有对应的扣制结构及上、下盖体一侧设有热熔膜，使框架与上、下盖体 于组装后，可更紧密的扣制黏合组装。
技术背景
在多元化信息时代来临后，各式各样的电子产品充斥于生活周遭，且随着科技不断的研 发进步，使得电子产品朝着多功能及轻、薄、短、小等方向发展与改良，以符合使用者的需 求，而于笔记型计算机中该储存装置的组接技术，不外乎由数盖体经螺合、嵌插、铆接等， 而为求复数金属盖体结合的准确性，通常以热溶或锁合加工方式完成盖体的组接，其可确保 组合的定位，其耗时烦琐且耗费的成本相对提高，再者，加工步骤越多所产生不良率的情形 就随之提高。
于是，发明人以组装时的施力与定位扣合的平衡，于框架两侧的扣制沟槽中一侧纵壁面 设有扣制凸部以提供上、下盖体作扣制的固定结构，且上、下盖体于两侧形成有对应的扣制 结构相互扣制及一侧面设有热熔膜，而完成一种无需其它固定物，而能完成固态硬盘扣制结 构；藉此，其具有不易松脱、快速紧密扣制黏合等优点，因而提升组装所需的时间与减少材 料及设备等支出
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种1.8吋的ZIF接 口固态式硬盘壳体结构， 一种能快速嵌合扣抵制的组装结构，以提升硬盘壳体的坚固性。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是 一种1.8吋的ZIF接口固态式硬 盘壳体结构，该壳体至少包括有 一上盖体、 一框架、数端子及一下盖体，其特点是所述 上盖体为片体，于一侧面设有一经适当加热可使盖体与框架更紧密黏合的热熔膜，且于两侧 形成阶梯状的垂直壁面，且于壁面上设有数扣片；所述框架为一由塑料制成的框型支架，于 两侧形成具有扣制凸部的扣制沟槽，且于内部环围处形成有数抵制片、数定位柱与数凹部， 供电路板扣合固持及上、下盖体的嵌扣，该扣制凸部对应于上盖体的扣片，该上盖体以扣片 与扣制凸部相互嵌扣而与框架扣制；所述端子为由金属弯折成型的凹型体，并于中心处向一 端延伸形成延伸部，并嵌扣于框架环围处；所述下盖体为片体，于一侧面设有一经适当加热使下盖体与框架紧密黏合的热熔膜，该一侧形成凹状且于两侧形成具有数扣片的扣制凸缘， 并对应于框架的具有扣制凸部的扣制沟槽，并由数扣片与扣制凸部予以嵌扣固持。
如此，该组装结构能快速嵌合扣抵制，可提升硬盘壳体的坚固性；无需使用螺栓即可完 成组装技术；具热熔膜的设置，可使盖体具有更佳的黏合固持；以扣制方式分别将上、下盖 体与框架组装成型，利用盖体两侧与框架两侧的对应的扣制关系及盖体一侧面与框架黏合关 系的组装程序，藉此而提升已知所耗费的成本与时间。
有关本实用新型的详细说明及技术内容现配合图式说明如下
图l是本实用新型的立体示意图。 图2是本实用新型的立体分解示意图。 图3是本实用新型的框架与端子结合示意图。 图4是图3中C的剖示放大图。
图5是本实用新型的框架、端子及电路板的组合示意图。
图6是图5沿D-D线的剖面示意图。
图7是图5沿E-E线的剖面示意图。
图8是图1中A的剖面放大图，显示上盖体与框架的扣制。 图9是图1中B的剖面放大图，显示下盖体与框架的扣制。 图10是本实用新型的另一实施例示意图。 标号说明
扣制凸缘10 扣制孔 110 框架2 扣制部 22 定位柱24 扣制凸部26
上盖体1 扣片11 热熔膜12、 52 扣制沟槽21 抵制片23 凹部 25 电路板3 抵制凹部31 凹槽 33 延伸部40 下盖体5
凸缘30 定位凹部 端子4 嵌槽41 扣制凸缘
32
50扣片 51 扣制孔 510
具体实施方式
首先，请同时参阅图1及图2所示其中本实用新型的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结 构包括有一上盖体l、 一框架2、复数端子4、 一电路板3及一下盖体5，该上盖体l为金属或塑 料冲压成型为一n型盖体，其于两侧形成阶梯状的垂直壁面，且于两侧各形成有扣制凸缘 10，其中向一侧延伸对应的具有可弯折的适当变形裕度的复数扣片ll，而于上盖体一侧设置 一热熔膜12，该热熔膜12可为热溶胶所实施(请参阅图10所示)；该框架2为塑料射出一体 成型的中空矩形体，其于两侧形成扣制沟槽21与扣制部22，又于内缘环围纵壁面形成复数错 纵的抵制片23及定位柱24与凹部25;该复数端子4为金属弯折成型的凹型体，并于中心处向 一端延伸形成延伸部40;该电路板3于环围处形成环绕的凸缘30，且于一侧形成复数抵制凹 部31、定位凹部32及凹槽33，以供固持于框架2中；该下盖体5由金属或塑料冲压成型，其为 一侧形成凹状的n型盖体，其于两侧各形成有扣制凸缘50，其中向一侧延伸对应的具有可弯 折的适当变形裕度的复数扣片51，而于下盖体一侧设置一热熔膜52;其中，该电路板3固持 于框架2中，经由上盖体1与下盖体5的扣片11、 51分别嵌扣于扣制沟槽21中，再经适当温度 加热可使设于上盖体1与下盖体5—侧的热熔膜12、 52产生胶化而与框架2边缘黏合，使其具 有更佳的黏合固持及检视嵌扣处是否遭破坏且可快速组装完成。
请参阅图3及图4所示，其中该框架2于两侧形成扣制沟槽21及扣制部22，该扣制部22供 端子4扣制于其中，而该端子4近似凹状且于内缘形成嵌槽41，又于中心处向一端形成一延伸 部40，其嵌扣于扣制部22中，该延伸部40容置于框架2两侧的凹部25中，以供与电路板3抵触 (请参阅图5所示)。
再请同时参阅图5、图6与图7所示该框架2于内缘纵壁面形成复数抵制片23与定位柱 24，于电路板3嵌扣于框架中时，该电路板3环围处形成的凸缘30—侧抵制于框架2—侧的抵 扣片23间(如图6所示)，再经由定位柱24与定位凹部32的对应，使另两侧的凸缘30抵制于框 架2两侧的抵扣片23间(如图7所示)，使其可快速的组构固持。
请参阅图8及图9所示该上盖体1与下盖体5两侧分别形成扣制凸缘10、 50，且向一侧形 成复数扣片ll、 51，当上盖体1与下盖体5嵌扣于框架2中，该扣制凸缘IO、 50嵌于扣制沟槽 21间，藉由复数扣片ll、 51的扣制孔110、 510对应于扣制沟槽21间纵壁面形成的扣制凸部 26，使上盖体1与下盖体5可紧密快速的扣制与定位，且设于上盖体1与下盖体5—侧的热熔膜 12、 52经适当加热，可与框架2的边缘黏合，使其具有更佳的黏合固持及检视嵌扣处是否遭 破坏。该组构完成的框架2与电路板3经上、下盖体l、 5的嵌扣可快速的盖合，再请参阅图10所 示，另，该盖体可为一个或一个以上的上盖体1分别嵌扣于框架2的顶面与底面，使得上盖体 嵌扣于框架2时可迅速完全的紧密扣制结合。
综上所述，仅为本实用新型所运用的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的 范围。即凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所 涵盖。
权利要求权利要求1一种1.8时的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，该壳体至少包括有一上盖体、一框架、数端子及一下盖体，其特征在于所述上盖体为片体，于一侧面设有一经适当加热可使盖体与框架更紧密黏合的热熔膜，且于两侧形成阶梯状的垂直壁面，且于壁面上设有数扣片；所述框架为由塑料制成的框型支架，于两侧形成具有扣制凸部的扣制沟槽，且于内部环围处形成有数抵制片、数定位柱与数凹部，供电路板扣合固持及上、下盖体的嵌扣，该扣制凸部对应于上盖体的扣片，该上盖体以扣片与扣制凸部相互嵌扣而与框架扣制；所述端子为由金属弯折成型的凹型体，并于中心处向一端延伸形成延伸部，并嵌扣于框架环围处；所述下盖体为片体，于一侧面设有一经适当加热可使下盖体与框架紧密黏合的热熔膜，该一侧形成凹状且于两侧形成具有数扣片的扣制凸缘，并对应于框架的具有扣制凸部的扣制沟槽，并由数扣片与扣制凸部予以嵌扣固持。
2.如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，其特征 在于所述上、下盖体所形成的扣片具有可弯折的变形裕度。
3.如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，其特征 在于所述上盖体设于框架的顶面与底面。
4.如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，其特征 在于所述上、下盖由金属或塑料制成。
5.如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，其特征 在于所述框架由塑料或金属制成。
6.如权利要求1所述的1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，其特征 在于所述热熔膜为热溶胶。
专利摘要一种1.8吋的ZIF接口固态式硬盘壳体结构，其包含有一上盖体、一框架、复数端子、一电路板及一下盖体等组件，其主要于框架两侧形成具有复数扣制凸部的扣制沟槽及上、下盖体一侧面设有一热熔膜，藉由框架与上、下盖的嵌扣结构设计与热熔膜的黏合，使其于结合时能更为迅速且紧密的扣制加热黏合组装。
文档编号G11B33/12GK201247594SQ20082030192
公开日2009年5月27日 申请日期2008年8月25日 优先权日2008年8月25日
发明者张春龙 申请人:亚特吉科技股份有限公司