一种多插口U盘拷贝机的制作方法

一种多插口u盘拷贝机
技术领域
1.本实用新型涉及拷贝机领域，更具体的，涉及一种多插口u盘拷贝机。


背景技术：

2.u盘拷贝机主要是用于刻录拷贝信息，同时对多个u盘进行批量信息传输；但是此类拷贝机在对多个u盘进行信息刻录时，u盘本身及u盘插座处均会产生热量，若刻录较大的文件，需要耗费较长的时间，从而容易造成热量的堆积；并且，多个u盘矩阵分布，间隔也较为紧密，不便于热量的扩散。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种多插口u盘拷贝机，其结构新颖，可对u盘进行批量的刻录拷贝处理，并且可对u盘及u盘插座进行主动的风冷处理，减少热量的堆积，防止设备及u盘的损坏。
4.为达此目的，本实用新型采用以下的技术方案：
5.本实用新型提供了一种多插口u盘拷贝机，包括外壳及安装在所述外壳内部的主机本体，所述主机本体上设有多个u盘插座，所述u盘插座呈矩形阵列分布，所述外壳的前壁面对应所述u盘插座设有多个插孔，所述u盘插座的一端对应伸入所述插孔内；所述外壳的前壁面顶部及底部分别嵌设安装有第一气盒及第二气盒，所述第一气盒及所述第二气盒均沿所述外壳的两侧延伸，所述第一气盒的底面开设有多个第一气孔，所述第一气孔沿所述第一气盒的长度方向呈矩形阵列分布，所述第一气孔矩形分布的宽度延伸至所述外壳的前壁面内外两侧，所述第一气盒通过第一管道与抽气泵的进气口连通；所述第二气盒的顶面开设有多个第二气孔，所述第二气孔与所述第一气孔位置对应，所述第二气盒通过第二管道与所述抽气泵的出气口连通；所述第二气盒内部安装有空气制冷结构，空气制冷结构可对进入所述第二气盒内部的气体进行降温。
6.在本实用新型较佳的技术方案中，处于同一水平面两端的两所述插孔的距离小于所述第一气盒的长度，所述第二气盒与所述第一气盒的长度一致。
7.在本实用新型较佳的技术方案中，所述空气制冷结构包括半导体制冷片及多块散热片，所述散热片固定设于所述半导体制冷片的制冷面上，所述半导体制冷片嵌设固定于所述第二气盒的底部、且位于所述外壳的内部，所述半导体制冷片的制冷面位于所述第二气盒内部，发热面位于所述第二气盒的外部；所述散热片呈长条薄片结构、且沿所述第二气盒的宽度方向延伸，多块所述散热片沿所述第二气盒的长度方向线性阵列分布。
8.在本实用新型较佳的技术方案中，所述第一气盒远离所述主机本体的一端敞开，外侧扣合设有盖板；所述第一气盒的底部内壁设有滤网，所述滤网贴附在所述第一气盒的底部内壁。
9.本实用新型的有益效果为：
10.本实用新型提供的一种多插口u盘拷贝机，其结构新颖，多个u盘插座及插孔的设
计，可对u盘进行批量的刻录拷贝处理，第一气盒、第二气盒及抽气泵的设计及配合，可加速u盘插座及拷贝过程中的u盘周围的气流流动，从而起到散热的效果；并且，空气制冷结构的设计，可对送出的气流制冷，对u盘及u盘插座进行主动风冷处理，减少热量的堆积，防止设备及u盘的损坏。
附图说明
11.图1是本实用新型的具体实施例中提供的一种多插口u盘拷贝机的正视图；
12.图2是本实用新型的具体实施例中提供的一种多插口u盘拷贝机的侧面剖视图；
13.图3是本实用新型的具体实施例中提供的第一气盒的侧面剖视图；
14.图4是本实用新型的具体实施例中提供的第二气盒的侧面剖视图。
15.图中：
16.100、外壳；110、插孔；200、主机本体；210、u盘插座；310、第一气盒；311、第一气孔；312、盖板；320、第二气盒；330、第一管道；340、抽气泵；350、第二管道；400、空气制冷结构；410、半导体制冷片；420、散热片；500、滤网。
具体实施方式
17.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
18.如图1至图4所示，本实用新型的具体实施例中公共了一种多插口u盘拷贝机，包括外壳100及安装在所述外壳100内部的主机本体200，所述主机本体200上设有多个u盘插座210，所述u盘插座210呈矩形阵列分布，所述外壳100的前壁面对应所述u盘插座210设有多个插孔110，所述u盘插座210的一端对应伸入所述插孔110内；所述外壳100的前壁面顶部及底部分别嵌设安装有第一气盒310及第二气盒320，所述第一气盒310及所述第二气盒320均沿所述外壳100的两侧延伸，所述第一气盒310的底面开设有多个第一气孔311，所述第一气孔311沿所述第一气盒310的长度方向呈矩形阵列分布，所述第一气孔311矩形分布的宽度延伸至所述外壳100的前壁面内外两侧，所述第一气盒310通过第一管道330与抽气泵340的进气口连通；所述第二气盒320的顶面开设有多个第二气孔321，所述第二气孔321与所述第一气孔311位置对应，所述第二气盒320通过第二管道350与所述抽气泵340的出气口连通；所述第二气盒320内部安装有空气制冷结构400，空气制冷结构400可对进入所述第二气盒320内部的气体进行降温。
19.上述的一种多插口u盘拷贝机，其结构新颖，多个u盘插座210及插孔110的设计，可对u盘进行批量的刻录拷贝处理，第一气盒310、第二气盒320及抽气泵340的设计及配合，可加速u盘插座210及拷贝过程中的u盘周围的气流流动，从而起到散热的效果；并且，空气制冷结构400的设计，可对送出的气流制冷，对u盘及u盘插座进行主动风冷处理，减少热量的堆积，防止设备及u盘的损坏。
20.进一步地，处于同一水平面两端的两所述插孔110的距离小于所述第一气盒310的长度，所述第二气盒320与所述第一气盒310的长度一致；该结构设计可实现散热范围对全部的u盘插座及u盘进行覆盖，进行有效的散热。
21.进一步地，所述空气制冷结构400包括半导体制冷片410及多块散热片420，所述散热片420固定设于所述半导体制冷片410的制冷面上，所述半导体制冷片410嵌设固定于所
述第二气盒320的底部、且位于所述外壳100的内部，所述半导体制冷片410的制冷面位于所述第二气盒320内部，发热面位于所述第二气盒320的外部；所述散热片420呈长条薄片结构、且沿所述第二气盒320的宽度方向延伸，多块所述散热片420沿所述第二气盒320的长度方向线性阵列分布；该结构设计可对进入第二气盒320的气体进行有效的降温，加速整体的散热效果；并且，半导体制冷片410的制冷面位于第二气盒320的外侧，减少半导体制冷片410的发热面影响整体的制冷效果。
22.进一步地，所述第一气盒310远离所述主机本体200的一端敞开，外侧扣合设有盖板312；所述第一气盒310的底部内壁设有滤网500，所述滤网500贴附在所述第一气盒310的底部内壁；该结构设计可减少外部粉尘进入第一气盒310内部，也可防止粉尘进入抽气泵340内；该结构也可方便对滤网500进行清理或更换，维持气流的通畅。
23.本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本技术的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。