:
[0071 ] Λ T =(目标温度)-(制造温度)
[0072]Λ H =(目标湿度)-(制造湿度)
[0073]目标环境和制造环境之间的磁带伺服道间距的尺寸变化和目标磁带头衬底的尺寸变化可以由下列等式表示:
[0074]Δ Ltape= Δ T(磁带系数(Τ)) + ΔΗ(磁带系数(H))
[0075]Δ Lhead= Λ T (目标磁带头系数(T)) + Λ H (目标磁带头系数⑶)
[0076]类似于上面的，伺服读头间距设置点可以由下列等式确定:
[0077]设置点=(标称间距)+Δ Ltape - Δ Lhead(2)
[0078]在某些实施例中，伺服读头间距设置点还可以基于例如根据被记录在数据储存中的制造日期确定的磁带的年龄，以及由充填压力引起的作为磁带纵向位置的函数的对磁带宽度的相应的非均匀影响。如上所述，随着磁带老化，由于充填压力的差异，在筒的内径处的磁带典型地变得宽于在外径处的磁带。这种影响相对于年龄是非线性的，并且在一段时间后趋于稳定。例如，可以通过检查不同年龄的磁带来在磁带的年龄和由充填压力引起的作为磁带纵向位置的函数的磁带宽度的变化之间确定经验关系。具有不同磁带材料和成分的磁带由于充填压力可以呈现不同的影响。因充填压力导致的宽度变化可以被增加到等式
(I)或⑵的右侧以得到设置点值。
[0079]所属技术领域的技术人员知道，本发明的各个方面可以实现为系统或方法。因此，本发明的各个方面可以具体实现为以下形式，即:完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、驻留软件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
[0080]附图中的任何流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0081]前面出于例示和描述的目的已经给出了本发明的各个实施例的描述。其并不意图是穷举的或者将本发明限制到所公开的具体形式。许多修改和变型是可能的。本发明的领域中的技术人员会明白的这种修改和变型意图被包括在所附权利要求限定的本发明的范围内。
【主权项】
1.一种用于对用于在制造环境中在磁带上写伺服道的伺服写头间距进行设置的方法，所述方法包括: 通过一个或更多个处理器，接收所述制造环境的一个或更多个环境条件测量结果； 通过所述一个或更多个处理器，至少基于以下来确定一对伺服写头的间距:一对伺服道的标称间距；与所述标称间距相关联的一个或更多个标称环境条件和所述制造环境的环境条件测量结果中的对应的一个或更多个之间的差；以及磁带的一个或更多个膨胀系数；并且 将该对伺服写头的间距设置成经确定的间距； 由此当所述一个或更多个制造环境的环境条件测量结果为所述一个或更多个标称环境条件时，该对伺服写头的间距基本上为所述标称间距。
2.根据权利要求1所述的方法，其中磁带的膨胀系数包括以下中的一个或更多个:热膨胀系数；以及吸湿膨胀系数。
3.根据权利要求1所述的方法，其中通过所述一个或更多个处理器确定该对伺服写头的间距还至少基于伺服写头的衬底的一个或更多个膨胀系数。
4.根据权利要求3所述的方法，其中伺服写头的衬底的膨胀系数包括以下中的一个或更多个:热膨胀系数；以及吸湿膨胀系数。
5.根据权利要求1所述的方法，还包括在一个或更多个数据储存中记录以下中的一个或更多个:磁带的一个或更多个膨胀系数、该对伺服道的标称间距、与标称间距相关联的标称环境条件以及在磁带上写该对伺服道的日期。
6.根据权利要求5所述的方法，其中数据储存是以下中的一个:磁带的磁带盒的介质辅助存储器；磁带上的数据结构；以及主机计算系统上的计算机可读的有形存储介质上的数据集。
7.根据权利要求1所述的方法，其中设置该对伺服写头的间距包括设置包括该对伺服写头的磁带头的方位角。
8.一种用于记录用于在制造环境中在磁带上写伺服道的伺服写头间距的方法，所述方法包括: 通过一个或更多个处理器，接收所述制造环境的一个或更多个环境条件测量结果； 通过一对伺服写头以标称间距在磁带上写一对伺服道；并且 在一个或更多个数据储存中记录所述制造环境的所述一个或更多个环境条件测量结果、以及与磁带上的伺服道的间距有关的信息。
9.根据权利要求8所述的方法，其中与伺服道的间距有关的信息包括以下中的一个或更多个:伺服写头的标称间距；磁带的热膨胀系数；磁带的吸湿膨胀系数；伺服写头的衬底的热膨胀系数以及伺服写头的衬底的吸湿膨胀系数。
10.根据权利要求8所述的方法，还包括至少用该对伺服写头在磁带上写两个或更多个伺服道，该对伺服写头位于所述制造环境中。
11.根据权利要求8所述的方法，其中数据储存为以下中的一个:磁带的磁带盒的介质辅助存储器；写在磁带上的磁数据；以及主机计算系统上的计算机可读的有形存储介质上的数据集。
12.—种磁带系统，包括: 一个或更多个环境条件传感器，用于生成与磁带系统的一对伺服读头的操作环境中的温度和/或湿度相对应的一个或更多个信号； 控制器，被操作为从数据储存中读取与磁带相关联的数据，至少基于所述数据和来自环境传感器的所述一个或更多个信号来确定用于该对伺服读头的间距设置点，并且生成与经确定的设置点相对应的控制信号；以及 致动器，被耦接到该对伺服读头以基于所述控制信号将该对伺服读头的间距调整到设置点。
13.根据权利要求12所述的磁带系统，其中所述与磁带相关联的数据包括以下中的一个或更多个: 磁带的热膨胀系数； 磁带的吸湿膨胀系数； 包含该对伺服读头的磁带头的衬底的热膨胀系数； 包含该对伺服读头的磁带头的衬底的吸湿膨胀系数； 该对伺服读头的标称间距值以及与标称间距值相关联的标称温度和/或湿度； 一对伺服道被写到所述磁带时的制造环境的温度和/或湿度。
14.根据权利要求12所述的磁带系统，其中确定用于该对伺服读头的间距设置点包括: 通过控制器，至少基于以下来确定用于该对伺服读头的间距设置点:该对伺服读头的标称间距值；以及与标称间距值相关联的标称温度和/或湿度与磁带系统的该对伺服读头的操作环境的对应温度和/或湿度之间的差和磁带的对应的热膨胀系数和/或吸湿膨胀系数的乘积。
15.根据权利要求12所述的磁带系统，其中确定用于该对伺服读头的间距设置点包括: 通过控制器，至少基于以下来确定用于该对伺服读头的间距设置点:该对伺服读头的标称间距值；以及一对伺服道被写到磁带时的制造环境的温度和/或湿度与磁带系统的该对伺服读头的操作环境的对应温度和/或湿度之间的差和磁带的对应的热膨胀系数和/或吸湿膨胀系数的乘积。
16.根据权利要求12所述的磁带系统，其中数据储存为以下中的一个或更多个:磁带的磁带盒的介质辅助存储器；磁带上的数据结构；以及主机计算系统上的计算机可读的有形存储介质上的数据集。
17.根据权利要求12所述的磁带系统，其中所述磁带系统是磁带驱动器系统和伺服写系统中的一个。
【专利摘要】本发明涉及用于设置在磁带上写伺服道的伺服写头间距的方法和系统。设置用于在制造环境中在磁带上写伺服道的伺服写头间距。一个或更多个处理器接收制造环境的一个或更多个环境条件测量结果。处理器至少基于一对伺服道的标称间距以及与标称间距相关联的标称环境条件与制造环境的相应环境条件测量结果之间的差和磁带的膨胀系数的乘积来确定一对伺服写头的间距。该对伺服写头的间距被设置成经确定的间距，使得当所述一个或更多个制造环境的环境条件测量结果为所述一个或更多个标称环境条件时该对伺服写头的间距基本上为标称间距。
【IPC分类】G11B5-60
【公开号】CN104732985
【申请号】CN201410681510
【发明人】P·赫尔格特
【申请人】国际商业机器公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年11月24日
【公告号】US8937786, US9087538, US20150170692, US20150279397