硬盘克隆装置及高强度硬盘克隆器的制作方法

1.本实用新型涉及硬盘安装装置，具体涉及一种硬盘克隆装置及高强度硬盘克隆器。


背景技术：

2.随着互联网和移动智能终端的快速发展，需要存储的数据越来越多，固态硬盘(简称硬盘)因其容量大，存储速度快得到了广泛的应用。随着数据交互日渐频繁，催生出了一种能够将一个硬盘中的数据快速复制到另一个硬盘中的硬盘克隆装置。
3.但是，由于硬盘克隆装置在克隆时需要持续、高速地传输数据，导致硬盘克隆装置中的硬盘易因散热不及时而损坏。


技术实现要素：

4.为了解决硬盘克隆装置散热差的问题，根据本实用新型的一个方面，提供了一种硬盘克隆装置。
5.该硬盘克隆装置包括支架；安装在支架上的印刷电路板装配板(printed circuit board assembly板，简称pcba板)；电连接在pcba板的其中一个侧面上的硬盘接口；和覆盖在pcba板的与设有硬盘接口的侧面相背离的侧面上的导热金属片。由此，安装在该硬盘克隆装置上的固态硬盘工作时，散发的热量可以通过覆盖在pcba板上的导热金属片加快与外部的温度交换，从而提高该硬盘克隆装置的散热能力，避免该硬盘克隆装置中的固态硬盘在工作过程中因散热不及时而损坏的问题。
6.在一些实施方式中，该硬盘克隆装置还包括散热贴，导热金属片通过散热贴粘在pcba板上。由于导热金属片的厚度一般较薄，直接覆盖在支架的侧面上容易发生翘曲而完全贴合在支架的侧面上；本实用新型通过散热贴将导热金属片粘在支架上，既可以避免导热金属片出现翘曲的问题，也可以避免导热金属片从支架上脱落的问题。
7.在一些实施方式中，支架的位于pcba板的朝向导热金属片一侧的侧面上设有将导热金属片与外部连通的第一通道。由此，导热金属片可以直接与外部环境接触，保证从pcba板传导至导热金属片的热量能够及时散发到环境中。
8.在一些实施方式中，支架的设有第一通道的侧面上设有第一散热孔。由此，pcba板上的热量除了可以通过导热金属片散发到环境中，还可以通过第一散热孔散发到环境中，从而进一步提高该硬盘克隆装置的散热能力。
9.在一些实施方式中，该硬盘克隆装置还设有用于将电连接在硬盘接口上的固态硬盘的尾部夹紧在pcba板或支架上的夹紧机构，夹紧机构设在pcba板和支架中的至少一个的远离硬盘接口的位置。由此，可以避免电连接在硬盘接口上的固态硬盘的尾部发生翘曲而导致固态硬盘与硬盘接口出现接触不良的问题。
10.在一些实施方式中，硬盘接口至少设有两个；每两个硬盘接口之间的硬盘接口与夹紧机构之间的pcba板或支架上设有弹性元件，弹性元件的伸缩方向与pcba板至硬盘接口
的方向平行。由此，可以通过弹性元件对电连接在硬盘接口上的固态硬盘施加背离pcba板的压力，在该硬盘克隆装置设有夹紧机构的情况下，通过弹性元件和夹紧机构的共同作用保证电连接在硬盘接口上的固态硬盘不会出现松动的问题。
11.为了解决硬盘克隆装置散热差的问题，根据本实用新型的一个方面，提供了一种高强度硬盘克隆器。
12.该高强度硬盘克隆器包括前述的硬盘克隆装置；和套设在硬盘克隆装置的外部的散热金属壳。由此，可以通过套设在硬盘克隆装置外的散热金属壳提高硬盘克隆器的整体强度，而且，由于套设在硬盘克隆装置外的散热金属壳具有散热功能，高强度硬盘克隆器的散热能力与硬盘克隆装置相比，得到进一步提高。
13.在一些实施方式中，支架的接近硬盘接口的第一端设有克隆键、电源键、电源接口和数据接口中的至少一种，克隆键、电源键、电源接口和数据接口与pcba板电连接；散热金属壳设有将支架的第一端与外部连通的第一开口；进一步的，支架的第二端设有第二散热孔，散热金属壳设有将支架的第二端与外部连通的第二开口；更进一步的，散热金属壳上设有散热翅片；更进一步的，支架的第二端为与其第一端的相背离的一端。
14.由此，可以在电源接口给该高强度硬盘克隆器供电的同时，通过位于该高强度硬盘克隆器的外部的克隆键实现一键克隆功能，还可以通过数据接口对安装在该高强度硬盘克隆器中的固态硬盘进行数据的读写。而且，由于散热金属壳的与设有第二散热孔的第二端对应的位置设有第二开口，可以通过第二散热孔将固态硬盘工作时散发的热量散发到环境中，进一步提高该高强度硬盘克隆器的散热能力。散热金属壳上的散热翅片通过增加散热金属壳的表面积，进一步增加散热金属壳的散热能力。支架的第二端与第一端相背离设置，可以通过第一开口或第二开口从散热金属壳中取放硬盘克隆装置。
15.在一些实施方式中，支架与散热金属壳通过按压开关卡合连接；按压开关设在支架和/或散热金属壳的远离硬盘接口的一端。由此，按压开关可以设在散热金属壳的表面的内侧，实现该高强度硬盘克隆器结构的紧凑；支架与散热金属壳通过按压开关卡合连接，可以提高两者连接的稳定性，避免在使用中散热金属壳与支架分离；当需要更换固态硬盘时，可以通过对按压开关施加压力，将支架与散热金属壳拆开。
16.在一些实施方式中，该高强度硬盘克隆器还包括设在pcba板上的发光单元；和设在散热金属壳上的、用于将发光单元的光线传导至外部的导光片。由此，可以通过发光单元了解固态硬盘的使用状态；设置在散热金属壳上的导光片可以提高发光单元光线传导至外部的能力，以使外部更容易观察到发光单元发出的光线。
附图说明
17.图1为本实用新型一实施方式的硬盘克隆装置的结构示意图；
18.图2为图1所示硬盘克隆装置的剖面结构示意图；
19.图3为图1所示硬盘克隆装置的另一视角的结构示意图；
20.图4为图1所示硬盘克隆装置的拆卸状态的结构示意图；
21.图5为本实用新型一实施方式的高强度硬盘克隆器的结构示意图；
22.图6为图5所示高强度硬盘克隆器的另一视角的结构示意图；
23.图7为图5所示高强度硬盘克隆器的拆卸状态的结构示意图；
24.图8为图7所示高强度硬盘克隆器的另一视角的结构示意图；
25.附图标记：20、支架；21、第一端；22、第二端；221、第二散热孔；23、卡扣；24、压紧片；201、第一通道；202、第一散热孔；30、pcba板；31、硬盘接口；32、导热金属片；33、散热贴；34、克隆键；35、电源键；36、电源接口；37、数据接口；38、发光单元；40、夹紧机构；50、弹性元件；60、散热金属壳；61、第一开口；62、第二开口；63、散热翅片；70、导光片；100、固态硬盘。
具体实施方式
26.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
27.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”，不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。在本文中所用的术语一般为本领域技术人员常用的术语，如果与常用术语不一致，以本文中的术语为准。
28.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.图1至图4示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的硬盘克隆装置。
30.如图2所示，该硬盘克隆装置包括支架20、pcba板、硬盘接口31和导热金属片32；其中，pcba板安装在支架20上；硬盘接口31电连接在pcba板的其中一个侧面上；导热金属片32覆盖在pcba板的与设有硬盘接口31的侧面相背离的侧面上。示例性的，硬盘接口31为ide接口、sata接口、scsi接口、光纤通道接口、m2-sata接口、m2-nvme接口或sas接口。导热金属片32为采用导热性能较好的金属材料制成的片状结构，一般的，采用导热系数大于50w/mk的金属材料制成，优选的，为了使导热金属片32兼具导热性能和轻量化的优势，导热金属片32采用铝合金制成。
31.当安装在该硬盘克隆装置上的固态硬盘100工作时，散发的热量可以通过覆盖在pcba板上的导热金属片32加快与外部的温度交换，从而提高该硬盘克隆装置的散热能力，避免该硬盘克隆装置中的固态硬盘100在工作过程中因散热不及时而损坏的问题。
32.在优选实施例中，为了避免薄片状的导热金属片32易因发生翘曲而无法完全贴合在支架20的侧面上的问题，以及避免导热金属片32易从支架20上脱落的问题，继续参考图3所示，该硬盘克隆装置还包括散热贴33，导热金属片32通过散热贴33粘在pcba板上。示例性的，散热贴33为含有碳矽化合物、陶瓷粉、银、金、金刚石和液态金属等成分中的至少一种的硅脂贴。
33.在优选实施例中，为了保证导热金属片32能够及时将热量散发到环境中，如图2至图4所示，在支架20的位于pcba板的朝向导热金属片32一侧的侧面上一体成型或加工有将
导热金属片32与外部连通的第一通道201，以便于导热金属片32可以直接与外部环境接触，从而及时与环境进行热交换，达到及时散热的目的。
34.在优选实施例中，为了使支架20在给pcba板提供支撑的同时，不会阻碍pcba板与环境进行热交换，如图4所示，在支架20的设有第一通道201的侧面上一体成型或加工有第一散热孔202，以使pcba板上的热量可以通过第一散热孔202散发到环境中，进一步提高该硬盘克隆装置的散热能力。
35.在优选实施例中，为了避免电连接在硬盘接口31上的固态硬盘100的尾部发生翘曲，导致固态硬盘100与硬盘接口31出现接触不良的问题，如图1、图2和图4所示，该硬盘克隆装置还设有用于将电连接在硬盘接口31上的固态硬盘100的尾部夹紧在pcba板或支架20上的夹紧机构40，夹紧机构40设在pcba板和支架20中的至少一个的远离硬盘接口31的位置。夹紧机构40可以采用现有技术中常用的用于将固态硬盘100压紧在pcba板或支架20上的机构，例如可以是螺钉，为了便于将固态硬盘100压紧在pcba板或支架20上，还可以采用夹紧机构40也可以是旋转压紧结构，例如公告号为cn214505805u的实用新型就公开了这种夹紧件，本实用新型在此不再赘述。
36.在优选实施例中，为了避免电连接在硬盘接口31上的固态硬盘100相对硬盘接口31出现松动的问题，如图2所示，该硬盘克隆装置至少设有两个硬盘接口31；每两个硬盘接口31之间的硬盘接口31与夹紧机构40之间的pcba板或支架20上设有弹性元件50，弹性元件50的伸缩方向与pcba板至硬盘接口31的方向平行。示例性的，弹性元件50为压缩弹簧。以通过弹性元件50对电连接在硬盘接口31上的固态硬盘100施加背离pcba板的压力，以保证电连接在硬盘接口31上的固态硬盘100不会相对硬盘接口31松动。优选的，当该硬盘克隆装置还设有夹紧机构40时，通过弹性元件50和夹紧机构40的共同作用，可以进一步保证电连接在硬盘接口31上的固态硬盘100不会出现松动的问题。
37.优选的，为了便于对pcba板的维修和更换，如图1、图2和图4所示，该硬盘克隆装置还包括压紧片24，压紧片24与支架20可拆卸连接，且压紧片24与支架20连接时将pcba板夹紧在两者之间。
38.在一些优选实施例中，为了便于了解该硬盘克隆装置的工作状态，如图4所示，该硬盘克隆装置还包括设在pcba板上的发光单元38。示例性的，发光单元38为led灯或rgb灯。
39.在一些优选实施例中，如图4所示，该硬盘克隆装置还包括克隆键34、电源键35、电源接口36和数据接口37中的至少一种，克隆键34、电源键35、电源接口36和数据接口37与pcba板电连接。以在电源接口36给该硬盘克隆装置供电的同时，通过克隆键34实现一键克隆功能，还可以通过数据接口37对安装在该硬盘克隆装置中的固态硬盘100进行数据的读写。在本实用新型中，克隆键34、电源键35、电源接口36、数据接口37的具体实现方式可以采用现有技术的方式实现，本实用新型对其的具体实现方式不作限定。其中电源接口36和数据接口37可以采用常用的传输数据或电能的接口，例如，type-c公接口、lightning公接口或micro usb公接口。
40.在一些优选实施例中，为了实现该硬盘克隆装置的轻量化，支架20和压紧片24中的至少一种采用质量较轻的塑料材质制成，例如采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(acrylonitrile butadiene styrene plastic，简称abs)、聚碳酸酯(polycarbonate，简称pc)等至少一种材料制成。
41.图1至图8示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的高强度硬盘克隆器。
42.如图5至图8所示，该高强度硬盘克隆器包括前述的硬盘克隆装置；和套设在硬盘克隆装置的外部的散热金属壳60。散热金属壳60为采用导热性能较好的金属材料制成的壳状结构，例如采用与导热金属片32相同的材料制成。以通过套设在硬盘克隆装置外的散热金属壳60提高硬盘克隆器的整体强度，而且，由于套设在硬盘克隆装置外的散热金属壳60具有散热功能，高强度硬盘克隆器的散热能力与硬盘克隆装置相比，得到进一步提高。
43.在一些实施例中，如图6和图7所示，当该硬盘克隆装置设有克隆键34、电源键35、电源接口36和数据接口37中的至少一种时，克隆键34、电源键35、电源接口36和数据接口37设在支架20的接近硬盘接口31的第一端21；散热金属壳60一体成型或加工有将支架20的第一端21与外部连通的第一开口61。以使pcba板上的电子元器件的设置集中化，实现该硬盘克隆装置结构的紧凑性；同时无需将该硬盘克隆装置与散热金属壳60拆开即可使用克隆键34、电源键35、电源接口36和数据接口37，操作方便快捷。优选的，为了在提高该高强度硬盘克隆装置的强度的同时，减少对其散热能力的削弱，如图5、图7和图8所示，支架20的第二端22设有第二散热孔221，散热金属壳60设有将支架20的第二端22与外部连通的第二开口62。更优选的，如图5至图8所示，支架20的第二端22为与其第一端21的相背离的一端。以便于通过第一开口61或第二开口62从散热金属壳60中取放硬盘克隆装置。
44.在优选实施例中，为了进一步提高散热金属壳60的散热能力，如图5至图8所示，散热金属壳60上一体成型、加工或连接有散热翅片63。
45.在优选实施例中，为了提高支架20与散热金属壳60的连接的稳定性，同时不会过多增加安装和拆卸固态硬盘100的操作顺序，如图8所示，支架20与散热金属壳60通过按压开关卡合连接。示例性的，按压开关实现为：在支架20和散热金属壳60中的任一个上设置卡扣23，另一个上设置用于与卡扣23卡合连接的卡槽，按压开关可以设在散热金属壳60的表面的内侧，实现该高强度硬盘克隆器结构的紧凑；当需要更换固态硬盘100时，可以通过对按压开关施加压力，将支架20与散热金属壳60拆开，即可将固态硬盘100从硬盘接口31上拆卸下来，操作方便快捷。优选的，如图2所示，按压开关设在支架20和/或散热金属壳60的远离硬盘接口31的一端。以避免设置按压开关影响硬盘接口31的使用，在保证结构的稳定性的同时，保证结构的紧凑性。
46.在优选实施例中，如图6和图7所示，当硬盘克隆装置还设有发光单元38时，该高强度硬盘克隆器还包括设在散热金属壳60上的、用于将发光单元38的光线传导至外部的导光片70。以通过发光单元38了解固态硬盘100的使用状态；设置在散热金属壳60上的导光片70可以提高发光单元38光线传导至外部的能力。示例性的，导光片70采用pc或有机玻璃(polymethyl methacrylate，简称pmma)
47.在本实用新型中，安装可以为可拆卸连接，也可以为不可拆卸连接。可拆卸连接可以为螺钉连接或卡合连接；不可拆卸连接可以为胶粘连接或焊接，在没有具体限定的情况下，本实用新型对安装的具体实现方式不作限定。
48.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。