固态硬盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种固态硬盘，其包括电路基板、电源管理模块、多个Flash存储模块、主控模块、金手指接口以及封装层，电源管理模块设于该电路基板上；多个Flash存储模块设于该电路基板上并与该电源管理模块电连接；主控模块设于该电路基板上并与该电源管理模块和该多个Flash存储模块电连接；金手指接口设于该电路基板的一表面；封装层将该电源管理模块、该多个Flash存储模块以及该主控模块一体封装于该电路基板的另一表面，使各模块结构稳固，耐酸碱，防水防尘，寿命长，体积小。
【专利说明】
固态硬盘
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种固态硬盘。
【背景技术】
[0002]固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive)，也称作电子硬盘或者固态电子盘，是由固态硬盘控制单元和固态存储单元(DRAM或FLASH芯片，俗称闪存)组成的硬盘。固态硬盘的接口规范、定义、功能以及使用方法上与普通硬盘的相同，在产品外形和尺寸上也与普通硬盘一致。目前广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。在现有技术中传统的固态硬盘，存储芯片及其他芯片、元件均单独贴装于电路板上并安装于硬盘盒内，在使用过程，芯片容易被由外界渗入的硬盘盒内的水、细尘等物质影响质量与寿命，进一步使电路容易出现故障现象。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种固态硬盘，以解决现有技术中芯片容易被由外界渗入的硬盘盒内的水、细尘等物质影响质量与寿命，进一步使电路容易出现故障现象等技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种固态硬盘，其包括电路基板、电源管理模块、多个Flash存储模块、主控模块、金手指接口以及封装层，电源管理模块设于该电路基板上；多个Flash存储模块设于该电路基板上并与该电源管理模块电连接;主控模块设于该电路基板上并与该电源管理模块和该多个Flash存储模块电连接;金手指接口设于该电路基板的一表面;封装层将该电源管理模块、该多个Flash存储模块以及该主控模块一体封装于该电路基板的另一表面。
[0005]其中，该电源管理模块、该多个Flash存储模块以及该主控模块为已封装芯片和/或未封装的晶元，通过SMT方式或引线键合方式设于该电路基板表面。
[0006]其中，该电路基板包括主体区和外延区，该电源管理模块、该多个Flash存储模块以及该主控模块设于该主体区，该金手指接口设于该外延区。
[0007]其中，该固态硬盘还包括无源器件，该无源器件设于该电路基板上与该主控模块电连接并由该封装层一体封装。
[0008]其中，该无源器件包括电容、电感及电阻。
[0009]其中，主体区长宽厚的尺寸为46.5mmX35.5mmX2.2mm或者72mmX47_X2.2mm。
[0010]其中，该封装胶体为环氧树脂。
[0011]其中，该金手指接口为标准SATA接口。
[0012]其中，该金手指接口为光驱SATA接口。
[0013]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况，本实用新型提供了一种固态硬盘，其设置了封装层，封装层将电源管理模块、多个Flash存储模块以及主控模块一体封装于电路基板的一表面，使各模块结构稳固，耐酸碱，防水防尘，寿命长，体积小。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中:
[0015]图1是本实用新型固态硬盘的剖面图；
[0016]图2是本实用新型固态硬盘的一表面示意图；
[0017]图3是本实用新型固态硬盘的电路连接不意图；
[0018]图4是本实用新型固态硬盘的金手指接口的另一实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020]请参阅图1-3，图1是本实用新型固态硬盘的剖面图，图2是本实用新型固态硬盘的一表面不意图，图3是本实用新型固态硬盘的电路连接不意图。本实用新型的固态硬盘I包括电路基板10、电源管理模块20、多个Flash (闪存)存储模块30、主控模块40、金手指接口 50以及封装层60。
[0021]电源管理模块20连接外设电源接口，用以对固态硬盘I供电。Flash存储模块30用以存取数据。主控模块40用以对整个固态硬盘I的运行进行管理。金手指接口 50用于与外设插接以进行充电或传输数据。电源管理模块20设于电路基板10上。多个Flash存储模块30设于电路基板10上并与电源管理模块20电连接。主控模块40设于电路基板10上并与电源管理模块20和多个Flash存储模块30电连接。金手指接口 50设于电路基板10的一表面。封装层60将电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40—体封装于电路基板10的另一表面。
[0022]电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40为已封装芯片，也可以是为未封装的晶元，还可以为已封装的芯片和未封装的晶元混搭，具体地，电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40可以为电源管理芯片、多个Flash存储芯片以及主控芯片，电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40也可以为电源管理晶元、多个Flash存储晶元以及主控晶元，电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40还可以为电源管理芯片、多个Flash存储晶元以及主控晶元，当然还可以是其它的芯片与晶元组合的方式，可根据实际需要进行选择，此处不一一限定。上述模块与模块之间可通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)方式电连接于电路基板10表面，还可以弓丨线键合方式电连接于电路基板10表面，还可以是SMT和引线键合两种方式均使用，其可根据实际需要选择电连接的方式，此处不--限定。电路基板10可以为BT(bismaleimide and
triazine，双马来酰亚胺和三嗪)树脂基板。
[0023]如图2所示，电路基板10包括主体区11和外延区12，电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40设于主体区11，金手指接口 50设于外延区12。主体区11长宽厚的尺寸可以为46.5mm X 35.5mm X 2.2mm，主体区11长宽厚的尺寸可还可以为72mm X 47mm X2.2_，当然，还可以其它规格，其可根据实际需要进行规格选择。
[0024]进一步地，固态硬盘I还包括无源器件70，无源器件70设于电路基板10上与主控模块40电连接并由封装层60—体封装。无源器件70包括电容、电感以及电阻。
[0025]如图2所示，本实用新型的金手指接口50为标准SATA(Serial ATA，串口)接口以与外设的SATA连接器插接以实现数据传输，例如:金手指接口 50可直接插入计算机内部的SATA连接器。
[0026]请一并参阅图4，图4是本实用新型固态硬盘的金手指接口的另一实施例结构示意图，本实施例的金手指接口50还可以为光驱SATA接口。在计算机使用过程中，一些用户的光驱并不经常使用。因此希望通过改装，将光驱位置安装硬盘，从而增加存储容量。本实用新型的固态硬盘I具有存储芯片122和与光驱位置匹配的光驱SATA接口，故不需要额外改装光驱位置，即可实现增加存储容量。
[0027]本实用新型提供了一种固态硬盘1，其包括封装层60，电路基板10、有源器件模块、无源器件70模块以及封装胶体，封装层60将电源管理模块20、多个Flash存储模块30以及主控模块40—体封装于该电路基板10的一表面，使各模块结构稳固，耐酸碱，防水防尘，寿命长，体积小。
[0028]以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种固态硬盘，其特征在于，包括: 电路基板； 电源管理模块，设于所述电路基板上； 多个Flash存储模块，设于所述电路基板上并与所述电源管理模块电连接； 主控模块，设于所述电路基板上并与所述电源管理模块和所述多个Flash存储模块电连接； 金手指接口，设于所述电路基板的一表面；以及 封装层，将所述电源管理模块、所述多个Flash存储模块以及所述主控模块一体封装于所述电路基板的另一表面。2.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述电源管理模块、所述多个Flash存储模块以及所述主控模块为已封装芯片和/或未封装的晶元，通过SMT方式或引线键合方式设于所述电路基板表面。3.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述电路基板包括主体区和外延区，所述电源管理模块、所述多个Flash存储模块以及所述主控模块设于所述主体区，所述金手指接口设于所述外延区。4.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述固态硬盘还包括无源器件，所述无源器件设于所述电路基板上与所述主控模块电连接并由所述封装层一体封装。5.根据权利要求4所述的固态硬盘，其特征在于，所述无源器件包括电容、电感及电阻。6.根据权利要求3所述的固态硬盘，其特征在于，主体区长宽厚的尺寸为46.5mmX3 5.5mm X 2.2mm 或者 7 2mm X 47mm X 2.2mm。7.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述封装胶体为环氧树脂。8.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述金手指接口为标准SATA接口。9.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述金手指接口为光驱SATA接口。
【文档编号】G11B33/12GK205645270SQ201620244290
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】孙日欣, 孙成思, 李振华, 廖义渊
【申请人】深圳佰维存储科技股份有限公司