导电碳粉的制造工艺和高分子复合导电导热材料及制造方法

文档序号:6871692阅读:421来源:国知局
专利名称:导电碳粉的制造工艺和高分子复合导电导热材料及制造方法
技术领域
本发明涉及非金属导电加热材料和材料的制造方法,特别是一种制造导电碳粉的工艺和以导电碳粉为导电体的高分子复合导电导热材料及制造方法。
背景技术
现有的电加热元器件主要采用金属材料或金属复合材料制成,这种材料在加热过程中伴随着光辐射作用,造成加热效率低,并且加热体的表面会出现静电现象。

发明内容
本发明的目的就是针对金属或金属复合导电材料存在的上述问题,提供一种非金属材料的导电导热材料以及制造方法。
本发明的技术方案包括1、导电碳粉的制造工艺是按照1∶4的比例分别称取300目以上的石油焦粉末和氢氧化钠粉末充分搅拌后,在1000-1500度高温下连续进行烧结2-4个小时,在烧结的过程中,需要向高温炉内不断填充氮气,将烧结后的材料进行清洗、烘干,制得导电碳粉。
2、高分子复合导电发热材料,它包括下列重量份的原料组成高分子有机原材料75-85,导电碳粉8-15,金属粉末3-7。其中的高分子有机材料包括聚丙烯、聚乙烯等,其最佳重量份是80,所述金属粉末包括铜、铝等,其最佳重量份是5,导电碳粉的最佳重量份是12。它还包括下列重量份的原料组成阻燃剂1份,增强剂1份,抗冲剂1份。
3、高分子复合导电发热材料的制造方法是取高分子有机材料80份,导电碳粉12份,金属粉末5份,阻燃剂1份,增强剂1份,抗冲剂1份混合搅拌在200-300度条件下密炼、造粒,然后按照注塑、吹塑、挤塑工艺即得成型材料。
发明效果导电碳粉由于其采用石油焦高温烧结制成,具有导电性能,并且具有良好的导热性。高分子复合导电导热材料由于采用了非金属高分子材料为载体,使发热体在产生热量的时不会出现光辐射,大大提高了电、热转换效率,实验证明,其电热效率可以达到99%,比现有加热器的效率提高20-30个百分点;同时具有防止静电产生。另外由于其高分子载体的特性,使加热体的柔韧性大大提高,更方便与加热装置配合使用。


省略五具体实施例方式导电碳粉的制造工艺是按照1∶4的比例分别称取300目以上石油焦粉末和氢氧化钠粉末充分搅拌后,在1200摄示度高温下连续进行烧结4个小时,在烧结的过程中,需要向高温炉内不断填充氮气,将烧结后的材料进行清洗、烘干,制得导电碳粉。
按照下列重量份聚丙烯原材料80份,导电碳粉12份,铜粉末5份,阻燃剂1份,增强剂1份,抗冲剂1份混合搅拌后,在200-300度条件下密炼、造粒,然后根据不同需要,按照常规注塑、吹塑、挤压工艺即可制成厚度为0.05-100毫米成型材料。实验测定其电阻在50欧姆-1000欧姆之间。
权利要求
1.一种导电碳粉的制造工艺,其特征是按照1∶4的比例分别称取石油焦和氢氧化钠粉末充分搅拌后,在1000-1500度高温下连续进行烧结2-4个小时,在烧结的过程中,需要向高温炉内不断填充氮气,将烧结后的材料进行清洗、烘干,制得导电碳粉。
2.根据权利要求1所述的导电碳粉的制造工艺,其特征是石油焦是300目以上的粉末。
3.一种高分子复合导电导热材料,其特征是它包括下列重量份的原料组成高分子有机原材料75-85,导电碳粉8-15,金属粉末3-7。
4.根据权利要求3所述的高分子复合导电导热材料,其特征是所述的高分子有机材料包括聚丙烯、聚乙烯,其最佳重量份是80,所述金属粉末包括铜、铝,其最佳重量份是5,导电碳粉的最佳重量份是12。
5.根据权利要求3或4所述的高分子复合导电导热材料,其特征是它还包括下列重量份的原料组成阻燃剂1份,增强剂1份,抗冲剂1份。
6.一种高分子复合导电导热材料的制造方法,其特征是取高分子有机材料80份,导电碳粉12份,金属粉末5份,阻燃剂1份,增强剂1份,抗冲剂1份混合搅拌在200-300度条件下密炼、造粒,然后按照注塑、吹塑、挤塑工艺即得成型材料。
全文摘要
本发明涉及一种制造导电碳粉的工艺和以导电碳粉为导电体的高分子复合导电导热材料及制造方法。本发明的技术方案包括导电碳粉的制造工艺是按照1∶4的比例分别称取石油焦和氢氧化钠粉末充分搅拌后,在1000-1500度高温下连续进行烧结2-4个小时,制得导电碳粉。高分子复合导电发热材料是由高分子有机原材料80份,导电碳粉12份,金属粉末5份,阻燃剂1份,增强剂1份,抗冲剂1份混合搅拌在200-300度条件下密炼、造粒,然后按照注塑、吹塑、挤塑工艺即得成型材料。发明效果主要体现在导电碳粉具有导电、导热性。由其和高分子材料复合制成的导电导热材料电热效率可以达到99%,比现有加热器的效率提高20-30个百分点;同时具有防止静电产生。
文档编号H01B1/24GK1412108SQ0112746
公开日2003年4月23日 申请日期2001年10月15日 优先权日2001年10月15日
发明者夏同民, 祝培华 申请人:夏同民, 祝培华
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